SEMIプレスリリース ２０２２年１２月１４日更新

■ＩＮＤＥＸ 掲載日 表題 2022/12/14 岸田総理が「SEMICON Japan 2022」開会式に登壇決定New 2022/12/14 「SEMICON JAPAN 2022」「未来を変える。未来が変わる。」を テーマに明日より開催New 2022/12/14 半導体産業は2024年までに5000億ドル超を新工場建設に投資New 2022/12/14 世界半導体製造装置の2022年末市場予測発表 2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1085億ドルへNew 2022/12/12 半導体サプライチェーンと化学物質規制、 「SEMICON JAPAN」で専門セミナーをハイブリッド開催New 2022/12/12 半導体の祭典「SEMICON JAPAN 2022」において 「TECH CAMPハッカソン成果発表会」を3年ぶり開催New 2022/12/12 SEMI日本地区におけるスタンダード各賞受賞者発表New 2022/12/2 次世代半導体の新会社「ラピダス」、 東会長・小池社長登壇へ 「SEMICON Japan 2022」のキーノートで 2022/12/2 2022年第3四半期の半導体製造装置販売額は前期比9%増 2022/11/10 シリコンウェーハ出荷面積予測を発表、2022年は過去最高を記録する見通し 2022/11/5 SEMI、半導体気候関連コンソーシアムの設立メンバーを発表 2022/10/28 2022年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を連続更新 2022/10/20 世界の200MM半導体ファブ生産能力、2025年までに20％急増し新記録を更新へ 2022/10/14 世界の300MM半導体ファブ生産能力、2025年に新記録を更新へ 2022/10/6 第46回「SEMICON Japan 2022」本日（10/5）より入場登録・セミナー受付を開始 2022/9/30 2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の約1千億ドルへ 2022/9/8 2022年第2四半期の半導体製造装置販売額は前期比7%増 2022/8/1 2022年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、 四半期の過去最高を連続更新 2022/7/28 SEMIジャパン、12月初開催の半導体パッケージング大型イベント 「APCS」の推進企業・大学を発表 2022/7/21 SEMIジャパン、 航空機サプライヤーと半導体製造装置メーカーの連携促進活動を開始 2022/7/15 SEMI、役員選挙結果を発表 東京エレクトロンCEOの河合利樹氏が新役員に選出 2022/7/14 世界半導体製造装置の年央市場予測発表 2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1180億ドルへ 2022/7/14 2022年第1四半期の電子システム設計業界売上は12.1%増加 2022/7/7 SEMIジャパン、半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS」を創設 2022/6/15 2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の1090億ドルへ 2022/6/7 SEMIジャパン、実用化が近づく量子コンピュータの協議会設立 2022/6/4 2022年第1四半期の半導体製造装置販売額は前年同期比5％増 2022/6/4 「SEMI パートナーサーチ 」本日より聴講受付を開始 2022/5/10 2022年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を更新 2022/4/22 ウクライナ危機による半導体サプライチェーンへの影響 回答企業の57%が材料価格高騰を懸念していることが明らかに 2022/4/14 2021年世界半導体製造装置販売額、前年比44％増の1,026億ドルで過去最高 2022/4/13 200mm半導体ファブ生産能力、需給不均衡緩和に向け21%急増 2022/4/7 SEMIジャパン、SDGS・サステナビリティ活動推進を宣言 2022/4/7 2021年第4四半期の電子システム設計業界売上は14.4%増加 2022/3/24 2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の1070億ドルへ 2022/3/24 世界半導体材料統計発表、2021年の販売額は640億ドルの過去最高を記録 2022/2/22 2021年のシリコンウェーハ市場、出荷面積・販売額ともに過去最高を記録 2022/1/15 2022年の半導体前工程装置投資額は3年連続成長し最高額更新へ

岸田総理が「SEMICON Japan 2022」開会式に登壇決定

〜12月14日（水）10時15分〜、開会式・オープニングキーノートパネルにて〜 SEMIは、2022年12月14日（水）〜16日（金）に開催する、「SEMICON Japan 2022」において、岸田文雄内閣総理大臣が開会式に登壇されることが決定した。 SEMICON Japanは、本年で46回目を迎える半導体サプライチェーンに関する業界最大級のイベントですが、内閣総理大臣に御登壇いただくのは今回が初めてとなる。岸田総理は昨年の「SEMICON Japan 2021 Hybrid 」において、開会式にビデオメッセージをお寄せ下さり、半導体製造装置や材料を含む半導体サプライチェーンの重要性について語っていただきました。本年の開会式でも、岸田総理の半導体業界に対するメッセージが、大きな注目を集める。 岸田総理が登場予定の開会式・オープニングキーノートは、12月14日（水曜日）の10時15分から、東京ビッグサイト 東2ホール SuperTHEATERにて開催されます。 登録はこちら（https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register）。 ↑ＴＯＰ

「SEMICON JAPAN 2022」「未来を変える。未来が変わる。」 をテーマに明日より開催

12月14日〜16日、東京ビッグサイトで開催 パッケージング関連イベント「APCS」を同時開催、出展者数は昨年の1.5倍 SEMIは、明日12月14日（水）から16日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」を開催する。本年の開催規模および開催概要は下記の通り。本年の開催規模には、同時開催イベント「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」の数字を含む。 詳細情報および出展者情報は、Webサイト（https://www.semiconjapan.org/jp）でご案内しています。 ■ 2022開催規模（［］内は昨年度実績数） 展示会出展者数（社/団体、共同出展者含む）： 673［452］ 出展小間数（小間） ：1,677［1,358］ 出展国数（国/地域）： 11［9］ 来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 60,000［28,876］ （同時開催イベント「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」出展者数および小間数）： 74社、270小間 ■ SEMICON Japan 2022 開催概要 会期： 2022年12月14日（水）〜16日（金） 会場： 東京ビッグサイト 主催： SEMI 後援： 在日米国大使館商務部 一般社団法人SiCアライアンス 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 一般社団法人電子情報技術産業協会 一般社団法人日本液晶学会 一般社団法人日本真空工業会 一般社団法人日本電子回路工業会 一般社団法人日本電子デバイス産業協会 一般社団法人日本半導体製造装置協会 公益社団法人応用物理学会 公益社団法人日本表面真空学会 量子イノベーションイニシアティブ協議会 ■ 展示会場の構成 「SEMICON Japan 2022」の展示会場は、東京ビッグサイトの東展示棟（1〜5ホール）となります。これに加えて、同時開催イベント・パビリオン・企画展示が下記のように設置。 　・同時開催イベント「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」（東展示棟1〜3ホール） 半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS」を初開催します。産業界から熱い注目の集まる次世代の半導体パッケージングやチップレット、基板実装の最新技術を網羅したイベントを創設することで、世界をリードする日本の半導体産業のさらなる成長に貢献する。 　・第6回　FLEX Japan 2022（東展示棟1ホール） 軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を展示 　・第5回　SEMI Smart Mobility パビリオン（東展示棟4ホール） 最新の電動車両を構成する電装品やECU（電子制御ユニット）の進化が分かる分解展示ブース。新興メーカーとして独自の設計で電気自動車に革新をもたらしたテスラの「モデル3」を中心に、最新EVの電装品を比較できる形で展示 　・第3回量子コンピューティングパビリオン（東展示棟5ホール） 量子コンピュータ業界と半導体業界のコラボレーションの土台作りとして、半導体業界の方々に量子コンピューティングの業界、技術、製品、企業を紹介 　・第5回パワー・化合物半導体パビリオン（東展示棟3ホール） パワー半導体で注目されるSiC、GaNなどの化合物半導体製造技術を展示 　・第1回 航空機サプライヤーパビリオン（東展示棟3ホール） 航空機産業で培った先端技術を半導体製造装置に応用へ。航空機サプライヤーが出展 　・第4回 スマートマニュファクチャリングパビリオン（東展示棟3ホール） AI、データ分析等のスマートファクトリーを実現するためのソリューションを展示 　・国・地域パビリオン オランダパビリオン（東展示棟3ホール） TOHOKUパビリオン（東展示棟2ホール） 九州パビリオン（東展示棟2ホール） ■ セミナーとイベント 「SEMICON Japan 2022」では、連日、様々なセミナー・イベントが開催されます。 詳細は、Webサイトをご覧ください（https://www.semiconjapan.org/jp/programs）。 　・開会式・オープニングキーノートパネル「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」 日時：12月14日（水）10:15-12:20 会場：SEMICON Japan SuperTHEATER（東展示棟2ホール） 登壇者： 自由民主党 衆議院議員 半導体戦略推進議員連盟 会長　甘利 明氏 半導体・デバイス産業戦略検討会議 座長　Rapidus 取締役会長　東 哲郎氏 理化学研究所　理事長　五神 真氏 IBM Senior Vice President and Director of IBM Research　Dr. Dario Gil氏 Rapidus　代表取締役社長　小池 淳義氏 　・SEMICON Japan SuperTHEATER（聴講無料） 会期3日間にわたりマイクロエレクトロニクスの産業の未来を示すビジョンとインサイトに満ちた珠玉のプログラムを連日提供します。 会場：東展示棟3ホール 　・12月14日（水） 開会式・オープニングキーノートパネル「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」 アカデミアAward―大学研究室の成果発表コンペティション― キーノート：NTT 代表取締役会長　澤田 純氏 キーノート：Qualcomm（クアルコム）　Process Technology and Foundry Engineering, VP ? Engineering Chidi Chidambaram氏 キーノート：「深層学習の新しい応用と、それを支える計算機の進化」　Preferred Networks 代表取締役 最高経営責任者　西川 徹氏 キーノート：「Driving the semiconductor of future」　imec Executive Vice President ＆CSO　Jo De Boeck氏 　・12月15日（木） Bulls & Bears「半導体製造装置市場の減速と成長再開のシナリオ」 Advanced Packaging and Chiplet Summit 2022 カンファレンス「グローバルリーダーによるパッケージングの未来 　・12月16日（金） 自動車と半導体パネル「2030年に向けての課題」 キーノート：「経済安全保障と半導体業界−対中規制、通商規制の最新動向を解説−」TMI総合法律事務所　パートナー弁護士　上野 一英氏 TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション グランドフィナーレパネル「日本半導体の躍進を支えるサプライチェーン/人材戦略」 ■ その他のセミナー 　・国際EHS規制適合セミナー 最新のEHS規制動向と半導体製造装置及び関連する電子電気製品およびサプライチェーンへの影響についての情報を提供いたします。 　・SEMI Technology Symposium（STS） 2022年で41回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。第一線の技術者が半導体プロセス・デバイスやその周辺の技術動向、実用化、市場を語ります。多くのプレーヤー巻き込み、オープンイノベーションやビジネス成長の起点となるSEMICON Japan最大規模のフラッグシップカンファレンスです。 　・SEMIマーケットフォーラム SEMIの最新の半導体製造装置・材料市場予測に加え、半導体前工程ファブの設備投資および生産能力動向データ、さらに業界トップアナリストによるエレクトロニクス市場の展望を提供し、世界が注目する市場の行方を読み解きます。 　・Tech＆Biz 国内外問わず最新の技術トレンドやビジネス ストラテジーをアップデートいたします。 ■ Workforce Development SEMICON Japanは、未来に向かって進む人を応援し、次世代を担う人材を育成するための活動を積極的に展開。詳細は、Webサイトをご覧ください （https://www.semiconjapan.org/jp/workforce） 　・未来COLLEGE@SEMICON：学生に向けた業界ガイダンス・ブースツアー 　・アカデミア：大学による研究・開発展示 　・アカデミアAward：本年初開催。「アカデミア」出展の研究室が新規の研究を発表します。未来に向かう研究を表彰することでさらなる発展を後押しします。 　・THE 高専：高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示します。 　・TECH CAMP：若手社員がハッカソンの成果をステージで発表。 会社の垣根を越えて同世代の社員同士が切磋琢磨し社内では得られない経験と深いネットワークを築きます。 展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込みは、Webサイトで受け付け。 （https://www.semiconjapan.org/jp） SEMICON Japan / APCS 2022 フロアプラン

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半導体産業は2024年までに5000億ドル超を新工場建設に投資

SEMIは、全世界の半導体産業がトータルで5000億ドル以上を、2021年から2023年に建設が開始される84の半導体量産工場に投資するとの予測。車載や高性能コンピューティング（HPC）用の半導体がこの投資拡大を押し上げてる。84の工場のうち、年間では過去最高の33の新規半導体製造工場建設が2022年に開始され、2023年にはさらに28工場の建設が開始される。 地域別新規工場計画 SEMIの7つの地域毎のデータを示す。 　・米州（南北アメリカ）では、米国のCHIPS and Science Act（CHIPS法）の政府投資によって、新しい半導体製造工場とそれを支えるサプライヤーのエコシステムが生まれ、新規設備投資における世界のトップに立つ。2021年から2023年にかけて、米州は18の新工場建設が開始される。 　・中国は、新規チップ製造設備が他のどの地域よりも多く、成熟技術を支える20の設備が計画されていると予想。 　・欧州CHIPS法が推進する欧州/中東地域の半導体新工場への設備投資は、2021年から2023年にかけて建設を開始する17工場に装置が設置され、過去最高水準に達することが予測。 　・台湾は14工場の新規建設が予定され、一方で、日本と東南アジアでは、同期間中にそれぞれ6件の新規工場建設が開始される見込み。韓国は、3つの大型施設の建設が開始されると予測。

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世界半導体製造装置の2022年末市場予測発表 2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1085億ドルへ

SEMIは、SEMICON Japan 2022において、世界半導体製造装置の2022年末市場予測を発表。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、過去最高であった2021年の1025億ドルから2022年には5.9%増加して1085億ドルの新記録。2023年は前工程、後工程の両分野で装置販売額は912億ドルに縮小する見込みですが、2024年には成長回復することが予測。 SEMI、「記録的な件数のファブ建設によって、半導体製造装置の販売額は2年連続して1000億ドルを超える。複数の市場における新たなアプリケーションの出現により、半導体産業はこの10年で大きく成長することが予想され、生産能力を拡大するためのさらなる投資が求められる」 分野別販売額 ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2022年に8.3%成長して948億ドルの過去最高額を記録し、2023年には16.8％減少の788億ドルとなるが、2024年には17.2％増の924億ドルへと回復が予測。 ウェーハファブ装置の売上高の半分以上を占めるファウンドリおよびロジック分野では、最先端ならびに成熟プロセスノードの双方からの旺盛な需要により、2022年は前年比16%増の530億ドルに達する見込み。2023年には全体で9％の減少が予測。 メモリおよびストレージに対する企業および消費者の需要後退により、DRAM装置の販売額は2022年に10%減の143億ドル、2023年に25％減の108億ドルになると予想、また、NAND装置は2022年に4％減の190億ドル、2023年に36％減の122億ドルとなる見込み。 マクロ経済ならびに半導体産業の厳しい状況は、後工程分野の装置の販売額減少に拍車をかける。半導体テスト装置市場の販売額は、2021年に30％の堅調な伸びを記録したが、2022年には2.6％減の76億ドル、2023年には7.3%減の71億ドルと予測。組み立ておよびパッケージング装置分野の販売額は、2021年に87％増加した後、2022年には14.9％減の61億ドル、2023年には13.3％減の53億ドルになることが予測。後工程装置の設備投資額は2024年に回復する見込みで、テスト装置は15.8％増、組み立ておよびパッケージング装置は24.1％増へと転じる。 地域別販売額 中国、台湾、韓国が2022年の設備投資の上位3カ国にとどまる。2020年に初めて首位市場となった中国は、来年もその位置を維持、2024年は台湾が首位に返り咲くことが予測。2022年の設備投資額は、韓国を除く全地域で増加するが、2023年はほとんどの地域が減少に転じ、その後2024年に成長を回復する見込み。 次のグラフは分野別およびアプリケーション別の市場規模(十億米ドル単位)を示す。

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半導体サプライチェーンと化学物質規制、 「SEMICON JAPAN」で専門セミナーをハイブリッド開催

〜REACH、ROHS指令、PFAS規制の最新動向を解説〜 SEMIは、2022年12月14日（水）〜16日（金）に開催する、「SEMICON Japan 2022」において、半導体サプライチェーンに関連する化学物質規制の最新動向に関するセミナー「国際EHS規制適合セミナー」（登録はこちらhttps://www.semiconjapan.org/jp/programs/icrc）を開催する。 近年、世界各国で環境法規制が強化され、その中でも化学物質規制はますます規制が厳しくなっている。特にPFASと言われるフッ素化合物を含め、今まではそれぞれの物質単位での危険性が評価され、規制がかけられてきましたが、最近の傾向として、炭素数の違う類似物質をグループ化して規制をかける動きが多くなりつつあり、半導体製造装置業界含め、さまざまな業界への影響も大きくなっている。 法規制への対応も複雑化していることから、原材料から最終製品までのすべての工程で必要な情報を共有し対応を進める必要があり、サプライチェーン全体の協力が必要不可欠となる。今回のセミナーでは、上記の内容を中心に、最近の化学物質規制動向と半導体製造装置及び関連する電子電気製品への影響と機械製品規制制定の動向について、最新の情報を提供する。 国際EHS規制適合セミナーは12/15（木）の13:30〜17:00、東京ビッグサイト会議棟605＋606、およびオンライン（Zoom）にて開催いたします（参加は有料です）。セミナーは、東京エレクトロンやニューフレアテクノロジー、ダイキン工業、SCREEN、SEMIジャパンのエキスパートが登壇予定。

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半導体の祭典「SEMICON JAPAN 2022」において 「TECH CAMPハッカソン成果発表会」を3年ぶり開催

〜企業の垣根を超えて結集したチーム、3日間で生み出す成果は？〜 SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2022年12月14日（水）〜16日（金）に開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」において、企業の垣根を超えて結集した少人数チームで、イノベーティブなアイデアを生み出し、期間中の成果発表会でアイデアを競い合うイベント「TECH CAMPハッカソン成果発表会」（登録はこちらhttps://www.semiconjapan.org/jp/programs/supertheater#spr11） を3年ぶりに開催する。 （写真は2019年の実施例） 本イベントは、若手社員を中心とするチームをSEMICON開催中に結成し、期間中のトップエグゼクティブによる基調講演などを聴講、その体験をチーム内で共有しあいながら新しいアイデアを生み出し、最終日の成果発表会でアイデアを競い合います。社内では得られない経験や深いネットワークを築きながら、また、企業の垣根を超えた活動によって創出されたアイデアが見どころ。 成果発表会は12/16（金）の13:20〜14:30、東2ホールの基調講演会場「SuperTHEATER」にて実施。同会場では、TECH CAMPハッカソン成果発表会の開催直前イベントに、「プロゲーマーによる大迫力のeスポーツ対戦！」を12:15〜予定。是非、大学生の皆様、若手社員の皆様に、金曜日のお昼から会場にお越しいただき各チームの斬新なアイデア競い合いにご期待頂けますと幸いです。

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SEMI日本地区におけるスタンダード各賞受賞者発表

2022年度SEMIジャパン・スタンダード賞は日本電子 朝山 匡一郎 氏と 日立ハイテク 大西 毅 氏がグループ受賞 SEMIは、2022年度の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者。 「SEMIジャパン・スタンダード賞」（SEMI Japan Standards Award） 日本電子株式会社 朝山 匡一郎 氏 株式会社 日立ハイテク 大西 毅 氏 「SEMIジャパン功労賞」（SEMI Japan Honor Award） 東京エレクトロン株式会社 永田 政也 氏 シーメンス株式会社 大渕 文靖 氏 ヤマハ発動機株式会社 金子 康弘 氏 授賞式は、12月14日（水）〜16日（金）に東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」において、12月15日（木）の「SEMIスタンダード・フレンドシップパーティ＆授賞式」の席上で行われる。 「SEMIジャパン・スタンダード賞」は日本地区のスタンダード活動に特段の貢献があった個人またはグループを表彰するもので、日本地区におけるSEMIスタンダードの最高栄誉賞であり、本年度は朝山氏と大西氏に授与されます。 「SEMIジャパン功労賞」は日本地区スタンダード委員会委員また技術委員会幹事を表彰するもので、委員会の新設・改廃・再編もしくは多くのタスクフォースの設立、長年にわたり技術委員会委員として、また、幹事として活躍された方に贈られます。本年度は永田政也氏、大渕文靖氏そして金子康弘氏に授与される。

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次世代半導体の新会社「ラピダス」、東会長・小池社長登壇へ 「SEMICON Japan 2022」のキーノートで

SEMは、2022年12月14日（水）〜16日（金）に開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」のキーノート「SuperTHEATER（スーパーシアター）」において、2nm世代の次世代半導体製造を目指す新会社「Rapidus（ラピダス）」の東 哲郎取締役会長および小池 淳義 代表取締役社長が登壇する 東氏および小池氏が登壇するのは、SEMICON Japan開催初日の開会式・「オープニングキーノートパネル」（10:15〜12:20、東京ビッグサイト 東2ホール）です 次世代半導体開発の新会社立ち上げの狙いや、目指す方向性など、ラピダスの取り組みに業界から大きな注目が集まる中での登壇となる。同パネルには両氏の他、自由民主党 衆議院議員の甘利 明氏、理化学研究所 理事長の五神 真氏、米IBM Senior Vice President and Director of IBM ResearchのDario Gil氏が登壇する。次世代半導体開発のキーマンが勢ぞろいして、日本の半導体開発の方向性を議論します。（聴講無料、参加登録） このほか、台湾TSMCおよびTSMCジャパン3DIC研究開発センターによる次世代半導体パッケージングに関する講演や、ベルギーimecによる次世代半導体ロードマップに関する講演、TMI総合法律事務所のパートナー弁護士による経済安全保障および通商規制に関する講演も追加決定 SEMICON Japan 2022のテーマは「未来を変える。未来が変わる。」気候変動やエネルギー問題など、人類が世界規模の様々な難題に直面する中、デジタルの力による課題解決への模索は急務であり、デジタル・イノベーションの基盤技術となる半導体は、ますますその重要性を高めている。SEMICON Japanでは、半導体の未来の姿をお見せすることで、世界の未来も感じられるイベントを目指す。

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2022年第3四半期の半導体製造装置販売額は前期比9%増

SEMIは、半導体製造装置（新品）の2022年第3四半期世界販売額が287億5000万ドルとなった。前年同期比で7％増、前期比では9％増。 SEMIは、「第3四半期の半導体製造装置の販売額の成長は、2022年のプラス成長予測に沿ったものです。第3四半期が前期比9%の成長には、半導体産業のファブ生産能力を増強して世界の長期的成長と技術革新を支えようとする決意が反映されています」 地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率 地域 3Q2022 2Q2022 3Q2021 3Q (前期比) 3Q (前年同期比) 中国 7.78 6.56 7.27 19% 7% 台湾 7.28 6.68 7.33 9% -1% 韓国 4.78 5.78 5.58 -17% -14% 北米 2.61 2.64 2.29 -1% 14% 日本 2.55 1.65 2.11 55% 21% その他地域 2.08 1.25 1.35 67% 54% 欧州 1.67 1.86 0.87 -10% 92% 合計 28.75 26.43 26.79 9% 7% 注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合がある

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シリコンウェーハ出荷面積予測を発表、2022年は過去最高を記録する見通し

SEMIは、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として、2022年は前年比4.8%の成長よって過去最高値である147億平方インチを記録する。 シリコンウェーハ出荷面積の成長はマクロ経済の状況が厳しくなる2023年には鈍化するものの、データセンター、車載、産業用アプリケーションに使用される半導体の旺盛な需要により翌年以降は回復すると予想。 半導体用シリコンウェーハ出荷面積動向 （百万平方インチ） 実績 予測 暦年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 出荷面積 12,290 14,017 14,694 14,600 15,555 16,490 成長率 5.30% 14.10% 4.80% -0.60% 6.50% 6.00% （出典：SEMI 2022年11月）

詳細は「シリコンウェーハ出荷面積予測を発表、2022年は過去最高を記録する見通し」参照。 ↑ＴＯＰ

SEMI、半導体気候関連コンソーシアムの設立メンバーを発表

SEMI、半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するために半導体バリューチェーンの企業による半導体気候関連コンソーシアム（Semiconductor Climate Consortium：SCC）を設立し、60社以上が設立メンバーとして参画する。 SCCは、半導体バリューチェーン全体の温室効果ガス排出の削減に焦点を当てたものとして、半導体エコシステムで初の国際的コラボレーション。SCCのメンバーは次の3つの指針に則って活動。 　・協調 - 温室効果ガスの排出を継続的に削減するために共通のアプローチ、 　　　　　　技術革新、コミュニケーション手段において足並みを揃える。 　・透明性 - 活動の進捗とスコープ 1、2、3 の温室効果ガス排出量を年次発表する。 　・野心的目標 - 2050年までのネットゼロ・エミッション達成を目標に短期および 　　　　　　　　長期の脱炭素化目標を設定する。 設立メンバーはパリ協定および1.5℃目標の達成に向けた関連協定を支持し、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進める必要性について意見をひとつにしていることを表明。SCCはSEMI サステナビリティ・イニシアティブに参加する企業によって構想されており、SEMIサステナビリティ・イニシアティブは気候変動に限定することなく環境、社会、ガバナンス（ESG）問題へも今後焦点を当てる。 半導体気候関連コンソーシアム設立メンバー65社 　・株式会社アドバンテスト 　・株式会社アイセロ 　・AMD 　・ams OSRAM Group 　・Analog Devices 　・Applied Materials 　・Arkema 　・ASE 　・ASM 　・ASML 　・ASMPT 　・Athinia? 　・Axcelis 　・Brewer Science 　・DAS Environmental Expert 　・Donjin Semichem 　・DuPont 　・株式会社荏原製作所 　・Edwards 　・Entegris 　・GlobalFoundries 　・GlobalWafers 　・Google 　・Hermes-Epitek 　・株式会社日立ハイテク 　・Imec 　・Intel Corporation 　・JSR株式会社 　・KLA 　・株式会社KOKUSAI ELECTRIC 　・Kulicke & Soffa 　・Lam Research 　・レーザーテック株式会社 　・Longi 　・Marvell 　・Micron 　・Microsoft 　・Monument Chemical 　・MYCRONIC 　・Nanya Technology 　・株式会社ニコン 　・NXP 　・onsemi 　・Ovivo 　・Pfeiffer Vacuum 　・Plexus Corp. 　・Samsung Electronics 　・Schneider Electric 　・株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 　・昭和電工マテリアルズ株式会社 　・SK hynix 　・SkyWater 　・Sphera 　・STMicroelectronics 　・住友化学株式会社 　・東京エレクトロン株式会社 　・東京応化工業株式会社 　・株式会社東京精密 　・株式会社トリケミカル研究所 　・TSMC 　・UCT 　・株式会社アルバック 　・UTAC 　・VAT Group 　・Western Digital

詳細は「SEMI、半導体気候関連コンソーシアムの設立メンバーを発表」参照。 ↑ＴＯＰ

2022年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を連続更新

SEMは、2022年第3四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比1.0%増、前年同期比2.5%増となる過去最高の37億4,100万平方インチを記録した。 SEMIは、「半導体産業はマクロ経済の向かい風を受けていますが、シリコン産業は四半期の出荷面積増加を持続している。シリコンウェーハは、半導体産業全体の基盤となっており、長期的な成長はゆるがないと考えている」 半導体用シリコンウェーハ*出荷面積動向 （百万平方インチ） 四半期 2021年 第2四半期 2021年 第3四半期 2021年 第4四半期 2022年 第1四半期 2022年 第2四半期 2022年 第3四半期 出荷面積 3,534 3,649 3,645 3,679 3,704 3,741 （出典：SEMI 2022年10月） *半導体用のシリコン以外は含まない

詳細は「2022年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を連続更新」参照。 ↑ＴＯＰ

世界の200MM半導体ファブ生産能力、2025年までに20％急増し新記録を更新へ

SEMIは、世界の200mm半導体前工程ファブの生産能力が2022年から2025年にかけて13の生産ラインの新設により20%増加し、過去最高の月産700万枚に到達するとの予測。車載半導体などの旺盛な需要により、パワー半導体やMEMSの生産能力が増強されることが主な要因。 ASMC、BYD Semiconductor、China Resources Microelectronics、富士電機、Infineon Technologies、Nexperia、STMicroelectronics等が、増大する需要に対応するため新規200mmファブ計画を発表。 車載およびパワー半導体のファブ生産能力は2021年から2025年の間に58%増加し、これに次いでMEMSが21%、ファウンドリが20%、アナログが14%の成長をする見通しです。 地域別投資 中国は2025年までの200mm生産量増加率が66%で首位。2位には35%増の東南アジア、3位には11％増の南北アメリカが続き、以下、欧州/中東の8%増、韓国の2%増。2022年における200mmファブ生産能力では、中国の世界シェアが21％、台湾が11％、日本が10％となる見込み。

詳細は「世界の200MM半導体ファブ生産能力、2025年までに20％急増し新記録を更新へ」参照。 ↑ＴＯＰ

世界の300MM半導体ファブ生産能力、2025年に新記録を更新へ

世界の300mm半導体ファブの生産能力が2022年から2025年にかけて10%の年平均成長率（CAGR）で成長し、過去最高の月産920万枚に到達するとの予測。車載半導体の旺盛な需要と複数の地域での新たな政府投資および産業支援が成長の大きな部分を担っている。 GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC、Texas Instruments等が発表した新規ファブが2024年あるいは2025年に立ち上がり、半導体需要の増加に対応。 SEMIは、「一部のチップは供給不足が緩和したが、それ以外はタイトな状態が続いており、半導体業界は 300mm ファブの生産能力を拡大して、幅広い新興アプリケーションの長期的需要を満たすための基盤を構築している。SEMIは現時点で2022年から2025年にかけて、67件の新規300mmファブあるいは大規模なライン増設を捕捉」 地域別投資 中国は国内チップ産業への政府投資の増加などにより、300mmファブの世界シェアが2021年の19%から2025年には23%に拡大し、月産230万枚に達すると予測。これにより中国は300mmファブ生産能力で世界トップの韓国に迫り、来年には現在2位の台湾を追い抜くことが予想される。 同期間において、台湾の生産能力シェアは1%減の21%に、韓国のシェアも1%減の24%になると予測。日本の300mmファブ生産能力の世界シェアは他地域との競争激化により2021年の15%から2025年には12%に低下する見通し。 南北アメリカの300mmファブ生産能力の世界シェアは、CHIPS法の資金援助もあり、2021年の8%から2025年には9%に上昇すると予測。同期間中、欧州/中東は欧州CHIPS法の資金援助により、生産能力シェアが6%から7%に上昇すると予測。東南アジアの生産能力シェアは5%を維持する。 製品別の生産能力増加率 2021年から2025年にかけて、300mm Fab Outlook to 2025ではパワー関連の生産能力のCAGRが39%と最も高く、アナログが37%、ファウンドリが14%、オプトが7%、メモリが5%と続く。 SEMI 300mm Fab Outlook to 2025の最新版には操業中及び計画中の356のファブを収録。

詳細は「世界の300MM半導体ファブ生産能力、2025年に新記録を更新へ」参照。 ↑ＴＯＰ

第46回「SEMICON Japan 2022」本日（10/5）より入場登録・セミナー受付を開始

〜初のパッケージング展「APCS」併設、昨年を上回る規模でリアル展示会開催へ〜 SEMIは、2022年12月14日（水）〜16日（金）に開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」の入場登録およびセミナー・イベントの受け付けを、本日10月5日（水）より開始する。 今年のテーマは「未来を変える。未来が変わる。」（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」）。気候変動やエネルギー問題など、人類が世界規模の様々な難題に直面する中、デジタルの力による課題解決への模索は急務であり、デジタル・イノベーションの基盤技術となる半導体は、ますますその重要性を高めています。SEMICON Japanでは、半導体の未来の姿をお見せすることで、世界の未来も感じられるイベントを目指す。 出展者は半導体製造工程全域にわたる600社を超え、1500以上のブースを出展予定と、昨年を上回る規模での開催を予定。また、今年度より新たに半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示・カンファレンス・ネットワーキングを組み合わせた大型イベント「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」も同時開催。 新型コロナウイルス感染症への対策をしっかりと講じることを前提に、半導体サプライチェーン主要企業の最新技術、動向に触れる機会を提供する。 キーノート講演には、先端半導体の研究開発で話題を集めるIBM ResearchのDario Gil（ダリオ・ジル）氏をはじめ、Intel、Qualcomm、ソニーセミコンダクタソリューションズ、NTT（日本電信電話）など、グローバル半導体産業に関わるトッププレイヤーが講演。また、オープニングキーノートパネルには、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏、半導体・デバイス産業戦略検討会議 議長の東 哲郎氏、理化学研究所 理事長の五神 真氏が登壇。日本の半導体産業への提言について、IBM ResearchのDario Gil氏、ウエスタンデジタル合同会社　名誉会長の小池 淳義氏を交えて議論する。 SEMICON Japan 2022の展示会、セミナー、イベントへのご参加は、全て事前申込が必要。SEMICON Japanの「公式Webサイト」よりお申込み。 会場は、例年通り東京ビッグサイト東展示棟および会議棟で開催。展示会場は、前工程ゾーン（東4、5ホール）、総合ゾーンおよび部品・材料ゾーン（東1、2、３ホール）に加え、APCS（東1、2、３ホール）、そして大学生・大学院生など未来の業界を担う方々に向けてのWorkforce Developmentゾーン（東1ホール）で構成されます。今年の目玉となる、企画展示・セミナーは以下の通り。 ■オープニングキーノートパネル（12月14日） ・衆議院議員 自由民主党半導体戦略推進議連会長　甘利 明氏 ・半導体・デバイス産業戦略検討会議 議長　東 哲郎氏 ・理化学研究所　理事長　五神 真氏 ・IBM Senior Vice President and Director of IBM Research　Dr. Dario Gil ・ウエスタンデジタル合同会社　名誉会長　小池 淳義氏 ■グランドフィナーレパネル（12月16日） ・ソニーセミコンダクタソリューションズ　代表取締役社長 兼 CEO　清水 照士氏 ・東京エレクトロン　SPE事業本部 コーポレート オフィサー・専務執行役員・SPE事業本部長　三田野 好伸氏 ・九州工業大学　マイクロ化総合技術センター　センター長・教授　中村 和之氏 ・台湾ファウンドリメーカー　招待中 ■Advanced Packaging and Chiplet Summit 2022 カンファレンス（12月15日） ・Intel　Fellow　Ravi Mahajan氏 ・長瀬産業　NVC室　執行役員　室長　折井 靖光氏 ・NTT　先端集積デバイス研究所　所長　竹ノ内 弘和氏 ・ASE Group　Corporate R&D　Vice President　 C.P Hung氏 ・IBM Distinguished Engineer, Rama Divakaruni氏 ・AMD　Senior Vice President, AMD Technology & Product Engineering　Mark Fuselier氏 ・台湾ファウンドリメーカー　招待中 ■アカデミアAward−大学研究室の成果発表コンペティションー（12月14日） ■TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション」（12月16日） ■Bulls ＆ Bears「半導体製造装置市場の減速と成長再開のシナリオ」（12月15日） Bulls ＆Bearsでは半導体製造装置をカバーする国内トップ証券アナリストにご登壇いただき、装置市場の行方を読み解いていきます。 ・ジェフリーズ証券　調査部　マネージング ディレクター　中名生 正弘氏 ・東海東京調査センター　グローバルテクノロジー調査室長　チーフアナリスト　 石野 雅彦氏 ・UBS証券　調査本部　共同本部長　Managing Director　安井 健二氏 ・三菱UFJモルガン・スタンレー証券　インベストメントリサーチ部　　シニアアナリスト　長谷川 義人氏 ・モデレーター　OMDIA（インフォーマインテリジェンス）　C＆D コンサルティング　シニアコンサルティングディレクター　南川 明氏 ■自動車と半導体 パネル「2030年に向けての課題」（12月16日） ・デンソー　先進デバイス事業グループ　経営役員,CTO　加藤 良文氏 ・経済産業省　商務情報政策局情報産業課　課長　金指 壽氏 ・名古屋大学　未来社会創造機構　客員准教授　野辺 継男氏 ・モデレーター　大里 希世氏 ■全キーノート日程 12月14日（水）： ・開会式・オープニングキーノートパネル「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」 ・アカデミアAward―大学研究室の成果発表コンペティションー ・キーノート　日本電信電話　代表取締役会長　澤田 純氏 ・キーノート　Qualcomm　Process Technology and Foundry Engineering, VP - Engineering Chidi Chidambaram氏 ・キーノート　Preferred Networks 代表取締役 最高経営責任者　西川 徹氏 12月15日（木）： ・Bulls & Bears 「半導体製造装置市場の減速と成長再開のシナリオ」 ・Advanced Packaging and Chiplet Summit 2022 カンファレンス 12月16日（金）： ・自動車と半導体パネル「2030年に向けての課題」 ・キーノート：IMEC　 ・TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション」 ・グランドフィナーレパネル「日本半導体の躍進を支えるサプライチェーン戦略」

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2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の約1千億ドルへ

半導体前工程製造装置への投資額が、2022年に前年比9％増の過去最高となる990億ドルへ達するとの予測。 SEMIは「2022年に過去最高水準に到達した後、半導体製造装置の世界市場は、翌年も新規およびアップグレードのファブ投資によって高水準が続く」 地域別投資 2022年の投資を地域別に見ると、台湾が前年比47%増の300億ドルで首位となり、2位には前年比5.5%減の222億ドルで韓国が、3位には前年比11.7%減の220億ドルとなる中国が続くことが予測。欧州/中東は他地域と比較すると少額となるものの、過去最高となる66億ドルを今年投資することが予測され、前年比141％増と驚異的な成長率になる。高性能コンピューティング（HPC）向け需要がこの高成長をけん引。南北アメリカ、東南アジアは、2023年も過去最高の投資額を記録する見込み。 ファブ生産能力の急速な拡大は持続 世界の半導体ファブ生産能力は、2021年に7.4%上昇した後、2022年は7.7%増と8%近くに拡大する見込み。ファブ生産能力が前回8％拡大したのは2010年のことで、月産1600万枚（200mmウェーハ換算）に達したが、これは2023年に予測されている月産2900万枚（200mmウェーハ換算）のほぼ半分。2023年の生産能力の拡大率は5.3%が予測。 2022年の設備投資の84%以上を占めるのが、167のファブ/ラインの生産能力増強。この比率は2023年に79％と若干減少し、129のファブ/ラインの増強が予測。 予想通り、2022年と2023年の設備投資の大部分は約53%のシェアを持つファウンドリ部門が占め、次いでメモリが2022年に32%、2023年に33%を占める。生産能力の拡大についても、この2分野が大半を担う見込み。

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2022年第2四半期の半導体製造装置販売額は前期比7%増

半導体製造装置（新品）の2022年第2四半期世界販売額が264億3000万ドルとなった。これは前年同期比で6％増、前期比では7％増。 地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおり。 地域 2Q2022 1Q2022 2Q2021 2Q (前期比) 2Q (前年同期比) 台湾 6.68 4.88 5.04 37% 32% 中国 6.56 7.57 8.22 -13% -20% 韓国 5.78 5.15 6.62 12% -13% 北米 2.64 2.62 1.68 1% 57% 欧州 1.86 1.28 0.71 46% 162% 日本 1.65 1.9 1.77 -13% -7% その他地域 1.25 1.29 0.84 -3% 50% 合計 26.43 24.69 24.87 7% 6% 注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

詳細は「2022年第2四半期の半導体製造装置販売額は前期比7%増」参照。 ↑ＴＯＰ

2022年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、 四半期の過去最高を連続更新

SEMIは、2022年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比1%増の37億400万平方インチとなり、2022年第1四半期に記録された過去最高値を更新した。前年同期比では5％の増加率。 SEMIは「半導体市場の好調を受け、シリコンの出荷面積および需要は引き続き堅調に推移しています。シリコンは、他の半導体製造材料と同様に、インフレによる価格上昇圧力が続いています。半導体ファブの拡張が続く中、シリコンウェーハの供給は依然として制約を受けています」 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ） 四半期 2021年 第1四半期 2021年 第2四半期 2021年 第3四半期 2021年 第4四半期 2022年 第1四半期 2022年 第2四半期 出荷面積 3,377 3,534 3,649 3,645 3,679 3,704 （出典：SEMI 2022年7月） *半導体用のシリコンのみ

詳細は「2022年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を連続更新」参照。 ↑ＴＯＰ

SEMIジャパン、12月初開催の半導体パッケージング大型イベント 「APCS」の推進企業・大学を発表

SEMIジャパンは、「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」を推進する実行推進委員会の企業・団体を発表。 APCSは2022年12月14日〜16日に東京ビッグサイトで初開催する半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベントです（SEMICON Japan 2022と同時開催）。 既に発表済みの長瀬産業、昭和電工マテリアルズに加え、アドバンテスト、ディスコ、日本アイ・ビー・エム、新光電気工業、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東京大学、東京精密、ヤマハロボティクスホールディングスにより組織されています。このほか、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課がオブザーバーとして参加しています。半導体パッケージングおよび実装分野に関して産官学が一堂に会してディスカッションする場を創設することで、同分野のさらなる成長に貢献していく。 APCS会場イメージ 【実行推進委員会各社のリスト】 会社名（50音順） 氏名（敬称略）・役職・部署名 株式会社アドバンテスト 三橋 靖夫 経営企画本部　本部長 株式会社ディスコ 川合 章仁 営業技術部長 経済産業省 （オブザーバー参加） 荻野 洋平 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長 長瀬産業株式会社 折井 靖光（実行推進委員会 委員長） 執行役員 NVC室 室長 日本アイ・ビー・エム 株式会社 山道 新太郎 東京基礎研究所 サイエンス&テクノロジー 部長 新川崎事業所長 工学博士 新光電気工業株式会社 荒木 康 執行役員　開発統括部長 昭和電工マテリアルズ 株式会社 阿部 秀則（実行推進委員会 副委員長） 理事 情報通信事業本部 情報通信開発センタ長 兼 パッケージングソリューションセンタ長 ソニーセミコンダクタ ソリューションズ株式会社 岩元 勇人 第2研究部門 部門長 Distinguished EngineerSony MVP2011 東京大学 丹羽 正昭 大学院工学系研究科 附属システムデザイン 研究センター(d.lab) 先端デバイス研究部門　上席研究員 株式会社東京精密 石川一政 半導体社　技術部門　加工・バックエンド技術部 アプリケーションセンタ センタ長 ヤマハロボティクス ホールディングス株式会社 中村 亮介 代表取締役社長

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SEMIジャパン、 航空機サプライヤーと半導体製造装置メーカーの連携促進活動を開始

〜SEMICON Japan 2022では航空機サプライヤーのパビリオンを設置予定〜 SEMIジャパンは、国内の航空機用の部品・材料メーカー（以下航空機サプライヤー）と半導体製造装置メーカーの連携強化にむけた活動を開始する。 国内航空機サプライヤーは、新型コロナウイルス流行の長期化による航空機需要減少の影響を受け航空機産業に加えて新たな市場への進出を検討しており、航空機業界で培った先端加工技術の応用先として、半導体製造装置用の部品・材料市場が注目されている。 航空機部品サプライヤーは、複雑形状物、難削材加工技術、厳しい品質保証や少量多品種生産といった点で、半導体製造装置部品の製造との親和性が高い。 経済産業省においても、新型コロナウイルスの影響を受ける航空機サプライヤーに対する事業再構築支援等により航空機サプライチェーンの維持・強化に取り組んでおり、SEMIジャパンは経済産業省とも連携して活動を進める。 半導体製造装置メーカーとの連携強化活動の対象となる航空機サプライヤーは、SEMIジャパンが定期的に開催するオンラインイベントを通じてパートナーシップの成立を目指す。また、12月14日から東京ビッグサイトにおいてSEMIが主催して開催する「SEMICON Japan 2022」では、航空機サプライヤーが多数出展するパビリオンを設置し、両業界の接点を増やす予定。

詳細は「SEMIジャパン、航空機サプライヤーと半導体製造装置メーカーの連携促進活動を開始」参照。 ↑ＴＯＰ

SEMI、役員選挙結果を発表 東京エレクトロンCEOの河合利樹氏が新役員に選出

SEMIは、SEMICON West 2022 Hybrid(*1)において、東京エレクトロン（株）代表取締役社長・CEOの河合利樹氏が、Lam Researchの社長兼CEOのTim Archer氏、グローバルウェーハズの会長兼CEOのDoris Hsu氏と共に、新たに役員として選出されたことを発表しました。また、役員選挙では次の8名の現役員の再任を承認しました。 ・Comet AG CEO Kevin Crofton氏 ・JSR（株）名誉会長 小柴 満信氏 ・Wonik 会長 Yong Han（YH）Lee氏 ・Hermes Epitek 副会長 Sue Lin氏 ・Dupont, Electronics and Imaging 社長 Jon Kemp氏 ・Axcelis Technologies 社長兼CEO Mary Puma氏 ・ASE CEO Tien Wu氏 ・NAURA Technology Group 執行委員会会長 Jinrong Zhao氏 SEMI役員会エグゼクティブ委員会は、エグゼクティブ委員会会長にKevin Crofton氏が、副会長にTien Wu氏が就任することを承認しました。会長、副会長、および新たに選出・再任された役員は、SEMICON West 2022 Hybridにおいて7月13日に開催されるSEMI会員総会において正式に着任します。 SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「この度、選任または再任された役員の皆様にお祝いを申し上げます。SEMIの役員会は、業界の様々な分野と地域を代表するグローバルなビジネスリーダーで構成されています。全世界のマイクロエレクトロニクス産業の発展に貢献するためにSEMI会員に高いバリューを提供すべく取り組まれている役員の皆様に深く感謝いたします」 SEMIの19名の役員ならびに10名の名誉役員は、欧州、中国、日本、韓国、北米、台湾の企業から選出され、全世界にわたるSEMIの活動を反映しています。SEMI役員は正会員の投票によって選出されます。

詳細は「SEMI、役員選挙結果を発表、東京エレクトロンCEOの河合利樹氏が新役員に選出」参照。 ↑ＴＯＰ

世界半導体製造装置の年央市場予測発表 2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1180億ドルへ

世界半導体製造装置の年央市場予測、半導体製造装置（新品）の世界販売額は、過去最高であった2021年の1025億ドルから2022年には14.7%増加して1175億ドルの新記録となり、2023年は1208億ドルとさらに記録を更新する見込み。 市場の拡大には、前工程と後工程の双方の半導体製造装置分野が貢献。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2022年に15.4%成長して1010億ドルの過去最高額を記録し、2023年には3.2%増の1043億ドルが予測。 組み立ておよびパッケージング装置分野は、2021年に86.5%の旺盛な成長を示したが、2022年は8.2%増の78億ドルとなり、2023年は0.5%減の77億ドルとなる見込み。テスト装置市場は、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要により、2022年に12.1%増の88億ドルに成長し、2023年はさらに0.4%増となることが予測。 ファウンドリおよびロジック分野では、最先端ならびに成熟プロセスノードの双方からの需要が推進力となり、2022年は前年比20.6%増の552億ドル、2023年はさらに7.9%となる595億ドルが見込まれています。両分野の投資額はウェーハファブ装置の売上高の半分以上を占めます。 メモリおよびストレージに対する旺盛な需要が、今年も依然としてNANDおよびDRAM装置の投資を促進しています。DRAM装置分野が2022年の成長をリードし、8%増の171億ドルが予測。2022年のNAND装置市場は、6.8%増の211憶ドルとなる見込み。一方で、2023年のDRAMおよびNAND装置の投資額は、それぞれ7.7%減、2.4%減。

詳細は「2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1180億ドルへ」参照。 ↑ＴＯＰ

2022年第1四半期の電子システム設計業界売上は12.1%増加

2022年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2021年第1四半期の31億5770万ドルから、35億4050万ドルへ12.1%増加したと発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して14.5%増。 2021年第1四半期の49,024人から2022年第1四半期には51,328人へ4.7%増加。2021年第4四半期との比較では0.2%増。 製品及びアプリケーションカテゴリー別四半期売上 　・CAE：前年同期比14.8%増の11億1820万ドル。4四半期移動平均では12.5%増。 　・ICフィジカル設計・検証：前年同期比7.5%増の6億3120万ドル。4四半期移動平均では2.5%減。 　・PCB＆MCM：前年同期比1.4％増の2憶9330万ドル。4四半期移動平均では11.4%増。 　・SIP：前年同期比23.7%増の13億7650万ドル。4四半期移動平均では26.5%増。 　・サービス：前年同期比22.7%増の1億2140万ドル。4四半期移動平均では24.9%増。 地域別ESD製品およびサービス四半期購入額 　・南北アメリカ：前年同期比18.5%増の15億2270万ドルを購入。4四半期移動平均では18%増。 　・EMEA：前年同期比3%減の4憶3410万ドルを購入。4四半期移動平均では8.1%増。 　・日本：前年同期比1.8%増の2億6350万ドルを購入。4四半期移動平均では2.5%増。 　・APAC：前年同期比13.2%増の13億2030万ドルを購入。４四半期移動平均では15.6%増。

詳細は「2022年第1四半期の電子システム設計業界売上は12.1%増加」参照。 ↑ＴＯＰ

SEMIジャパン、半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS」を創設

SEMIジャパンは、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」を、2022年12月14日〜16日に東京ビッグサイトで初開催する（SEMICON Japan 2022と同時開催を予定）。この開催に向けて、長瀬産業や昭和電工マテリアルズなど半導体パッケージング分野の大手企業10社・大学が参加する「APCS実行推進委員会」を設立した。産業界から熱い注目の集まる次世代の半導体パッケージングやチップレット、基板実装の最新技術を網羅したイベントを創設することで、世界をリードする日本の半導体産業のさらなる成長に貢献する。 半導体パッケージングや基板実装の新技術に大きな注目。半導体デバイスの三次元化や異なるプロセスで製造したチップの集積など、半導体パッケージング技術のイノベーションによって、高集積化、高性能化を目指す。その要素技術として、「2.5D/３D」、「チップレット」「ヘテロジーニアス接合」「TSV」「RDL」といった新たな手法や、半導体設計手法およびシミュレーションツールの革新に期待されている。APCSは、こうした半導体製造プロセスの「後工程」の最新技術動向にフォーカスする。 APCSは、同分野における世界のトップ企業が集結予定。APCS実行推進委員会の委員長には、長瀬産業の折井 靖光氏、副委員長には昭和電工マテリアルズの阿部秀則氏が就任。委員会メンバーとして、10社の企業および大学研究機関が参加、今後さらに拡大する方針。 APCSの開催概要やトピックスは、「ホームページ」で情報を発信する。 APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 開催概要 　カタカナ表記：アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット 　会期：2022年12月14日（水）〜16日（金） 　開場時間 ：10：00〜17：00 　会場：東京ビッグサイト 東1・2・3ホール 　入場料：無料（カンファレンスは一部有料） 　主催：SEMIジャパン 　Webサイト：https://www.semiconjapan.org/jp/apcs

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2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の1090億ドルへ

SEMIは、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、2022年に前年比20%増の過去最高となる1090億ドルへ達し、2021年の42％増に引き続き3年連続成長を遂げるとの予測。2023年も旺盛な投資が続くことが見込まれる。 SEMIは、「半導体製造装置の世界市場は、はじめて1000億ドルを突破する軌道を進んでいる。前例のない成長になる」 地域別投資 台湾が前年比52%増の340億ドルで首位、2位は前年比7%増の255億ドルで韓国、3位には前年比14%減の170億ドルとなる中国を予測。欧州/中東は他地域と比較すると少額となるが、過去最高となる93億ドルが予測、前年比176％増と驚異的な成長。台湾、韓国、東南アジアは、2023年も過去最高の投資額を記録する見込み。 南北アメリカは2023年に前年比13%増となり93億ドルの投資、世界4位のファブ投資市場となる。 分野別投資 世界の半導体ファブ生産能力は、2021年に7%上昇した後、今年は8%増。生産能力の拡大は2023年も6%増と継続。ファブ生産能力が前回8%増加したのは2010年でしたが、この年の生産能力は200mmウェーハ換算で月産16百万枚であり、2023年に予測される月産29百万枚の半分程度。 2022年の設備投資の85%以上を占めるのが、158のファブ/ラインの生産能力拡張。この比率は2023年に83％と若干減少し、129のファブ/ラインの拡張が予測。 2022年と2023年の設備投資の大部分は約53%のシェアを持つファウンドリ、次いでメモリが2022年に33%、2023年に34%。生産能力の増加についても、この2分野が大半を担う。

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SEMIジャパン、実用化が近づく量子コンピュータの協議会設立

〜情報共有と技術交流を促進させ、新たな事業機会創出を目指す〜 SEMIジャパンは、この度「SEMI量子コンピュータ協議会」を設立した。量子コンピュータは、デジタルコンピュータとは全く異なる量子力学的な現象を応用した新しいコンピュータであり、現在のコンピュータでは計算が困難な問題を解決することが期待される。その中心となる量子チップは、多くが半導体デバイスの製造技術を利用して製造され、高集積化に向けて全世界で研究開発が進められている。 SEMIジャパンでは2020年よりSEMICON Japanにおいてセミナーやパビリオン展示を行うなど、量子コンピュータ技術に注目し紹介したが、この度、半導体製造装置・材料を供給するSEMI会員企業と量子関係者との協議会を設立し、5月18日にキックオフ会議を開催。本協議会の委員長には、blueqat CEO/CTO 湊 雄一郎氏、JSR マテリアルズ・インフォマティクス推進室長 永井 智樹氏の2名が就任した。 協議会の目的は、将来のコンピューティング技術として期待されている量子コンピュータについて、SEMI会員企業と量子コンピュータ関係者とのコミュニケーションと情報共有を促進し、さらには技術交流ならびに協力を通じた事業化の促進を図り、SEMI会員企業の新たな事業機会の創出を目指す。設立には、国内半導体サプライチェーン企業、研究機関10社/団体が参加し、今後はメンバーを拡大する予定。

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2022年第1四半期の半導体製造装置販売額は前年同期比5％増

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、6月1日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2022年第1四半期世界販売額が247億ドルとなったことを発表しました。これは前年同期比で5％増、前期比では季節変動により10％減となります。 SEMIプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「第一四半期の半導体製造装置の販売額が昨年同期比で成長していることに関して、これは半導体業界が生産能力の旺盛な拡大を継続している中での2022年のプラス成長予測に沿ったものです。地域内での半導体製造力強化を推進している北米と欧州は前期比でも好調な伸びを記録しています」 地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。 地域 1Q2022 4Q2021 1Q2021 1Q2022/4Q2021 1Q2022/1Q2021 中国 7.57 8.18 5.96 -7% 27% 韓国 5.15 5.49 7.31 -6% -29% 台湾 4.88 6.86 5.71 -29% -15% 北米 2.62 2.3 1.34 14% 96% 日本 1.9 2.27 1.66 -16% 15% その他地域 1.29 1.23 1.02 5% 27% 欧州 1.28 1.09 0.58 18% 119% 合計 24.69 27.41 23.57 -10% 5% 出所： SEMIおよびSEAJ, 2022年6月 注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合がある

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「SEMI パートナーサーチ 」本日より聴講受付を開始

半導体製造を進化させる注目企業27社が最新技術を発表 ASMLの小口径向け露光装置、東京エレクトロンの環境対応などをご紹介 7月12日（火）〜15日（金）の4日間、オンラインで開催 ―――――――――――――――――――――――――― 2022年7月12日（火）から15日（金）にかけて、国内外の半導体製造分野事業を手掛ける装置・材料メーカーが最新動向を解説するウェビナー「SEMI パートナーサーチ」をオンライン（Zoom）にて開催。半導体製造装置大手のASMLと東京エレクトロンが登壇するほか、シーメンス、日本電子、浜松ホトニクス、ブルカージャパンなど27社が講演する。 SEMI パートナーサーチとは、SEMI会員企業が自社の技術・製品・サービスをウェビナー形式で紹介するオンラインイベント。半導体分野の最新動向に関心のある方を中心に、延べ1万人以上が聴講すると見込まれる。（聴講は無料、SEMI会員企業以外の方も聴講可能） プログラムの聴講申込みの受付は、本日6月1日より開始 （https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search）。 「SEMI パートナーサーチ」の特長 ●200mmウェーハを中心とした小口径ファブ用装置、半導体工場をスマート化する技術、検査・測定装置の最新技術をくわしく解説 ●脱炭素化の動きが加速している半導体製造装置業界で、環境性能の向上に関する講演 ●SEMIの会員企業の装置・材料メーカー・団体27社(29講演)が、半導体製造技術に関する最新技術・製品について詳細に説明 ●聴講は無料（本セミナーは、講演企業の競合企業の方はご聴講いただけません） ＜講演企業＞ ■7月12日（火）11:00〜16:00 　･アンシス・ジャパン 　･シーメンス 　･ウェールズ政府 　･東芝デジタルソリューションズ 　･エーエスエムエル・ジャパン 　･プラズマ・サーモ・ジャパン 　･みずほリサーチ＆テクノロジーズ ■7月13日（水）10:00〜16:00 　･ノヴァメジャリングインストゥルメンツ 　･日本セミラボ 　･ＪＦＥテクノリサーチ 　･日本電子 　･CyberOptics Corporation 　･浜松ホトニクス 　･ブルカージャパン(2講演) 　･オックスフォード・インストゥルメンツ ■7月14日（木）10:30〜16:00 　･D-process 　･大陽日酸 　･イルメジャパン 　･ハーモテック 　･エドワーズ 　･東京エレクトロン 　･初田製作所 　･TMH ■7月15日（金）13:30〜16:00 　･日本エバテック 　･ブルカージャパン 　･ナミックス 　･ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ 　･多加良製作所

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2022年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積 四半期の過去最高を更新

2022年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比1%増の36億7,900万平方インチとなり、2021年第3四半期に記録された過去最高値を更新した。また前年同期比では10％の増加率。 SEMIは、「この度のシリコン出荷面積の新たなマイルストーンは、半導体市場があらゆる分野で成長を続けていることを示している。シリコンウェーハの供給は依然としてひっ迫しており、今後も新たな半導体ファブ計画が進められる中で制約が続く可能性がある。」 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ） 四半期 2020年 第4四半期 2021年 第1四半期 2021年 第2四半期 2021年 第3四半期 2021年 第4四半期 2022年 第1四半期 出荷面積 3,200 3,337 3,534 3,649 3,645 3,679 （出典：SEMI 2022年5月） *ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計

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ウクライナ危機による半導体サプライチェーンへの影響、 回答企業の57%が材料価格高騰を懸念していることが明らかに

SEMIジャパンは、ウクライナ危機に起因する資源の高騰・ひっ迫などエレクトロニクス産業への影響について、日経BP社の技術情報誌「日経エレクトロニクス」と共同で緊急調査を実施いたしました。 その結果、半導体メーカーの多くは数か月分の在庫を確保しており、ただちに生産に影響が出る可能性は低いものの、回答企業の57％が関連する材料価格の高騰を懸念している。（関連記事: https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/06756/）。 今回のアンケート調査対象は材料商社、半導体製造装置メーカー、半導体／電子部品メーカーなど計50社であり、23社から回答。 質問項目別は、まず、「自社で取り扱う材料、あるいは製造する製品で利用する材料に影響が出る懸念」について質問したところ、23社中8社が「影響が出そう」と回答。その内3社が材料商社。 次に、サプライチェーン上で懸念しているのはどのような材料かを質問したところ、ネオンやクリプトン、キセノンといったロシア・ウクライナが大きな世界シェアを占める希ガスやパラジウムなどの鉱物資源という回答が多数を占めていた。その他、金やタングステン、スズ、銅などの調達にも懸念がある。 さらに、「ウクライナ危機の問題に対して懸念していること」を質問したところ、13社（全体の57％）が材料価格の高騰、11社（全体の48％）が入手困難性の増大を上げした。代替材料によって品質が低下するようなリスクがあると答えた企業はなかった。 また、どのような影響が出るかを質問したところ、「最終製品のコストが増加する」が11社（全体の48％）、「最終製品に価格転嫁せざるを得ない」という答えが9社（全体の39％）となった。なお、6社（全体の26％）は、「出荷の調整や中断の可能性」を指摘した。ウクライナ危機によって最終製品の値上げを覚悟しなければならず、長期化すれば、出荷の調整や中断の可能性もある事態であることが浮き彫りになった。 そして、懸念している材料に問題が発生する時期について質問したところ、半導体メーカーからは、3カ月〜1年という幅のある回答があった。ただし、いずれのメーカーも数カ月程度の在庫は持っている。このほか自由意見では、「物流面について現在影響は限定的だが、（将来的に）リードタイム／コストへの影響が懸念される」「エネルギーコストの上昇が企業業績に影響を与える可能性がある」といった声が上がった。また、供給先がロシア産材料を使った半導体の購買を停止する可能性についての指摘もあった。 アンケート回答のさらなる詳細は、SEMIジャパンが配信するメールマガジン「SEMI通信」（次号以降）や日経エレクトロニクスで報告予定。 ■アンケート概要 調査タイトル：「ウクライナ危機における電子産業サプライチェーン緊急調査」 調査期間：2022年4月1日〜4月中旬 調査方法：メールによる調査票の発送と回答 調査対象：エレクトロニクス部品のサプライチェーンに関連する企業50社 　　　　有効回答数：23社 質問内容： 【問1】ウクライナ危機が製造に与える影響度合い 【問2】サプライチェーン上で懸念している材料 【問3】当該材料（代替材料含め）で懸念していること 【問4】Q3の懸念によって生じる問題 【問5】懸念している材料に問題が発生する時期 【問6】当該材料の利用用途 【問7】懸念事項について自由意見

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2021年世界半導体製造装置販売額、前年比44％増の1,026億ドルで過去最高記録

半導体製造装置（新品）の2021年世界総販売額が、2020年の712億ドルから44％急増し、過去最高の1,026億ドル。 地域別は、4年連続成長の中国が2020年に引き続き新品の半導体製造装置の最大市場となり、前年比58％増の296億ドルが販売された。第2位の装置市場となった韓国の販売額は55%増の250億ドル、第3位の台湾の販売額は45%増の249億ドル。欧州は前年比23％増となり、2020年に市場が縮小した北米も、2021年は17％増とプラス成長に転じている。東南アジア諸国を含むその他地域の販売額は79%増。 SEMIは「2021年に半導体製造装置販売額が記録した44%という成長率は、世界の半導体産業が積極的に生産能力を拡大していることを反映している。この拡大は現在の需給不均衡を超えて進められ、無数の社会的利益をもたらすスマートなデジタル世界を実現するために必要な広範囲の新ハイテクアプリケーションからの需要を視野に入れています」 装置分類別では、ウェーハプロセス用処理装置の販売額が44%上昇し、その他前工程装置は22%増。組み立ておよびパッケージング装置は全ての地域で比類のない成長を遂げ、87％増。またテスト装置の販売額はトータルで30%増。 2020-2021年半導体製造装置市場（地域別、単位10億米ドル） 地域 2021年 2020年 前年比 成長率（％） 中国 29.62 18.72 58% 韓国 24.98 16.08 55% 台湾 24.94 17.15 45% 日本 7.8 7.58 3% 北米 7.61 6.53 17% その他地域 4.44 2.48 79% 欧州 3.25 2.64 23% 合計 102.64 71.19 44% （出典：SEMI/SEAJ 2022年4月）

詳細は「2021年世界半導体製造装置販売額、前年比44％増の1,026億ドルで過去最高記録」参照。 ↑ＴＯＰ

200mm半導体ファブ生産能力、需給不均衡緩和に向け21%急増

世界の半導体メーカーが200mmファブ生産能力の拡大を進めており、2024年末までに過去最高の月産690万枚に達する見込み。これは2020年初めと比較すると月産120万枚増、率では21％増。 200mmファブ装置の投資額は昨年53億ドルまで上昇したが、その稼働率は依然として高水準。半導体不足を緩和するために、半導体業界は2022年も49億ドルの高水準な投資を持続することが予測される。 SEMIは、「5G、自動車、IoTデバイスといったアプリケーション向けに増加するアナログ、パワー、ディスプレイドライバーIC、MOSFET、マイコン、センサー等のデバイス需要に対応して、2020年から2024年の5年間に25の新規200mmラインが加わる」 今年は世界の200mm生産能力の50％以上をファウンドリが占め、アナログの19%、ディスクリート12%がこれに続く。地域的には、中国が最大の21%のシェア、日本の16%、台湾と欧州/中東の各15%がこれに続く見込み。 装置投資額は2023年も30億ドル以上を維持する見込みで、その54%をファウンドリ分野が投資し、ディスクリート/パワーの20%、アナログの19%がこれに続く。

詳細は「200mm半導体ファブ生産能力、需給不均衡緩和に向け21%急増」参照。 ↑ＴＯＰ

SEMIジャパン、SDGS・サステナビリティ活動推進を宣言

国内半導体サプライチェーン全体の課題解決および価値創造への貢献をめざす SEMIジャパンは、この度「SDGs・サステナビリティ活動の推進宣言」を発表。SEMIジャパンでは2019年にSDGs・サステナビリティ委員会を発足し、業界内コミュニケーションの活性化や課題解決により、業界、そして社会のサステナビリティの実現に努め、新たな価値創造に取り組んでいる。本宣言はその趣意を広く業界にお知らせし、さらなる活動の拡大と推進を図る。 SDGs・サステナビリティ活動推進宣言 今日、社会において半導体の用途は拡大し、半導体産業の果たす役割はますます大きくなっています。一方社会では、気候変動や人権などに関する課題が地球規模で深刻化しており、それらの解決に向けて国家のみならず業界全体として取り組む必要性がさらに高まっています。このような状況の中、SEMIジャパンでは、SDGs ・サステナビリティ委員会を立ち上げ、SEMI本部のサステナビリティアドバイザリーカウンシル（SAC）とともに、SEMIの会員企業によるグローバルネットワークを生かした活動を推進し、半導体業界と社会のサステナブルな成長とSDGsの達成に貢献していく。

詳細は「SEMIジャパン、SDGS・サステナビリティ活動推進を宣言」参照。 ↑ＴＯＰ

2021年第4四半期の電子システム設計業界売上は14.4%増加

電子システム設計（ESD）業界の売上が、2020年第4四半期の30億3150万ドルから、2021年第4四半期では34億6820万ドルへ14.4%増加した。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して15.8%増。 2021年全体では132億ドルの売上となった。コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、プリント回路基板（PCB）及びマルチチップモジュール（MCM）、半導体知的財産（SIP）、サービスのいずれのカテゴリーも第4四半期に二桁成長を遂げている。地域的には、南北アメリカ、EMEA（ヨーロッパ、中東、アフリカ）、アジア太平洋（APAC）のいずれもがプラス成長 製品及びアプリケーションカテゴリー別四半期売上 ・CAE：前年同期比11.2%増の10億6460万ドル。4四半期移動平均では12.2%増。 ・ICフィジカル設計および検証：前年同期比2%増の6億2450万ドル。4四半期移動平均では7%増。 ・PCBおよびMCM：前年同期比13.9％増の3億3370万ドル。4四半期移動平均では15.1%増。 ・SIP：前年同期比24.8%増の13億1430万ドル。4四半期移動平均では23.9%増。 ・サービス：前年同期比43.1%増の1億3110万ドル。4四半期移動平均では19%増。 地域別ESD製品およびサービス四半期購入額 ・南北アメリカ：前期比21%増の15億7720万ドル（地域別で最大）を購入。 　4四半期移動平均では17.2%増。 ・EMEA：前期比5.5%増の4億8250万ドルを購入。4四半期移動平均では12.6%増。 ・日本：前期比2.4%減の2億2280万ドルを購入。4四半期移動平均では1%増。 ・APAC：前期比13.8%増の11億8560万ドルを購入。4四半期移動平均では18.9%増。

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2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の1070億ドルへ

SEMIは、半導体前工程製造装置への投資額が、2022年に前年比18%の急増をし、過去最高の1070億ドルに達すると予測。 2022年は、2020年の17%増、2021年の42%増に引き続き3年連続成長となる。前回の3年連続成長は2016年から2018年となっており、それ以前の記録は1990年代中期まで遡ります。 SEMIは、「全世界の半導体製造装置投資額が初めて1千億ドルを上回るのは、半導体産業にとっても大きな歴史的マイルストーンとなる。この大きな成果は、デジタル社会に向けたエレクトロニクスを実現するために、業界が絶え間ない生産能力の拡大やアップグレードを続けて、多様な市場や新たなアプリケーションに対応し、業界の長期的成長予測を確固たるものにしてきた結果と思います。」 また、「世界のファブ装置投資額は2023年も好調が予測されており、連続して1千億ドルを上回るでしょう。世界の半導体生産能力は今年から来年にかけて安定した成長を見せると予測しています。」

詳細は「2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の1070億ドルへ」参照。 ↑ＴＯＰ

世界半導体材料統計発表、2021年の販売額は640億ドルの過去最高を記録

世界のウェーハプロセス材料販売額とパッケージング材料販売額は、それぞれ404億ドルと239億ドルで、前年比15.5%および16.5％の増加。ウェーハプロセス材料でシリコン、薬液、CMP、フォトマスクの各分野が最も高い成長を遂げており、パッケージングﾞ材料市場の成長を強く牽引したのは有機基板、リードフレーム、ボンディングワイヤの各分野。 SEMIは、 「2021年の半導体材料の世界市場は、半導体デバイスに対する旺盛な長期的需要と半導体業界の生産能力拡大に支えられ、並はずれた成長を遂げました。すべての地域で昨年から二桁あるいは一桁台後半の成長を記録し、ますます加速するデジタルトランスフォーメーションを背景とした歴史的なエレクトロニクス需要に対応しています。」 地域別では、台湾が147億ドルと12年連続で世界最大の市場。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があるという強み。また、増加額が最大であった中国が2位に、3位には昨年同様に韓国がランク。 2020-2021年半導体材料市場（地域別）（単位：100万米ドル） 地域 2020年** 2021年 成長率（%） 台湾 $12,720 $14,711 15.70% 中国 $9,783 $11,929 21.90% 韓国 $9,119 $10,572 15.90% 日本 $7,902 $8,811 11.50% その他地域* $6,770 $7,801 15.20% 北米 $5,564 $6,036 8.50% 欧州 $3,622 $4,414 21.90% 合計 $55,479 $64,273 15.90% （出典：SEMI 2022年3月） ※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。 *その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計。 **2020年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正があった。

詳細は「世界半導体材料統計発表、2021年の販売額は640億ドルの過去最高を記録」参照。 ↑ＴＯＰ

2021年のシリコンウェーハ市場、出荷面積・販売額ともに過去最高を記録

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月8日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年（歴年）の世界シリコンウェーハの出荷面積が14%、販売額が13%の前年比成長を遂げ、過去最高の120億ドルに到達したことを発表しました。 シリコンウェーハ出荷面積は、半導体デバイスの広範な需要拡大に対応して、2020年の12,407百万平方インチから14,165百万平方インチに増加しました。300mm、200mm、150mmのいずれの口径も大きな需要が見られました。ウェーハ販売額は、2007年の過去最高額であった12,129百万ドルを更新する12,617百万ドルとなりました。 SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー（Neil Weaver）は次のように述べています。「近代経済が強くシリコンウェーハに依存していることを反映し、シリコンウェーハの出荷面積および出荷額は前年比で大きく成長しました。シリコンウェーハは私たちの生活や仕事の形を方向付けるデジタル化や新技術のエンジンとなっています。」 半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向 出所：SEMI､2022年2月 半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれません。

詳細は「2021年のシリコンウェーハ市場、出荷面積・販売額ともに過去最高を記録」参照。 ↑ＴＯＰ

2022年の半導体前工程装置投資額は3年連続成長し最高額更新へ

半導体前工程製造装置への投資額が、2022年は前年比10%増の980億ドルを超え、3年連続して過去最高となるとの予測。 2020年の17%増、2021年の39%増に連続した成長。前回の3年連続成長は2016年から2018年。それ以前の記録は20年以上前の1990年代中期まで遡ります。 SEMIは「半導体製造装置産業は、AI、自律機械、量子コンピューティングなど幅広いエマージングテクノロジーからの長期的需要に対応して半導体メーカーが生産能力を拡大する中で、過去7年間の内6年がプラス成長する過去にない成長期を続けている。生産能力の構築は、パンデミックにおけるリモートワーク、リモート学習、遠隔医療などのアプリケーションに不可欠なエレクトロニクスの旺盛な需要を超えて広がっている」 分野別投資 ファウンドリの投資額は2022年に13％成長し全体の46%を占め、これに次いでメモリーが2021年から微減するものの全体の37％を占めることが予測。メモリーの内、DRAMは減少し、3D NANDは増加傾向となる。 マイクロコントローラ（MPUを含む）の投資額は、2022年に47％と圧倒的な成長を見せ、パワー関連デバイスも33%の旺盛な成長をする。 地域別投資 2022年の投資を地域別に見ると、韓国が首位となり、台湾と中国が続き、3地域で全体の73％を投資することが予測。 台湾は2021年に劇的な投資の増加をした後、2022年は少なくとも14%の上昇をする見込み。韓国も同様に2021年に投資が急増し、今年14％の増加が予測。中国の投資額は20％減少する。 欧州/中東は、トップ3に次ぐ投資を2022年に行い、実に145％もの成長が見込まれる。日本の成長率は29％。

詳細は「2022年の半導体前工程装置投資額は3年連続成長し最高額更新へ」参照。 ↑ＴＯＰ