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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS NOVEMBER 2003 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.04 |
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| SAN JOSE, Calif., December 18, 2003 -- North
American-based manufacturers of semiconductor
equipment posted $930 million in orders in November 2003 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.04, according to the November 2003 Express Report published today by SEMI. A book-to-bill ratio of 104 means that the value of new orders equals the value of product billed for the period. The three-month average of worldwide bookings in November 2003 was $930 million. The bookings figure is seven percent above the revised October 2003 level of $871 million and 20 percent above the $777 million in orders posted in November 2002. The three-month average of worldwide billings in November 2003 was $893 million. The billings figure is three percent above the revised October 2003 level of $867 million and 8.5 percent below the November 2002 billings level of $976 million. The continued growth of bookings in November supports the optimism within the industry for a robust upturn in 2004said Stanley Myers" president and CEO of SEMI. "As announced earlier this month at SEMICON Japan, the year-end SEMI Consensus Forecast shows the world’s major equipment manufacturers are projecting growth in 2004 of 39 percent, following a modest eight percent growth this year."The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving average bookings to three-month moving average billings for the North American semiconductor equipment industry. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled
by David Powell, Inc., an independent financial
services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. can assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Express Report published by SEMI that tracks billings and orders worldwide of North American-based manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and orders of the chips themselves. The December 2003 Express Report is scheduled for publication on January 20, 2004 (subject to change). SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. INDUSTRY/IR CONTACT: Dan Tracy, Ph.D./SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org MEDIA CONTACT: Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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2003年 井上 晧 EHS賞 受賞者発表 セイコーエプソン株式会社 代表取締役社長 草間 三郎 氏 |
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SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、セイコーエプソン株式会社
代表 草間氏の受賞は、エプソンにおけるEHSのポリシー策定と実践を推し進めた功績が認められたもの SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ(Stanley T. Myers)は、この発表に際して「草間 ■ 井上 晧EHS賞 (Akira Inoue Award for Outstanding Achievement in Environmental,
Health |
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本リリースへのお問合せ |
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「SEMICON Japan 2003」 間もなく開催 12月3日（水）～5日（金）、幕張メッセにて |
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SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、半導体製造装置・部品材料の 1977年に東京晴海で誕生したセミコン・ジャパンは、本年で27回目の開催を迎えます。この四半 本年のセミコン・ジャパンでは、「NEW Challenges!! 翔たけ技術、広がる未来」のテーマのもと、 国別の出展者数は次のとおりです。日本：1,077社、米国：304社、独：55社、韓国：31社、 セミコン・ジャパン2003の開催にあたり、SEMIジャパン代表の内田 傳之助は、「雌伏数年、日本 セミコン・ジャパン展示会場内は、前工程関連装置・部品（1～6ホール）、前工程関連設備・搬送・ ■SEMI特別企画コーナー （11ホール） 半導体製造のプロセスをわかりやすく展示するコーナー、および先進的でありかつ身近な半導体の ■MEMS/NEMSパビリオン （9ホール） 半導体プロセス技術を応用したMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスは、これからの 12月5日(金)13:30～17:00には、同じく9ホール2階特別会議室において、「マイクロマシニングプロ なお、12月3日（水）9:30 - 17:50には、幕張メッセ国際会議場において「第7回 SEMIマイクロシ また、セミコン・ジャパン2003の開催に併せ、本年も多彩な併催イベントが予定されています。 恒例のSEMIプレジデントレセプションは、12月3日(水)18：30より帝国ホテルにおいて開催されます。 また、本レセプション席上で、第4回井上 晧（アキラ）EHS賞受賞式が執り行われます。井上
晧 「SEMIテクノロジーシンポジウム（STS） 2003」は、12月3日（水）～5日（金）の3日間にわたり、 初日の12月3日（水）13：15からは、STS基調講演として、トヨタ自動車株式会社 常務役員の また、昨年は、熊本県のグランメッセ熊本へのSTSセミナーの同時中継を実施し、のべ452名の方に SEMIの最も重要な活動の一つであるスタンダード活動（世界標準規格を策定する活動）は、今年で また、12月4日（木）18:00からは、幕張メッセ国際会議場においてSEMIスタンダード受賞式・フレンド シップパーティーを行います。日本のSEMIスタンダード委員をはじめ、世界中のSEMIスタンダード SEMIスタンダードは、1973年にシリコンウェーハの寸法標準からはじまり、現在、世界中で最も広く その他、多彩な併催イベントの詳細情報は、セミコン・ジャパン2003公式WEBサイトでご提供してい 『セミコン・ジャパン 2003』 開催概要 ● 会期： 2003年12月3日(水)～5日(金) 10:00～17:00 『セミコン・ジャパン 2003』 への参加申込み方法 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ（FPD）関連製造装置・材料産業の国際的な 本リリースへのお問合せ ■メディア・コンタクト |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS OCTOBER 2003 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.00 |
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| SAN JOSE, Calif., November 19, 2003 -- North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $871 million in orders in October 2003 (three-month average basis) and a book-to -bill ratio of 1.00, according to the October 2003 Express Report published today by SEMI. A book-to-bill ratio of 1.00 means that the value of new orders equals the value of product billed for the period. The three-month average of worldwide bookings in October 2003 was $871.1 million. The bookings figure is 12 percent above the revised September 2003 level of $778.8 million and 12 percent above the $775 million in orders posted in October 2002. The three-month average of worldwide billings in October 2003 was $873.4 million. The billings figure is eight percent above the revised September 2003 level of $811 million and 13 percent below the October 2002 billings level of $1 billion. "This the first time since August 2002 that the ratio of bookings and billings has reached parity. The October data is a welcome confirmation of improving industry conditions," said Stanley Myers, president and CEO of SEMI. "While the industry must still contend with a challenging economic environment, there is increasing evidence that a recovery is mounting for the semiconductor equipment market." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving average bookings to three-month moving average billings for the North American semiconductor equipment industry. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc.,
an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. can assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Express Report published by SEMI that tracks billings and orders worldwide of North American-based manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and orders of the chips themselves. The November 2003 Express Report is scheduled for publication on December 18, 2003 (subject to change). SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. |
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27th Annual Industry Strategy Symposium (ISS U.S. 2004) Returns to Pebble Beach Annual Microelectronics Trends and Forecast Conference Set for January 11-13, 2004 |
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| PEBBLE BEACH, Calif., October 22, 2003 -- The latest business trends and
forecasts for the semiconductor, equipment and materials industries will be featured at the SEMI Industry Strategy Symposium (ISS U.S. 2004), which returns to the Inn at Spanish Bay in Pebble Beach, January 11-13, 2004. ISS U.S. is presented by the global industry association, SEMI. ISS U.S. features presentations by leading industry and financial analysts, industry executives, and guest speakers, who examine the latest trends in the global microelectronics industries and the future of technology development and market growth. In addition to keynote and market forecast presentations focused on global economic trends and the semiconductor, equipment and materials industries, ISS U.S. 2004 will feature sessions and panel discussion on: ・ The opportunities and challenges of China ・ Industry profitability in the face of new economic realities ・ The future of Moore's Law ・ Investment trends and the influence of the economy on the technology sector The SEMI Industry Strategy Symposium costs $1,800 per person for registrations received before December 1. After December 1, registration costs $2,300. The Spouse's Program, which includes evening functions and a special spouse's event, costs $400 per person. Registration for the ISS Golf Tournament at the Links at Spanish Bay, January 13, costs $265 per person. To register or for more information, including an updated conference schedule, visit www.semi.org/issus or call SEMI Customer Service at 1.408.943.6901. SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. |
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North American Semiconductor Equipment Industry Posts September 2003 Book-to-Bill Ratio of 0.95 |
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| SAN JOSE, Calif., October 20, 2003 -- North
American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $760.5 million in orders in September 2003 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.95, according to the September 2003 Express Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.95 means that $95 worth of new orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in September 2003 was $760.5 million. The bookings figure is four percent above the revised August 2003 level of $732 million and 8.5 percent below the $832 million in orders posted in September 2002. The three-month average of worldwide billings in September 2003 was $803.5 million. The billings figure is one percent above the revised August 2003 level of $792 million and 23 percent below the September 2002 billings level of $1.04 billion. "September continues the conservative spending trends we've seen in 2003, especially in the front end equipment sector," said Dan Tracy, SEMI director of industry research. "Positive economic signs and rising fab capacity utilization levels, coupled with current cautious investments, points towards higher spending growth in 2004." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving average bookings to three-month moving average billings for the North American semiconductor equipment industry. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by
David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. can assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Express Report published by SEMI that tracks billings and orders worldwide of North American-based manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and orders of the chips themselves. The October 2003 Express Report is scheduled for publication on November 19, 2003 (subject to change). SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)
は、10月14日（米国 時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)の調査に基づくシリコンウェーハ出荷面積予測を発表しました。SEMI SMGは、2003年のシリコンウェーハ出荷面積は前年(2002年)比10%増となると予測しています。 また、2004年の出荷面積は、2003年比15%増と予測しています。 SMGは、多結晶シリコン、単結晶シリコン、シリコンウェーハを生産しているSEMI会員企業で組織されるスペシャル インタレストグループです。SMGメンバー企業の半導体用シリコン生産量は、全世界の半導体用シリコン生産の95％以上 に相当します。 本調査は、2004年のシリコンウェーハ出荷面積は59億1600万平方インチ（約3,817,000㎡）となり、2005年には63億平方 インチ（約4,063,500㎡）を、2006年には66億平方インチ（約4,257,000㎡）を上回ると予測しています。この成長の要因は 300mmウェーハの出荷面積にあり、SEMI SMGは、300mmウェーハ出荷面積は、2006年には全ウェーハ出荷面積の20%に 達するであろうと予測していま す。 |
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■全半導体用シリコンウェーハ出荷面積予測
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■３００ｍｍウェーハ出荷予測
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| シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロ ニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な 直径(1インチから300mmまで)で製造されており、現在の95%以上の半導体デバイスやチップの基板材料として使われて います。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面 ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを 除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、鏡面、エピ等）の製造に携わっている全てのＳＥＭＩ 会員企業に門戸を開いています。 SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する事項に ついて集団的努力を促すことにあります。 -------------------------------------------------------------------------------------------- SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ（FPD）関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の 健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。 現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに オフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本企業は約580社にのぼります。 ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A. Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org ・SEMI日本事務所：SEMIジャパン 代表 内田 傳之助 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan |
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「SEMIテクノロジーシンポジウム （STS） 2003」 基調講演にトヨタ自動車 常務役員 小野 博信 氏を迎えて 12月3日（水）～5日（金）、幕張メッセ国際会議場にて開催 |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、本年12月3日（水）～ 5日（金）に開催される半導体製造 装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2003」に併せて、「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)2003」を、 同12月3日（水）～5日（金）の3日間、幕張メッセ国際会議場にて開催します。 STSは、世界各国のデバイスメーカーと装置・材料メーカーとの技術交流の場を提供し、半導体プロセス・デバイス技術を 中心に先端技術動向、技術課題、その実用化技術が第一線の技術者より語られるSEMI最大規模のシンポジウムで、本年 で22回目の開催となります。毎年延べ1,500名を超える方々が聴講されており、本年は、9セッション83プレゼンテーションが 予定されています。初日3日（水）には、トヨタ自動車株式会社 常務役員の小野 博信 氏による「STS2003基調講演」、および 「第10回STS Award受賞記念講演」が行われます。 ■STS2003 基調講演 12月3日（水）13:15～13:55、幕張メッセ国際会議場2Fコンベンションホールにおいて、STS2003 基調講演として、トヨタ自動車 株式会社 常務役員の小野 博信 氏に、「新世代ハイブリッド車を支える半導体技術」と題してご講演いただきます。 先だってトヨタより発表された新世代ハイブリッド車は、エコとパワーを高次元で両立する新たなハイブリッド・システムと なっているといいます。本システムにおいては、同社で製造される新型半導体がモーターを制御し、性能向上に大きな役割 を担っています。車そのものの性能にも技術的な貢献をする半導体への期待をお話いただく予定です。 ■第10回STS Award受賞記念講演 同3日（水）12:50～13:15には、「第10回STS Award受賞記念講演」が行われます。 本賞の受賞者は、前年のSTS全講演の中から次の3つの観点から選出されます。1) 技術面での情報の価値･有用性、 2) 適時性・タイミング、話題性・オリジナリティ、3) プレゼンテーション。受賞者の選定は、聴講者からのご意見を参考に STSプログラム委員会により行われます。本年の受賞者は下記の6名です。 ◎ 第10回STS Award 受賞者： ソニー(株) 辰巳 哲也 氏 「ArF/Low-k世代のドライエッチング技術」 三洋電機(株) 西村 英孝 氏 「デバイスメーカーの考える、EESを用いたLSI製造技術」 NECエレクトロニクス(株) 真田 克 氏 「IDDQ利用による、CADデータを用いた配線短絡対の特定技術 -レイアウト情報適用による短絡対の絞込み-」 InfineonTechnologies AG, Armin Fischer氏 「Electromigration and Stressmigration Failure Mechanism Studies in Copper Interconnects」 日本電気(株) 落合 幸徳 氏 「電子ビーム・イオンビームによるナノ加工とデバイス応用」 富士通(株) 佐藤 光孝 氏 「ウェーハレベルパッケージング技術を応用した『Chip Size Module』」 STS基調講演、およびSTS Award受賞記念講演の聴講は無料で、事前申込みも不要です。 ■STS2003セミナー同時中継 in 九州 九州半導体イノベーション協議会との共催で、“STS2003 セミナー 同時中継 in 九州”と題して、福岡県福岡市のシーホーク ホテル＆リゾートを会場に、STS全セッションの中継を行います。双方向の同時中継ですので、九州会場からの質疑も可能 です。中継会場での聴講料は無料です。（但し、STS2003テキストを購入していただきます。） 本年は、この中継会場のみで行う特別企画として、セミナー中日の4日（木）には九州大学 安浦 寛人 教授の基調講演 「FLEETS: 新しいSoC設計への挑戦」、およびこれに引き続き参加者の皆様の懇親会も予定しています。 昨年は、熊本県のグランメッセ熊本へのSTSセミナーの同時中継を実施し、のべ452名の方にご参加いただきました。 ◇ 場所： シーホークホテル＆リゾート （福岡県福岡市） ◇ 主催： 九州半導体イノベーション協議会、SEMI ◇ 後援： 九州経済産業局、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、 福岡市、北九州市 ◇ 聴講料 ： 無料。ただしSTS2003テキスト（26,250円 消費税込）をご購入頂きます。 ＊全セッション（セッション1～9）および安浦教授の基調講演に参加できます。 ＊割引パッケージ： STS2003テキスト3冊ご購入毎に、1日5名様迄受講可能。 ＊懇親会は別料金（3,150円 消費税込）となります。 SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）2003 概要 ● 会期： 2003年12月3日(水)～5日(金) 10:00～17:00 ● 会場： 幕張メッセ 国際会議場 ● 主催： SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ● 参加費用： - 基調講演、STS Award受賞記念講演は無料。（事前のお申込みは不要） - セッション1～9 テキスト、昼食、通訳付
*申込みは1日単位です。（セッション7とセッション8は、両セッションで1日受講となります。） - テキストのみの購入（送料･手数料945円を含む） STS2003テキスト セッション1-9 全1巻 27,195円（消費税込） ●申込受付：セミコン・ジャパン2003公式WEBサイトで受付中。 >>> http:// www.semi.org/semiconjapan ●セッション概要： Session 1：先端デバイス - 65nm世代へ向けての先端デバイス開発 - 日時： 12月3日(水) 10:00-16:35 セッションチェア： NECエレクトロニクス(株) 先端デバイス開発事業部長 中村 邦雄 トレセンティテクノロジーズ(株) 生産技術B部接合形成技術Gr.シニアマネージャ 徳永 謙二 ユビキタス社会の実現を目指し、65nm世代へ向けての先端デバイス開発が活発化しつつあります。そこでは、低消費 電力化が最重要な課題となりつつあります。これを達成するための手段として、Hi-kゲート絶縁膜、SOI技術、また新構造 の不揮発性メモリ技術等の開発が盛んに行われています。 本セッションでは、これらの技術を中心に、第一線の技術者の方々にホットな議論を展開していただきます。 Session 2：マニュファクチャリングサイエンス - 生産性の向上への多角的挑戦 - 日時： 12月3日(水) 10:00-17:00 セッションチェア： (株)アルバック 第二半導体装置事業部事業部長 藤山 潤樹 (株)半導体先端テクノロジーズ(Selete) 第一B研究部ライン生産効率向上プログラム プログラムマネージャー 秋森 裕之 2003年になって半導体不況も底を打ち、新技術を積極的に導入しつつ安定的成長を継続すべき状況となりました。製造 部門においては、生産性指標の向上施策は各社の立場によってますます多様化しており、各分野において最先端を走る 企業が存在します。 本セッションでは、これらの最先端企業の取り組みを紹介し、業界のさらなる発展を応援します。工場における効率向上を 目的としたあらゆる施策を議論します。 Session 3：リソグラフィ1 - ArFリソグラフィの後は何か？ - 日時： 12月4日(木) 10:00-17:00 セッションチェア： 大日本印刷(株) 電子デバイス事業部電子デバイス研究所所長 林 直也 (株)ニコン 精機カンパニー開発本部第一開発部主幹技師 龜山 雅臣 ArF露光機が量産に導入され、光で100nmの壁が打ち破られています。しかし将来に目を転じると、ArFリソグラフィにも 波長がもたらす物理的な限界があり、遠からずロードマップの要求に適用できなくなります。Post-ArFのリソグラフィ技術は 微細化が続く限り必要となります。多くの技術が候補に上がっていますが、まだ本命は見えてきていません。 ArFの後はやはり光なのか、或いは光から別の手法へ移るのか。各NGL(次世代リソグラフィ技術)の最新動向を示す講演を 予定しています。 Session 4：ナノテクノロジー - 半導体技術とナノテクノロジーの融合 - 日時： 12月4日(木) 10:00-16:50 セッションチェア： 技術研究組合超先端電子技術開発機構（ASET） EUVプロセス技術研究部部長 岡崎 信次 日本電気(株) 基礎研究所（ナノエレクトロニクスTG）主任研究員 落合 幸徳 半導体微細加工技術の最先端は90nmから65nm技術へと加速しており、一世代前に云われたナノテクノロジーの世界に 到達しています。半導体技術とナノテクノロジーは、既に一体化していると言っても過言ではありません。本セッションでは、 半導体技術で培われた様々な技術のナノテクノロジーへの応用、極限シリコンデバイスとカーボンナノチューブのデバイス 応用などを含め、これから 拓かれるであろう新しい技術の片鱗に触れて頂くプログラムを計画しています。 Session 5：テスト - DFT時代に向けたテスト技術の挑戦 - 日時： 12月4日(木) 10:00-18:30 セッションチェア： ウェーブクレスト(株) 技術部長 菅 謙二 NECエレクトロニクス(株) 第一開発事業本部第1カスタムLSI事業部 シニアデザインエンジニア 加賀 博史 LSIの量産検査は、従来デバイス製造というブラックボックス（社内のノウハウやテクニックで固められた製造技術）の中に 存在し、社外に公開されることの少ない技術分野でした。しかし、集積技術の向上による大規模機能、多機能や複雑機能等を 持つSoCの実現によって、UDSM(Ultra Deep Sub-Micron)クラスのデバイスは検査工程が複雑になったり、それを検査する コストが大幅に増大 したりと困難な課題が山積しています。今後も続くであろうLSI製造技術革新を支えうるテスト戦略を成功させるためには、 企業の枠を越え業界全体で、有効なテスト技術情報を共有する必要があります。 本セッションでは、第一線で活躍されているテスト技術者より、実践的課題解決の成果、課題解決の示唆や新たな問題 提起についてご紹介します。 Session 6：多層配線 - Cu/Low-k Integrationの課題とゴール - 日時： 12月5日(金) 10:00-17:00 セッションチェア： (株)荏原製作所 執行役員精密･電子事業本部副本部長 技術統括 辻村 学 東京エレクトロン(株) 技術開発センター センター長 太田 与洋 デバイスメーカ各社はそれぞれのIntegrationプロセスでCu-Low kの開発を続けていますが、昨年来Cu void、Low-k void、 ポーラス材へのIntrusionなど課題が続出しています。デバイスメーカ・コンソーシアム・装置メーカ・材料メーカが、それぞれ 個別には解決の方向にむかっていますが、Low-k材の開発後れもありIntegrationの内容も千差万別です。 本セッションでは、第一線で活躍されている講師の方々にCu/Low-k Integrationの実態と課題に挑戦している装置・材料を 含む新技術などをご講演いただく予定です。 Session 7：エッチング - 90nm世代以降のBEPエッチング技術 - 日時： 12月5日(金) 9:45-13:20 セッションチェア： (株)日立ハイテクノロジーズ デバイス製造装置事業統括本部プロセス製造装置営業本部 製品戦略部部長 金森 順 (株)ルネサステクノロジ 生産技術本部ウエハプロセス技術統括部プロセス開発部部長 米田 昌弘 半導体デバイスにおけるBEP（Back End Process）は、130nm技術ノードより本格的にダマシンプロセスの導入が始まり、 量産化され始めました。これはBEPにおいて、ひとつの大きな壁を越えたことを意味しています。しかしながら、90nmノード 以降のデバイスにおけるBEPの技術課題は、ようやく明確になってきているのが現状と思われます。 本セッションでは、今後のデバイス対応のBEPに焦点を当て、そのエッチングプロセスを中心とした技術課題と解決策に ついて最新の技術を取り上げます。 Session 8：リソグラフィ2 - Sub100nm時代の光リソグラフィ - 日時： 12月5日(金) 13:50-17:05 セッションチェア： アプライドマテリアルズジャパン(株) PDCプロダクツマネージメント長 近藤 真史 キヤノン(株) コアテクノロジー開発本部オプティクス技術研究所 オプティクス第4研究部部長 鈴木 章義 高NAのArF露光機の出現に伴い､光リソグラフィは100nmの壁を突破して長く続いたKrFの時代から変革の時代に入りました。 本セッションは、Session3：リソグラフィ１で議論する“将来技術”と対となる実用的な側面でのリソグラフィの進展にスポットを 当てます。今や解像性能は波長の1/3まで達成できるという意見も出る時代となり､光リソグラフィの限界はますます延長され ています｡高解像力化を達成する露光装置及びプロセス技術開発のコアとは何かを追求する講演を予定しています｡ Session 9：パッケージング - パッケージングで勝つ！日本発強いデジタル・モバイル・ネットワーク - 日時： 12月5日(金) 9:45-17:00 セッションチェア： NECエレクトロニクス(株) 実装技術事業部マーケティング製品開発グループ シニア開発プロフェッショナル 中島 宏文 (株)東芝 セミコンダクター社四日市工場メモリパッケージ技術部部長 明島 周三 日本の得意分野であるデジタル、モバイル、ネットワーク機器やナビゲーションを中心とする自動車用電子機器は半導体の 新市場を拡大しています。本セッションでは、これらのシステムが求めるパッケージング技術へのニーズに焦点をあてます。 現状の”知”と”技”の融合、将来の開発技術である、超薄型高密度実装、３次元積層、環境対応、高機能複合モジュール 技術など世界一を目指した技術開発について第一線で活躍されているエキスパートの方に講演いただく予定です。
･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ（FPD）関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の 健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。 現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに オフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本企業は約580社にのぼります。 ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A. Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org ・SEMI日本事務所：SEMIジャパン 代表 内田 傳之助 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan |
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「SEMICON Japan 2003」 12月3日（水）～5日（金）、幕張メッセ全館で開催 |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ ジャパン 2003」を、本年12月3日（水）～5日（金）の3日間、幕張メッセにて開催します。 1977年に東京晴海で誕生したセミコン・ジャパンは、本年で27回目の開催を迎えます。この四半世紀の半導体産業の 飛躍的な成長・発展に支えられ、セミコン・ジャパンは半導体業界では世界最大規模の国際展示会に成長しました。 本年のセミコン・ジャパンでは、「NEW Challenges!! 翔たけ技術、広がる未来」のテーマのもと、世界約25カ国から約 1,400社／団体が幕張メッセに集まり、未来を見据えた新たな技術／製品を世界へ向けて発信いたします。SEMIジャパン 代表の内田 傳之助は、セミコン・ジャパン2003開催に先立ち、「雌伏 数年、日本半導体産業は再び世界の注目を浴び つつあります｡とりわけ、デジタル家電、自動車、ロボット等における高い技術力と将来性豊かな市場は、大きな関心の 的となっています。セミコン・ジャパン2003では、未来を見据えた最先端の半導体生産技術が幕張メッセから世界に 向けて発信されます。また、新設のMEMS/NEMSパビリオンでは、約50社が粋を競います｡年末を飾る業界最大規模の 祭典セミコン・ジャパンに、是非ご来場ください｡」と述べています。 セミコン・ジャパン展示会場内は、前工程関連装置・部品（1～6ホール）、前工程関連設備・搬送・材料（7､8ホール）、 後工程関連装置・設備・部品・材料（9～11ホール）の3つのゾーンで構成されています。その他に、本年の特別企画として 次の展示が予定されています。 ■SEMI特別企画コーナー （11ホール） 半導体製造のプロセスをわかりやすく展示するコーナー、および先進的でありかつ身近な半導体の応用分野を紹介する コーナーです。 ロボット技術の進化は、半導体製造の発展に多大な影響を与えてきました。近年はペット型ロボットが人気を集めるなど、 ロボットは民生分野でも様々な用途の可能性が語られています。本コーナーでは、主に民生用ロボットとそこに活かされ ている半導体技術をご紹介する予定です。 また、最先端のエレクトロニクスや情報通信技術を用いて、渋滞、事故をはじめとする自動車交通における問題の緩和 ／解決を図ることを目指す交通システム ITS(Intelligent Transport Systems=高度道路交通システム)の根幹の1つで あるAHS(Advanced Cruise-assist Highway Systems=走行支援道路システム)で重要な役割を担っているエレクトロ ニクス技術の一端をご紹介する予定です。また、SEMIテクノロジーシンポジウム基調講演でも取り上げられる新世代 ハイブリッド車の展示も予定しています。 さらに、ユビキタス社会の実現に大きな役割を果たすものと期待されているRFIDについて、新たなソリューションの ご紹介、RFID応用システムの体験コーナーといった展示を予定しています。 ■MEMS/NEMSパビリオン （9ホール） 半導体プロセス技術を応用したMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスは、これからの成長産業として注目を 集めています。半導体製造プロセスにおいても、流量、圧力センサーなどにMEMSデバイスが導入され始めています。 セミコン・ジャパンでは、5年前よりMEMS分野の産学からの展示を継続的に行ってきましたが、今年は規模を拡大し、最新 技術動向から周辺技術までを網羅した「MEMS/NEMSパビリオン」を設けます。本パビリオンには、約50社が出展の予定です。 また、12月3日（水）には、幕張メッセ国際会議場において「第7回 SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー」も開催します。 本セミナーは、新しいMEMSの話題やMEMSのビジネスモデル、マイクロマシンのための材料・製造装置などに関する最新 情報をご提供する企画となっています。 例年、大変好評をいただいている「出展社セミナー」では、出展各社がその新製品・技術を発表します。各社展示ブースの 見学とあわせて気軽に参加いただけるように、本年は展示ホール1階の多目的室で開催いたします。「出展社セミナー」は、 3日間で合計72セッション予定されています。何れのセッションも聴講無料で、事前のお申込みは不要です。セッション・ スケジュールは、セミコン・ジャパン2003公式WEBサイトでご覧いただけます。 また、セミコン・ジャパン2003の開催に併せ、本年も多彩な併催イベントが予定されています。 恒例のSEMIプレジデントレセプションは、12月3日(水)18：30より帝国ホテルにおいて開催されます。世界中の半導体メー カー、装置・材料関連企業のエグゼクティブが一堂に集う本レセプションは、グローバルネットワーキングを構築する 絶好の機会をご提供いたします。 また、本レセプション席上で、第4回井上晧EHS賞受賞式がとりおこなわれます。井上晧EHS賞は、 東京エレクトロン株式会社の元社長で、SEMIの役員であった故井上晧氏の業績を記念して創設された賞で、半導体産業 および社会に対してEHS(Environmental, Health, and Safety:環境、健康、安全)分野で重要な貢献を果たされた産業界 または学会の個人に対して贈られます。昨年は、米国アリゾナ大学のファーハング・シャドマン (Farhang Shadman) 博士が受賞されました。 「SEMIテクノロジーシンポジウム（STS） 2003」は、12月3日（水）～5日（金）の3日間に渡り、幕張メッセ国際会議場に おいて開催されます。STSは、世界各国のデバイスメーカーと装置・材料メーカーとの技術交流の場を提供し、半導体 プロセス・デバイス技術を中心に先端技術動向、技術課題、その実用化技術が第一線の技術者より語られ、毎年延べ 1,500名を超える方達が聴講されるSEMI最大規模のシンポジウムです。本年は、9セッション約80プレゼンテーションが 予定されています。 初日の12月3日（水）13：15からは、STS基調講演として、トヨタ自動車株式会社 常務役員の小野 博信 氏に、「新世代ハイブリッド車を支える半導体技術」と題してご講演いただきます。先だってトヨタより発表された 新世代ハイブリッド車は、エコとパワーを高次元で両立する新たなハイブリッド・システムとなっているといいます。本 システムにおいては、同社で製造される新型半導体がモーターを制御し、性能向上に大きな役割を担っています。車その ものの性能にも技術的な貢献をする半導体への期待をお話いただく予定です。 また、昨年は、熊本県のグランメッセ熊本へのSTSセミナーの同時中継を実施し、のべ452名の方に ご参加いただきました。本年は、九州半導体イノベーション協議会との共催で、“STS2003 セミナー 同時中継 in 九州”と 題して、福岡県福岡市のシーホーク ホテル＆リゾートを会場に、STSの同時中継を行います。本年は、この中継会場のみ で行う特別企画として、九州大学 安浦 寛人 教授の基調講演、および参加者の皆様の懇親会も行います。 SEMIの最も重要な活動の一つであるスタンダード活動（世界標準規格を策定する活動）に関しては、セミコン・ジャパン 2003の開催にあわせて、12月1日（月）～5日（金）の間に10以上のスタンダード委員会と約50のスタンダード会議が予定 されています。 SEMIのスタンダード会議は広く業界に開放されており、どなたでも参加できるオープンフォーラムです。 また、12月4日（木）18:00からは、幕張メッセ国際会議場においてSEMIスタンダード受賞式・フレンド シップパーティーを行います。 SEMIスタンダードは、世界中で最も広く利用されている半導体・FPD業界の規格であり、 生産性の向上と産業界の協調促進、製品互換性の確保、開発期間とコストの削減などに幅広く利益をもたらしています。 1973年にシリコンウェーハの寸法標準からはじまったSEMIスタンダード活動は、今年、30周年を迎えます。日本のSEMI スタンダード委員をはじめ、世界中のSEMI スタンダード活動を推進して頂いている方々にお集まりいただく本パーティーでは、国際スタンダードに貢献された方に 贈られるSEMIスタンダード各賞の授賞式も行われます。 その他、多彩な併催イベントの詳細情報は、セミコン・ジャパン2003公式WEBサイトでご提供しています。展示会の入場 登録および併催イベントへの参加申込みは、10月10日（金）より同WEBサイトで受付けを開始する予定です。 ・セミコン・ジャパン2003公式WEBサイト： http:// www.semi.org/semiconjapan 『セミコン・ジャパン 2003』 開催概要
『セミコン・ジャパン 2003』 への参加申込み方法
････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ（FPD）関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界 の健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、 新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCにオフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本 企業は約580社にのぼります。 ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A. Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org ・SEMI日本事務所：SEMIジャパン 代表 内田 傳之助 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan 本リリースへのお問合せ ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、 Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 ■「セミコン・ジャパン ２００３」全般について SEMIジャパン 展示会部 E-Mail:jshowsinfo@semi.org、 Tel: 03-3222-6022、 Fax:03-3222-5757 ■「セミコン・ジャパン２００３」各種併催イベント参加申込みについて ＳＥＭＩジャパン 併催イベント受付 E-Mail:jeventinfo@semi.org、 Tel: 03-3222-5993、 Fax:03-3222-5790 |
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North American Semiconductor Equipment Industry Posts August 2003 Book-to-Bill Ratio of 0.91 |
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| SAN JOSE, Calif., September 17, 2003 -- North American-based manufacturers
of semiconductor equipment posted $721 million in orders in August 2003 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.91, according to the August 2003 Express Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.91 means that $91 worth of new orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in August 2003 was $721million. The bookings figure is two percent above the revised July 2003 level of $707 million and 29 percent below the $1.02 billion in orders posted in August 2002. The three-month average of worldwide billings in August 2003 was $789.9 million. The billings figure is slightly above the revised July 2003 level of $785.9 million and 21 percent below the August 2002 billings level of $995 million. "Overall bookings and billings figures for North American-based semiconductor capital equipment providers have remained essentially flat over the past several months," said Dan Tracy, Ph.D., director of Industry Research and Statistics for SEMI. "Indicators such as increasing utilization of IC manufacturing capacity and growth in semiconductor markets point to more favorable conditions for equipment makers. However, they have not yet translated into significant improvement in orders or sales." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving average bookings to three-month moving average billings for the North American semiconductor equipment industry. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc.,
an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. can assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Express Report published by SEMI that tracks billings and orders worldwide of North American-based manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and orders of the chips themselves. The August 2003 Express Report is scheduled for publication on October 20, 2003 (subject to change). SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. |
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International Symposium on Semiconductor Manufacturing to Address Key Industry Issues |
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| San Jose, CA (8 Sept. 2003) -- China’s chip foundries, fabless modeling, the health of Moore’s Law, and the state of the semiconductor industry will be among key topics at the International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM), to be held January 11-14 at the Fairmont Hotel in San Jose, CA. Now in its 12th year, ISSM is considered the premier industry forum for semiconductor manufacturing professionals to explore trends in manufacturing science and technology. “In today’s competitive environment, companies must take advantage of all technological advancements,” said Yoshio Nishi, Stanford University professor of electrical engineering and chair of the ISSM Executive Committee. “ISSM presentations offer a wealth of information to improve manufacturing performance.” Keynote presenters and their topics at ISSM will include: - Richard Chang, president and CEO of SMIC: “China Foundry Operations” - Wim Roelandts, president and CEO, Xilinx: “State and Evolution of the Fabless Industry Model” - Mihir Parikh, founder and former CEO of Asyst Technologies: “Automation in IC Manufacturing -- Past, Present & Future” - Nobuhiro Ono, managing officer, Toyota Motor Corporation: “Semiconductors, Great Role of Automotive Electronics” - John Acocello, general manager, Technology & Manufacturing Services, IBM: “Development & Manufacturing Strategies in the On Demand Era” - Dan Hutcheson, president and CEO, VLSI Research: “Moore’s Law: Its Death Has Been Greatly Over-Exaggerated” - Mike Splinter, president and CEO, Applied Materials: “Reflections…A Look From Both Sides of the Fence” - Joel Monnier, corporate VP and Central R&D director, ST Microelectronics: “ST Microelectronics’ Vision on Semiconductor Operations” - Mark Edelstone, managing director, Morgan Stanley: “The State of the Semiconductor Industry” In addition to these speakers, more than 125 oral and interactive poster presentations will be offered in advanced process control; ultraclean technology; environment, safety and health; factory design; manufacturing execution; manufacturing strategy and structure; process and metrology equipment; process and material optimization; and yield enhancement. Two special workshops also will be held in conjunction with ISSM: one on the latest advancements in simulation and modeling, and a second on concepts in cost and performance challenges beyond the 90 nm technology node. “Past attendees have been extremely pleased with the value of the information that they receive at ISSM,” said Bruce Sohn, Intel’s Fab 11X fab manager and chair of the conference’s Technical Committee. “We place a great deal of focus on selecting topics that are widely applicable.” Details and conference registration are available on the web at http://www.issm.com, or by contacting Audrey Osborn at (925) 287-5135 orissm@maritz.com. (Media wishing to attend should contact Ms. Osborn directly for registration and press credentials.) ISSM is sponsored by the Institute of Electrical and Electronics Engineers Electron Devices Society; the Institute of Electrical and Electronics Engineers Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (CPMT); the Society of Applied Physics of Japan; and Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI). International SEMATECH is an underwriter for ISSM, which rotates annually between the United States and Japan. |
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SEMI Expo CIS 2003 Focuses on Microelectronics Industry in Russia and the Commonwealth of Independent States |
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| MOSCOW, Russia, August 20, 2003 - Government and industry are continuing
to strengthen the business environment and promote development of microelectronics industries in the Commonwealth of Independent States (CIS). This, along with an expanding Russian economy, has attracted interest among semiconductor industry executives in the SEMI Expo CIS 2003, the comprehensive regional exposition and conference to be hosted by SEMI in Moscow and St. Petersburg from 29 September through 4 October. "The Russian government is increasingly supporting the development of the competitive market," said Alla Famitskaya, regional director of SEMI CIS. "Long-term funding projects are resulting in increased investments, from Russia and abroad, particularly in the automotive sector. More companies are implementing strategies to participate in the sector's future growth." SEMI Expo CIS includes a mini exhibition, market seminar, technology symposium, fab managers forum and facility tours in Moscow, St. Petersburg and Minsk. The exhibition, to be held in the New Manege Exhibition Hall from 30 September until 1 October, provides a showcase for leading edge and current technologies and serves as a platform for global technology providers to develop business relationships with their counterparts in the CIS. Exhibit applications received from Europe, the CIS, Japan, Korea and the U.S. indicate that the number of participants will exceed the 137 exhibitors involved in last year's event. The first-ever SEMI Fab Managers Forum in the CIS will be held on 2 October at the Moscow Metropol Hotel. The program is co-sponsored by Angstrem and Mikron, the leading Russian semiconductor device manufacturers. Technology and business presentations and panel discussions will feature representatives from Altis Semiconductor, Cadence Design Systems, Infineon Technologies, KLA Tencor, ON Semiconductor, PRI Automation, the European Commission, Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA) as well as a number of leading Russian technology companies. The market seminar on 29 September at the Moscow Metropol Hotel will provide an overview of IC design and cover related market segments such as photovoltaics, MEMS and power electronics. Also included is a review of the latest achievements of Russian companies in laser technologies, optoelectronics and related areas. The Technical Symposium to be held in the New Manege Exhibition Hall during the exhibition hours will give exhibiting companies the opportunity to present technical papers to a wide range of local specialists and industry executives. Angstrem and Mikron, both IC producers in Zelenograd, and SRISA, the pilot IC submicron production facility in Moscow, are included on the tours on October 1. Other semiconductor and semiconductor-related companies are included on tours in Minsk, Belarus (October 2) and St. Petersburg (October 3-4). For registration and further information, please visit the SEMI website at www.semi.org or contact SEMI offices in Moscow at 7.095.931.96.47 or in Brussels at 32.2.289.6490. Journalists interested in attending the SEMI Expo CIS must be qualified and registered by SEMI Public Relations. SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. |
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North American Semiconductor Equipment Industry Posts July 2003 Book-to-Bill Ratio of 0.97 |
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| SAN JOSE, Calif., August 19, 2003 -- North American-based manufacturers
of semiconductor equipment posted $763 million in orders in July 2003 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.97, according to the July 2003 Express Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.97 means that $97 worth of new orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in July 2003 was $763 million. The bookings figure is six percent above the revised June 2003 level of $722 million and 35 percent below the $1.18 billion in orders posted in July 2002. The three-month average of worldwide billings in July 2003 was $788 million. The billings figure is one percent above the revised June 2003 level of $777 million and 19 percent below the July 2002 billings level of $969 million. "Bookings grew for the first time since the March report due to improved order levels of wafer processing equipment," said Stanley Myers, president and CEO of SEMI. "The total semiconductor capital equipment sector remains on course to experience modest growth in 2003." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving average bookings to three-month moving average billings for the North American semiconductor equipment industry. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc.,
an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. can assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Express Report published by SEMI that tracks billings and orders worldwide of North American-based manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and orders of the chips themselves. The August 2003 Express Report is scheduled for publication on September 17, 2003 (subject to change). SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. |
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SEMI Technology Symposium (STS) 2003 To Be Held in Singapore Semiconductor Manufacturing Conference Set for August 26-27 |
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| SINGAPORE, 16 August, 2003 -- Leading semiconductor industry technologists
and analysts will participate in the SEMI Technology Symposium, 26-27 August, 2003. The conference is organised by the global industry association SEMI, and will be held at the Suntec Singapore International Convention and Exhibition Centre (SICEC). The programme on 26 August will feature nine technical papers presented in three technology sessions dedicated to MEMS, optoelectronic and photonic packaging technologies; advanced packaging; and modeling/simulation. The first-day keynote presentation by Bill Bottoms, Ph.D., co-chair of the ITRS Assembly and Packaging Technical Working Group, and chairman of 3MTS Corporation, focuses on the assembly and packaging aspects of the International Technology Roadmap for Semiconductors. Additionally on 26 August, the market trends briefing, 09:00-13:00, provides an update on the semiconductor market and a comprehensive outlook on the semiconductor capital equipment market, including up-to-date monthly and quarterly indicators for equipment sales and orders and an overview of trends in lithography, testing, process materials and packaging. The programme on 27August encompasses fourteen technical papers presented in four technology sessions dedicated to materials, quality and reliability, green packaging and process technology. The second-day keynote presentation by Ho-Ming Tong, Ph.D., vice president of Advanced Technologies, Advance Semiconductor Engineering (ASE) addresses advanced packaging technologies including fine pitch wirebond, flip chip, stacked die SIP and MCM innovations. To register for a single session or the entire conference and to receive information about group or academic discounts please visit www.semi.org or contact Karen Koh, SEMI Singapore, at kkoh@semi.org; Tel: +65.6339.6361. SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. |
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SEMI Silicon Manufacturers Group 2003年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表第1四半期より増加 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)
は、8月11日（米国時間） 、四半期毎のシリコンウェーハ産業分析を行っているSEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) の分析結果をもとに、 2003年第2四半期（暦年）の全世界シリコンウェーハ出荷面積は2003年第1四半期と比べ約８％増加した、と発表しました。 SMGは、多結晶シリコン、単結晶シリコン、シリコンウェーハを生産しているSEMI会員企業で組織されるスペシャルインタレ ストグループです。SMGに参画している企業の半導体用シリコン生産量は、全世界の半導体用シリコン生産の95％以上に 相当します。 2003年第2四半期の全世界のシリコンウェーハ出荷面積は、12億7300万平方インチ（約821,000㎡）で、前期の11億7500万 平方インチ（約758,000㎡）を上回りました。また、2003年第2四半期の出荷面積は、2002年の第2四半期と同等となっています。 |
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SEMI SMGのチェアマンで、ワッカー・シルトロニックのVice President Strategic Planning & CommunicationであるVolker Braetsch（フォルカー・ブレッチ）氏は、次のように述べています。 「シリコン消費量の二期連続の拡大は、私たちが最低迷期に続く新たな成長期に入ったことをはっきりと示しています。 シリコン製造の成長を牽引する300mmシリコンウェーハは、供給不足になって来ています。新たなICファブの操業により、 シリコンウェーハは短中期的に更に供給不足になるかもしれません。200mmウェーハを含む口径の小さいものについては、 既に生産能力の限界に達しています。」 「ウェーハ出荷面積は2000年第4四半期の歴史的なピークに近くなってきていますが、シリコン産業の収益は遥かに少 ないです。」とブレッチ氏は述べています。「全世界のシリコン市場は年50～60億ドル規模となっているにもかかわらず、 われわれの産業は過去5年間に50億ドルの負のネットキャッシュフローをうみ、シリコン供給者は莫大な生産能力を オフラインにすることを余儀なくされています。私たちは、シリコンの有用性が来年に向けた成長の気運をもたらすことは 決定的であろうと懸念しています。」 シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロ ニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な 直径(1インチから300mmまで)で製造されており、現在の95%以上の半導体デバイスやチップの基板材料として使われてい ます。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面 ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハ を除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、鏡面、エピ等）の製造に携わっている全てのＳＥＭＩ 会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を 含め、シリコン産業に関する事項について集団的努力を促すことにあります。 ------------------------------------------------------------------------------------------------- SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ（FPD）関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の 健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、 新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCにオフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本 企業は約580社にのぼります。 ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A. Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org ・SEMI日本事務所：SEMIジャパン 代表 内田 傳之助 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan |
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SEMI Accepting Nominations for 2004 Bob Graham Award for Marketing Excellence |
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| SAN JOSE, Calif., July 23, 2003 ‐ Nominations are being accepted for the
2004 Bob Graham Award, awarded annually for outstanding contributions to sales and marketing within the semiconductor, equipment, materials and related industries. The award, which will be announced at the Industry Strategy Symposium (ISS) at Pebble Beach in January 2004, is sponsored by SEMI. First presented in 2000, the Bob Graham Award recognizes individuals who have made outstanding contributions to customers through the creation and/or implementation of marketing programs that enhance customer satisfaction and further the growth of the semiconductor equipment and materials industry. The award is named in honor of the late Bob Graham, who played an instrumental role in the growth of some of the industry's biggest companies, including Applied Materials and Novellus Systems. Graham's marketing skills were unparalleled and the impact of his contributions is still felt today. Nominations are due October 1, 2003. Recipients of the Bob Graham Award are selected from eligible candidates by an awards committee that includes past Bob Graham Award winners. For additional information, including nomination forms and criteria, go to www.semi.org, or contact Agnes Cobar at 1.408.943.7952. SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. |
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North American Semiconductor Equipment Industry Posts June 2003 Book-to-Bill Ratio of 0.93 |
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| SAN JOSE, Calif., July 18, 2003 -- North American-based manufacturers of
semiconductor equipment posted $720 million in orders in June 2003 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.93, according to the June 2003 Express Report published today by Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI). A book-to-bill of 0.93 means that $93 worth of new orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in June 2003 was $720 million. The bookings figure is just below the revised May 2003 level of $724 million and 39 percent below the $1.17 billion in orders posted in June 2002. The three-month average of worldwide billings in June 2003 was $771 million. The billings figure is four percent below the revised May 2003 level of $805 million and 17 percent below the June 2002 billings level of $927 million. "Billings by North American-based semiconductor capital equipment suppliers slid to the lowest point since January 2002 as the bookings level stabilized," said Stanley Myers, president and CEO of SEMI. "Higher chip production capacity levels and the higher average chip pricing has lent further credence to the sentiment that the equipment market will begin recovery in the second half of the year." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving average bookings to three-month moving average billings for the North American semiconductor equipment industry. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. can assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Express Report published by SEMI that tracks billings and orders worldwide of North American-based manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and orders of the chips themselves. The July 2003 Express Report is scheduled for publication on August 19, 2003 (subject to change). SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. |
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2003年SEMIインターナショナルスタンダード最高栄誉賞 「カレル・アーバネック記念賞」受賞者発表 ワッカー・エヌエスシーイー株式会社 執行役員副本部長 山道 正明氏ほか2名が受賞 |
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| 7月14日（月）より、米国カリフォルニア州で開催されている世界最大規模の半導体製造装置・部品材料の展示会「セミコン・ ウェスト2003」において、米国時間7月15日（火）18時より、SEMIインターナショナルスタンダード賞の授与式が開催されました。 SEMIスタンダードが30周年を迎える本年、SEMIスタンダードにおける最高栄誉賞である「カレル・アーバネック記念賞」は、 ワッカー・エヌエスシーイー株式会社 執行役員副本部長の山道 正明（ヤマミチ マサアキ）氏が受賞されました。山道氏の 300mmシリコンウェーハの標準化活動に対して贈られたもので、ADE Corp. Vice President of new technologyのNoel Poduje（ノエル・ポデュエ）氏との共同受賞です。 同賞は、ガススタンダードにおける功績に対し米国標準局(NIST) Senior ScientistのJack Martinez（ジャック・マルチネス）氏 にも授与されました。 山道氏の受賞理由として、「300mm標準化活動において、日本地区シリコンウェーハ委員会委員長ならびに300mm ウェー ハタスクフォースリーダーとして、基本仕様決めにあたり300mm開発用シリコンウェーハの作成をはじめ各種ウェーハ仕様 の開発に尽力されたこと。更に、付随するウェーハシッピングボックスやIDマーク等の標準化においても、日本国内の各種 団体との調整を含め､困難を伴う多くの課題を克服し、国際的に活躍されてきた功績が評価されたこと。」が挙げられています。 山道氏は、1966年、東京大学機械工学科（修士課程）を卒業され、同年、富士製鐵株式会社（現 新日本製鐵株式会社）に 入社。1985年、同社がシリコンビジネスを目的として設立したニッテツ電子株式会社（現 ワッカー・エヌエスシーイー株式 会社）に移籍されたころから、SEMIインターナショナルスタンダード活動に参加されています。1994年から1998年まで、300 mm ウェーハタスクフォースリーダーとして活動を牽引され、1994年から2003年3月まで、日本地区シリコンウェーハ委員会 委員長として国内外における活動の調整に尽力されました。1997年には「SEMIジャパン・スタンダード国際協力賞」を受賞さ れ、現在、日本地区の材料部会部会長および日本地区スタンダード委員会のメンバーとしてその活動全体に貢献されてい ます。 ■セミコン・ウェスト2003開催概要： －ウェーハ・プロセッシング： 7月14日（月）～7月16日（水）、於サンフランシスコ －ファイナル・マニュファクチャリング： 7月16日（水）～7月18日（金）、於サンノゼ ■カレル・アーバネック記念賞(Karel Urbanek Memorial Award)： Tencor Instrument（現在、KLAと合併しKLA-Tencor）の創業者であり、SEMIの役員として国際的な見地からSEMIスタン ダードの拡大発展を図った故Karel Urbanek氏の業績を称えて、1992年に創設されました。毎年、セミコン・ウエスト開催 時に、SEMIのスタンダード活動において傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与されています。 ■SEMIスタンダード活動： SEMIスタンダードは、世界中の技術者に広く利用されている半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置・材料の 国際標準で、現在600を超える国際標準があります。SEMIスタンダードの策定には、世界各地のデバイス、製造装置、 材料のメーカー等の関係者が参加する「SEMIスタンダード委員会」があたっています。 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ（FPD）関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の 健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。 現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに オフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本企業は約580社にのぼります。 ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A. Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org ・SEMI日本事務所：SEMIジャパン 代表 内田 傳之助 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan |
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SEMI会長に米テラダイン社のGeorge W. Chamillard氏が就任 副会長は 東京エレクトロン 東 哲郎 氏 |
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| SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)は、米国時間7月15日午前８時より、カリフォルニア州サンフ ランシスコにおいて開催されたSEMI年次総会において、新しいSEMI会長に米国テラダイン社(Teradyne, Inc.)のChairman & CEO George W. Chamillard（ジョージ・シャミラード）氏が就任されたことを発表いたしました。 Chamillard氏は、1998年よりSEMI役員の任に就かれており、米国ウルトラテック社のChairman and CEO Arthur W. Zafiropoulo（アーサー・ザフィロポーロ）氏の後任としてSEMI会長に就任されました。 なお、Zafiropoulo氏は、8年間の役員任期満了に伴い、前役員（Ex-officio）職に就任されます。 SEMI会長に選出されたことを受け、Chamillard氏は次のように述べています。 「SEMI会長に就任することになり光栄です。SEMI役員およびスタッフと共に、会員企業と私たちのグローバルな産業をサポ ートするというSEMIのミッションを進めて行くことを楽しみにしています。厳しい時期ではありますが、我々は、課題に立ち向 かい、会員の変化するニーズに応えられるよう、SEMIを作り変え発展させていくことができると確信しています。」 また、新しいSEMI副会長には、東京エレクトロン株式会社 代表取締役会長 東 哲郎氏が就任されました。 東氏は、1999年よりSEMI役員を務められており、2002年からはSEMIの日本地区アドバイザリー・ボードのチェアマンも務め られています。副会長に就任されたことにより、東氏は来年の年次総会において次期SEMI会長にご就任頂くことになります。 なお、SEMI年次総会においては、4名の新役員の選出もあわせて発表されました。 ATMI社PresidentのDouglas Neugold（ダグラス・ニューゴールド）氏、Axcelis Technologies（アクセリス・テクノロジーズ）社 President and CEOのMary Puma（メアリー・プーマ）氏、Asyst Technologies（アシスト・テクノロジーズ）社Chairman, president and CEOのStephen Schwartz（スティーブン・シュワルツ）氏、そして株式会社フェローテック 代表取締役社長の 山村 章（ヤマムラ アキラ）氏の4名です。 日本から新たに選出された株式会社フェローテックの山村 章氏は、1969年に米国ノースイースタン大学修士課程を修了 された後、1979年米国フェローフルイディクス社に入社されました。1980年に日本フェローフルイディクス社を設立し代表 取締役に就任され、1995年に商号を株式会社フェローテックに変更され今日にいたっております。 山村氏のSEMI役員就任により、日本から選出された役員は、同氏および東京エレクトロン株式会社 代表取締役会長の東 哲郎氏、株式会社堀場製作所 代表取締役社長の堀場 厚氏、株式会社日立国際電気 執行役専務の野宮 紘靖氏、 大日本スクリーン製造株式会社 常務執行役員技術開発センター長の大神 信敏氏の計5名となりました。 また、伯東株式会社 代表取締役会長の高山 成雄氏、株式会社ニコン 代表取締役会長兼CEOの吉田 庄一郎氏の両氏が ＳＥＭＩ役員会の名誉役員（Directors Emeritus）として、株式会社ディスコ 代表取締役会長の関家 憲一氏が前役員 （Ex-officio）として、引き続きその任にあたられます。 ■SEMI役員会は、SEMI正会員企業から選出された各企業の代表者により構成されます。 役員の選任／改選は、正会員企業による投票で年1回行われます。役員の任期は1期2年で、改選により最長4期まで 認められます。 ■SEMI会長および副会長は、SEMI役員の中から選出されます。任期は1年です。日本から選出さ れた役員の中からは、1997年に株式会社ニコンの吉田 庄一郎氏が、200１年に株式会社ディスコの関家 憲一氏がSEMI 会長に就任され、SEMIの発展に多大のご貢献を頂きました。． ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ（FPD）関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の 健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。 現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに オフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本企業は約580社にのぼります。 ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A. Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org ・SEMI日本事務所：SEMIジャパン 代表 内田 傳之助 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan |
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SEMI Announces Mid-Year Consensus Forecast for Chip Equipment Industry Semiconductor Equipment Companies Expect Sales of $20.5 Billion in 2003 |
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| SAN FRANCISCO, Calif., July 14, 2003 -- The leading manufacturers of semiconductor equipment expect sales to increase about 4 percent this year from the $19.8 billion posted in 2002 according to the mid-year edition of the SEMI Capital Equipment Consensus Forecast, released here today by Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) at the annual SEMICON West exposition. Survey respondents anticipate the industry to sell $20.5 billion of new chip manufacturing, testing and assembly equipment in 2003. The forecast indicates that, as the semiconductor upturn strengthens, the equipment market will grow 24 percent in 2004 to reach $25.4 billion, and 18 percent in 2005 to $30 billion. Survey respondents see the cyclic market growth contracting slightly in 2006. “SEMI members see the long-awaited recovery materializing,” said Stanley Myers, president and CEO of SEMI. “Following a two-year downturn in which the worldwide market declined about 60 percent from the historic levels of 2000, survey participants believe that the equipment market will begin a gradual broad based recovery this year. Furthermore, they see double digit growth in each of the next two years as chip makers install 300 mm facilities and gear up for advanced technologies.” Assembly and packaging equipment is leading the recovery with market growth of 30 percent to $1.5 billion anticipated for the sector this year. The market for equipment to test semiconductors is expected to increase 18 percent in 2003 to reach $3.1 billion. Wafer processing equipment, the largest segment by dollar value, will remain flat this year on a worldwide basis, according to the survey results. The expansion of the wafer process equipment market will occur in 2004 when it is expected to increase 23 percent to $17.3 billion. The SEMI Mid-Year Consensus Forecast is based on interviews conducted between May and June 2003 with companies representing a majority of the total sales volume for the global semiconductor equipment industry. The following survey results are given in terms of market size in billions of U.S. dollars and percentage growth over the prior year: |
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Forecast by Equipment
Segment
Forecast by Region
(Dollars in U.S. Billions; Percentage Year-over-Year) |
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| SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies
that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. |
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「SEMI FORUM JAPAN 2003」成功裡に閉幕 |
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| 6月24日（火）～26日（木）の3日間、大阪市のグランキューブ大阪（大阪国際会議場）で開催された、第3回「SEMI
FORUM JAPAN（SFJ） 2003」（主催ＳＥＭＩ）は、業界関係者のべ2,411名の参加を得て、成功裡に閉幕しました。（2002年参加者数： のべ2,326名） SEMI FORUM JAPAN は、システム、デバイス、装置、材料など半導体バリューシステムを包括するセミナー主体のイベント で、今年で第3回目を迎えました。本年も“IT System & ULSI Technology”をテーマに、6月24日（火）～26日（木）の3日間で 26プログラムおよびスタンダード関連会議が開かれました。 日本半導体ベンチャー協会（JASVA）、SSIS半導体シニア協会、応用物理学会、関西半導体解析技術研究会、半導体業界 ソフトウェア供給会社交流会（VANS）よりも協賛・協力を受け、これら各団体が主催するプログラムも開かれました。 今回のSEMI FORUM JAPANでは、ビジネスとしても拡大が期待されるSoC (System on Chip)／システムLSI分野に焦点をあ て、日本の半導体事業戦略のあるべき姿を議論しました。 初日24日（火）の午前中に開催された「SEMI/JASVA基調講演会」には319名の参加者を迎え、松下電器産業株式会社 代表 取締役常務半導体社社長 古池 進 氏が「ディジタルコンシューマー時代のシステムLSI戦略」と題して、また、株式会社先端 SoC基盤技術開発(ASPLA) 代表取締役社長兼CEO 川手 啓一 氏が「AS☆PLA プラットフォーム -ファブレスベンチャーと IDMの協業環境として-」と題して講演を行いました。 同日午後には「SEMI FORUM JAPAN エグゼクティブシンポジウム」において、ドイツ証券 東京支店株式調査部･マネージン グディレクター／株式調査部長 佐藤 文昭 氏、株式会社リコー 電子デバイスカンパニーデピュティプレジデント 中山 春夫 氏、エルピーダメモリ株式会社 代表取締役社長兼CEO 坂本 幸雄 氏、株式会社ルネサステクノロジ 代表取締役 取締役 社長&COO 伊藤 達 氏、経済産業省 商務情報政策局情報通信機器課 課長 福田 秀敬 氏が講演されました。また、講演 者5名がパネリストとして参加したパネル討論では、“事業再編を踏まえた日本半導体ビジネスの行方”をテーマに議論が 展開されました。 SEMIジャパン代表 内田 傳之助は、SEMI FORUM JAPAN 2003全体を振り返って「昨年に引き続き厳しい状況が続く中での 開催となりましたが、昨年以上の参加者を得ることができたほか、多くの方から高いご評価を頂戴いたしました。 SEMIとしては、今後とも本フォーラムの更なる充実を目指し、半導体およびフラットパネルディスプレイ産業において有数の 拠点である関西地区の業界総合イベントとして育てて行き、産業界の健全なる発展成長にますますの貢献をして行きたい。」 と述べました。 なお、「SEMI FORUM JAPAN 2004」は、2004年6月15日（火）～17日（木）の3日間、グランキューブ大阪にて開催する予定 です。 「SEMI FORUM JAPAN 2003」 開催概要 ● 会期： 2003年6月24日(火)～26日(木) 3日間 ● 会場： グランキューブ大阪（大阪国際会議場） ● 主催： SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ● 協賛： 日本半導体ベンチャー協会(JASVA)、SSIS半導体シニア協会 ● WEBサイト： http://www.semi.org/sfj2003 ● 参加者数：
＜参考＞ 昨年度(SEMI FORUM JAPAN 2002)参加者数: 2,326 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ（FPD）関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の 健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。 現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに オフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本企業は約580社にのぼります。 ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A. Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org ・SEMI日本事務所：SEMIジャパン 代表 内田 傳之助 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan |
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