| SEMIプレスリリース ２０２０年１２月１１日更新 |
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世界半導体製造装置の年末市場予測を発表 ３年連続の記録更新をSEMIが予測 |
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| 2020年の半導体製造装置（新品）販売額は、2019年の596億ドルから16%増加し、過去最高となる689億ドルを記録することが予測。半導体製造装置における世界市場の成長は今後も継続し、2021年には719億ドル、2022年には761億ドルに到達する。 前工程装置と後工程装置の双方が拡大することが予測される。 ウェーハプロセス処理装置、設備装置、マスク/レチクル製造装置を含むウェーハファブ装置市場は、2020年には15%上昇し594億ドルに達すると予測され、2021年には4%、2022年には6%の成長が継続する見込み。 前工程ファブ装置の売上の約半分を占めるファウンドリとロジック分野では、今年は最先端テクノロジーへの投資にけん引され、10%台半ばの増加となり300億ドルに達する。NAND Flashの製造装置投資額は、今年30％と急増し140億ドルを超え、2021年から2022年はDRAMの投資額が市場拡大に貢献する。 組み立ておよびパッケージング装置市場は先進パッケージング・アプリケーションにけん引され、2020年は20%成長して35億ドルに増加し、その後も2021年には8%、2022年も5%の成長をすると予測。半導体テスト装置市場は5Gならびに高性能計算（HPC）の需要により2020年に20％成長して60億ドルに達し、2021年と2022年も成長が持続する。 2020年の投資をリードするのは、中国、台湾、韓国の市場となる見込み。  |
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| 詳細は「世界半導体製造装置の年末市場予測を発表、３年連続の記録更新をSEMIが予測」参照。 ↑ＴＯＰ |
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「SEMICON JAPAN 2020 VIRTUAL」、 明日12月11日（金）より初のオンライン開催がスタート |
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| 12月11日（金）から18日（金）までの8日間、「SEMICON Japan 2020 Virtual」を開催する。本年のSEMICON Japanは、はじめてのオンライン開催となる。開催の規模および概要は下記の通り。 ■ 開催規模 展示会出展者数（社/団体）： 172 出展国数（国/地域）： 10 セミナー数／講師数（人）： 53／102 来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 20,000 ■ 開催概要 会期： 2020年12月11日（金）〜18日（金） 会場： オンライン開催 主催： SEMI（https://www.semi.org） 後援： 一般社団法人SiCアライアンス 特定非営利活動法人LED照明推進協議会 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 公益社団法人応用物理学会 一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA) 一般社団法人日本液晶学会 公益社団法人日本表面真空学会 一般社団法人日本真空工業会 一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA) 一般社団法人日本電子デバイス産業協会 一般社団法人日本半導体製造装置協会 SOI Industry Consortium テーマ： 次代のコアになる。| Enabling a Smarter World 開催回数： 第44回 Web： https://www.semiconjapan.org SEMICON Japan 2020 Virtualの開催に際し、SEMIジャパン 代表の浜島雅彦は次のように述べている。「今年のSEMICON Japanは、新型コロナウイルス感染拡大および東京オリンピック延期の影響を受け、オンラインでの開催となりました。しかし、半導体が支えるエレクトロニクス技術により、従来の実開催と遜色のない質の高いイベントを提供できることを確信しています。遠隔地からでも、また24時間いつでも参加可能になるなど、オンラインならではの特長を活かしたSEMICON Japanへのご参加を心よりお待ちしています。」 SEMICON Japan 2020 Virtualの開催の概要とハイライトをご紹介します。詳細情報および出展者情報については、Webサイト（https://www.semiconjapan.org）をご参照ください。 |
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| 詳細は「「SEMICON JAPAN 2020 VIRTUAL」、明日12月11日（金）より初のオンライン開催がスタート」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表 2020年度SEMIジャパン・スタンダード賞はニューフレアテクノロジーの佐倉英俊氏が受賞 |
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| 2020年の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表。（敬称略） ・「SEMIジャパン・スタンダード賞」（SEMI Japan Standards Award） 株式会社ニューフレアテクノロジー 佐倉 英俊氏 ・「SEMIジャパン功労賞」（SEMI Japan Honor Award） 明治大学 河合 直行氏 佐倉英俊氏は、永きにわたるEHSスタンダード活動のサポート、また前所属社在職中はデバイスメーカーの観点より、日本地区発信のEHS文書についてバランスの取れた開発活動を可能した。現職に移られてからも、EHS技術委員会の活動推進の中心として日本地区のレベル向上に引き続き貢献をされ、STEPプログラム計画・運営・講師を通じて業界への教育の推進に多大なる貢献した。 河合直行氏は、2006年より長年に渡り日本地区シリコンウェーハ技術委員会のCo-Chairとして、また、2014年〜2017年の4年間日本地区スタンダード委員会の委員長として標準化活動の活性化に貢献した。また、新金属協会半導体サプライチェーン材料規格研究会の幹事・オブザーバーも兼務され、JEITA規格のSEMI移管作業においては両団体間の調整および標準化の推進に大きく貢献した。 |
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| 詳細は「SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表 2020年度SEMIジャパン・スタンダード賞はニューフレアテクノロジーの佐倉英俊氏が受賞」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2020年第3四半期の世界半導体製造装置販売額、前年同期比30％増の急成長 |
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| 半導体製造装置（新品）の2020年第3四半期世界総販売額が、194億ドルと発表。これは前期比で16％増、前年同期比では30％増。 SEMIとSEAJが共同で、合計80社を超えるそれぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポート。地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおり。
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| 詳細は「2020年第3四半期の世界半導体製造装置販売額、前年同期比30％増の急成長」参照。 ↑ＴＯＰ |
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300mm半導体ファブ装置の投資額、 2023年まで急成長し2度の最高額を記録する見込み 2024年までの新規300mmファブ計画は38件 |
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半導体ファブへの投資の成長は2021年まで継続するが、その勢いは前年比4％まで減速する。前回の産業サイクルと同様に、2022年および2023年の700億ドルという最高額の翌2024年にも、わずかな減少があると予測。（図1参照） 2020年から2024年の期間に半導体産業が少なくとも38の新規300mm量産ファブを建設することを示している。これは、実現性の低い計画や噂レベルの計画を含まない予測。同期間に、ウェーハ生産能力は月産180万毎増加し、2024年までに生産能力は月産700万枚を超える。（図2参照）  |
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| 詳細は「300mm半導体ファブ装置の投資額、2023年まで急成長し2度の最高額を記録する見込み 2024年までの新規300mmファブ計画は38件」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2020年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、 四半期では微減となるが年間では好調 |
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| SEMIによるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2020年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が31億3,500万平方インチであった。2019年第2四半期の31億5,200万平方インチから0.5%減少しましたが、前年同期比では6.9％の増加。 SEMIは「シリコンウェーハの世界出荷面積は、2020年前半に旺盛な回復をしましたが、第3四半期は横ばいでした。」 ■?半導体用シリコンウェーハ*出荷面積動向 （百万平方インチ）
* 半導体用のシリコン以外は含みません。 シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造され、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われる。 |
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| 詳細は「2020年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期では微減となるが年間では好調」参照。 ↑ＴＯＰ |
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初のバーチャルイベント「SEMICON JAPAN 2020 VIRTUAL」、 11月2日(月)より参加登録受付を開始 |
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| 2020年12月11日（金）〜18日（金）に開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan
2020 Virtual」の展示会、セミナー・イベントの受け付けを、本日11月2日（月）より開始。SEMICON Japan 2020 Virtualの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、原則としてすべて事前に申込が必要。SEMICON
Japanの公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）よりお申込み。 ■ バーチャルイベントの特長 SEMICON Japan 2020 Virtualは、オンライン開催による初のバーチャルイベント。SEMIは本年7月にサンフランシスコで開催されたSEMICON Westをはじめ、SEMICON Southeast Asia、SEMICON Taiwanにおける豊富なバーチャルイベント開催のノウハウを蓄積しており、SEMICON Japanにおいても、従来の展示会やカンファレンスと変わらないイベント体験をしていただけます。 チャット機能により、ブースでの出展者とのコミュニケーション、ライブ配信セミナーにおける質疑応答を実現します。 世界のどこからでもインターネットを介して参加いただけるため、移動に必要な時間と経費がゼロになります。新型コロナウイルス感染リスクもありません。 会期中は24時間いつでもブースに訪問し、オンデマンドセミナーを視聴することができます。 バーチャル展示会およびオンラインカンファレンスは会期後も2021年1月15日（金）まで提供され、豊富なコンテンツを隈なくご利用いただけます。 ※12月18日の会期終了後、チャット機能はご利用いただけません。 ■ バーチャル展示会 バーチャル展示会の会期は、12月14日（月）〜17日（木）の4日間となります。現在、主要半導体製造装置メーカーなど100社を上回る出展が予定されており、展示ブースから各社の最新技術や製品の情報を発信します。また、出展企業のオンラインセミナー「SEMI Business Solution」は、12月11日（金）〜12月18日（金）までご視聴いただけます。バーチャル展示会へのご来場、SEMI Business Solutionのご視聴は全て無料となります。（事前登録制） ■ オンラインカンファレンス SEMICON Japan Virtualでは80以上のキーノート、技術セミナー、ビジネスセミナーを提供し、その全てへのアクセスを定額料金で提供いたします。以下にキーノートセッションをご紹介します。 ■ オープニングパネル（12月11日） オープニングパネル「産官学トップ鼎談：豊かなデジタル社会構築への課題と提言」では、各界を代表するビジョナリーに、デジタル化によって開ける未来と、そのために解決すべき諸課題について議論いただきます。 ■ グランドフィナーレパネル（12月18日） グランドフィナーレパネル「半導体産業の持続的発展への課題と提言」では、半導体業界の持続的成長とイノベーションの在り方について、そしてESGへの取り組みについて、業界のエグゼクティブに議論いただきます。 |
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| 詳細は「初のバーチャルイベント「SEMICON JAPAN 2020 VIRTUAL」、11月2日(月)より参加登録受付を開始」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2020年のシリコンウェーハ出荷面積は順調に回復 今後の継続的な成長が見込まれる |
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| 半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表。2020年の出荷面積は、前年比2.4％の成長となり、2021年には過去最高を記録し、その後2年間の継続的な成長が見込まれる。 SEMIは、「今年のシリコンウェーハ出荷面積は、地政学的緊張、世界的な半導体サプライチェーンのシフト、新型コロナウイルス感染拡大の影響にもかかわらず、回復が進んでいる。新型コロナウイルスの感染拡大が加速させたデジタル化により、企業およびそのサービス提供方法が世界中で様変わりしており、この成長は2023年まで継続すると予測している。」 ■2020年シリコン出荷面積予測（百万平方インチ）
* 太陽電池用のシリコンは含みません。 出所： SEMI、2020年9月 |
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| 詳細は「2020年のシリコンウェーハ出荷面積は順調に回復、今後の継続的な成長が見込まれる」参照。 ↑ＴＯＰ |
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半導体模倣品対策にブロックチェーンを活用 10月6日にSEMIが標準化最新状況をウェビナーで解説 |
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| 10月6日(火)に半導体の模倣品対策を目的としたSEMIスタンダードの開発状況を解説するウェビナー「ブロックチェーンを活用したトレーサビリティによる模倣品対策」を開催する。これはSEMIスタンダード開発に対する業界での関心の高まりと問い合わせの増加に対応するもので、開発を担当するトレーサビリティ技術委員会日本チャプター委員長が解説を担当し、業界の協力を呼び掛ける。 半導体デバイスは、通信、交通、医療、軍需など人命かかわる機器を含め、あらゆる産業で使用されており、模倣品の混入による被害は甚大です。欧州反偽造事務局（OLAF）の発表情報では、2017年に行った２週間の税関検査において約100万点の偽造電子デバイスが発見され、押収されている。 こうした状況を受けて、2018年にSEMIスタンダード トレーサビリティ技術委員会では米国に模倣品対策の標準化を担当するタスクフォースを設置し、2019年に日本でも対応するタスクフォースを設置した。 SEMIジャパン代表の浜島は「本活動を通じて、あらゆる産業のコアとなっている半導体を軸に模倣品を排除し、安全の担保と知的財産権の保護を目指したい」と述べている。 トレーサビリティ技術委員会では、既に半導体デバイスの個別のトレーサビリティの目的、コンセプト、要求範囲を定義するスタンダード SEMI T23: Specification for Single Device Traceability for the Supply Chainを成立させており、現在はその実際の運用を規定する分野別のスタンダードの開発が、日米で進められています。特に、サプライチェーン間におけるインターネットを介した正しい情報のコミュニケーションを保証するため、ブロックチェーンの採用が検討されている点に注目が集まっている。 今回開催されるウェビナーは、半導体メーカー、製造装置メーカー、部品メーカー、材料メーカー、半導体ユーザーの全てに関連する本スタンダード開発の最新情報を理解するため、最適な機会となる。 |
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| 詳細は「半導体模倣品対策にブロックチェーンを活用 10月6日にSEMIが標準化最新状況をウェビナーで解説」参照。 ↑ＴＯＰ |
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COVID-19が半導体ファブ装置への投資増を牽引、 SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに |
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| 通信、ITインフラから、PC、ゲーム、ヘルスケアまでのあらゆる電子機器の原動力となる半導体の需要がパンデミックにより急増し、半導体前工程ファブ装置への世界全体の投資額を2020年に8％、2021年に13％上昇させる。データセンターやサーバーストレージ向けの半導体需要増加、並びに米中貿易の緊張の高まりに対する安全在庫の確保も、今年の成長に寄与。 ファブ装置全体に対する旺盛な投資トレンドは、2019年の投資額9％減少からの回復となるもので、2020年は激しい上昇と下降の年となり、第1四半期と第3四半期は投資が減少し、第2四半期と第4四半期は上昇することが、実績と予測から示される。  図：ファブ装置投資額の年間推移 半導体分野別では、メモリーの投資増加率が最も大きくなると予測され、2020年は37億ドル増し、前年比16％増の264億ドルとなる。2021年はさらに18％増加し312億ドルに達する見込み。3D NANDが39%と、今年最大の成長率を記録し、2021年は7%の緩やかな成長となる。DRAMの2020年の投資成長率は後半に減速して4%となるが、来年は39%の急増が予測。 その他の半導体分野の装置投資額の予測は次の通り： ・ファウンドリの2020年の装置投資額はメモリーに次ぐ規模となり、前年比12%増の 232億ドルとなる。2021年は2%の微増となり、235億ドルと予測。 ・MPUの装置投資額は、2020年に18%減となり、2021年は9%増の60億ドル。 ・アナログの装置投資額は、2020年に48%の急成長を見せ、2021は6%増となる。 この拡大は主にミクストシグナル/パワー半導体ファブの投資による。 ・イメージセンサーの装置投資額は、2020年は4%増の30億ドル、2021年は11%急増し、 34億ドルとなることが予測。 |
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| 詳細は「COVID-19が半導体ファブ装置への投資増を牽引、SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2020年第2四半期の世界半導体製造装置販売額、前年同期比26％増の168億ドルへ成長 |
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| 半導体製造装置（新品）の2020年第2四半期世界総販売額が、168億ドルと前年同期比では26％増。 SEMIとSEAJが共同で、合計80社を超えるそれぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおり。
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| 詳細は「2020年第2四半期の世界半導体製造装置販売額、前年同期比26％増の168億ドルへ成長」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMICON Japan Virtualバーチャル展示会開催のお知らせ |
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| SEMICON Japan において、今年12月11日(金)〜18日(金)にバーチャル形式の展示会、SEMICON Japan Virtualを初開催する。 7月に米国で開催されたVirtual SEMICON Westでのバーチャル展示会では、新規顧客来場数が大きく増え、ご出展者・ご来場者様双方にとって価値のあるバーチャル展示会ができました。これを受け、SEMI JapanはSEMI日本地区諮問委員会やSEMICON Japan推進委員会にも諮り、バーチャル展示会開催を決定した。 【SEMICON Japan Virtual 実施概要】 概要：以下の3つのイベントから構成 ■バーチャル展示会 出展者による展示だけではなく、製品・サービス・技術のライブ配信による説明会あり 開催日時： ライブ配信 2020年12月14日(月)〜17日(木) オンデマンド配信 2020年12月11日(金)〜2021年1月15日(金) ■ライブ、オンデマンドのウェビナー形式の各種カンファレンス 開催日時： ライブ配信 2020年12月11日(金)〜18日(金) オンデマンド配信 2020年12月11日(金)〜2021年1月15日(金) ■未来カレッジ：学生向け業界、企業説明会 ライブ配信 2020年12月13日(日) |
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| 詳細は「SEMICON Japan Virtualバーチャル展示会開催のお知らせ」参照。 ↑ＴＯＰ |
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世界半導体パッケージング材料市場は2024年に208億ドルへ |
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| SEMIとTECHSEARCH INTERNATIONALが発表 半導体パッケージング材料市場は、半導体チップ産業の成長を追い風に、売上高が2019年の176億ドルから2024年に208億ドルに拡大し、年平均成長率（CAGR）は3.4％になると予測。ビッグデータ、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、エッジコンピューティング、先進メモリ、5Ｇインフラ、5Gスマートフォン、電気自動車、自動車安全装備といった半導体産業の成長ドライバーがこの原動力となる。 |
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| 詳細は「世界半導体パッケージング材料市場は2024年に208億ドルへ」参照。 ↑ＴＯＰ |
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ESDアライアンス 2020年第1四半期のEDA業界売上の増加を報告 |
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| SEMIの技術コミュニティであるエレクトリックシステムデザイン（ESD）アライアンスの市場統計サービス（MSS）によって以下の内容を発表。電子設計自動化ソフトウェア（EDA）産業の2020年第1四半期売上が、昨年同期比で26億640万ドルから26億9800万ドルへ3.5%成長。最新の第4四半期と前の四半期を比較すると、5.2%の増加。 CEOは、「EDA産業は、2020年第1四半期の売上が前年同期比で増加したことを報告した。そのひとつの要因は、最大の製品カテゴリーである半導体知的財産（SIP）の旺盛な成長。プリント回路基板とマルチチップモジュール（PCBおよびMCM）カテゴリーも第1四半期に二桁成長を遂げた。PCBおよびMCM、CAE、ICフィジカル設計および検証、SIPの各カテゴリーの4四半期移動平均は連続成長となった。また、南北アメリカ、欧州・中東・アフリカ（EMEA）、アジア太平洋の各地域も連続成長となった。」 製品カテゴリー別売上 ・CAE：2020年第1四半期売上は前年同期比1.7%増の8億5490万ドル。第4四半期移動平均では 前年同期比2.4%増。 ・ICフィジカル設計および検証：2020年第1四半期売上は前年同期比8.9%減の5億790万ドル。 第4四半期の移動平均では前年同期比2.4%増。 ・PCBおよびMCM：2020年第1四半期売上は前年同期比12％増の2億5090万ドル。第4四半期 移動平均では前年同期比14.1%増。 ・SIP：2020年第1四半期売上は前年同期比12.5%増の9億8560万ドル。第4四半期移動平均 では前年同期比9.6%増。 ・サービス：2020年第1四半期売上は前年同期比8.6%減の9870万ドル。第4四半期移動平均 では前年同期比12.1%減。 地域別売上 ・米国：売上高が最大の地域であり、2020年第1四半期のEDA製品およびサービスの売上は 前年同期比0.5%増の11億1810万ドル。4四半期移動平均では前年同期比0.5%増。 ・ヨーロッパ、中東、アフリカ（EMEA）：2020年第1四半期売上は前年同期比13.4%増の 3億9230万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比11.1%増。 ・日本：2020年第1四半期売上は前年同期比9.8%増の2億6860万ドル。 4四半期移動平均では前年同期比3.9%減。 ・アジア太平洋：2020年第1四半期売上は前年同期比1.8%増の9億1890万ドル。 ４四半期移動平均では前年同期比6.9%増。 |
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| 詳細は「ESDアライアンス 2020年第1四半期のEDA業界売上の増加を報告」参照。 ↑ＴＯＰ |
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半導体製造装置投資額は 好調な2020年に続き2021年には過去最高の700億ドルに |
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| 半導体製造装置（新品）の世界販売額は、2019年の596億ドルから2020年には6%増の632億ドルに達し、2021年には二桁の力強い成長を遂げて700億ドルの過去最高額を記録することが予測。 ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）はメモリー投資の回復と先端プロセスへの投資、中国における投資にけん引されて、2020年に5%、2021年には13%の成長が見込まれる。ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を占めるファウンドリおよびロジックの投資は、2020年と2021年ともに一桁台での成長が見込まれる。DRAMとNANDの2020年の投資額はどちらも2019年の水準を上回り、2021年には20%を上回る成長が見込まれる。 組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの生産能力拡大により2020年に10％成長し32億ドルに達し、2021年には8%成長し34億ドルとなると予測される。半導体テスト装置市場は5G需要等により2020年に13%成長し57億ドルに達し、2021年も成長が継続するとみられる。 地域別市場予測  出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2020年7月 |
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| 詳細は「半導体製造装置投資額は好調な2020年に続き2021年には過去最高の700億ドルに」参照。 ↑ＴＯＰ |
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半導体ファブ装置の投資額、 2021年に680億ドルにせまる最高額を記録する見込み |
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| 半導体前工程ファブ装置投資額の予測。投資額は2021年に前年比24%の急成長を見せて過去最高額を上回る677億ドルに達する見込み。 メモリーファブの投資額が最大の300億ドルとなり、最先端ロジックおよびファウンドリがこれに続く290億ドルとなる。 メモリーファブの内、 ・3D NANDの投資額は今年30%増加し2021年に17％の成長し、けん引する。 ・DRAMファブは2020年に11％減となり、2021年に50％の急増。ロジックおよび ・ファウンドリのファブ装置投資は最先端ラインが中心となり、今年11％減少した後、 2021年は16％上昇という控えめにはなりますが同様の動きを見せるでしょう。 製品分野は、投資額は小さいが印象的な成長率を示すものもある。 ・イメージセンサーは、2020年に60%、2021年に36%と目をみはる急成長が続く。 ・アナログおよびミクストシグナルは、2020年に40％、2021年に13％成長し、 ・パワー関連デバイスは2020年に16％、2021年に67%の飛躍をすることが予測。 2020年の装置投資の底が、第1四半期から第2四半期へシフト（下図参照）  |
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| 詳細は「半導体ファブ装置の投資額、 2021年に680億ドルにせまる最高額を記録する見込み」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2020年第1四半期世界半導体製造装置販売額、 前年同期比13％増の155.7億ドル |
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| SEMIは、半導体製造装置（新品）の2020年第1四半期世界総販売額が、155.7億ドルとなった。これは前期比で13％減、前年同期比で13％の増加。 SEMIとSEAJが共同で、合計80社を超える会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売額。地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおり。
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| 詳細は「2020年第1四半期世界半導体製造装置販売額、前年同期比13％増の155.7億ドル」参照。 ↑ＴＯＰ |
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パワー/化合物半導体ファブの投資額は2020年後半に反発し、 2021年には過去最高額へ |
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| 世界の半導体前工程ファブのパワー半導体および化合物半導体デバイス向け投資が2020年後半に反発する予測。最終製品の需要回復によるもので、2021年までに59％の急成長を遂げて、この製品分野では過去最高となる69憶ドルに達する。2020年後半からの需要回復は年間の下げ幅を緩和し、現在ではファブがCOVID-19からの回復の波に乗ることで、8％減まで縮小すると予測。 パワーおよび化合物半導体デバイスは、COVID-19の感染拡大を抑制するために「外出禁止」が世界中で求められる中、サーバー、ラップトップPC等のオンライン通信の中核となる電子機器の需要が急増。 2019年については、804の設備/ラインの合計で200ｍｍウェーハ換算月産800万枚の生産能力が確認。今後2024年までに生産を開始する38の新規設備/ラインが全体の生産能力を20％押し上げ、月産能力は970万枚に達する。  地域別にみると、2019年から2024年の間に最も成長が著しいのは中国で、パワー半導体の生産能力は50％、また化合物半導体の生産能力は87％増加。同期間にパワー半導体のファブ生産能力が大きく増加するのは、欧州/中東と台湾、また、化合物半導体のファブ生産能力が増加するのは米国と欧州/中東。 |
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| 詳細は「パワー/化合物半導体ファブの投資額は2020年後半に反発し、2021年には過去最高額へ」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2020年第１四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、 新型コロナウイルスの影響下も2019年第４四半期比で微増 |
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| SEMIは、2020年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が29億2,000万平方インチであったことを発表。2019年第4四半期の28億4,400万平方インチから2.7%増加したが、前年同期比では4.3％減少。 SEMI SMG会長は、「シリコンウェーハの世界出荷面積は、この1年間にわたり減少が続けていましたが、2020年第1四半期にはわずかに回復しました。しかし、新型コロナウイルスの影響により、次の四半期は市場の不確実性が広がるでしょう」 ■ 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
* 半導体用のシリコン以外は含みません。 |
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| 詳細は「2020年第１四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、新型コロナウイルスの影響下も2019年第４四半期比で微増」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2019年世界半導体製造装置販売額、前年比7％減の598億ドル |
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| 半導体製造装置（新品）の2019年世界総販売額が、過去最高を記録した2018年の645億ドルから7％減少し598億ドル。 地域別は、台湾の装置販売額が前年比68％増の171億2,000万ドルを記録し韓国を抜いて世界最大市場。中国の販売額は134億5,000万ドルで昨年に引き続き2位。3位の韓国の販売額は前年比44％減の99億7,000万ドル。日本、欧州、その他地域の装置販売額は減少しましたが、北米の販売額は前年比40％増の81億5,000万ドルを記録し、3年連続の増加。 装置分類別は、ウェーハプロセス用処理装置の販売額は6％減少、その他前工程装置は9%増。組み立ておよびパッケージング装置とテスト装置の販売額も減少し、それぞれ27％減、11％減。中国向けは、組み立ておよびパッケージング装置を除くすべての装置カテゴリーで増加。 これには、ウェーハプロセス用処理装置、組み立ておよびパッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置（マスク／レチクル製造装置、ウェーハ製造装置、半導体製造装置用関連装置）の装置分類が含まれる。 2018-2019年半導体製造装置市場（地域別） 金額は10億米ドル、成長率は対前年比率
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| 詳細は「2019年世界半導体製造装置販売額、前年比7％減の598億ドル」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2020年のシリコンウェーハ販売額は緩やかな回復かわずかな減少か、 新型コロナウイルスの影響による2つのシナリオ |
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| 2020年下半期のシリコンウェーハ市場の2つのシナリオが提示。 ひとつは半導体業界への新型コロナウイルス（COVID-19）の影響を巡る不確実性が続くことにより販売額が減少するという悲観的シナリオ、もうひとつは半導体売上の回復の勢いに乗って上昇するという楽観的シナリオ。現時点ではいずれの可能性も考えられる。 SEMIは、現在、世界各国でCOVID-19との闘いが続く中、2020年下半期にシリコンウェーハ販売額が減少し、2021年の価格交渉にも影響する可能性があるという悲観的シナリオに沿って予測。 |
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| 詳細は「2020年のシリコンウェーハ販売額は緩やかな回復かわずかな減少か、新型コロナウイルスの影響による2つのシナリオ」参照。 ↑ＴＯＰ |
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【SEMIジャパン メディアアラート】 緊急事態宣言時の事業継続対象事業者に、半導体工場が追加指定 |
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| 日本政府は4月7日、新型コロナウイルスを巡る緊急事態宣言時に事業継続が求められる事業者の対象として、設備の特性上、生産停止が困難なものとして半導体工場を追加指定しました。これは、SEMIジャパンが、政府に対し、宣言時でも半導体・製造装置・材料の製造に関して事業継続できるよう働きかけを求めていたものです。SEMIジャパンは、経済産業省へ今回の要請に至る背景や、要請内容を直接伝えております。 SEMIは、半導体に関する各工場が今回の宣言によって活動停止することが、世界のエレクトロニクス製造産業に深刻な影響を与えることになり、製造サプライチェーンに混乱をもたらし、ひいては経済および未来の国民全体の生活に影を落とすリスクが高いということを書簡や協議の場で強調しました。 今回、事業継続の対象として追加指定されたことで、サプライチェーンに与えるリスクを少しでも緩和する一助になったと考えております。 現在、各国政府は、国民の生活を保護することと、経済的打撃の抑制との両立をバランスさせる難しいかじ取りを行っています。各種政策や関係企業の尽力により、必要最善の対策が取られサプライチェーン分断の最悪の事態は回避されていますが、ウイルスとの闘いが長期化すると、新たな課題が生じる可能性が考えられます。 SEMIではグローバルで各政策立案者と協力し、今後のこうした課題に対して、各種情報を収集し、関係企業の声に耳を傾け、健全なサプライチェーンの維持に向け最善の道を模索し続けていく所存です。 ↑ＴＯＰ |
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世界半導体材料統計発表、2019年の販売額は1.1％減 |
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| 世界のウェーハプロセス材料販売額は前年度の330億ドルから0.4%減となる328億ドルで、ウェーハプロセス材料、プロセスケミカル、スパッタリングターゲット、CMPは前年比2%以上の減少。2019年のパッケージング材料販売額は、前年度の197億ドルから2.3％減となる192億ドル。前年より増加したのは、サブストレートとその他パッケージング材料の2分野。 地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に113億ドルを消費し、10年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は前年に引き続き2位。中国は半導体材料市場で唯一前年より増加となったが、順位は昨年と同じ3位。その他の地域は、横ばい、または1桁台の減少。 2018-2019年半導体材料市場（地域別） 金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
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| 詳細は「世界半導体材料統計発表、2019年の販売額は1.1％減」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMIジャパン、学生向け半導体業界研究サイト「SEMI FREAKS」をオープン |
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| SEMIジャパンはこのたび、学生向け半導体業界研究サイト「SEMI FREAKS」をオープン 半導体は、エレクトロニクス機器の中核を担う存在であり、あらゆる産業にイノベーションを生む可能性を秘めている。世界中でその重要性が高まっており、市場は長期的な成長が期待。その半導体の製造領域において、日本の装置・材料メーカーは高い競争力を維持し、特に材料では圧倒的な世界シェアを誇っている。2030年に100兆円を超える規模に達すると言われている半導体市場では、成長に伴い人材ニーズが高まっており、機械、電気・電子、情報、化学、物理などの幅広い分野で人材が求められている。 SEMIは、業界団体として日本の会員企業340社とともに、学生への半導体業界の認知度・イメージ向上に重点的に取り組んでいる。その活動の一環として、SEMIは今回、SEMI FREAKSを立ち上げた。 SEMI FREAKSは、以下のようなコンテンツで構成 ●SEMI FREAKS： 半導体業界の次世代を担う若手社員のインタビュー記事。 ●半導体の活躍フィールド： モビリティ、XR（VR・AR・MRの総称）、医療、ロボティクス、5G、AIなど 注目分野における、サービス・技術と半導体の接点が分かります。 ●数字で見る半導体業界： 半導体業界の産業規模や使われている技術などを具体的な数字を 用いて分かりやすく示している。 ●イラストで分かる半導体製造工程： マスク製造設計から実装・検査まで、半導体の全製造工程をイラストで 分かりやすく紹介。 ●ひと目で分かる日本メーカーの世界シェア： 日本の材料・製造装置メーカーのシェアが分かる。 |
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| 詳細は「SEMIジャパン、学生向け半導体業界研究サイト「SEMI FREAKS」をオープン」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMI、今後の展示会/イベントの開催についてのお知らせ |
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| 新型コロナウイルス（2019nCoV）感染症拡大の影響について、SEMIでは世界保健機関（WHO）および米国疾病管理予防センター（CDC）からの各種情報を継続的に監視し、イベントに参加するすべての方の健康と安全を最優先事項を鑑みた上で、イベントの計画を見直す。 SEMIは、今後のSEMIで主催する各地の主な展示会/イベントについて、開催スケジュールの最新状況をご確認いただける「WEBサイト（英語）」を立ち上げた。 今後のイベントの計画が見直された場合、イベント出展者、参加者、講演者の方には速やかに通知させていただきますが、同時に、本WEBサイトからも最新情報を発信していきますので、ご確認いただけますようよろしくお願いいたします。 |
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半導体ファブ装置の投資額、2021年に急増し過去最高に到達の見込み |
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| 投資額は2019年の低迷期を脱し、2020年は緩やかに回復し、2021年に急激に伸びて過去最高記録を上回る見込み。 世界投資額 2020年：578億円（3％増) 中国投資額 2020年：120億円（5％増) →新型コロナウイルス（COVID-19）の影響 2021年：150億円（22％増) →Samsung、SK Hynix、SMIC、YMTCが投資けん引 台湾投資額 2020年：140億ドル →TSMCとMicronの投資がけん引 2021年：130億ドル（5％減） 韓国投資額 2020年：130億ドル(31％増) →SamsungとSK Hynixの投資がけん引 2021年：170億ドル（26％増） 東南アジア（主にシンガポール）投資額 2020年：22億ドル(33％増) →SamsungとSK Hynixの投資がけん引 2021年：（26％増） 欧州／中東投資額 2020年：37億ドル（50％増） 2021年：増加が予想 →IntelやSTMicroelectronics、Infineonの投資を背景 日本投資額 2020年：2％増 2021年：4％増 →Kioxia/WD、Sony、Micronが投資けん引 北米投資額 2020年：62億ドル（24％減） 2021年：4％減となり、減少傾向が続く |
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| 詳細は「半導体ファブ装置の投資額、2021年に急増し過去最高に到達の見込み」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMIプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ、シリコンバレー工学功労者に選出 |
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| SEMIは、SEMIプレジデント兼CEOのアジット・マノチャが、シリコンバレー工学功労者の一員に選ばれた。シリコンバレー工学評議会（SVEC）は、マノチャが業界でのコラボレーションを推進し、指導的役割として製造効率を向上させたことを評価した。また、現代のマイクロエレクトロニクス製造の基盤となる、ロジックおよびメモリーチップの反応性イオンエッチングおよび製造プロセスフローを確立させたパイオニアとして、その業績を称えた。 |
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| 詳細は「SEMIプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ、シリコンバレー工学功労者に選出」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2019年のシリコンウェーハ出荷面積、過去最高を記録した昨年は下回るも、 販売額は依然として110億ドル以上を記録 |
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| SEMIは、2019年の世界シリコンウェーハ出荷面積が、過去最高を記録した前年から7%減少した。また、2019年の世界シリコンウェーハ販売額は前年比2%減となったが、依然として110億ドルを上回る。 2019年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計118億1,000万平方インチとなり、2018年の出荷面積127億3,200万平方インチを下回った。販売額は、2018年の113.8億ドルから111.5億ドルへ減少。 SEMI SMG副会長は、「メモリ市場の軟化と在庫の調整が原因となり、2019年の世界半導体用シリコンウェーハ出荷面積は減少したが、販売額は安定した力強さを示している」 シリコンウェーハ*業界の年間動向
* 半導体用のシリコン以外は含みません。 エンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含む鏡面ウェーハ、 およびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。 |
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| 詳細は「2019年のシリコンウェーハ出荷面積、過去最高を記録した昨年は下回るも、販売額は依然として110億ドル以上を記録」参照。 ↑ＴＯＰ |
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