| SEMIプレスリリース ２０２１年１２月１４日更新 |
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「SEMICON JAPAN 2021 HYBRID」 「語ろう、次の世界を。」をテーマに明日より開催 |
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| 12月15日〜17日、東京ビッグサイトおよびオンライン会場で開催 開会式では岸田総理が半導体業界へのメッセージを発信 SEMIは、12月15日（水）から17日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、「SEMICON Japan 2021 Hybrid」を開催。 ■ 2021開催規模 展示会出展者数（社/団体）： 452（含共同出展者） 出展小間数（小間） ： 1,358 出展国数（国/地域） ： 9 来場者数見込み（人） ： 延べ来場者数 25,000 ■ 2021開催概要 会期： 2021年12月15日（水）〜17日（金）10：00〜17：00 会場： 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟、およびオンライン会場 主催： SEMI 後援： 在日米国大使館商務部 一般社団法人SiCアライアンス 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 一般社団法人電子情報技術産業協会 一般社団法人日本液晶学会 一般社団法人日本真空工業会 一般社団法人日本電子回路工業会 一般社団法人日本電子デバイス産業協会 一般社団法人日本半導体製造装置協会 公益社団法人応用物理学会 公益社団法人日本表面真空学会 量子イノベーションイニシアティブ協議会 |
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| 詳細は「「SEMICON JAPAN 2021 HYBRID」、「語ろう、次の世界を。」をテーマに明日より開催」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2021年度 SEMI SALES AND MARKETING EXCELLENCE AWARD 東京エレクトロン 常石哲男氏が受賞 |
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| SEMIは、ボブ・グラハム記念SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞（SEMI Sales and Marketing Excellence
Award, inspired by Bob Graham）の2021年度受賞者に、東京エレクトロン取締役会長 常石哲男氏が選ばれた。23人目の受賞者となる常石氏は、システムの信頼性、市場の隣接性、グローバル化、技術発展、そして徹底した顧客サポートを統合した体系的な市場戦略を過去40年にわたり進めてきたことに対して栄誉が与えられる。常石氏の表彰は12月15日(水)〜17日(金)に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON
Japan 2021 Hybridにおいて公表され、授賞式は1月9日(日)〜12日(水)にカリフォルニア州ハーフムーンベイで開催されるIndustry Stragegy Symposium（ISS）2022で執り行われる。 |
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| 詳細は「2021年度 SEMI SALES AND MARKETING EXCELLENCE AWARD、東京エレクトロン 常石哲男氏が受賞」参照。 ↑ＴＯＰ |
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世界半導体製造装置の2021年末市場予測発表 2021年の半導体製造装置市場は史上初の1000億ドル超へ |
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| 世界半導体製造装置の2021年末市場予測、半導体製造装置（新品）の世界販売額は、過去最高であった2020年の710億ドルから2021年には44.7%増加し1030億ドルの新記録となり、2022年は1140億ドルと連続して記録を更新する見込み。 SEMIのCEOは、「半導体製造装置トータルの販売額が1000億ドルを超えたことは、全世界の半導体産業が旺盛な需要に応えるべく、協調して異例の生産能力拡大を進めたことを反映しています。デジタルインフラの構築や、多様な最終製品市場にまたがる長期的トレンドの中で、今後も投資は継続すると予測しています。」 前工程のウェーハファブ装置と後工程の組み立ておよびパッケージング装置の双方が、世界的な市場成長に貢献。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2021年に43.8%成長し880億ドルの業界新記録を達成し、2022年は12.4%増の約990億ドルとなることが予測。2023年は、−0.5%の微減となる984億ドルが見込まれる。 ウェーハファブ装置販売額の半分以上を投資するファウンドリおよびロジック分野は、最先端と従来ノード双方の投資により、2021年には前年比50%増の493億ドルに達する見込み。この成長の勢いは2022年も継続し、ファウンドリおよびロジックの装置投資額は17%上昇することが予測。 メモリおよびストレージに対する旺盛な企業および消費者需要が、依然としてNANDおよびDRAM装置の投資を促進。DRAM装置分野は、2021年に52%の151億ドルと急拡大し成長をリードし、2022年は1%増の153億ドルとなる。NANDフラッシュ装置市場は、2021年に24%増の192億ドルへ急増した後、2022年は8%増の206億ドルとなることが予測される。2023年はDRAM装置が-2%、NAND装置が-3%減少の見込み。 組み立ておよびパッケージング装置分野は、2020年に33.8%の旺盛な成長をしたが、2021年は81.7%の急増により70億ドルに達する見込み。2022年もアドバンストパッケージングの投資によって4.4%の成長が見込まれる。テスト装置分野は5GおよびHPCアプリケーションの需要に応じて、2021年に29.6%成長して78億ドルになり、2022年にはさらに4.9%拡大する見込み。 地域別では、中国、韓国、台湾が2021年の設備投資の上位3カ国にとどまる見込み。2020年に初めて首位市場となった中国が2021年もその地位を維持する。2022年および2023年は、台湾が首位を取り戻すことが予測。2021年と2022年は全ての地域の装置販売額が増加。   （出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2021年12月） ※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれる。装置合計額はウェーハ製造装置を除く。 |
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| 詳細は「世界半導体製造装置の2021年末市場予測発表、2021年の半導体製造装置市場は史上初の1000億ドル超へ」参照。 ↑ＴＯＰ |
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「SEMICON Japan 2021 Hybrid」岸田総理がビデオメッセージで登壇決定 |
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| SEMは、2021年12月15日（水）〜17日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催する、「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に、岸田内閣総理大臣がビデオメッセージで登壇する。 あらゆる産業のデジタル化において、欠かすことのできない重要基幹部品である半導体。半導体不足が叫ばれる中、その重要性が改めて認識されています。政府の取りまとめた「半導体・デジタル産業戦略」においても、技術開発や生産能力・基盤を確保することの重要性が強く指摘。 岸田内閣は、2021年度補正予算案に先端半導体の生産基盤整備として6000億円を計上するほか、世界最大の半導体受託製造事業者の国内誘致を成功させるなど、半導体産業振興に積極的に取り組んでいる。「SEMICON Japan 2021 Hybrid」において、岸田首相自ら、半導体分野に関わるすべての参加者に、半導体産業振興に関する熱いメッセージを送ってくれることになった。 岸田首相のビデオメッセージは、開催初日の12/15（水）の11時から東京ビッグサイト 東3ホール SuperTHEATERで開催される「開会式・オープニングキーノート」にて放映予定。同キーノートには岸田総理のほか、衆議院議員 自由民主党の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局審議官（IT戦略担当） 藤田 清太郎氏が登壇し、グローバル半導体産業における日本の国家戦略について語る。 https://www.semiconjapan.org/jp/programs/supertheater セミナープログラム登録者は、のべ1万6000名を超えるほど人気を集めており、セミナー会場の座席拡張を進めている。 オープニングキーノート、および関連するセッション ■ オープニングキーノート（12月15日） 世界各国が注力する半導体産業において、日本のグローバルポジションを高める方策とは何か。日本の国家戦略をテーマに、内閣総理大臣 岸田 文雄氏、衆議院議員 自由民主党 甘利明氏、経済産業省商務情報政策局審議官（IT戦略担当） 藤田 清太郎氏が登壇予定。 登壇者： 内閣総理大臣 岸田 文雄氏 衆議院議員 自由民主党 甘利 明氏 経済産業省商務情報政策局審議官（IT戦略担当） 藤田 清太郎氏 ■ グランドフィナーレパネル（12月17日） グランドフィナーレパネルは「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」と題し、半導体産業で世界のリーダーシップを取りに行くための課題と提言を、業界のエグゼクティブが議論。 登壇者： 経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長 西川 和見氏 ウエスタンデジタルジャパン プレジデント 小池 淳義氏 ソニーセミコンダクタソリューションズ 代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士氏 モデレータ：大里 希世氏（経済レポーター） |
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| 詳細は「SEMICON Japan 2021 Hybrid」岸田総理がビデオメッセージで登壇決定」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMI 日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表 |
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| 「SEMIジャパン功労賞」（SEMI Japan Honor Award） 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 荒木 浩之氏 「SEMIジャパン功労賞」は、日本地区スタンダード委員会委員また技術委員会幹事を表彰するもので、委員会の新設・改廃・再編もしくは多くのタスクフォースの設立、長年にわたり技術委員会委員として、また、幹事として活躍された方に贈られる。本年度は荒木浩之氏に授与。 荒木浩之氏は、長年にわたりLiquid Chemicals 技術委員会におけるスタンダード活動においてご活躍いただくと共に、2013年より当該技術委員会の共同委員長として円滑なコミュニケーションに多大なる貢献をされた。 今年の受賞者のお知らせは、12月15日（水）より東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」のSEMI Standards Pavilionでも行われる。 |
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| 詳細は「SEMI 日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2021年第3四半期の製造装置販売額は前年同期比38%増、5期連続で四半期記録を更新 |
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| SEMIは、半導体製造装置（新品）の2021年第3四半期世界総販売額が268億ドルとなった。これは前期比で8％増、前年同期比では38％の増となり、四半期の最高記録を更新した。 SEMIプレジデント兼CEOのAjit Manochaは、「通信、コンピューティング、ヘルスケア、オンラインサービス、自動車など広範な市場からの旺盛な長期的需要によって、半導体製造装置市場の驚異的な四半期連続成長がけん引されている。半導体産業はチップ不足そしてパンデミックという世界の破壊的変化に際して素晴らしいレジリエンスを示している。」 SEMIとSEAJが共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売。地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおり。
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| 詳細は「2021年第3四半期の製造装置販売額は前年同期比38%増、5期連続で四半期記録を更新」参照。 ↑ＴＯＰ |
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新型コロナウイルス対策最新技術が「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に集結 |
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| 〜光源、空調、ガス検知など半導体製造の優れた技術を応用した 製品・サービスを特設パビリオンにてご紹介〜 SEMIは、2021年12月15日（水）〜17日（金）に東京ビッグサイトで開催する「SEMICON Japan 2021 Hybrid」で、新型コロナウイルス対策技術を手掛ける企業の専門展示パビリオンを設け、10社が出展する。同イベントで、こうしたパビリオンが設置されるのは初。半導体製造に活用している優れた空調技術などをコロナ感染対策等に応用した製品やサービスが増えていることから、SEMICON Japan会場の専用スペースに集め、広く参加者の皆様に知っていただく場にするという目的。なお、同パビリオンへの出展料金は、SEMIジャパンを通じて、新型コロナウイルス感染拡大への対応を支える各種団体に全額寄付する。 パビリオン名称：新型コロナウイルス対策パビリオン SEMI会員企業およびSEMICON Japan 出展企業が提供するコロナウイルス対策製品・サービスを一堂に集め御紹介 半導体不足により、サプライチェーン全体で生産能力を向上させており、事業所内の感染対策も重要な課題となっていることから、その対策技術をパビリオン形式で展示 各企業の技術が、半導体製造の分野以外にも多様に応用されていることを、新型コロナウイルス対策を通じて、多くの方に周知 主な分野（光源、空調、ガス検知、リモートメンテナンスなど） パビリオンへの出展企業 ● アペックス株式会社 ● ウシオ電機株式会社 ● 株式会社ＮＴＫセラテック ● JFEテクノリサーチ株式会社 ● 新コスモス電機株式会社 ● 株式会社サンエイ ● 東京計器株式会社 ● 東京ダイレック株式会社 ● 日本フィルトレーショングループ株式会社 ● Vuzix Corporation 上記イベントの詳細、またこの他のセミナーやイベントについては、SEMICON Japan 2021 Hybrid公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）をご参照下さい。 |
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| 詳細は「新型コロナウイルス対策最新技術が「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に集結」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2021年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を更新 |
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| SEMI、2021年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比3.3％増の36億4,900万平方インチとなり、今年第2四半期の過去最高面積を更新した。前年同期比では、2020年第3四半期の31億3,500万平方インチから16.4％の増加。 SEMIは「シリコンウェーハの出荷面積は第3四半期に新記録に達しましたが、すべての口径で出荷面積は増加しており、現代経済における多様な半導体デバイス需要を支えている。また、シリコンウェーハの需要は、今後数年間で多くの新しいファブが立ち上がるため、引き続き高い水準で推移すると予想される」 半導体用シリコンウェーハ出荷面積動向 （百万平方インチ）
半導体用シリコンのみ |
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| 詳細は「2021年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を更新」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMIジャパン、海外渡航者の帰国後の行動制限緩和を嘆願 世界市場における国内半導体サプライチェーンの競争力低下を懸念 |
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| SEMIジャパンは、10月15日に海外渡航者の帰国後の行動制限緩和に関する嘆願書を経済産業省に提出した。これは、現在海外渡航者が帰国した際に課せられる10日間の行動制限が、世界市場に半導体製造用装置・材料・部品を供給する国内企業の大きな負担となっていることから、一定の条件で緩和することを求めるもので、賛同を表明したSEMI会員企業54社の署名簿と共に提出された。 新型コロナウイルスのパンデミックからの経済回復に対する半導体不足の影響が浮上する中、半導体の増産に向けた設備投資が世界中で活発化しているが、その実現には、半導体製造装置の約3分の１、また半導体材料の半分以上を供給する国内企業の製品が不可欠となる。国外に広がる顧客とのビジネスを遂行するためには、商談のみならず技術的調整や問題解決のために従業員の海外渡航が必要ですが、帰国後の10日間の行動制限が企業にとって大きな負担。その結果、海外顧客に対する速やかな製品供給の妨げや、それによる国内企業の国際競争力の低下が懸念される。 嘆願について、SEMIジャパン代表は、「いち早い経済回復が求められる中、その中核となるハイテク技術の基盤である半導体の安定供給が大きな課題となり、そのためにSEMI会員企業は最大限の努力を続けている。半導体生産の維持拡大を支える会員企業の製品を世界の顧客に提供するためには、渡航者の帰国時の水際対策を徹底することを条件に、現在の行動管理を緩和する必要があり、会員企業と共に嘆願書を提出する」 嘆願書は、行動制限緩和の条件として、新型コロナウイルスワクチンの2回以上の接種および帰国時の抗原検査あるいはPCR検査の陰性、また必要に応じた一定期間の行動モニタリングを提案し、今後の政府および関係省庁での検討を求めている。 |
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| 詳細は「SEMIジャパン、海外渡航者の帰国後の行動制限緩和を嘆願 世界市場における国内半導体サプライチェーンの競争力低下を懸念」参照。 ↑ＴＯＰ |
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シリコンウェーハ出荷面積予測を発表、2024年まで旺盛な成長を持続する見通し |
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| 半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として、旺盛な成長が2024年まで持続し、2021年は前年比13.9%増となる約140億平方インチの過去最高値を記録する見通し。ロジック、ファウンドリ、メモリーの各分野が、2021年の出荷面積拡大をけん引。 SEMIは、「半導体の様々な最終市場からの旺盛な長期的需要によって、シリコンの出荷面積は大きく拡大しています。この成長の勢いは今後数年間持続することが予想されますが、マクロ経済の回復スピードが鈍化した場合や、需要の拡大にウェーハの生産能力の増設が間に合わない場合は、成長が抑制されるかもしれません。」 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
*太陽光発電用など半導体用以外のシリコンウェーハは含みません *ノンポリッシュトウェーハと再生ウェーハは含みません |
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| 詳細は「シリコンウェーハ出荷面積予測を発表、2024年まで旺盛な成長を持続する見通し」参照。 ↑ＴＯＰ |
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パワーおよび化合物半導体の生産能力は2023年に月産1千万枚超へ |
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| 全世界のパワーおよび化合物半導体ファブの生産能力が、2023年に月産1024万ウェーハ（200mmウェーハ換算）と初めて1000万枚を超え、2024年には月産1060万ウェーハへ増加するという予測。これは、パンデミックの影響による半導体供給不足を原因とする車載エレクトロニクスの累積需要に対応する。 2023年には、中国が33％の世界最大のシェアとなることが予測され、これに続くのは日本の17％、欧州および中東の16％、台湾の11％となる。2024年には月産36万ウェーハの生産能力が増加しますが、地域シェアの構成は変化なし。 2021年から2024年の間に63社以上が生産能力を増加し、その合計は月産2百万ウェーハ（200mmウェーハ換算）に上ることが予測。Infineon、Hua Hong Semiconductor、STMicroelectronics、Silan Microelectroncsがこの動きをリードし、4社の生産能力増加の合計は月産70万ウェーハとなる見込み。  パワーおよび化合物半導体ファブの生産能力の前年比増加率は、2019年が5％、2020年が3％、2021年は7％。2022年は6％、2023年は5％増加し、月産1千万枚を突破する見込み。 またパワーおよび化合物半導体ファブの設備およびライン数も増加し、2021年から2024年の間に生産を開始する計画（研究開発から量産まで、またエピタキシャルウェーハ製造設備を含む）は、実現性の高いものだけで47あり、総数は755に増加することが予測。この数は今後発表される設備およびラインの建設計画によって上振れする可能性。 2013年から2024年の期間に稼働する957の設備およびラインをカバーしており、この中には期間中に閉鎖されるものや生産を開始するものが含まれている。 |
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| 詳細は「パワーおよび化合物半導体の生産能力は2023年に月産1千万枚超へ」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMICON Japan 2021 Hybrid 10月13日(水)よりセミナー・イベントの受け付けを開始 |
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| 2021年12月15日（水）〜17日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON
Japan 2021 Hybrid」のセミナー・イベントの受け付けを、本日10月13日（水）より開始する。SEMICON Japanの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、プレス登録を含め、原則としてすべて事前に登録・申し込みが必要です。お申し込みは、SEMICON
Japanの公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）で受け付けている。 セミナーの一部をオンライン配信（テックアンドビズONLINE）とし、東京ビッグサイトでのリアル開催の展示会・イベントと合わせた、「Hybrid」構成で実施する。 ■オープニングキーノート（12月15日） 世界各国が注力する半導体産業において、日本のグローバルポジションを高める方策とは何か。日本の国家戦略をテーマに、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局の政策担当幹部が登壇予定です。 登壇者： 自由民主党幹事長 衆議院議員 甘利 明氏 経済産業省 商務情報政策局 政策担当幹部 ■グランドフィナーレパネル（12月17日） グランドフィナーレパネルは「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」と題し、半導体産業で世界のリーダーシップを取りに行くための課題と提言を、業界のエグゼクティブが議論します。 登壇者： 経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長 西川 和見氏 ウエスタンデジタルジャパン プレジデント 小池 淳義氏 ソニーセミコンダクタソリューションズ 代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士氏 モデレータ：大里 希世氏（経済レポーター） ■Bulls & Bears「半導体ブームの行方と2022-2023年装置市場」（12月16日） 新型コロナウイルスへの対策で加速したDXにより半導体需要が急増し、半導体各社は増産に向けた設備投資を積極的に進めています。さらに米中半導体摩擦でも明らかなように、半導体は国家の安全保障や国際競争力の焦点となっており、全世界が半導体ブームに沸き立っています。このブームはいつまで続くのか、また半導体製造装置市場はどこまで成長するのかを、トップ証券アナリストの議論を通じて探っていきます。 登壇者： OMDIA（インフォーマインテリジェンス） シニア コンサルティング ディレクター 南川 明氏 ジェフリーズ証券 調査部 シニアアナリスト 中名生 正弘氏 JPモルガン証券 市場調査本部 株式調査部長 マネジング ディレクター 森山 久史氏 東海東京調査センター 企業調査部 シニアアナリスト 石野 雅彦氏 UBS証券 株式調査部 Managing Director 安井 健二氏 ■5G/ポスト5Gパネルセッション（12月15日） 未来社会への扉を開く5G/ポスト5G。この時代に半導体の研究開発・役割はどう変わるのかについて、ビジョナリーに討議頂きます。 登壇者： 東京大学 大学院工学系研究科 教授 センター長 黒田 忠広氏 東京大学 大学院工学系研究科 教授 中尾 彰宏氏 ソフトバンク 専務執行役員 兼 CTO 佃 英幸氏 モデレータ：大里 希世氏（経済レポーター） ■全キーノート日程 12月15日（水）： ・開会式・オープニングキーノート「グローバル半導体産業における日本の国家戦略」 ・パネルディスカッション「5G/ポスト5Gパネルセッション」 ・講演 Intel Corporate Vice President, Manufacturing, Supply Chain and Operations General Manager, Global Sourcing for Equipment and Materials, Peng Bai氏 ・講演 TSMC Director, Japan 3DIC RD Center, Chris Chern氏 12月16日（木）： ・Bulls & Bears 「半導体ブームの行方と2022-2023年装置市場」 ・講演 東京エレクトロン 代表取締役社長・CEO 河合 利樹氏 12月17日（金）： ・講演 ルネサスエレクトロニクス 代表取締役社長 兼 CEO 柴田 英利氏 ・講演 Applied Materials Senior Vice President, Semiconductor Products Group, Prabu Raja氏 アプライドマテリアルズジャパン 代表取締役社長 兼 グローバルアカウント事業部長 中尾 均氏 ・グランドフィナーレパネル「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」 ■SEMIテクノロジーシンポジウム（STS） 第一線の技術者が半導体プロセス・デバイスやその周辺の技術動向、市場について語ります。今年で40周年を迎えます。 12月15日（水） ・先端リソグラフィー セッション「EUVリソグラフィおよび新規リソグラフィ技術の最新動向」 ・テスト セッション「今日、あなたはテスト技術の最先端に触れる」 ・パワーデバイス セッション「パワーデバイス・技術と応用最前線」 12月16日（木） ・パッケージング セッション「先端3Dパッケージング技術とミリ波パッケージング技術」 ・MEMS・Smartセンシングデバイス セッション「MEMSの最新動向」 12月17日（金） ・特別セッション「AI技術の進化と応用へ向けた取り組み」 ・先端材料・構造・分析セッション「日本の装置・材料 強さの源泉と将来展望」 ・先端デバイス・プロセス セッション「先端デバイスの現状と将来の展望」 ■テックアンドビズONLINE SMART Mobility、AI、スマートファクトリー、SDGsやIoTなど珠玉のセミナーをご用意しました。国内外問わず最新の技術トレンドをご紹介いたします。 （オンライン配信、本セッション内容は会期後オンデマンドでもご視聴頂けます。オンデマンド配信期間：2021年12月17日（金）15:00〜28日（火）17:00） 12月15日（水） ・SMART Mobility フォーラム 1「次世代モビリティ」 ・中国における半導体サプライチェーンの最新動向「地政学的対立の影響と国産サプライヤーの動向」 ・深層強化学習とAI ・キーノート講演 Intel Corporate Vice President, Manufacturing, Supply Chain and Operations General Manager, Global Sourcing for Equipment and Materials, Peng Bai氏 ・来るべき自動車業界のスマートファクトリーについて 先進運転支援システム/自動運転から発展する「スマートファクトリーの未来」 12月16日（木） ・量子コンピュータ開発最前線「半導体製造プロセスへの期待と要望」 ・SDGs・サステナビリティセミナー「サステナブルな社会における政府と企業の取組」 ・BCP/事業継続計画セミナー「エッセンシャルビジネス・半導体産業をBCPから考察する」 ・IoT H/W BIZ DAY 2021 by ASCII STARTUP 12月17日（金） ・ブロックチェーンのキーパーソンたちが語る自動車業界と半導体業界の今後 ・キーノート講演 Applied Materials Senior Vice President, Semiconductor Products Group, Prabu Raja氏 ・2021年度版 JPCAプリント配線板技術ロードマップ ■TechSTAGE 軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術や、「空飛ぶクルマ」、「宇宙と地球と半導体」といったテーマのセッションを開催します。 ・SMART Mobility フォーラム 2「クルマが空を飛ぶ未来」（12月15日） ・宇宙と地球と半導体 2.0（12月16日） ・FLEX Japan 2021 「本格実装と市場拡大期を迎えたFHEの最新動向」（12月16日） ・出展者セミナー ■SMART Workforce 「SMART Workforce」では、大学生、大学院生など未来の業界を担う方々に向けての企画を実施します。 ・未来COLLEGE：学生向け業界ガイダンス・ブースツアー（12月4日、15-17日）※4日はオンライン配信のみ ・アカデミア：大学研究室による研究成果の展示（12月15-17日） |
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| 詳細は「SEMICON Japan 2021 Hybrid 10月13日（水）よりセミナー・イベントの受け付けを開始」参照。 ↑ＴＯＰ |
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世界の半導体前工程製造装置投資額は2022年にほぼ1千億ドルへ |
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| 半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、デジタルトランスフォーメーションに代表される長期的技術トレンドを推進力として、2021年に900億ドルを超え2022年には1000億ドルに接近し、連続して過去最高額を更新するという予測。 2020年に始まったファブ装置投資額の連続成長は特殊な状況であり、歴史的に通常は1年から2年の成長期の後に1年から2年の停滞もしくは後退期が訪れる。前回、3年以上の連続成長が見られたのは、2016年から2018年の3D NAND増産による投資。  2022年のファブ装置投資が最も活発なのは、440億ドルを上回るファウンドリ分野。メモリー分野が380億ドルで2番目。DRAMとNANDは両者とも2020年に投資が急増し、それぞれ170億ドルと210億ドル。マイクロ/MPUの投資は約90億ドルとなり、ディスクリート/パワーは30億ドル、アナログは20億ドル、その他が20億ドルを2022年に投資する見込み。 2022年の投資を地域別に見ると、韓国が300億ドルの最大の投資、これに260億ドルを投資する台湾、170億ドル近くを投資する中国。日本はほぼ90億ドルを投資し4位。欧州/中東は80億ドルを投資して5位、前年比では74%の突出した成長率。南北アメリカは60億ドル以上、東南アジアは20億ドルの投資が見込まれる。 |
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| 詳細は「世界の半導体前工程製造装置投資額は2022年にほぼ1千億ドルへ」参照。 ↑ＴＯＰ |
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入場登録受付開始「SEMICON JAPAN 2021 HYBRID」 「語ろう、次の世界を。」をテーマに2年ぶりのリアル展示会開催 |
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| 2021年12月15日（水）〜17日（金）に開催する、「SEMICON Japan 2021 Hybrid」の入場登録の受け付けを、9月15日（水）より開始。 今年のSEMICON Japanは、2年ぶりに展示会実地開催となる。新型コロナウイルス感染症への対策をしっかりと講じることを前提に、半導体サプライチェーン主要企業の最新技術、取り組み動向に触れる機会をご提供し、関連産業の歩みを前に進める一助になりたい。半導体製造工程全域にわたる、1500以上のブースが出展予定。 キーノート講演には、話題を集めるTSMC Japan 3DIC RD Centerをはじめ、Intel、ルネサスエレクトロニクス、ソニーセミコンダクタソリューションズ、ウエスタンデジタルジャパン、東京エレクトロン、Applied Materialsといった半導体サプライチェーンの注目企業が登壇する。オープニングキーノートには、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏をお招きするほか、Googleの最先端AI研究者のShane Gu氏、京都大学の創薬・医療研究の第一人者である奥野恭史氏の講演も予定している。 SEMICON Japan 2021 Hybridの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、原則としてすべて事前の申込が必要。SEMICON Japanの公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）よりお申込。 東京ビッグサイト東展示棟および会議棟で開催。 展示会場は、前工程ゾーン（東3、4、5ホール）、後工程・総合ゾーン（東1ホール）、部品・材料ゾーン（東2ホール）、大学生・大学院生など未来の業界を担う方々に向けてのSMART Workforceゾーン（東1ホール）で構成。 SEMICON Japan 2021 Hybrid 開催概要 会期： 2021年12月15日（水）〜17日（金） 会場： 東京ビッグサイト 主催： SEMI 後援 (9/15現在) : 一般社団法人SiCアライアンス 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 一般社団法人電子情報技術産業協会 一般社団法人日本液晶学会 一般社団法人日本真空工業会 一般社団法人日本電子回路工業会 一般社団法人日本電子デバイス産業協会 一般社団法人日本半導体製造装置協会 公益社団法人応用物理学会 公益社団法人日本表面真空学会 量子イノベーションイニシアティブ協議会 テーマ： 語ろう、次の世界を。（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」） 開催回数： 第45回 |
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| 詳細は「入場登録受付開始「SEMICON JAPAN 2021 HYBRID」」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMI、2021年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は 前年同期比48％増となる四半期過去最高の249億ドルに |
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半導体製造装置（新品）の2021年第2四半期世界総販売額が248億7,000万ドルとなった。これは前期比で5％増、前年同期比では48％の増加と、大幅な伸長。
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| 詳細は「SEMI:2021年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比48％増となる四半期過去最高の249億ドルに」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2021年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を記録 |
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| 2021年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比6%増の35億3,400万平方インチとなり、今年第1四半期の過去最高面積を塗り替え。前年同期比では、2020年第2四半期の31億5,200万平方インチから12%の増加。 SEMIは、「シリコンの需要は、複数のエンドアプリケーションに牽引されており、強い成長を続けている。300mmおよび200mmアプリケーション向けのシリコン供給は、需要が供給を上回りつづけているため、タイトになっている。」 ■半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
* 半導体用のシリコン以外は含まず。 |
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| 詳細は「2021年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を記録」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMI、半導体と経済安全保障に関するマンスリーレポート発行へ |
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| 〜政策面の最新動向、複雑な政策や法規制などをわかりやすく解説〜 SEMIジャパンは、半導体と経済安全保障に関するマンスリーレポートを2021年7月より発行する。レポートの名称は「SEMI Japan Policy Report」で、2021年7月後半にSEMI会員向けに配信する方針。経済安全保障という観点からも注目があつまる半導体業界の最新情報を会員向けに配信することにより、サービスの質をさらに向上させる狙い。 大手法律事務所で通商政策の分野にも精通するTMI総合法律事務所の協力を得て作成し、SEMI会員向けに無料で配信します(会員限定)。日本国内における半導体関連の動向や、政府の施策、経済産業省など行政機関の取り組み、政策面の最新動向などをわかりやすく解説。法律事務所の観点からの注意点なども掲載することで、複雑な政策や法規制のポイントを簡潔に理解できる。 SEMIジャパン 代表取締役の浜島幸彦は、今回のレポート発行について「TMI総合法律事務所の協力を得ることにより、今後重要性がさらに高まる通商政策を軸に、会員企業に広く重要な情報をお伝えできる体制を構築できた。 |
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| 詳細は「SEMI、半導体と経済安全保障に関するマンスリーレポート発行へ」参照。 ↑ＴＯＰ |
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世界半導体製造装置の年央市場予測発表、 2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1000億ドルへ |
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| 世界半導体製造装置の年央市場予測を発表しました。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、2020年の711億ドルから2021年には34％増加して953億ドルとなり、2022年は1000億ドルを突破して過去最高を更新する見込み。 半導体デバイスメーカーによる長期的な成長に向けた投資により、前工程および後工程の両面で半導体製造装置市場の拡大が進んでいる。 ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2021年に年間34％増加して業界新記録の817億ドルを超えたのち、2022年にはさらに6％増加し、860億ドル以上となる見込み。 組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの用途拡大に伴い、2021年に56%増の60億ドルに達し、2022年にはさらに6%増加すると予測。 テスト装置分野は5Gおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要に応じて、2021年に26%成長して76億ドルになり、2022年にはさらに6%拡大する見込み。   |
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| 詳細は「世界半導体製造装置の年央市場予測発表、2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1000億ドルへ」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMI、新規ファブ建設により装置投資額が急増 |
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| SEMI WORLD FAB FORECASTレポートで明らかに SEMIは、世界の半導体メーカーによる19の新規量産ファブ建設計画が今年中に着工し、2022年も新たに10の建設計画が着工される。これは全世界で加速する半導体需要に対応するためで、需要拡大は、通信、コンピューティング、ヘルスケア、オンラインサービス、車載など幅広い市場に及んでいる。 SEMIは、「世界的なチップ不足に対応するために、29の新規ファブによる装置投資額は、今後数年間にわたり合計1,400億ドルを超えることが予測。中長期的には、ファブ生産能力の拡大により、自動運転車、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gから6Gへの通信など、新たなアプリケーションに起因する半導体への旺盛な需要に応えることができる」 地域別では、中国と台湾がそれぞれ8のファブ建設を着工し、最多の建設件数。これに続くのは、南北アメリカの6、欧州/中東の3です。日本と韓国はそれぞれ2。ウェーハ口径別では、300mmファブが2021年に15、2022年に7と最多。2年間に着工が予定される残りの7のファブには、100mm、150mm、200mmのものがある。これら29のファブの生産能力は、200mmウェーハ換算で最大月産260万枚となると考えられる。  |
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| 詳細は「SEMI、新規ファブ建設により装置投資額が急増」参照。 ↑ＴＯＰ |
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「SEMI パートナーサーチ - FOR POWER & COMPOUND -」 本日より聴講受付を開始 パワー半導体の注目企業24社が自社技術を発表 |
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| パワー半導体・化合物半導体関連の第一線技術者が登壇、最新動向をご紹介 7月13日（火）〜15日（木）の3日間、オンラインで開催 2021年7月13日（火）から15日（木）にかけ、国内外においてパワー半導体および化合物半導体関連の事業を手掛ける装置・材料メーカーが、最新動向を解説するウェビナー「SEMI パートナーサーチ- For Power & Compound -」をオンライン（Zoom）にて開催。 SEMI パートナーサーチとは、SEMI会員の企業が、自社の技術・製品・サービスをウェビナーで紹介するオンラインイベント。半導体分野の最新動向に関心のある方を中心に、2000人以上が聴講すると見込まれてる。（聴講は無料です） プログラムの参加申込みの受付は、本日6月10日より開始いたします （https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search-power-and-compound）。 「SEMI パートナーサーチ- For Power & Compound -」の特長 ・カーボンニュートラル、自動車の電動化で注目されるパワー半導体、5G時代を支える化合物半導体にテーマを絞り、ウェビナーを開催 ・SEMIの会員企業の装置・材料メーカー・団体24社が、パワー・化合物半導体に関する最新技術・製品について詳細に説明 ・SiCアライアンスによる「SiCロードマップ」のご講演 ・聴講は無料です（本セミナーは、講演企業の競合企業の方はご聴講いただけません） ＜講演企業＞ 7月13日 キヤノン、ハイテック・システムズ、日本セミラボ、ファーストゲート、タツモ、 インターテック販売、ウェールズ政府、SiCアライアンス 7月14日 大陽日酸、ハーモテック、サムコ、Veeco、列真、CyberOptics、浜松ホトニクス、 ノリタケカンパニーリミテッド、LPE 7月15日 ブルカージャパン、上野精機、新光電気工業、千住金属工業、TOWA、 多加良製作所、上野精機長野、SEMI SEMI パートナーサーチ - For Power & Compound - 開催概要 会 期 ： 2021年7月13日（火）〜15日（木） オンライン Zoom 主 催 ： SEMI コンセプト： SEMIの会員企業の装置・材料メーカーによるパワー・化合物半導体に関する最新技術・製品動向の解説 Webサイト： https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search-power-and-compound |
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| 詳細は「「SEMI パートナーサーチ - FOR POWER & COMPOUND -」 本日より聴講受付を開始 パワー半導体の注目企業24社が自社技術を発表」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2021年第1四半期における世界半導体製造装置販売額は 前年同期比51％増となる236億ドルに |
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半導体製造装置（新品）の2021年第1四半期世界総販売額が236億ドルとなった。これは前期比で21％増、前年同期比では51％の増加と、大幅な伸長。
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| 詳細は「2021年第1四半期における世界半導体製造装置販売額は 前年同期比51％増となる236億ドルに」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2020年半導体材料市場は力強く成長、ポストコロナの見通しも堅調 |
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| ここ数年の半導体材料世界市場は継続成長を記録し、2018年以降の年間市場規模は500億ドルを超過している。この市場成長はチップ出荷量の増加だけではなく、ウェーハプロセスとパッケージングの両分野における先進プロセスからの要求が背景にありる。2020年の半導体材料世界市場は、前年比5%増の553億ドルに到達し、過去最高記録を更新した。成長の勢いは、長引くパンデミックをよそに、2021年も衰えないことが予測されている。 増加傾向が続く主たる要因は、世界経済のデジタル化の進展、5G技術の導入、データセンターやクラウドサービスへの旺盛な投資。微細ノードIC、3Dメモリー構造、ヘテロジニアスインテグレーションの製造では製造工程が増え、その結果、ウェーハプロセスおよびパッケージングの材料消費量も増加。 2020年には、ウェーハプロセス材料の売上高が6.5％上昇し、349億ドルとなった。中でも成長率が高かったのは、フォトレジストおよびその関連材料、ウェットケミカル、CMP（スラリー及びパッド）。 フォトレジストのカテゴリーでは、2020年に22%の伸びを示した先進フォトレジストが最大のシェアを占めた。微細化の弛まぬ探求により先進的リソグラフィー技術の必要性を高まり、そのため、クリティカルレイヤーに対するEUVやマルチパターニングの使用が拡大し、193nmおよび13.5nmのフォトレジストの消費量が増加。特にEUVは、最先端のロジックデバイスの量産への導入が急速に進んでおり、2020年末までに85台以上の装置が設置・稼働。 CMPとウェットケミカルは、製造工程の増加に伴う消費量の増加に加え、最先端デバイスの製造に対応した先進的な配合成分のCMPのコスト増が、CMPおよびウェットケミカル市場の拡大に寄与。2020年にはCMPが15％、ウェットケミカルが17％の成長率を記録。 2020年のウェーハプロセス材料は、スパッタリングターゲットとシリコンを除き、全体として記録的な売り上げ。シリコンウェーハ市場は過去よりサイクル変動があり、通常、需給バランスに敏感に反応する。2020年のシリコンウェーハの出荷量は前年比で5％上昇したが、2020年の前半に価格が軟調であったため、売上高は横ばい。300mmエピウェーハに対する旺盛な需要や、200mmおよび300mmポリッシュトウェーハの成長回復により、2021年のシリコンウェーハ市場は、大きく反発する。 2020年のパッケージング材料市場は、前年比2.3％増の204億ドル。材料種別では、有機基板が依然として最大のパッケージング材料分野。基板市場の堅調を支えているのは、高性能コンピューティングや5Gの導入。現在のタイトな供給状況は、様々なアプリケーションの成長の可能性にマイナス影響を与える可能性がある。 ワイヤボンディング材料は、家電、ラップトップPC等の在宅勤務や在宅学習関連のアプリケーションの後押しにより、2020年に需要が回復。OSATはこうした需要に対応しようとワイヤボンディングの生産能力を増強し、今後のワイヤボンディング材料の成長を支える。2020年のリードフレーム市場は前年から横ばい。これは車載分野を筆頭としたパンデミックによる混乱による前半の不調による。2020年末からの急激な回復に力を得て、車載分野は2021年のリードフレーム市場拡大をけん引する。その他のセラミックパッケージや封止材等のパッケージング材料も、やはり2020年は低調でしたが、2021年は上昇する。 地域的には、台湾が10年以上にわたって世界最大の半導体材料消費地。中国は積極的に生産能力を増強した結果、2020年は世界第2位の材料市場。韓国は第3位。台湾の大規模なファウンドリ生産能力と先進パッケージング基盤、中国の大規模な政府投資、韓国の強力なメモリー生産力を考慮すると、各地域とも今後数年間は同様の傾向が予想。最近の貿易および地政学上の緊張や輸出規制は、サプライチェーンや法規制の不確実性を助長する可能性があるが、ハイテク分野は全体的に堅調で長期的な成長が見込まれており、半導体材料への大きな投資に結びつく。  |
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| 詳細は「2020年半導体材料市場は力強く成長、ポストコロナの見通しも堅調」参照。 ↑ＴＯＰ |
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世界の200MM前工程ファブの生産能力が記録的なペースで拡大 急増する需要とチップ不足に対応 |
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| 200mm（前工程）ファブの生産能力が、2020年から2024年までに17％増にあたる月産95万枚を増加し、過去最高の月産660万枚に達するペースで拡大している。 200mm前工程装置への投資額は、2012年から2019年には20億ドルと30億ドルの間で推移してきたが、2020年に30億ドルを超えた後、2021年には40億ドルに近づくことが予測。この設備投資の増加は、世界の半導体業界が現在のチップ不足の中で、200mmファブの稼働率が高水準にある状況を乗り越えようとする動きも反映した。 SEMIは、「ICメーカー各社は同時期に、アナログ、パワー、ディスプレイドライバー、MOSFET、MCU、センサーといったチップに依存する5G、車載、IoTデバイスからの需要増に対応するため、22の新しい200mmファブを増設している。」  200mmファブの装置投資額は、2022年も30億ドル以上を維持し、そのうち、ファウンドリが半分以上を、ディスクリートが21％、アナログが15％、MEMSおよびセンサーが7％をそれぞれ占めると予測。 |
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| 詳細は「世界の200MM前工程ファブの生産能力が記録的なペースで拡大 急増する需要とチップ不足に対応」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2021年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、過去最高を記録 |
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| 2021年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比4%増の33億3,700万平方インチとなり、四半期では過去最高であった2018年第3四半期の32億5,500万平方インチを塗り替えた。前年同期比では、2020年第1四半期の29億2,000万平方インチから14%の増加。 SEMIは「ロジックとファウンドリが今期もシリコンウェーハの強い需要をけん引した。さらにメモリー市場の回復が、2021年第1四半期の出荷面積を押し上げた」 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
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| 詳細は「2021年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、過去最高を記録」参照。 ↑ＴＯＰ |
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世界半導体材料統計発表、2020年の販売額は4.9％増で史上最高に |
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| 2020年の世界半導体材料販売額が前年比4.9%増の553億ドルと、史上最高額を更新した。これまでの最高額は、2018年に記録した529億ドル。 世界のウェーハプロセス材料販売額とパッケージング材料販売額はそれぞれ、349億ドルと204億ドルで、前年比6.5%および2.3％の増加。ウェーハプロセス材料は、フォトレジストおよびフォトレジスト関連材料、薬液、CMP分野が最も高い成長を遂げた。一方、パッケージング材料の拡大は、有機基板とボンディングワイヤ市場の成長が牽引した。 地域別では、台湾が124億ドルと、11年連続で世界最大の市場となった。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があることが影響。積極的に生産能力の拡張を進めている中国は、韓国を抜いて2位に浮上。中国と台湾が好調に推移したほか、韓国、日本、その他地域の市場も拡大した。一方で、北米と欧州市場は、新型コロナウイルスの影響により、下落。 2019-2020年半導体材料市場（地域別） 金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。 *その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計。 **2019年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正があった。 |
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| 詳細は「世界半導体材料統計発表、2020年の販売額は4.9％増で史上最高に」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2020年世界半導体製造装置販売額、前年比19％増の過去最高となる712億ドル |
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| 半導体製造装置（新品）の2020年世界総販売額が、2019年の598億ドルから19％急増し、712億ドルとなった。 地域別は、中国が初めて新品の半導体製造装置の最大市場となり、前年比39％増の187.2億ドルが販売された。 第2位の装置市場となった台湾の販売額は、大きく成長した2019年から横ばいとなる171.5億ドル。 韓国は61％増の160.8億ドルで3位を維持。 2019年に市場が縮小した日本と欧州はいずれも2020年に回復を示し、日本は21%、欧州は16%の成長。3年連続でプラス成長をしてきた北米は、2020年は20%の減少。 装置分類別では、ウェーハプロセス用処理装置の販売額が19%上昇し、その他前工程装置は4%増。組み立ておよびパッケージング装置とテスト装置の販売額は、全ての地域で旺盛な成長をし、2020年の市場は34％増、テスト装置の販売額はトータルで20%増。 2019-2020年半導体製造装置市場（地域別、単位10億米ドル）
*数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。 |
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| 詳細は「2020年世界半導体製造装置販売額、前年比19％増の過去最高となる712億ドル」参照。 ↑ＴＯＰ |
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世界の半導体前工程製造装置投資額は3年連続で過去最高更新へ |
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新型コロナウイルスにより急増した電子デバイス需要にけん引され、半導体前工程製造装置市場は、2020年に16％増加した後も、2021年には15.5％、2022年には12％の成長が予測され、3年連続の過去最高更新へと向かっている。 ファブ装置投資額は、2020年〜2022年にわたり世界全体で毎年約100億ドルずつ増加し、2022年に800億ドルを超えると予測。通信、コンピューティング、医療、オンラインサービスなど、新型コロナウイルスの感染拡大を抑制するための対策を担う分野の基幹となる電子機器への爆発的需要が中心となり投資を押し上げている。 2021年と2022年のファブ装置投資の大部分は、ファウンドリとメモリー分野になるでしょう。最先端技術の投資がファウンドリの投資をけん引し、2021年には23％増の320億ドルとなり、2022年も同水準の投資が予測されます。メモリー分野のファブ装置投資は、全体では2021年に一桁成長の280億ドルを見込んでいますが、DRAMの投資額がNAND Flashを上回ることになるでしょう。2022年はDRAM、3D NANDの投資が旺盛となり、26％の急成長が予測されます。 パワー半導体とMPUの分野での投資も、予測期間内で旺盛に成長するでしょう。パワー半導体は2021年に46%、2022年に26％の成長が予測されます。MPUは2022年に40％の成長が見込まれます。 |
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| 詳細は「世界の半導体前工程製造装置投資額は3年連続で過去最高更新へ」参照。 ↑ＴＯＰ |
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第45回 SEMICON JAPANのリアル展示会開催を決定 バーチャル展示会を併設、2021年12月15日(水)〜17日(金) |
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| SEMICON Japanのリアル展示会を、12月15日（水）〜17日（金）の会期で東京ビッグサイト東展示棟において開催する。本年はこのリアル展示会に加えてバーチャル展示会も併設し、「SEMICON
Japan 2021 Hybrid」として新たな開催となる。 SEMICON Japan 2021 Hybridのリアル展示会は750社の出展と55,000人の来場を見込んでおり、本日より出展申し込みを開始します（www.semiconjapan.org/jp/exhibits/become-exhibitor）。 SEMICON Japan 2021 Hybrid 開催概要 会期：2021年12月15日(水)〜17日(金) 展示会 10:00〜17:00 会場：東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟 主催：SEMI 開催回数：第45回 規模：出展者750社、来場者55,000人（リアル展示会の見込み） Web：https://www.semiconjapan.org |
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| 詳細は「第45回 SEMICON JAPANのリアル展示会開催を決定、バーチャル展示会を併設、2021年12月15日(水)〜17日(金)」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2021年のシリコンウェーハ販売額は前年水準を維持 新型コロナウイルスの影響下においても出荷面積は増加 |
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| 2020年の世界シリコンウェーハ販売額は、2019年と同水準の111億7,000万ドルであった。出荷面積は、2019年の118億1,000万平方インチから5%増となる124億700万平方インチとなり、2018年に記録された過去最高水準に近づいた。 SEMI SMG会長のニール・ウィーバーは次のように述べている。「2020年のシリコンウェーハの世界出荷面積は、新型コロナウイルスによる影響を半導体産業が受けた中で、300mmウェーハの健全な需要と下半期の旺盛な需要回復により増加した。」 半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向
*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれない。 数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計。 |
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| 詳細は「2021年のシリコンウェーハ販売額は前年水準を維持、新型コロナウイルスの影響下においても出荷面積は増加」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SOI業界のコンソーシアムSOI INDUSTRY CONSORTIUM 戦略的提携パートナーとしてSEMIに加盟 |
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| SEMI）は、SOI Industry Consortiumが戦略的提携パートナーとしてSEMIに加わったことを発表。加盟は1月1日付け。マサチューセッツ州ニュートンを拠点とする同コンソーシアムは、SOIをベースとするマイクロエレクトロニクスのバリューチェーン全体を代表する工業会。コンソーシアムとその会員は、締結されたパートナーシップの下、エレクトロニクス業界のイノベーションにおいて重要な柱であるSOIベースの技術の理解・開発・採用を促進する。 SOI Industry Consortiumについて SOI Industry Consortiumは、SOIベースのマイクロエレクトロニクスのバリューチェーンを代表する工業会。現在加盟しているのは以下の31の会員。 Analog Bits、ANTAIOS、Applied Materials、Arm Limited、Cadence Design Systems、CEA-Leti、Dolphin Design、GLOBALFOUNDRIES、Greenwaves Technologies、IBM、IMEC、Incize、NXP、Samsung、信越半導体、Silicon Catalyst、Silvaco、Simgui、SIMIT、SITRI、Smarter Micro、Soitec、スタンフォード大学、STMicroelectronics、Synopsys、Thalia、VeriSilicon、カリフォルニア大学バークレー校、ルーヴァン・カトリック大学、東京大学、Xpeedic |
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| 詳細は「SOI業界のコンソーシアムSOI INDUSTRY CONSORTIUM 戦略的提携パートナーとしてSEMIに加盟」参照。 ↑ＴＯＰ |
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