SEMIプレスリリース ２０２４年１１月１４日更新

■ＩＮＤＥＸ 掲載日 表題 2024/11/14 2024年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は6%増加New 2024/10/30 シリコンウェーハ世界出荷面積は2025年に急回復へNew 2024/10/2 第48回「SEMICON Japan 2024」 本日（2024年10月2日）より入場登録・セミナー受付を開始 初の設計サミット「ADIS」併設、多様性を増した展示会開催 2024/10/2 300mmファブ装置投資額、今後3年間の総額は4,000億ドル 2024/9/12 2024年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比4%増 2024/9/11 SEMIエネルギーコラボレイティブ、 日本における低炭素エネルギー供給拡大に向けた提言を発表 2024/9/5 SEMI、「全国半導体地域連携協議会」を設立。 半導体産業による産業振興の推進と、地域経済の活性化を目的 2024/8/7 2024年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は7%増加 2024/7/23 2024年第1四半期の電子システム設計業界売上は45億ドルを記録 2024/7/19 役員選挙結果を発表 荏原製作所 浅見氏、アドバンテスト 吉田氏が新役員に選出 2024/7/11 世界半導体製造装置の2024年央市場予測発表 2024年の半導体製造装置市場は過去最高の1,090億ドルに到達 2024/6/20 世界のファブ生産能力は2024年に6%、2025年に7％の拡大へ 2024/6/20 「SEMI パートナーサーチ 」聴講受付を本日開始 2024/6/6 2024年第1四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比2%減 2024/5/15 世界半導体製造産業の主要指標は2024年第１四半期に改善 2024/5/10 2023年半導体材料世界市場は、2022年の過去最高額から減少 2024/5/10 2024年第１四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は5%減 2024/4/11 2023年世界半導体製造装置販売額は1,063億ドルに減少 2024/3/24 300MMファブ装置投資額は2027年に1,370億ドルに到達 2024/3/22 世界OSAT工場データベースを670工場に拡大 2024/2/20 世界半導体製造産業、2024年の回復に向けた準備が整う 2024/2/10 2023年のシリコンウェーハ世界市場　出荷面積・販売額は縮小 2024/1/10 2024年の世界半導体生産能力は過去最高月産3,000万枚へ

シリコンウェーハ世界出荷面積は2025年に急回復へ

SEMIは、2024年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比5.9%増の32億1,400万平方インチとなり、前年同期の30億1,000万平方インチから6.8%増となった。 SEMIは、「第3四半期のシリコンウェーハ市場は、第2四半期から始まった成長傾向を継続しました。在庫水準はサプライチェーン全体で低下していますが、総じて高い水準にあります。AIに使用される先端ウェーハの需要は引き続き堅調です。しかし、電話機器や他の消費者向け商品に使用されるシリコンウェーハの需要は回復の傾向を見せているものの、自動車と産業用シリコンウェーハの需要は引き続き低迷しています。その結果、2025年の傾向は上昇傾向を維持しますが、出荷面積全体は2022年の最高水準に至らないと予測されます。」 ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計した。

詳細は「2024年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は6%増加」参照。 ↑ＴＯＰ

シリコンウェーハ世界出荷面積は2025年に急回復へ

SEMIは、SEMIの年次シリコンウェーハ出荷面積予測において、シリコンウェーハの世界出荷面積が、2024年は前年比2%減の121億7,400万平方インチとなった後、2025年には10%増の133億2,800万平方インチへ急回復する見込み。 シリコンウェーハの力強い成長は、AIおよびアドバンストプロセスからの需要増大に応じた世界的なファブ稼働率の改善により、2027年まで継続することが予測。これに加えて、アドバンストパッケージングおよび広帯域メモリ（HBM）の新たなアプリケーションからのウェーハ消費拡大が、シリコンウェーハの需要を押し上げている。こうしたアプリケーションとしては、仮/永久接合キャリアウェーハ、インターポーザー、チップレットのデバイス分割、メモリ/ロジックアレイ分割がある。 *電子グレードシリコンウェーハの総出荷面積（ノンポリッシュトおよび再生ウェーハを除く）；半導体アプリケーション向けのみ、太陽光発電向けは除く

詳細は「シリコンウェーハ世界出荷面積は2025年に急回復へ」参照。 ↑ＴＯＰ

第48回「SEMICON Japan 2024」 本日（2024年10月2日）より入場登録・セミナー受付を開始 初の設計サミット「ADIS」併設、多様性を増した展示会開催

SEMIは、2024年12月11日（水）〜13日（金）に東京ビッグサイトで開催する、「SEMICON Japan 2024」の入場登録およびセミナー・イベントの受け付けを、10月2日（水）より開始。 半導体製造工程の全域にわたる1,000社・団体を超える出展者によるブースをはじめとし、昨年を上回る規模での開催を予定。今年で3回目となる、半導体パッケージングおよび基盤実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)」や、今年新たに立ち上げた新世代の半導体設計と検証分野にフォーカスする新たなサミット「Advanced Design Innovation Summit(ADIS)」も同時開催。展示、イベント、セミナーを通じ、世界の半導体サプライチェーン産業の最新技術と市場動向を知る絶好の機会を提供する。 会場は昨年よりスペースを拡張、東京ビッグサイト東展示棟全体の1-8ホールに加え会議棟でも開催する。今年の目玉となる企画展示・セミナーは以下の通り。 ■業界の第一線で活躍するスピーカーによるキーノート講演 自由民主党半導体戦略推進議員連盟会長の甘利 明氏、Rapidus株式会社取締役会長の東 哲郎氏が登壇予定。また「光半導体」開発の分野からは日本電信電話(NTT)株式会社取締役会長の澤田 純氏、さらに住友商事株式会社常務執行役員の江田 麻季子氏など、グローバル半導体産業に関わるトッププレイヤーが議論を展開。 ■マーケット/アドボカシー：最新の半導体市場動向をビジネスにフォーカスし行政、リサーチャー、アナリストなど各分野のスペシャリストが語る。 SEMIマーケットフォーラム / 半導体材料フォーラム /国内トップ証券アナリストによる人気セッション「Bulls ＆ Bears」/世界市場における日本半導体産業の競争力 ■サスティナビリティ: 官民のキーノートスピーチ、PFASや半導体気候関連コンソーシアム（SCC）の活動報告、サステナビリティハブにて各社の出展も。 サステナビリティサミット / 国際EHS規制適合セミナー ■スペシャルイベント＆ゲスト メディアアーティスト、落合 陽一氏と学生100名がデジタル化の未来について議論する「落合 陽一の情熱ラボ」、理系YouTuber、ものづくり太郎氏によるセミナー「今後大化けするかもしれない半導体勢力を探る」、アーティスト、スプツニ子！氏を招いた業界の女性活躍について語る「Women in Business」など、さまざまな分野で活躍するゲストが彩を添える。 ■若手支援・人材開発: これからの業界を担うZ世代応援プログラム ・半導体関連企業50社が勢ぞろい！半導体業界研究イベント「未来COLLEGE」 ・高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示する「The 高専」 ・日本全国70の大学研究室による研究成果を発表する「アカデミア」や半導体関連の研究成果の発表の中から優れた研究を表彰する「アカデミアAward」 ・多様性、公平性、包括性のパネルディスカッション「Women in Business」 ・若手社員による3日間のハッカソン「TECH CAMP」 ■最新のテクノロジーが体験できる！学べる！エンターテイメントから専門知識まで AIバスケットボールロボット(CUE6 トヨタ自動車)、卓球ロボット(フォルフェウス オムロン)、VRの分解展示や体験ゾーンなどの半導体が支える最新テクノロジーを体感できる。 さらに、最新のテクノロジーについて知れる、学べるセミナーや展示として「AI Summit & Startups」「パワーエレクトロニクス」「量子コンピューティングフォーラム」「Smart Manufacturing」「EXHIBITOR’s TechSPOT」など、数々の見逃せない企画。 SEMICON Japan 2024の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要。

詳細は「第48回「SEMICON Japan 2024」本日（2024年10月2日）より入場登録・セミナー受付を開始、初の設計サミット「ADIS」併設、多様性を増した展示会開催」参照。 ↑ＴＯＰ

300mmファブ装置投資額、今後3年間の総額は4,000億ドル

SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、2025年から2027年の期間に過去最高の4,000億ドルに達する予測。半導体ファブの地域化とAIチップのデータセンターやエッジデバイス向け需要の増加がこの堅調な投資を支えている。 世界の300mmファブ装置投資額は、2024年に4%増の993億ドル、2025年はさらに24%増の1,232億ドルに成長し、はじめて1,000億ドルの水準に達することが予測。2026年の投資額は11%増の1,362億ドル、2027年の投資額は3%増の1,408億ドルとなる見込み。 SEMIは、「2025年に予想される世界的な300mmファブ装置投資額の急増が、半導体製造投資の記録的な3年間の土台となる。AIアプリケーション向けの最先端技術や車載およびIoTアプリケーション向けの成熟技術からの世界的なチップ需要の急増が、半導体製造装置の投資を押し上げている。」 地域別投資額 　・中国：国内自給政策によって今後3年間にわたり合計1,000億ドルを支出し、 　　2027年まで300mmファブ装置の投資を引き続きリードする。しかし、投資額は 　　徐々に減少し、2024年の450億ドルのピークから2027年には310億ドルとなる 　　見込み。 　・韓国：今後3年間に810億ドルを投資して第2位となり、DRAM、HBM、 　　3D NANDフラッシュのメモリ分野で優位性をさらに高める。 　・台湾：今後3年間の300mmファブ装置への国内投資額は750億ドルと予測され、 　　第3位となる。台湾半導体メーカーは新規ファブを海外にも建設。 　　台湾のファブ装置投資額は主に3nm未満の最先端ロジックがけん引。 　・その他の地域：米州の2025年から2027年における投資額は630億ドルとなる 　　見込みで、同期間の 　　日本の投資額は320億米ドル、 　　欧州/中東の投資額は270億ドル、 　　東南アジアの投資額は130億ドルとなる。 　　注目は、これら地域では、重要な半導体の供給に関する 　　懸念を緩和するための産業支援政策により、2024年と比較して 　　2027年の装置投資額が2倍以上に増加すると予想されている。 分野別投資額 ファウンドリ分野の装置投資額は、2025年から2027年にかけて約2,300億ドルに達すると予測されるが、これを支えるのは3nm未満の最先端ノードへの投資と、成熟ノードへの継続的投資。2nmロジックプロセスへの投資と、主要技術となるGAAトランジスタ構造や裏面電源供給などの開発は、特に今後のAIアプリケーションにおける高性能かつエネルギー効率の高いコンピューティングニーズに応える上で不可欠です。コスト効率の高い22nmおよび28nmプロセスは、車載エレクトロニクスやIoTアプリケーションの需要増加による成長が見込まれる。 ロジックおよびマイクロの分野は、今後3年間にわたって1,730億ドルの投資が見込まれ、装置投資の拡大を牽引することが予測。装置投資額が2位となるのはメモリ分野で、同期間中に1,200億ドルを超える投資が見込まれ、この分野の新たな成長サイクルが始まる。メモリ分野の中では、DRAM関連装置への投資が750億ドルを超えることが予測され、3D NANDへの投資は450億ドルに達する見込。 パワー関連分野は3番目にランクされ、今後3年間で300億ドルを超える投資が見込まれている。その中には、化合物半導体の約140億ドルが含まれる。アナログおよびミクストシグナルの分野は同期間に投資額が230億ドルに達すると予測され、これに続くのがオプト/センサ分野の128億ドルとなる。

詳細は「300mmファブ装置投資額、今後3年間の総額は4,000億ドル」参照。 ↑ＴＯＰ

2024年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比4%増

SEMIは、半導体製造装置（新品）の2024年第2四半期の世界総販売額が、前年同期比4％増、前期比では1%増の268億ドルであった。 SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manochaは、「2024年上半期の半導体製造装置の世界販売額は、業界全体のこの期間の好調を反映して、532億ドルに達しました。半導体製造装置市場は、先端テクノロジーに対する継続的な強い需要を支えるための戦略的投資と、半導体製造エコシステムの増強を望む諸地域によって成長を取り戻しました。」 地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/前年同期比 地域 2Q2024 1Q2024 2Q2023 2Q (前期比) 2Q(前年同期比) 中国 12.21 12.52 7.55 -2% 62% 韓国 4.52 5.2 5.65 -13% -20% 台湾 3.9 2.34 5.68 66% -31% 北米 2.4 1.89 2.95 27% -19% 日本 1.61 1.82 1.52 -11% 6% その他地域 1.2 0.76 0.82 58% 46% 欧州 0.94 1.89 1.63 -50% -42% 合計 26.78 26.42 25.8 1% 4% 出所： SEMIおよび SEAJ, 2024年9月

詳細は「2024年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比4%増」参照。 ↑ＴＯＰ

SEMIエネルギーコラボレイティブ、 日本における低炭素エネルギー供給拡大に向けた提言を発表

SEMI、温室効果ガス（GHG）排出量削減に向けた世界的な半導体バリューチェーンの取り組みを強化するため、日本における低炭素エネルギー（LCE）市場の現状と予測に関する分析を発表。本レポートは、SEMIエネルギーコラボレイティブ（EC）とそのスポンサーが日本政府とパートナー団体からの知見を取り入れながら作成し、LCE供給を拡大するために必要な政策と投資について概説。 再生可能エネルギーの100％利用を目指す400社以上の企業で構成されるコンソーシアムRE100の最新の年次開示報告書では、日本はクリーンエネルギー調達において、最も困難な2つの市場のうちの1つに挙げられている。2022年には、日本の発電構成のうちLCEはわずか27%を占めるにすぎず、残りの73%は化石燃料で占められている。ECは、2030年の日本のLCE総需要が390〜450TWhになると予測しており、最良のケースシナリオにおいてさえ、供給が需要を20〜80TWh下回り、企業の自主的な総需要の20〜50%しか賄えないとしている。 SEMIのサステナビリティプログラム担当副社長であるモウスミ・バットは、「日本政府は半導体産業を活性化し、世界の生産額を現在の5兆円から2030年には15兆円まで3倍にするという目標を掲げています。そのためには、顧客の脱炭素化に向けた期待に応えることができるLCEへ、業界がアクセスできることが必要です。」 ECの報告書は、日本におけるLCEの調達を加速させるために以下のことを提言。 ・LCE開発のためのアクセス拡大を可能にする土地利用政策の更新 ・洋上風力開発の拡大・加速を促進するための現在の政策阻害要因の緩和 ・LCE推進ゾーンの指定を加速させる、全国的な地域社会の協力関係の醸成 ・企業のLCE調達メカニズムに関する知識を普及させるため、業界間の協力を促進

詳細は「SEMIエネルギーコラボレイティブ、日本における低炭素エネルギー供給拡大に向けた提言を発表」参照。 ↑ＴＯＰ

SEMI、「全国半導体地域連携協議会」を設立。 半導体産業による産業振興の推進と、地域経済の活性化を目的

SEMIは、日本国内における半導体産業による産業振興を推進し、地域経済の活性化を目的とした「全国半導体地域連携協議会」を設立した。 日本国内の半導体産業への投資が大規模な政策により進められ、各地で地域主導による半導体産業を中心とした地域経済の活性化の取り組みが行われている。 一方で、半導体関連企業が進出していない地域では、地元企業から半導体産業に関する情報を得ることが難しく、また、産業構造が複雑で変化が早いことから、半導体産業に参入するのが難しい状況。 こうした背景を受け、SEMIでは、地域を越えた全国的な情報共有と連携が、半導体産業による経済効果を日本全国に波及させるため有効であると考え、本協議会を設立した。 全国半導体地域連携協議会の活動概要 ・四半期に一度、会合(対面・オンラインのハイブリッド)を開催 ・自治体から活動状況の報告・ベストプラクティスの共有 ・共通課題に関するディスカッション ・経済産業省による「半導体・デジタル産業戦略」の解説 本協議会の第1回会合を、下記の日程と場所で開催 日時：2024年10月8日(火）14:00-16:00 場所：大手町プレイスホール＆カンファレンス（東京都千代田区） 式次第： ・経済産業省　ご挨拶 ・SEMIジャパン代表　挨拶 ・「半導体・デジタル戦略」のアップデート・解説（経済産業省・情報産業課） ・「東北地域における半導体産業振興の取組について」活動報告（東北経済産業局） ・半導体市場動向 ・SEMICON Taiwan報告 ・参加者による名刺交換

詳細は「SEMI、「全国半導体地域連携協議会」を設立。半導体産業による産業振興の推進と、地域経済の活性化を目的」参照。 ↑ＴＯＰ

2024年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は7%増加

SEMIは、2024年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比7.1%増の30億3,500万平方インチとなり、前年同期の33億3,100万平方インチから8.9%減となった。 SEMは、「シリコンウェーハ市場は、データセンターおよび生成AI向け製品に関連する旺盛な需要に牽引されて回復しています。300mmウェーハの第2四半期出荷面積は前期比8%増となり、すべてのウェーハサイズの中で最も好調でした。また、建設中および生産量増加中の新しい半導体工場が増えています。この拡大は、半導体市場が1兆ドル規模に成長していく長期的なトレンドとともに、より多くのシリコンウェーハが必然的に必要となることを示しています。」

詳細は「2024年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は7%増加」参照。 ↑ＴＯＰ

2024年第1四半期の電子システム設計業界売上は45億ドルを記録

SEMIは、2024年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2023年第1四半期の39億5,110万ドルから、45億2,160万ドルへ14.4%増加した。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して14.8%増。 SEMIは、「EDAツールは2024年第1四半期も旺盛な成長を持続しました。CAE、ICフィジカル、半導体IP、サービスのいずれのカテゴリーも2桁の上昇をしています。さらに、対象の全ての地域がプラス成長を達成し、米州とアジア太平洋（APAC）の2地域は、2桁の伸長となりました。」 全企業の従業員数は、2023年第1四半期の57,696人から2024年第1四半期には61,653人へ6.9%増加。 製品およびアプリケーションカテゴリー別四半期売上 　・CAE：前年同期比13%増の16億2,110万ドル。4四半期移動平均では18.9%増。 　・ICフィジカル設計および検証：前年同期比13.9%増の7億6,960万ドル。 　　4四半期移動平均では17.5%増。 　・PCBおよびMCM：前年同期比2.8％増の3億7,890万ドル。4四半期移動平均では13.2%増。 　・半導体IP：前年同期比18.6%増の15億7,810万ドル。4四半期移動平均では10.3%増。 　・サービス：前年同期比22.3%増の1億7,390万ドル。4四半期移動平均では12.3%増。 地域別ESD製品およびサービス四半期購入額 　・米州：前期同期比14.1%増の19億3,720万ドル（地域別で最大）を購入。 　　4四半期移動平均では12.1増。 　・欧州・中東・アフリカ（EMEA）：前年同期比9.2%増の5億7,900万ドルを購入。 　　4四半期移動平均では14.6%増。 　・日本：前年同期比2.8%増の2億8,070万ドルを購入。4四半期移動平均では8.9%増。 　・APAC：前年同期比19%増の17億2,470万ドルを購入。４四半期移動平均では19.2増。 EDMDの分類 　・製品カテゴリー（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービス）と 　　小カテゴリー別の売上 　・地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上 　・統計参加企業の総従業員数

詳細は「2024年第1四半期の電子システム設計業界売上は45億ドルを記録」参照。 ↑ＴＯＰ

役員選挙結果を発表 荏原製作所 浅見氏、アドバンテスト 吉田氏が新役員に選出

SEMIは、SEMIの国際役員会の選挙によって次の2名が新たに役員として選出された。 浅見 正男（あさみ まさお） 株式会社荏原製作所 取締役 代表執行役社長 CEO & COO 兼 精密・電子カンパニープレジデント 吉田 芳明（よしだ よしあき） 株式会社アドバンテスト 取締役会長 選出された役員の任期は、SEMICON West会期中の7月10日に開催されたSEMI年次総会からの3年間。 SEMIは、「浅見氏と吉田氏には、SEMIへの献身、そして世界の会員企業の目標を推し進めていただき感謝申し上げます。世界の各地域や分野から選出されたSEMIの国際役員会の強力かつ多様性のあるリーダーシップによって、SEMIは業界が直面する喫緊の課題や数えきれないほどのチャンスに、将来にわたって対処する体制が整っているのです。」 SEMI役員会の18名の投票権を持つ役員と11名の名誉役員は、SEMIのグローバルにわたる活動範囲を反映している。SEMIの役員は、正会員の選挙によって選出され、任期は3年で再選により最大5期務める。 日本地区からのSEMIの役員は、今回選出された浅見氏ならびに吉田氏に、次の4名の現任の役員と3名の名誉役員を加えた9名。 JSR株式会社 代表取締役 CEO 兼 社長　Eric Johnson（エリック・ジョンソン） 東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長 CEO　河合 利樹 村田機械株式会社 代表取締役社長　村田 大介 株式会社ニコン 特別顧問　牛田 一雄 Rapidus株式会社 取締役会長　東 哲郎（名誉役員） 東京エレクトロンデバイス株式会社 取締役　常石 哲男（名誉役員） 株式会社ニコン 特別顧問　吉田 庄一郎（名誉役員）

詳細は「役員選挙結果を発表、荏原製作所 浅見氏、アドバンテスト 吉田氏が新役員に選出」参照。 ↑ＴＯＰ

世界半導体製造装置の2024年央市場予測発表 2024年の半導体製造装置市場は過去最高の1,090億ドルに到達

世界半導体製造装置の2024年央市場を半導体製造装置（新品）の世界の売上高は、前年比3.4%増の1,090億ドルに達し過去最高を記録するとの予測。半導体製造装置市場は、2025年も前工程と後工程の両分野にけん引されて成長が継続し、2024年の記録を更新する1,280億ドルが見込まれる。 SEMIは、「今年から進行している半導体製造装置市場の拡大は、2025年には約17%もの力強い成長へと進むことが予測。世界の半導体産業は、AI技術が生み出す多様な革新的アプリケーションを支えており、その堅調なファンダメンタルズと成長の可能性を明らかにしている。」 セグメント別予測 ウェーハファブ装置（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置の合計）の売上高は、2023年に過去最高の960億ドルを記録。2024年は2.8%増の980億ドルが見込まれ、昨年12月の予測値である930億ドルから大幅に上方修正された。中国の好調な設備投資の継続、AIコンピューティングに牽引されたDRAMおよびHBMへの投資がその要因。また、2025年のウェーハファブ装置の売上高は、先端ロジックおよびメモリアプリケーションの需要増により、14.7%増の1,130億ドルに達するとの予測。 後工程装置の売上高は、厳しいマクロ経済状況と半導体需要の軟化により、過去2年にわたり減少したが、2024年後半からは回復が見込まれる。特に半導体テスト装置の売上高は7.4%増の67億ドルが、また組み立ておよびパッケージング装置の売上高は10.0%増の44億ドルが予測。後工程分野の成長は、2025年にさらに加速する見通しで、テスト装置は30.3%、組み立ておよびパッケージング装置は34.9%の急増が見込まれている。この成長を支えているのは、ハイパフォーマンス・コンピューティング用半導体デバイスの複雑化と、車載、工業、コンシューマーエレクトロニクスの最終製品市場からの需要回復の見込み。さらに、新造される前工程ファブからの供給増加分を処理するためにも、後工程の成長は時間の経過とともに増して行くことが予想される。 アプリケーション別販売額 ファウンドリおよびロジック分野向けのウェーハファブ装置は、成熟ノード向けの需要が軟化し、また先端ノード向け装置の2023年の売上高が予想を上回ったため、2024年は前年比2.9%減の572億ドルとやや減少することが予想。2025年には、最先端技術に対する需要の増加、新デバイス・アーキテクチャの導入、生産能力拡大のための投資増により、同分野は10.3%増の630億ドルに成長すると予測。 メモリ分野は2024年の設備投資が最も大きく増加する分野となる見通しで、2025年も成長が継続。NAND製造用装置の売上高は、需給の正常化に伴い、2024年は1.5%増の93.5億ドルと比較的穏やかに推移、2025年には55.5%増の146億ドルへと成長が拡大することを予測。一方、DRAM製造装置の売上高は、AIや継続的な新技術への移行に向けた広帯域メモリ（HBM）需要の急増で、2024年に24.1％増、2025年に12.3％増の大幅な成長が予測。 地域別予測 中国、台湾、韓国は、2025年まで装置投資額のトップ3を維持する。中国は、装置購入額が上昇を続けていることから、この予測期間中はトップの座を維持することが予測。中国への装置の出荷額は、2024年には過去最高の350億ドルを超える見込みで、中国のリードは揺るがない。2025年の装置市場回復を前に2024年に投資が減少する地域もあるが、中国は2024年までの3年間の大規模投資の後、2025年は投資が縮小する見込み。

詳細は「世界半導体製造装置の2024年央市場予測発表、2024年の半導体製造装置市場は過去最高の1,090億ドルに到達」参照。 ↑ＴＯＰ

世界のファブ生産能力は2024年に6％、2025年に7％の拡大へ

SEMIは、世界の半導体製造産業の生産能力が、絶え間なく増加する半導体需要に対応するため、2024年に6％、さらに2025年には7%増加し、過去最大の生産能力となる月産3,370万枚（200mmウェーハ換算）に達する予測。 5nm以下の最先端生産能力は、データセンターのトレーニング、推論、最先端デバイス向けの生成AIに大きくけん引されて、2024年に13％成長することが予測。演算処理のエネルギー効率を高めるため、Intel、Samsung、TSMCなどのチップメーカーは、2nmのGate-All-Around（GAA）チップの生産を開始し、2025年の最先端生産能力は17%増となる。 SEMIは、「クラウドコンピューティングからエッジデバイスに至るまでのAI処理の普及によって、高性能チップの開発競争が加速し、また、世界の半導体生産能力は力強く拡大をしている。これによって好循環がはじまります。AIを搭載することで多様なアプリケーションの半導体搭載量が増加し、それがさらに将来の投資を促進する」 ＜地域別の生産能力拡大＞ 中国のチップメーカーの生産能力は二桁成長を持続。2024年に月産885万枚となり15%増加した後、2025年には14％増加し、世界の3分の1に近い月産1,010万枚に達することが予測。過剰生産能力の潜在的リスクにもかかわらず、中国は最近の輸出規制の影響を緩和するためもあって、生産能力拡大へ積極的な投資を続けている。Huahong Group、Nexchip、Sien Integrated、SMICなどの主要ファウンドリとDRAMメーカーのCXMTの多額の設備投資が、この地域の半導体製造能力を押し上げている。 中国以外の主要なチップ製造地域は、2025年の生産能力の伸びが5%以下と予想。台湾は2025年の生産能力で世界2位となる月産580万枚（前年比4%増）が予想され、韓国は2024年に初めて月産500万枚を突破した後、2025年には生産能力を7%拡大して月産540万枚で世界3位になる。日本は月産470万枚（前年比3％増）、米州は月産320万枚（前年比5％増）、欧州・中東は月産270万枚（前年比4％増）、東南アジアは月産180万枚（前年比4％増）とそれぞれ予測。 ＜製品分野別生産能力拡大＞ Intelのファウンドリ事業設立と中国の生産能力拡大が大きな推進力となって、ファウンドリ分野の生産能力は2024年に11%、2025年に10%増加し、2026年には月産1,270万枚に達することが予測。 AIサーバーが高速なプロセッサーを必要とすることから、高帯域幅メモリー（HBM）の採用が急速に進み、メモリー分野の生産能力は前例のない拡大が進行。AIの爆発的普及により、各スタックに8〜12個のダイを集積した高密度なHBMスタックの需要が高まっている。これを受けて、大手DRAMメーカーはHBM/DRAMへの投資を拡大。DRAM容量は2024年と2025年にそれぞれ9%ずつ増加すると予想。これとは対照的に、3D NAND市場の回復は依然として緩慢であり、2024年の生産能力は拡大しませんが、2025年に5%の増加が見込まれる。 エッジデバイスにおけるAIアプリケーションの台頭により、主流となるスマートフォンのDRAM容量は8GBから12GBに増加し、AIアシスタントを使用するラップトップでは少なくとも16GBのDRAMが必要になると予想。AIのエッジデバイスへの拡大はDRAM需要も喚起する。

詳細は「世界のファブ生産能力は2024年に6％、2025年に7％の拡大へ」参照。 ↑ＴＯＰ

「SEMI パートナーサーチ 」聴講受付を本日開始

半導体製造を進化させる注目企業11社が最新技術を発表 7月10日（水）〜11日（木）の2日間、オンラインにて開催 SEMIは、2024年7月10日（水）から11日（木）にかけて、国内外の半導体製造分野事業を手掛ける装置・材料メーカーが最新動向を解説するウェビナー「SEMI パートナーサーチ」をオンライン（Zoom）にて開催する。半導体製造装置メーカーのASMLやニコンが登壇するほか、東レ、図研、ブルカージャパンなど11社が講演する。 SEMI パートナーサーチとは、SEMI会員企業が自社の技術・製品・サービスをウェビナー形式で紹介するオンラインイベント。半導体分野の最新動向に関心のある方を中心に、延べ五千人以上が聴講すると見込まれる。（聴講は無料、SEMI会員企業以外の方も聴講可能） プログラムの聴講申込みの受付は、本日6月17日より開始。 https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search ＜「SEMI パートナーサーチ」の特長＞ ・移動の時間をかけずに、最新の技術情報が入手可能 ・競合企業の聴講を制限しているため、技術情報を詳しく解説 ・聴講は無料 ＜講演企業＞ 7月10日（水）11:00〜15:50 ・エム・アイ・アール ・ミツトヨ ・ブルカージャパン（3枠） ・JFEテクノリサーチ ・オックスフォード・インストゥルメンツ 7月11日（木）11:00〜15:20 ・図研 ・NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション ・ASML Japan ・クリエイティブテクノロジー ・ニコン ・東レ ＜SEMI パートナーサーチ 開催概要＞ 会　期：2024年7月10日（水）〜11日（木） 形　式：オンライン Zoom 主　催：SEMI コンセプト：SEMIの会員企業の装置・材料メーカーによる半導体に関する最新技術・製品動向の解説 Webサイト： https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search

詳細は「「SEMI パートナーサーチ 」聴講受付を本日開始」参照。 ↑ＴＯＰ

2024年第1四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比2%減

SEMIは、、半導体製造装置（新品）の2024年第1四半期の世界総販売額が、前年同期比2％減、前期比では6%減の264億ドルであったと発表。 SEMIは、「半導体製造装置の全世界の販売額はわずかに減少しましたが、業界は依然として堅調かつ回復力を備えた状態です。戦略的投資と先進技術への需要によって、半導体製造装置市場の成長回復が促進させるでしょう。」 地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/前年同期比は次の通り 地域 1Q2024 4Q2023 1Q2023 1Q (前期比) 1Q (前年同期比) 中国 12.52 12.13 5.87 3% 113% 韓国 5.2 4.81 5.62 8% -7% 台湾 2.34 3.26 6.93 -28% -66% 欧州 1.89 1.6 1.53 18% 23% 北米 1.89 2.65 3.95 -29% -33% 日本 1.82 2.71 1.9 -33% -4% その他地域 0.76 0.88 1.06 -14% -28% 合計 26.42 28.04 26.85 -6% -2% 出所： SEMI および SEAJ, 2024年6月 注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合がある

詳細は「2024年第1四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比2%減」参照。 ↑ＴＯＰ

世界半導体製造産業の主要指標は2024年第１四半期に改善

SEMIは、世界の半導体製造産業が2024年第１四半期に、電子機器売上高の増加、在庫の安定化、前工程ファブ生産能力拡大による改善の兆候があった。今年の下半期には、業界の力強い成長が予測される。 2024年第1四半期の電子機器売上高は前年同期比1%増となり、2024年第2四半期には同5%増が予測。ICの売上高は、2024年第1四半期に前年同期比22%増の旺盛な成長をしており、2024年第２四半期には、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）用チップの出荷増とメモリ価格の改善継続により、21%増加することが予想。ICの在庫水準は2024年第1四半期に安定化し、今四半期には改善する見込み。 前工程ファブの生産能力増加が継続し、2024年第1四半期の1.2%増の後、第2四半期には1.4%増加し、四半期生産能力が4,000万枚（300mm換算）を超えることが予測。中国は引き続き全地域の中で最も高い生産能力の伸びを記録。しかし、ファブ稼働率、特に成熟ノードの稼働率は依然として懸念材料であり、2024年前半に回復する兆しは無い。2024年第１四半期のメモリファブ稼働率は、供給が厳格に管理された結果、予想を下回った。 ファブ稼働率の傾向を反映して、半導体の設備投資は引き続き慎重。2023年第4四半期に前年同期比17%減となった後、2024年第1四半期も11%減少したが、2024年第2四半期は0.7%増となる見込み。2024年第2四半期は、メモリ関連の設備投資の伸びが非メモリ分野を若干上回り、8%増が見込まれる。

詳細は「世界半導体製造産業の主要指標は2024年第１四半期に改善」参照。 ↑ＴＯＰ

2023年半導体材料世界市場は、2022年の過去最高額から減少

SEMIは、半導体材料の2023年世界市場が、2022年の過去最高額727億ドルから8.2%減少し、667億ドルとなった。 2023年の前工程材料の売上高は前年比7.0%減の415億ドルとなり、またパッケージング材料の売上高は前年比10.1%減の252億ドルとなった。前工程材料の中で減少が大きかったのは、シリコン、フォトレジスト関連材料、ウェットケミカル、CMP分野でした。パッケージング材料の減少の大部分を占めたのは有機基板分野。 2023年の半導体需要は業界が過剰在庫の調整を進めたため軟化し、ファブ稼働率が下がった結果、材料の消費量は減少した。 地域別では、台湾が192億ドルを消費し、14年連続で世界最大の半導体材料消費地域となりました。131億ドルを消費した中国は、プラス成長を維持して、2023年も世界第2位の市場となりました。世界第3位の市場は、106億ドルを消費した韓国でした。中国以外のすべての地域が、2023年は一桁後半から二桁の減少を記録しました。 注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。 Rest of Worldは、シンガポール、マレーシア、フィリピン他の東南アジア地域および世界の小規模市場が含まれる。

詳細は「2023年半導体材料世界市場は、2022年の過去最高額から減少」参照。 ↑ＴＯＰ

2024年第１四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は5%減

SEMIは、2024年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比5.4％減の28億3,400万平方インチとなり、前年同期の32億6,500万平方インチから13.2％減となった。 SEMIは、「ICファブの稼働率の継続的な低下と在庫調整により、2024年第1四半期はすべてのウェーハサイズでマイナス成長となり、ポリッシュドウェーハの出荷面積は、前年同期比でEPIウェーハよりも、わずかに減少した。注目は、AIの普及がデータセンター向け先端ノードロジック製品やメモリの需要を押し上げており、一部のファブの稼働率が2023年第4四半期に底を打っていること」 半導体用シリコンウェーハ出荷面積動向 （百万平方インチ） 四半期 2022年 第4四半期 2023年 第1四半期 2023年 第2四半期 2023年 第3四半期 2023年 第4四半期 2024年 第1四半期 出荷面積 3,589 3,265 3,331 3,010 2,996 2,834 （出所：SEMI 2024年5月）

詳細は「2024年第１四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は5%減」参照。 ↑ＴＯＰ

2023年世界半導体製造装置販売額は1,063億ドルに減少

SEMIは、半導体製造装置（新品）の2023年世界総販売額が、過去最高額を記録した2022年の1,076億ドルから1.3%減少となる1,063億ドルであった。 地域別では、中国、韓国、台湾のトップ3地域が世界の半導体製造装置市場の72%を占めており、そのうち中国が引き続き世界最大市場となった。中国の投資ペースは前年比29％増と加速し、2023年は366億ドルに到達した。世界第2位の市場である韓国は、需要の軟化とメモリ市場の投資調整を受けて前年比7％減の199億ドルとなった。これまで4年連続成長を続けていた台湾市場も2023年は27%減の196億ドルとなった。 北米の半導体製造装置市場はCHIPS法による投資が大きく、15%の増加となった。欧州も3％の増加を記録。日本およびその他地域への装置販売額は、それぞれ前年比5％と39%の減少。 SEMIは、「世界の装置販売額は若干の落ち込みを示しましたが、主要地域における戦略的投資に後押しされて半導体産業は依然として力強さを示しています。2023年は総合的に半導体業界の観測者の多くの予測を上回る結果となりました。」 装置分類別では、ウェーハプロセス用処理装置の販売額が1%上昇し、その他前工程装置は10%増。組み立ておよびパッケージング装置は、2022年の減少に引き続き2023年も30%減となり、テスト装置の販売額もトータルで17%減。 ■2022-2023年半導体製造装置市場（地域別、単位10億米ドル） 地域 2023年 2022年 前年比成長率（％） 中国 36.6 28.27 29% 韓国 19.94 21.51 -7% 台湾 19.62 26.82 -27% 北米 12.05 10.48 15% 日本 7.93 8.35 -5% 欧州 6.46 6.28 3% その他地域 3.65 5.95 -39% 合計 106.25 107.64 -1% （出所：SEMI/SEAJ 2024年4月）

詳細は「2023年世界半導体製造装置販売額は1,063億ドルに減少」参照。 ↑ＴＯＰ

300MMファブ装置投資額は2027年に1,370億ドルに到達

SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、メモリ市場の回復とハイパフォーマンス・コンピューティングおよび車載アプリケーションからの強力な需要増加により、2025年に初めて1,000億ドルを超え、2027年には1,370億ドルに到達する予測。 世界の300mmファブ装置投資額は、2027年の最高値に向かって、2025年に20％増の1,165億ドル、2026年に12％増の1,305億ドルと成長を続ける見込み。 地域別投資額 ・中国 政府支援ならびに国内自給政策によって今後4年間にわたり毎年300億ドルを支出し、300mmファブ装置の投資を引き続きリードすると予測されます。 ・台湾および韓国 デバイスメーカーは、ハイパフォーマンス・コンピューティングに向けた最先端ノード需要の拡大ならびにメモリ市場の回復によって、300mmファブ装置投資額を増やしています。2027年には、台湾の投資は2024年の203億ドルから280億ドルへと増加し第2位となり、また韓国は2024年の195億ドルから263億ドルへと増加し第3位となることが予測されます。 ・米州 300mmファブ装置投資額は、2024年の120億ドルが2027年に247億ドルへ倍増する見込みです。 ・その他の地域 2027年の投資額は、日本が114億ドル、欧州/中東が112億ドル、東南アジアが53億ドルに達する予測となっています。 分野別投資額 ・ファウンドリ分野 10nm以上の成熟ノードの投資減速が予測されることなどから2024年は4％減の566億ドルとなる見込みであが、この分野の成長は、生成AI、車載、インテリジェント・エッジ・デバイスの需要に応えるため、ほかの分野を上回る成長記録を継続。この分野の300mmファブ装置投資額は、2023年から2027年にかけて年平均成長率（CAGR）7.6％で増加し、791億ドルの予測。 AIサーバーに不可欠なデータスループットの向上が、広帯域幅メモリ（HBM）の強力な需要増加を喚起し、メモリ技術への投資拡大に拍車。 ・メモリ分野 2番目の投資額となり、2027年の300mmファブ装置投資額は791億ドルに達し、2023年からの年平均成長率（CAGR）は20％となる見込み。DRAM の投資額は 2027 年に 252 億ドル（CAGR 17.4％）に、3D NAND の同年の投資額は 168 億ドル（CAGR 29％）に達することが予測。 ・アナログ、マイクロ、オプト、ディスクリートの各分野 2027年の300mmファブ装置投資額は、それぞれ55億ドル、43億ドル、23億ドル、16億ドルへと増加する見込み。

詳細は「300MMファブ装置投資額は2027年に1,370億ドルに到達」参照。 ↑ＴＯＰ

世界OSAT工場データベースを670工場に拡大

〜新版は追跡する工場が33%増、パッケージング技術と工場認証にハイライトを当てる〜 SEMIは、TechSearch Internationalと共同して、Worldwide Assembly & Test Facility Databaseの新版を発表し、OSAT500工場、IDM170工場を含む対象工場を、前回よりも33%多い670工場に拡大した。 フリップチップバンピングおよびアセンブリ、ファンアウトおよびファンイン・ウェハーレベル・パッケージング（WLP）、スルーシリコンビア（TSV）、2.5Dおよび3D機能と定義された各工場によるパッケージング技術についても言及。

詳細は「世界OSAT工場データベースを670工場に拡大」参照。 ↑ＴＯＰ

世界半導体製造産業、2024年の回復に向けた準備が整う

SEMIは、電子機器およびICの売上高が2023年第4四半期に増加し、2024年にはさらなる伸びが予測され、世界半導体製造業界の回復が定着しつつある。 2023年第4四半期の電子機器売上高は前年同期比1%増となり、2022年下半期以来のプラス成長となった。この成長は2024年第1四半期にも継続し、前年同期比3％増が見込まれる。同時にIC売上高も需要の改善と在庫の正常化が進み、2023年第4四半期には前年同期比10%増加をし、成長に転じている。2024年第1四半期のIC売上高は、前年同期比18%増とさらに増加することが予測。 設備投資とファブ稼働率は、2023年下半期の大幅な落ち込みの後、2024年第1四半期から緩やかに回復をする見込み。 2024年第1四半期は、メモリ設備投資が前期比9%増、前年同期比10%増、また非メモリ設備投資が前期比16%増となる見通しですが、2023年第1四半期の水準には到達しない見込み。ファブ稼働率は、2023年第4四半期の66%から2024年第1四半期には70%へと改善している。一方、ファブ生産能力は 2023年第4四半期に1.3%増加し、2024年第1四半期も同程度の増加が予測される。 2023年の設備投資額は予測を上回ったが、2024年上半期の伸びは主に季節性の影響を受けて鈍化することが予想。

詳細は「世界半導体製造産業、2024年の回復に向けた準備が整う」参照。 ↑ＴＯＰ

2024年の世界半導体生産能力は過去最高月産3,000万枚へ

シリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年のシリコンウェーハの出荷面積が前年比14.3%減の126億200万平方インチ、販売額が前年比10.9%減の123億ドルとなった 過去3年間の連続成長から急転した市場の縮小は、最終需要の鈍化が広範囲な在庫調整と重なったことに起因。メモリ分野とロジック分野の需要軟化が300mmウェーハの受注減につながり、一方でファウンドリとアナログのウェーハ消費量の減少によって200mmウェーハの出荷面積が減少。 SEMIは、「300mmのポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハの出荷面積は、2023年にそれぞれ13％と5％の減少となった。全ウェーハサイズの総出荷面積は、2023年下半期に上半期から9%減少した」 半導体用シリコンウェーハ市場の年次動向 出所：SEMI､2024年2月 2019 2020 2021 2022 2023 出荷面積 （百万in2） 11,810 12,407 14,165 14,713 12,602 出荷額 （10億＄） 11.2 11.2 12.6 13.8 12.3 半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれない。

詳細は「2023年のシリコンウェーハ世界市場　出荷面積・販売額は縮小」参照。 ↑ＴＯＰ

2024年の世界半導体生産能力は過去最高月産3,000万枚へ

SEMI、2024年の世界半導体生産能力は6.4%増となり、初めて月産3000万枚(*wpm)の大台に乗るとの予測。(2023年は5.5％増の29.6wpm) 2024年の成長は、最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）を含むアプリケーションおよびチップの最終需要の回復によってもたらす。2023年は半導体市場の需要減退とそれに伴う在庫調整により生産能力拡大が鈍化した。 SEMIは、「復活する市場需要と世界的な政府のインセンティブ増加が、主要なチップ製造地域における工場投資の急増を後押しし、2024年の世界生産能力6.4%増加すると予想。国家と経済の安全保障における半導体製造の戦略的重要性に対する世界的な注目の高まりが、このようなトレンドの重要なきっかけとなっている」 2022年から2024年までは、世界の半導体業界はウェーハサイズを300mmから100mmまで広げながら、2023年の11プロジェクトと2024年に42プロジェクトを含む、82の新しい量産工場の操業開始を計画。 中国が半導体産業の拡大をリード 政府の資金援助やその他のインセンティブに後押しされ、中国は世界の半導体生産におけるシェアを拡大すると予想。中国のチップメーカーは、2024年に18のプロジェクトの操業を開始し、2023年の生産能力は前年比12%増の760万wpm、2024年の生産能力は前年比13%増の860万wpmになる見通し。 台湾 半導体生産能力で第2位を維持し、2023年には生産能力を5.6%増の540万wpm、2024年には4.2%増の570万wpmとなると予測。この地域では2024年に5つの工場が操業開始予定。 韓国 半導体生産能力は2023年に490万wpm、2024年に510万wpmで第3位となり、1つの工場が操業を開始すると5.4%増加する見込み。 日本 第4位で半導体生産能力は2023年に460万wpm、2024年に470万wpmとなり、2024年に4つのファブが稼動するため、生産能力は2%増加すると予測。 米国 2024年に6つのファブを新設し、チップ生産能力を前年比6%増の310万wpm。 ヨーロッパと中東 4つの新ファブの稼動開始により、2024年の生産能力は3.6％増の270万wpmと予測。 東南アジア 4つの新しいファブ・プロジェクトが稼動し、2024年には生産能力が4%増の170万wpmとなる見込み。 ファウンドリ・セグメント、生産能力の力強い伸びが続く ファウンドリーサプライヤーは半導体製造装置購入者の上位にランクされ、2023年の生産能力は930万wpm、2024年には過去最高の1,020万wpmに拡大すると予測。 メモリ部門はPCやスマートフォンを含む家電製品の需要低迷により、2023年は生産能力の拡大が鈍化。 DRAM セグメントは2023 年は 2%増の 380 万wpm、2024 年には 5%増の 400 万wpmとなる見込み。 3D NANDの生産能力は2023年に360万wpmと横ばい、2024年は2%増の370万wpmと予測。 ディスクリート半導体とアナログ半導体分野は、自動車の電動化が引き続き容量拡大の主な原動力となっている。ディスクリート半導体の生産能力は2023年に10%増の410万wpm、2024年には7%増の440万wpm、アナログ半導体の生産能力は2023年に11%増の210万wpm、2024年には10%増の240万wpmと予測。 *200mm換算

詳細は「2024年の世界半導体生産能力は過去最高月産3,000万枚へ」参照。 ↑ＴＯＰ