|
NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS MAY 2005 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.85 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAN JOSE, Calif., June 16, 2005 -- North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.03 billion in orders in May 2005 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.85 according to the May 2005 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.85 means that $85 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in May 2005 was $1.03 billion. The bookings figure is 2.7 percent above the revised April 2005 level of $998.8 million and 34 percent below the $1.56 billion in orders posted in May 2004. The three-month average of worldwide billings in May 2005 was $1.21 billion. The billings figure is 2.6 percent below the revised April 2005 level of $1.24 billion and 15 percent below the May 2004 billings level of $1.41 billion. While some semiconductor manufacturing equipment segments have improved, overall bookings levels have remained relatively constant over the past several months, said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "Total orders for new equipment are lower in comparison to the same period in 2004. However, last year was a tremendously strong growth year and current booking levels are significantly higher than they were in the 2002 and 2003 timeframe." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
TWENTY NEW FABS TO BE BUILT IN CHINA BY 2008 SAYS SEMI REPORT New Market Research Study Details China Semiconductor, Equipment and Materials Trends and Forecasts |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAN JOSE, Calif., June 9, 2005 -- In 2004, new semiconductor equipment
sales in mainland China reached US$2.73 billion; used/refurbished equipment
sales are estimated at US$180 million; fab materials sales totaled US$391
million; and the packaging materials market reached US$781 million, according
to the China Capital Equipment and Electronic Materials Market Outlook,
a comprehensive new market research report that is now available from SEMI.
China's semiconductor manufacturing is a relatively small share of the world total, but the number of new fabs and packaging plants are increasing relative to other market regions. The report indicates that twenty new fabs are expected to be built in China between 2005 and 2008, with many of the projects to be equipped with used and refurbished equipment. Furthermore, the number of silicon wafers consumed in China increased dramatically, while the first 300 mm fab began pilot production in 2004. Estimated Silicon Wafer Consumption in China (Annual Wafer Consumption) |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
“SEMI has developed accurate and valuable information on the China equipment and materials market through its extensive market research efforts,” said Tesuro (Terry) Higashi, chairman and CEO of Tokyo Electron, Ltd. and chairman of the SEMI Board of Directors. This report will be a great value to companies involved in China or those seeking to enter this market." The 115-page report provides more than 70 tables, numerous figures and extensive commentary based on 130 in-depth interviews conducted with both domestic and international companies, including semiconductor manufacturers, foundries, packaging subcontractors, equipment makers and materials suppliers. The report identifies important semiconductor market trends and forecasts for the markets in China for equipment, fab materials, packaging materials, indirect materials. Some of the key findings include: -- Installed 200 mm and 300 mm wafer capacity at the end of 2004 was equivalent to 106 million square inches (MSI) per year. -- Many of the 150 mm (and smaller diameter) fabs have been equipped with used or refurbished equipment. -- Chinese equipment companies and related institutes have lobbied the central government to invest in research and development for high-end tools such as steppers and etchers for 90 nm node/300 mm processing -- The local supply chain remains immature because of financial/capital considerations and current limitations with locally-available skilled talent and some multinationals are cautious in working with local companies because of intellectual property concerns. -- China is home to over 35 domestic, joint ventures and multinational semiconductor manufacturers with wafer fabrication plants. -- There are approximately 200 assembly and test companies; 20 multinational packaging materials suppliers; and 40 domestic manufacturers of equipment for the semiconductor and related microelectronic industries in China. (The report provides detailed location graphics by industry segment) The report is available for purchase from SEMI for $3,000 (SEMI members/single user), and $4,000 (non-members/single user). A company-wide site license is available for $7,500 for SEMI corporate member companies and $10,000 for non-members. For more information or to order the report, call SEMI Global Sales and Services at 1.877.746.7788 (U.S. toll-free) or 1.408.943.6901. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology, materials and services to make semiconductors, flat panel displays (FPDs), micro-electromechanical systems (MEMS) and related microelectronics. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Singapore, Tokyo, Shanghai and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis/SEMI Tel: 408.943.6937 Email: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
SEMICON WEST 2005 HIGHLIGHTS INNOVATIONS FOR MANUFACTURING IN NEW EMERGING TECHNOLOGIES HALL Exhibits and Technical Presentations Showcase Nanotechnology, MEMS/Microsystems, EDA, E-Manufacturing and Technology Innovation |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAN JOSE, Calif., June 3, 2005 -- Innovation will be on display July 12-14
at SEMICON West 2005 when the Moscone Esplanade is transformed into The
Emerging Technologies Hall (ETH), an exciting new expo destination that
integrates leading-edge technology exhibits and compelling jury-selected
technical presentations. The ETH showcases advances in semiconductor, nanotechnology, MEMS/Microsystems, Electronic Design Automation (EDA) and e-manufacturing technology. It is also the venue for the Technical Innovation Showcase, a platform for 23-jury selected companies to present unique emerging solutions with the potential to address critical challenges in semiconductor manufacturing. The ETH reception, sponsored by Microsoft, on Tuesday July 12 from 5:30-7:30 p.m. will bring together technologists from across the industry to network and discuss the exciting innovations. "SEMI is redesigning the traditional exposition environment to meet today's needs," said Victoria Hadfield, president of SEMI North America. "The Emerging Technology Hall exemplifies a new approach to presenting needed solutions. It is a dedicated forum for visitors from the electronics industry to preview innovations, validate requirements with technology providers, identify partners and assess new and potentially disruptive technologies." ETH exhibitors range from start up companies trying to break into the semiconductor manufacturing industry leveraging nanotechnology to well-established leading companies that are extending their reach into new markets. For example Lam Research will present products for MEMS/Microsystems manufacturing and Microsoft, a first-time SEMICON West exhibitor, and its partners will debut e-manufacturing technologies, including advanced equipment process control, remote diagnostics, and in-factory diagnostics to increase fab productivity and reduce fab costs. MEMS exhibitors will show silicon based MEMS manufacturing technologies and companies in the nanotechnology area will spotlight nano materials, metrology and nano imprint lithography innovations. SEMI has teamed with Silicon integration Initiative (SI2) to highlight electronic design automation (EDA) and design for manufacturing (DFM) technologies. These technologies are critical in bridging the device design and device production communities for both IDM and foundry markets. The Emerging Technologies Stage will serve as an educational forum, providing free technical presentations by device manufacturers, equipment and sub-systems, materials and services suppliers, industry experts and the Technology Innovation Showcase winners. Information about SEMICON West, online registration and a complete schedule of Emerging Technologies Hall stage presentations are available at http://www.semi.org/semiconwest The ETH is also designed to be fun. Visitors will enjoy novel display elements, special graphics, free access to a Wi-Fi hotspot a cafe and lounge area. Microsoft will demonstrate remote communications capabilities in a specially outfitted Hummer H2. Another automotive-related display features the integration of MEMS and other silicon technologies in a Nissan 350Z. Traffic-building promotions will be occurring throughout the show including a daily Microsoft X-box drawing and NanoDynamics NDMX golf ball giveaways to ETH visitors. About SEMICON West SEMICON West is the largest exposition in North America dedicated to showcasing the technologies that enable the design and manufacture of micro and nano-scale electronics, including semiconductors, micro-electromechanical systems (MEMS), flat panel displays (FPDs) and related devices. SEMICON West 2005 will take place July 11-15 (exhibits July 12-14) at Moscone Center in San Francisco, Calif. About SEMI SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology, materials and services to make semiconductors, flat panel displays (FPDs), micro-electromechanical systems (MEMS) and related microelectronics. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Singapore, Tokyo, Shanghai and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis/SEMI Tel: 408.943.6937 Email: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS APRIL 2005 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.80 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAN JOSE, Calif., May 19, 2005 -- North American-based manufacturers of
semiconductor equipment posted $1.00 billion in orders in April 2005 (three-month
average basis) and a book-to-bill ratio of 0.80 according to the April
2005 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.80
means that $80 worth of orders were received for every $100 of product
billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in April 2005 was $1.00 billion. The bookings figure is 1.5 percent above the revised March 2005 level of $988.4 million and 37 percent below the $1.58 billion in orders posted in April 2004. The three-month average of worldwide billings in April 2005 was $1.25 billion. The billings figure is 1.6 percent below the revised March 2005 level of $1.27 billion and ten percent below the April 2004 billings level of $1.39 billion. "A minor decrease in billings and a commensurate increase in bookings slightly raises the book-to-bill ratio," said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "However, we are in a stasis period, where we have yet to see a significant change in business for North American based providers of new semiconductor manufacturing equipment." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc.,
an independent financial services firm, without audit, from data submitted
directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility
for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
FPD TAIWAN 2005 TO BE HELD JUNE 8-10 IN TAIPEI Event is Largest Flat Panel Display Exposition in Taiwan |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TAIPEI, Taiwan, May 16, 2005 ? FPD Taiwan 2005, the largest event in Taiwan
dedicated to the global supply chain for the flat panel display (FPD) industry
will be held at Taipei World Center on June 8-10. The vertically organized
exposition is produced by SEMI and the Photonics Industry & Technology
Development Association (PIDA). FPD Taiwan 2005 will feature more than 250 panel makers, equipment and materials suppliers in 670 booths showing the latest flat panels and related manufacturing technologies. The German Pavilion and the Korea Pavilion provide an emphasis on exhibitors from those regions. In 2004, Taiwan FPD production value reached US$16.4 billion, a 58 percent gain over the prior year. It is estimated that the industry will grow an additional 15.4 percent this year to reach US$18.9 billion, according to PIDA. "As Taiwan becomes the world's greatest production base for TFT LCD and the largest market for related components, materials, and equipment, FPD Taiwan 2005 will provide a superior venue to learn about developing technologies and understand business opportunities while networking with industry colleagues," said George C.T. Lin, president of SEMI Souteast Asia. Among the exhibiting companies this year are major panel makers including AU Optronics (AUO), Chi Mei Optoelectronics (CMO), Chunghwa Picture Tubes (CPT), HannStar Display, Toppoly Optoelectronics, RitDisplay, and TECO Optronics; related components and materials providers including Corning Display, DuPont, and Wellypower Optronics; and world-class equipment companies such as AKT, Unaxis, ULVAC, Orbotech, and Shibaura. For more details on the show and programs, please visit http://www.fpdtaiwan.com.tw SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology, materials and services to make semiconductors, flat panel displays (FPDs), micro-electromechanical systems (MEMS) and related microelectronics. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Singapore, Tokyo, Shanghai and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. MEDIA CONTACT: Cher Wu / SEMI Taiwan Tel: +886.3.573.3399 x218 E-mail: CWu@semi.org George Lin / SEMI Southeast Asia Tel: +886.3.573.3399 x215 E-mail: GLin@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
SEMICON WEST 2005 SET FOR JULY 11-15 IN SAN FRANCISCO Global Expo for Semiconductor Manufacturing Technology, Business and Investment; Early Program Registration Available Until July 1 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAN JOSE, Calif., May 12, 2005 -- SEMICON West, the world’s most comprehensive
event devoted to the global supply chain for semiconductor and related
microelectronics manufacturing, will feature programs and events the week
of July 11-15 and a 3,500-booth product exhibition July 12-14 at Moscone
Center in San Francisco. Early program registration for the event is available
until July 1. SEMICON West 2005 will present more than 1,400 exhibiting companies from 25 countries showcasing the latest developments in semiconductor and related microelectronic manufacturing equipment, materials and services. Additionally, the exposition offers an extensive schedule of programs and events to facilitate increased contact and information exchange within the semiconductor community. Last year, more than 50,000 people registered for the week-long show, making it the largest microelectronics technology exposition in North America. "Industry professionals come to SEMICON West from around the world to see the latest manufacturing technology, interact with each other and gain insights about the future of microelectronics manufacturing," said Vicki Hadfield, president of SEMI North America. "The expo integrates opportunities for education, information exchange and personal contact in an extensive array of compelling events and technology exhibits.” The new Emerging Technologies Hall will transform the Moscone Esplanade Hall into a special platform to highlight cutting-edge applications that are advancing semiconductor, nanotechnology, MEMS, Electronic Design Automation, and e-Manufacturing technology. The venue will feature the Technology Innovation Showcase (TIS) -- a presentation of 24 jury-selected, elite and potentially disruptive technologies. Visitors to the Emerging Technologies Hall will also enjoy access to a WiFi hotspot lounge. In addition to exhibits of new equipment, technology and services, SEMICON West 2005 will serve as a platform for discussion of the industry's most pressing topical issues at a number of key events, including: the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) 2005 update, the SEMI Market Symposium, the IEMT Final Manufacturing Forum, the SEC/N Used Equipment Seminar, the Fab Managers Forum, the Technology Innovation Showcase (TIS), the Bulls and Bears Investor Conference and a number of stimulating executive keynote presentations and panel discussions. Prominent industry executives delivering thought-provoking talks in conjunction with the SEMICON West "Voices of the Industry" keynote sessions will include: * Tim Eckersley, senior vice president, Customer and Market Operations, Nokia Americas (on Tuesday, July 12, 9:00 a.m.-10:00 a.m.) * Tien Wu, Ph.D., president, Americas & Europe; Worldwide Marketing & Sales, ASE (U.S.) Inc. (on Tuesday, July 12, 1:30 p.m.-2:30 p.m.) * Bernard S. Meyerson, Ph.D., IBM Fellow, vice president and chief technologist, IBM Systems and Technology Group (on Wednesday, July 13, 1:30 p.m.-2:30 p.m.) * Robert R. Doering, Ph.D., co-chair, International Roadmap Committee (U.S.) and senior fellow, Silicon Technology Development, Texas Instruments (on Thursday, July 14, 9:00 a.m.-10:00 a.m.) Additional perspective on current business, technology and investment issues will be explored during executive panel discussions including: * Changing Business Paradigms in Semiconductor Manufacturing, to be moderated by Steve Buehler, editor-in-chief of Semiconductor Manufacturing Magazine on Wednesday, July 13, 9:00 a.m.-10:00 a.m., will include executive panelists from AMD, Amkor, Cadence, Chartered Semiconductor and fabless manufacturers. * ITRS Challenges and Opportunities, to be moderated by Peter Singer, editor-in-chief of Semiconductor International on Thursday, July 14, 10:00 a.m.-11:00 a.m., will include executive panelists from Air Products, Lam Research, Nikon Precision, and VLSI Research. * SEMInvest 2005: Bulls and Bears, to be moderated by Richard S. Hill, chairman and CEO, Novellus Systems, Inc. on Thursday, July 14, 11:30 a.m.-1:00 p.m. will include an lively discussion with seven leading industry financial analysts. The "Voices of the Industry" Keynote Presentations and the Executive Panels will be held at the SEMICON West "Center Stage" located on the third level of the new Moscone West and are offered at no charge on a first-come-first-serve basis to registered attendees. Kevin Kettler, chief technology officer, Dell Inc., will be the featured opening speaker at the SEMI Market Symposium on Monday, July 11 at the San Francisco Marriott Hotel. Additionally, analysts from SEMI and Gartner Dataquest will provide a midyear update and forecast for the semiconductor, capital equipment and semiconductor materials industries as well as highlight opportunities in nanotechnology. SEMI and IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology (CPMT) Society will host the 30th IEEE International Electronics Manufacturing Technology Symposium (IEMT) 2005 in conjunction with SEMICON West 2005. This year’s IEMT combines a full day of professional development courses on Monday, July 9 with a one-day plenary track of invited papers on “Manufacturing at the Wafer Level” on Tuesday, July 12 at the San Francisco Marriott Hotel. The Fab Managers Forum will be held for the third time at SEMICON West at the San Francisco Marriott Hotel on Wednesday, July 13. The forum focuses on Design for Manufacturing (DFM), an imperative for 90 nm device manufacturing to achieve sustainable yields. DFM must incorporate customer requirements, mask complexities, fab process tolerances, and equipment capabilities. Speakers from each of these areas will discuss requirements and challenges for the DFM process. Standards development will be a key activity during SEMICON West 2005. More than 100 standards meetings will be held at the San Francisco Marriott Hotel to discuss draft documents in areas such as factory automation software, MEMS, EH&S, and material/carrier identification. In addition, seven Standards Technical Education Programs (STEPs) will be conducted as part of the exposition package. For further information on SEMI standards activities during SEMICON West visit www.semi.org/standards. For more information about SEMICON West 2005, including exhibits-only and paid program registration, visit the SEMICON West 2005 website at www.semi.org/semiconwest, or call SEMI Customer Service at 1.408.943.6901. Qualified journalists wishing to attend SEMICON West 2005 must pre-register for media accreditation. Contact Jennifer Blatt, SEMI Public Relations at 1.408.943.7988 (jblatt@semi.org). SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology, materials and services to make semiconductors, flat panel displays (FPDs), micro-electromechanical systems (MEMS) and related microelectronics. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Singapore, Tokyo, Shanghai and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. MEDIA CONTACT: Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
SEMI REPORTS FIRST QUARTER 2005 WORLDWIDE SEMICONDUCTOR EQUIPMENT FIGURES; BILLINGS $9.35 BILLION |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAN JOSE, Calif., May 10, 2005 -- SEMI today reported that worldwide semiconductor manufacturing equipment billings reached US$9.35 billion in the first quarter of 2005. The figure is 2.3 percent above the same quarter a year ago and 6.5 percent more than the billings figure for the fourth quarter of 2004. The data is gathered in cooperation with the Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) from more than 150 global equipment companies that provide data on a monthly basis. SEMI also reported worldwide semiconductor equipment bookings of US$7.25 billion in the first quarter of 2005. The figure is 21 percent below the same quarter a year ago and 12 percent below the bookings figure for the fourth quarter of 2004. The first quarter billings showed some positive momentum over the fourth quarter of last year, while worldwide bookings for semiconductor manufacturing equipment are down for the same period, said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "Billings levels in Korea were up significantly over the previous quarter". The quarterly billings data by region in billions of U.S. dollars, year-over-year and quarter-over-quarter growth rates by region are as follows: |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Source: SEMI/SEAJ May 2005 Note: Figures may not add due to rounding. The Equipment Market Data Subscription (EMDS) from SEMI provides comprehensive market data for the global semiconductor equipment market. A subscription includes three reports: the monthly SEMI Book-to-Bill Report, which offers an early perspective of the trends in the equipment market; the monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS), a detailed report of semiconductor equipment bookings and billings for seven regions and 22 market segments; and the SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast, which provides an outlook for the semiconductor equipment market. For more information or to subscribe, please contact SEMI customer service at 1.877.746.7788 (toll free in the U.S.) or 1.408.943.6901 (International Callers). SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology, materials and services to make semiconductors, flat panel displays (FPDs), micro-electromechanical systems (MEMS) and related microelectronics. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Singapore, Tokyo, Shanghai and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. MEDIA CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Ph: 408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Ph: 408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
SEMI、2005年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表 2005年第1四半期は僅かに減少 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ) は、5月5日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2005年第1四半期（暦年）の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前期比2％弱減少したと発表しました。 2005年第1四半期の全シリコンウェーハ出荷面積は14億6500万平方インチで、前期（2004年第4四半期）の14億8600万平方インチから減少しました。また、2004年第1四半期と比較すると4％減となりました。 SEMI SMGのチェアマンで、信越半導体株式会社 技術本部担当部長の塚田 眞(ツカダ マコト)氏は、次のように述べています。「記録的成長を遂げた年の後の2005年第1四半期の出荷量につき、我々は僅かな落ち込みを予想し、かつ体験しました。しかしながら、300mmウェーハの出荷については引き続き成長が見込まれます。」 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、多くの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのＳＥＭＩ会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する諸項目について検討することにあります。 過去の出荷面積値はSEMIのWEBサイトでご覧いただけます。 http://www.semi.org/news/ 「市場調査統計」 欄 の「シリコンウェーハ市場統計」をご覧ください。 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本件お問合せ先： ■統計内容について SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
「セミコン・ジャパン 2005」出展申込み受付け開始 12月7日（水）～9日（金）、幕張メッセにて開催 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2005」（SEMICON Japan 2005）を、本年12月7日（水）～9日（金）、幕張メッセ（日本コンベンションセンター）において開催します。 セミコン・ジャパンは、1977年に第一回が開催され、本年で29回目の開催となります。 SEMIでは、この｢セミコン・ジャパン 2005｣への出展社募集を開始しました。本年もセミコン・ジャパン会場内にMEMS/NEMSパビリオンを設けますので、こちらへの出展社もあわせて募集します。募集小間数は約4,000小間で、6月9日（木）まで出展申し込みを受け付けます。 出展申し込みは郵送でのみ受け付けます。所定の用紙に必要事項を記入し、捺印の上、SEMIジャパン 展示会部あてにご送付ください。出展案内パンフレットおよび出展申込書をご希望の方は、SEMIジャパン 展示会部（E-Mail: jshowsinfo@semi.org、Tel：03-3222-6022）へご請求ください。出展申込書は、Webサイト（URL:http://www.semi.org）上でもご提供しています。 セミコン・ジャパン 2005 開催概要 ◎ 会期 ：2005年12月7日（水）～9日（金） ◎ 会場 ：幕張メッセ（日本コンベンションセンター） ◎ 主催 ：SEMI ◎ 主な併催イベント：SEMIテクノロジーシンポジウム SEMI地球環境シンポジウム 国際EHS規制適合セミナー SEMIスタンダード会議 SEMIスタンダード関連プログラム SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー SEMIマーケットセミナー SEMIスタンダードフレンドシップパーティー SEMIプレジデントレセプション ほか ※ 幕張メッセ以外の会場で開催されるものもあります。 セミコン・ジャパン 2005 出展社募集要項 ◎ 募集小間数 ：約4,000小間 （通常小間：1小間 9㎡、MEMS/NEMSパビリオン：1小間 2～9㎡） ◎ 出展対象 ：半導体製造前工程 装置・部品関連、施設・材料関連 半導体製造後工程 装置・部品関連、施設・材料関連 半導体製造関連の出版、サービス、その他 ◎ 出展申込み方法：所定の用紙に記入・捺印の上、SEMIジャパンへ郵送 ◎ 出展申込み締切り：2005年6月9日（木） 必着 ◎ 問合わせ先：SEMIジャパン 展示会部 Tel: 03-3222-6022、E-Mail: jshowsinfo@semi.org 昨年開催実績 ◎ 会期 ：2004年12月1日（水）～3日（金） ◎ 会場 ：幕張メッセ（日本コンベンションセンター） ◎ 主催 ：SEMI ◎ 出展社数：1,610 ◎ 小間数 ：4,134 ◎ 出展国/地域数：26 ◎ 来場者数：108,410 ････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本件お問合せ先： ■SEMICON Japan 2005に関するお問合せ： SEMIジャパン 展示会部 Tel： 03-3222-6022、Fax： 03-3222-5757、E-Mail： jshowsinfo@semi.org ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部: Tel: 03-3222-6020、E-Mail：jpress@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
SEMIの人事について：次期SEMIジャパン代表に熊谷多賀史氏を任命 現SEMIジャパン代表 内田傳之助はＳＥＭＩ本部特別顧問に就任 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS MARCH 2005 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.81 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAN JOSE, Calif., April 19, 2005 -- North American-based manufacturers
of semiconductor equipment posted $1.02 billion in orders in March 2005
(three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.81 according
to the March 2005 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill
of 0.81 means that $81 worth of orders were received for every $100 of
product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in March 2005 was $1.02 billion. The bookings figure is nominally below the revised February 2005 level of $1.02 billion and 26 percent below the $1.38 billion in orders posted in March 2004. The three-month average of worldwide billings in March 2005 was $1.27 billion. The billings figure is 5 percent below the revised February 2005 level of $1.33 billion and approximately even with the March 2004 billings level of $1.27 billion. "The overall picture for North America-based manufacturers of new semiconductor equipment remains essentially unchanged," said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "Three-month average total equipment bookings are hovering above the one billion dollar level." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS (ITRS) CONFERENCE TO BE HELD DURING SEMICON EUROPA 2005 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Munich, Germany, 6 April 2005 -- SEMIR and the European Semiconductor Industry
Association (EECA-ESIA) announced that, for the first time, a comprehensive
public International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) conference
will be held in conjunction with SEMICON Europa. An overview of the 2004
Update and the challenges of the next edition of the ITRS will be presented
12-13 April 2005 at the Messe Muenchen International, Munich, Germany.
Additionally, announcements by the ITRS working groups of proposed changes
will be discussed among the audience. SEMICON Europa 2005 runs 11-14 April. The exposition will feature technical programs, standards meetings and exhibits of more than 800 companies displaying the latest manufacturing technologies for the production of semiconductors, flat panel displays (FPDs), micro-electromechanical systems (MEMS) and nanotechnology devices. Normally the annual ITRS spring meeting in Europe is a series of committee meetings by each of the technology disciplines addressed in the Roadmap. In 2005, concurrent scheduling of the ITRS conference and SEMICON Europa allows attendees of the exposition to conveniently attend the informative ITRS forum. The purpose of the ITRS is to provide a reference document of requirements, potential solutions, and their timing for the semiconductor industry. It identifies needs and encourages innovative solutions to meet future challenges. The key factor in the success of this Roadmap is the ongoing emphasis on obtaining consensus regarding industry drivers, requirements, and technology timelines. The International Technology Roadmap for Semiconductors is the result of worldwide consensus building of over 1000 experts from the USA, Europe, Japan, Korea and Taiwan. It is a source of guidance for the semiconductor industry to continue to extend the advancement of semiconductor technology. Five regions jointly sponsor The International Technology Roadmap for Semiconductor, 2004 Update and are currently working on the 2005 edition. These organizations are the European Semiconductor Industry Association, the Japan Electronics and Information Technology Industries Association, the Korea Semiconductor Industry Association, the Taiwan Semiconductor Industry Association, and the United States Semiconductor Industry Association. In the 2004 Update, many of the difficult challenges for the ITRS were revisited and updated to reflect the most current thinking and most critical tasks for semiconductor R&D. The Overall Technology Roadmap Characteristics were updated to reflect chapter table updates and to stay current with the latest industry developments. The process of revision continues with the 2005 edition. The activities this year will result in a new edition, with several new topics and chapters. During this conference, the ITRS overall technology characteristics for future generations of particular products and architectures will be presented. Emerging research devices and materials will be highlighted. Other topics include Design and System Drivers, Test and Test Equipment, Process Integration, Lithography, Modeling and Simulation, Emerging Research Devices and Materials. Challenges regarding Front end Processes, Interconnect, Assembly and Packaging, Metrology, Yield, and Factory Integration will be presented. Starting at 15:30 on Tuesday, 12 April, and continuing through Wednesday afternoon, the teams will ask the audience for input regarding critical challenges to keep the industry on a healthy growth trend. Recommendations for potential solutions, as well as identifying areas of innovation will be encouraged. Information on registration and pricing for the conference is available at: www.semi.org/europaregistration. The European Semiconductor Industry Association (ESIA), part of the European Electronic Component manufacturers’ Association (EECA), represents the European-based manufacturers of semiconductor devices. The semiconductor industry provides the enabling technology, which is at the forefront of the development of the digital economy. The sector supports over 86,000 jobs in a market currently valued at around ?31.7 bn. SEMI is a worldwide industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. SEMI CONTACT: Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org EECA-ESIA CONTACT: E-mail: wolfgang.arden@infineon.com Tel: +49 89 234 41480 EECA-ESIA SECRETARIAT: E-mail: secretariat.gen@eeca.be Tel: +32 2 706 8600 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）2005 講演論文募集のお知らせ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)は、2005年12月7日（水）～9日（金）の3日間にわたり幕張メッセ国際会議場で開催する「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2005」で講演いただく論文を募集いたします。 SEMIテクノロジーシンポジウムは、1982年よりSEMI主催の半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン」に併催して開催している半導体製造技術のシンポジウムで、今年で24回目の開催となります。毎年、半導体の技術動向・技術課題を洗い出し、実用化技術を提示する場として、また、国内外の半導体メーカーと製造装置・材料メーカーの技術交流の場として、高い評価をいただいています。昨年は、9セッション90講演が行われ、のべ約1,200名が参加いたしました。 講演論文の募集要項は、下記の通りです。 ◆応募方法：論文骨子を和文400文字、または英文200～250ワードにまとめ、その他必要事項(発表 者名、所属先名、連絡先など)とともに電子メールでご応募ください。詳細はWebサイト （http://www.semi.org/）をご覧ください。 ◆論文の要件：下記セッションの何れかの分野に該当するもので、日本語または英語で発表される もの。 ◎セッション：先端デバイス技術、リソグラフィ、多層配線、ナノテクノロジー、 エッチング、マスク、マニュファクチャリングサイエンス、パッケージング ※各セッションの詳細はWEBサイト（http://www.semi.org/）でご確認ください。 ◆応募締切り：2005年7月1日（金） ◆論文の採択：SEMIテクノロジーシンポジウム プログラム委員会において選考し、結果は8月初旬 より、順次、応募者宛てにご連絡します。 ◆問合わせ先： SEMIジャパン 南木（みなき） E-MAIL:aminaki@semi.org、TEL:03-3222-5803、FAX:03-3222-5790 ■ SEMIテクノロジーシンポジウム（STS） 2005 開催概要 ・会期 ： 2005年12月7日（水）～9日（金） ･会場 ： 幕張メッセ 国際会議場 ・主催 ： SEMI ■ セミコン・ジャパン 2005 開催概要 ・会期 ： 2005年12月7日（水）～9日（金） ・会場 ： 幕張メッセ 国際展示場 ・主催 ： SEMI ･･･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本件お問合せ先： ■SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)論文募集について SEMIジャパン マーケティング部： E-Mail: aminaki@semi.org、Tel: 03-3222-5803 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部： E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
半導体産業の環境・健康・安全における傑出した功績を称える 2005年 井上 晧（ｱｷﾗ） EHS賞の候補者推薦受付を開始 （受付け締め切りは9月2日） |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)は、3月29日（米国時間）、半導体産業の環境・健康・安全(Environmental, Health and Safety：EHS)における傑出した功績に対して授与される2005年の井上 晧EHS賞の候補者の推薦受付を開始しました。本賞はSEMIが主催するもので、毎年12月、セミコン・ジャパン開催時に受賞者が発表されます。推薦者受付の締め切りは本年9月2日です。 本賞は、半導体産業および社会に対して、EHS分野での顕著な功績が認められた産業界および学界の個人に対して授与されます。業界のEHS活動において卓越したリーダーシップを示した個人、またはEHS成績を向上させる革新的なプロセス、製品、材料を開発した個人が対象となります。SEMIのEHS Executive Committeeの小委員会が候補者を審査し、受賞者の選考にあたります。 これまでの受賞者は次の方々です。 第一回（2000年）受賞者： STマイクロエレクトロニクス パスクァーレ・ピストリオ (Pasquale Pistorio) 氏 第二回（2001年）受賞者： インテル コーポレーション クレイグ・バレット (Craig Barrett) 氏 第三回（2002年）受賞者： アリゾナ大学 ファーハング・シャドマン (Farhang Shadman) 氏 第四回（2003年）受賞者： セイコーエプソン株式会社 草間 三郎 氏 第五回（2004年）受賞者： 日立化成工業株式会社 内ケ崎 功 氏 井上 晧EHS賞はSEMIのEHS Divisionが主催するものです。候補者の推薦は、SEMI EHS WEBサイト（http://www.semi.org/ehs/）を通じて申請することができます。 詳細は、下記担当者までお問合わせ下さい。 ◇SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 電話：03-3222-5854、E-mail：yando@semi.org ◇SEMI EHS Division Rick Row 電話：+1-408-943-6957、E-mail：rrow@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
「ISS Japan 2005」および「SEMI FORUM JAPAN 2005」 本日より参加申込み受付け開始 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、本日3月22日（火）、来る6月に大阪で開催する「ISS Japan 2005」および「SEMI FORUM JAPAN 2005 （SFJ 2005）」の参加申し込みの受付けを開始しました。 「ISS Japan 2005」は2005年6月6日（月）～6月7日（火）にリーガロイヤルホテルで、また「SFJ 2005」は2005年6月7日（火）～6月8日（水）にリーガロイヤルホテルに隣接するグランキューブ大阪（大阪国際会議場）で開催します。 ISS Japanは、半導体産業のビジネス戦略を、市場予測、経営戦略、技術動向、国際関係などの観点から議論する経営戦略シンポジウムで、昨年までは毎年2月に関東地区において開催していました。2004年2月に横浜で開催した「ISS Japan 2004」には、業界のエグゼクティブ188名に参加いただきました。また、SFJは、SEMIが2001年より毎年6月に大阪で開催している、システム、デバイス、装置、材料など半導体バリューシステムを包括したセミナー主体のイベントで、2004年は1,630名に参加いただきました。 本年より、ISS JapanとSFJの2イベントを同時期に開催することにより、半導体業界に対して、より包括的かつ国際的な技術情報、マーケティング情報交換の場の提供を目指します。また、2イベントとも、本年より社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)との共催となります。SEAJの全面的な協力を得て、この2イベントが関西地区における業界をあげての総合イベントになることを目指します。 ISS Japan 2005およびSFJ 2005への参加申し込みは、本日3月22日（火）より、それぞれのWEBサイト（ISS Japan：www.semi.org/issjapan、SFJ：www.semi.org/sfj）で受け付けます。また、イベント内容、参加費用等も同WEBサイトでご案内します。 ISS Japan 2005およびSFJ 2005に関するお問い合わせは、下記でお受けいたします。 SEMIジャパン イベント受付 Tel: 03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org ■ ISS Japan 2005 開催概要 ◎ 会期：2005年6月6日（月）11:00～6月7日（火）12:00 ◎ 会場：リーガロイヤルホテル（大阪） 大阪市北区中之島 ◎ 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ◎ 共催：社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ） ◎ 募集人員200名 ◎ WEBサイト：http://www.semi.org/issjapan ■ SEMI FORUM JAPAN 2005 開催概要 ◎ 会期：2005年6月7日（火）10:00～6月8日（水）18:00 ◎ 会場：グランキューブ大阪（大阪国際会議場） 大阪市北区中之島 ◎ 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ◎ 共催：社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ） ◎ 協賛：社団法人日本半導体ベンチャー協会（JASVA） SSIS半導体シニア協会 ◎ WEBサイト：http://www.semi.org/sfj ････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ ISS Japan 2005およびSFJ 2005に関するお問合せ： SEMIジャパン イベント受付:Tel: 03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org ◇ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部: Tel: 03-3222-6020、E-Mail：jpress@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS FEBRUARY 2005 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.78 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAN JOSE, Calif., March 17, 2005 -- North American-based manufacturers
of semiconductor equipment posted $1.03 billion in orders in February 2005
(three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.78 according
to the February 2005 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill
of 0.78 means that $78 worth of orders were received for every $100 of
product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in February 2005 was $1.03 billion. The bookings figure is 4 percent above the revised January 2004 level of $0.99 billion and 22 percent below the $1.32 billion in orders posted in February 2004. The three-month average of worldwide billings in February 2005 was $1.32 billion. The billings figure is 5 percent above the revised January 2004 level of $1.26 billion and 15 percent above the February 2004 billings level of $1.14 billion. "Current three-month average bookings are at a level observed in late 2003," said Dan P. Tracy, senior director of SEMI Industry Research & Statistics. "Given the 300-mm investment and ramp underway worldwide, the expectation remains for a much more moderated equipment cycle in 2005 compared to the 2001/2002 time frame." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc.,
an independent financial services firm, without audit, from data submitted
directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility
for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
2004年世界半導体製造装置販売額発表、対前年比67%増の371億ドル ＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2005年3月10日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)
は、3月10日（米国時間）、世界半導体製造装置の2004年総出荷額が対 前年比67.1%増の370億8000万ドルを記録したと発表しました。このデータは、SEMIの世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS：Worldwide
Semiconductor Equipment Market Statistics)で提供されま す。 WWSEMSは、SEMI会員企業および社団法人日本半導体製造装置協会会員企業から提出されたデータを集計しまとめた世界半導体製造装置産業の出荷・受注月額の統計レポートです。7つの主要半導体製造地域と22の製品カテゴリーのデータを包含するこのレポートによると、世界半導体製造装置の総出荷額は、2003年の221億9,000万ドルに対し、2004年は370億8000万ドルとなりました。 SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています。「2004年は、300mm装置への旺盛な投資と全地域での先端技術への投資がドライバーとなって、半導体製造装置世界市場は大きな成長を示しました。その結果、2004年の半導体製造装置販売額は2000年に次いで二番目に高い額となりました。」 日本は世界最大の市場であり、前年比49%増の約83億ドルとなりました。台湾は前年比166%増の78億ドルと最も大きな伸びを示した地域で、北米を抜いて日本に次ぐ二番目に大きな市場となりました。その他の地域（シンガポール、マレーシア、フィリピン等の東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）は114%、また中国は132%成長しました。2003年には成長率91％と最も大きな伸びを示した韓国は、2004年には更に45%成長しました。ヨーロッパと北米は、それぞれ35%、23%成長しました。 世界ウェーハプロセス用処理装置の市場は73%の成長を遂げ、組み立ておよびパッケージング分野は47%、テスト装置は55%伸びました。 ■ 2003-2004年半導体製造装置市場（地域別） 金額は米ドル、パーセンテージは対前年比率 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| （出展：SEMI、SEAJ） W/WSEMS(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）レポートは、SEMI半導体製造装置市場統計(EDMS：Executive Market Data Subscription)レポートの一つとして毎月発行されて います。このマンスリー・レポートでは、地域別およびカテゴリー別の出荷額と受注額が報告されます。SEMIの市場調査統計プログラムおよびレポート購読サービスについては、SEMIのカスタマーサービス（Tel:1-408-943-6901 E-mail:mktstat@semi.org）にお問い合わせください。 日本からのお問い合わせは、SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 （担当：安藤 E-mail:yando@semi.org、Tel：03-3222-5854）でもお受けいたし ます。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 本件お問合せ先： ■SEMIの市場調査統計について ジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
SEMI REPORTS 2004 GLOBAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT SALES OF $37.1 BILLION Industry Posts 67 Percent Year-Over-Year Gain |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAN JOSE, Calif., March 10, 2005 -- SEMI, the global industry association of companies that supply manufacturing technology and materials to the world’s chip makers, today reported that worldwide sales of semiconductor manufacturing equipment totaled $37.08 billion in 2004, representing a year-over-year increase of 67.1 percent. The data is available in the Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS) Report, now available from SEMI. Compiled from data submitted by members of SEMI and the Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ), the Worldwide SEMS Report is a summary of the monthly billings and bookings figures for the global semiconductor equipment industry. The report, which includes data for seven major semiconductor producing regions and 22 product categories, shows worldwide billings totaled $37.08 billion in 2004, compared to $22.19 billion in sales posted in 2003. Driven by robust spending on 300 mm equipment and spending on advanced technology in all regions, the global market for new semiconductor manufacturing equipment experienced very strong growth in 2004, said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "The results place 2004 as the second all-time greatest year for semiconductor equipment sales, behind only the exceptional year of 2000." Japan, the largest world market grew 49 percent to about US$8.3 billion. The Taiwan market region grew the most in 2004, rising 166 percent to US$7.8 billion. The region also surpassed North America to become the second largest equipment market behind Japan. The Rest of World region, which aggregates Singapore, Malaysia, Philippines, other areas of Southeast Asia and smaller global markets, grew 114 percent and the market in China increased 132 percent. Korea, which led world growth in 2003 with a 91 percent expansion in equipment spending, increased an additional 45 percent in 2004. Equipment markets in Europe and North America increased 35 percent and 23 percent respectively in 2004. The global wafer processing equipment market segment grew 73 percent; the assembly and packaging segment grew 47 percent, the total test equipment sales increased 55 percent. 2003-2004 Semiconductor Capital Equipment Market by World Region (Dollars in U.S. Millions; Percentage Year-over-Year) |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| The Worldwide SEMS Report is published monthly and is available as part of the SEMI Equipment Market Data Subscription. The monthly report updates billings and bookings by world region and by industry segment. For more information about the SEMI Industry Research and Statistics program and subscription services, call SEMI Customer Service at 408.943.6901 or e-mail mktstat@semi.org. SEMI is a global member association for companies participating in the microelectronics and display industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Ph: 408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Ph: 408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
「ISS Japan 2005」および「SEMI FORUM JAPAN 2005」の開催について 3月22日より参加申し込み受付開始 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、2005年6月6日（月）～6月7日（火）に「ISS Japan 2005」を、また2005年6月7日（火）～6月8日（水）に「SEMI FORUM JAPAN 2005 （SFJ 2005）」を、大阪で開催します。会場は、ISS Japanがリーガロイヤルホテル、SFJはリーガロイヤルホテルに隣接するグランキューブ大阪（大阪国際会議場）です。 ISS Japanは、半導体産業のビジネス戦略を、市場予測、経営戦略、技術動向、国際関係などの観点から議論する経営戦略シンポジウムで、昨年までは毎年2月に関東地区において開催していました。2004年2月に横浜で開催した「ISS Japan 2004」には、業界のエグゼクティブ188名にご参加いただきました。また、SFJは、SEMIが2001年より毎年6月に大阪で開催している、システム、デバイス、装置、材料など半導体バリューシステムを包括したセミナー主体のイベントで、2004年は1,630名にご参加いただきました。 本年より、ISS JapanとSFJの2イベントを同時期に開催することにより、半導体業界に対して、より包括的かつ国際的な技術情報、マーケティング情報交換の場の提供を目指します。また、2イベントとも、本年より社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)との共催となります。SEAJの全面的な協力を得て、この2イベントが関西地区における業界をあげての総合イベントになることを目指します。 ISS Japan 2005 本年のISS Japanは、「アジア半導体産業の協調と競争」をテーマに、成長著しい中国を中心とするアジア地域の半導体マーケットを対象として、各半導体関連産業の企業がお互いに役割分担をしながら、どのような戦略をとり、競争と協調を図るのかを議論します。 キーノートスピーチにはSTマイクロエレクトロニクス 上級副社長のアラン・デュテイ(Alain Dutheil)氏をお迎えし、「China Market Penetration Strategy」をテーマに欧州メーカーからみた中国市場についてご講演いただきます。ビジネスストラテジーのセッションでは、中国市場戦略、台湾半導体メーカーのファブレス戦略、日本半導体メーカーのファウンドリー戦略、韓国半導体メーカーのアジア市場戦略を、各国を代表する企業にご講演いただきます。 また、ISS Japanは、「パネルディスカッション」と「ワークショップ」を通じて、参加者（聴講者）もディスカッションに参画いただく事を特徴としています。本年のパネルディスカッションでは、アイサプライ・ジャパン 代表取締役社長兼コーポレート副社長 豊崎 禎久（トヨサキ ヨシヒサ） 氏の司会により、「アジア半導体産業の協調と競争」をテーマに、アジアのエレクトロニクスメーカー、半導体メーカー、半導体製造装置・材料メーカーの戦略、アジアをマーケットとする世界のメーカーの戦略について、講演者を含む5人のパネリストに討論していただきます。ワークショップでは、参加者に少人数のグループに分かれていただき、パネルディスカッションでの議論を踏まえて自由に議論していただきます。 SEMI FORUM JAPAN 2005（SFJ 2005） SFJ 2005は、今年で5回目の開催となり、19のプログラムおよび2つのスタンダード関連会議が企画されています。また、応用物理学会、半導体業界ソフトウェア供給会社交流会（VANS）、半導体シニア協会（SSIS）、日本半導体ベンチャー協会（JASVA）より協賛・協力を受け、これら各団体主催のプログラムも開催されます。本年も「IT System & ULSI Technology」をテーマに、ベンチャー、アカデミアの分野からも参画をいただき、最新の半導体技術とビジネスを議論する場を提供します。 今回のSFJでは、新たにJISSO（実装）とナノテクノロジーの技術セミナーを設けました。JISSOセミナーでは、次世代携帯機器を実現するシステムインパッケージとその要素技術について、また、ナノテクセミナーでは、基礎研究から応用研究の段階へと移行しつつあるナノテクノロジーの半導体・装置・材料などエレクトロニクス分野への応用について議論されます。 なお、ISS Japan 2005およびSFJ 2005への参加申し込みは、3月22日（火）より、それぞれのWEBサイト（ISS Japan：www.semi.org/issjapan、SFJ：www.semi.org/sfj）で受け付けを開始する予定です。また、参加費用等は添付別紙１、２の通りです。その他、ISS Japan 2005およびSFJ 2005の詳細は、3月22日（火）に上記WEBサイトに掲載いたします。 ISS Japan 2005およびSFJ 2005に関するお問い合わせは、下記でお受けいたします。 SEMIジャパン イベント受付 Tel: 03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org ＜別紙１＞ ISS Japan 2005 開催概要 ◎ 会期：2005年6月6日（月）11:00～6月7日（火）12:00 ◎ 会場：リーガロイヤルホテル（大阪） 大阪市北区中之島 ◎ 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ◎ 共催：社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ） ◎ 募集人員200名 ◎ WEBサイト：http://www.semi.org/issjapan プログラム内容 ■キーノートスピーチ China Market Penetration Strategy STマイクロエレクトロニクス 上級副社長 アラン・デュテイ(Alain Dutheil) ■セッション： ビジネスストラテジー China Semiconductor Industry: Challenges and Opportunities アプライド マテリアルズ 上級副社長 デビッドN. K.ワン(David N. K. Wang) ファウンドリービジネス戦略 富士通（株） 経営執行役 電子デバイスビジネスグループLSI事業本部長 藤井 滋(ﾌｼﾞｲ ｼｹﾞﾙ) Asian Market Strategy Samsung Electronics Co., Ltd. Memory Business Division, Memory Marketing, Vice President, Il-Ung Kim (ｲﾙｳﾝ ｷﾑ) ■セッション： マーケットトレンド Semiconductor Manufacturing: Cyclical Correction in 2005 Gartner Inc. Semiconductor Manufacturing, Managing Vice President Klaus-Dieter Rinnen (ｸﾗｳｽ･ﾃﾞｨｯﾀｰ･ﾘﾈﾝ) ■セッション： アプリケーション 携帯電話のアプリケーション展開と技術動向 ノキア・ジャパン（株） カスタマー アンド マーケット オペレーションズ アジア・グローバル・ソーシング本部ディレクター 加茂野 高 (ｶﾓﾉ ﾀｶｼ) デジタル家電の動向 松下電器産業（株） CEアーキテクチャ開発センター所長 藤川 悟 (ﾌｼﾞｶﾜ ｻﾄﾙ) カーエレクトロニクスの動向 トヨタ自動車（株） 常務役員 重松 崇 (ｼｹﾞﾏﾂ ﾀｶｼ) ■パネルディスカッション： アジア半導体産業の協調と競争 司会：アイサプライ・ジャパン（株） 代表取締役社長兼コーポレート副社長 豊崎 禎久 (ﾄﾖｻｷ ﾖｼﾋｻ) ﾊﾟﾈﾘｽﾄ：アプライド マテリアルズ デビッドN. K.ワン Samsung Electronics Co., Ltd. Il-Ung Kim (ｲﾙｳﾝ ｷﾑ) STマイクロエレクトロニクス アラン・デュテイ 東京エレクトロン（株） 取締役副会長 常石 哲男 (ﾂﾈｲｼ ﾃﾂｵ) 富士通（株） 藤井 滋 (ﾌｼﾞｲ ｼｹﾞﾙ) 参加費用 ～5/20（金） 5/21（土）～5/27（金） SEMI会員企業及び半導体デバイス・FPDメーカー 94,500円 110,250円 一般 135,450円 155,400円 ＊上記費用には、受講料、テキスト代、6日の宿泊費、6日の昼食・ディナー代、7日の朝食代、「SFJ 2005」セミナー参加優待券2枚（一部対象外セミナー有り）を含む。＊日英通訳付。 ＜別紙２＞ SEMI FORUM JAPAN 2005 開催概要 ◎ 会期：2005年6月7日（火）10:00～6月8日（水）18:00 ◎ 会場：グランキューブ大阪（大阪国際会議場） 大阪市北区中之島 ◎ 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ◎ 共催：社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ） ◎ 協賛：社団法人日本半導体ベンチャー協会（JASVA）SSIS半導体シニア協会 ◎ WEBサイト：http://www.semi.org/sfj SEMI FORUM JAPAN 2005 プログラム概要 JISSOセミナー －次世代携帯機器を実現するシステムインパッケージ技術－ フロントエンドプロセスセミナー －最先端フロントエンドプロセス技術－ ナノテクセミナー －半導体・装置・材料への応用－ 微細化のブレイクスルーセミナー －ArF液浸リソの実用化レベルとNGL技術－ マニュファクチャリングサイエンスセミナー －200㎜から300㎜への移行期の問題点を探る－ 多層配線技術セミナー －Cu/Low-kロバストプロセスへの挑戦－ SEMIマーケットセミナー SEMIマイクロマシンセミナー －センサネットワークとMEMSビジネスの将来－ IC Tutorial セミナー 多層配線、エイッチング、リソグラフィ、拡散・注入の4コース SEMIスタンダード会議 SEMI FORUM JAPAN フレンドシップパーティ JASVA Day OSAKA 主催：（社）日本半導体ベンチャー協会 ニッポン半導体ベンチャー 今こそIPOに飛躍のとき 我らの戦い～そして明日のために～ 第5回 接合技術国際ワークショップ 主催：応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 －5th International Workshop on Junction Technology (IWJT05)－ 第5回 SSIS半導体シニア協会特別シンポジウム 主催：SSIS半導体シニア協会 第31回 VANSセミナー 主催：VANS 45nmプロセスに必須のテクノロジー APC －装置標準インターフェースとアプリケーション－ 応用物理学会関西支部主催セミナー 主催：応用物理学会関西支部 －デジタルコンシューマを支えるLSI－ 参加費用 参加費用は、セミナー／コースによって異なります。 詳細は、3月22日（火）にお申し込み受付のWEBサイトwww.semi.org/sfjに掲載いたします。 ･･････････････････････････・・・･･･・・・・・・･･････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ISS Japan 2005およびSFJ 2005に関するお問合せ： SEMIジャパン イベント受付:Tel: 03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org ◇ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部: Tel: 03-3222-6020、E-Mail：jpress@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
FPD関連産業の国際経営者会議 「GFPC（Global FPD Partners Conference）2005」成功裡に閉会 世界10カ国からFPD関連産業のエグゼクティブが参加 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、去る2005年2月27日（日）～3月2日（水）の4日間、沖縄県名護市の万国津梁館（バンコクシンリョウカン）にて、FPD関連産業の国際経営者会議「GFPC (Global FPD Partners Conference, グローバルFPDパートナーズ会議) 2005」を開催しました。GFPC 2005には、世界10カ国からFPD関連産業のエグゼクティブ159名が参加し、ビジネス・製造・技術などにおける共通課題について議論を交わし、また相互交流を深め、成功裡に閉会しました。 GFPC 2005の閉会に際し、SMEIジャパン代表 内田 傳之助（ウチダ デンノスケ）は次のように述べています。「第一回GFPCに世界各地よりFPD関連企業の多数の経営幹部に参加いただき、有意義な議論の場を持てたことは、SEMIとして大変嬉しいことです。FPD産業が引き続き成長を続けていくためには、国際的な協調や公正な競争などが重要となります。SEMIとしては、世界各国のFPD業界の経営幹部が一堂に会し、共通する様々な課題について率直に話し合い、相互理解を促進する斯かる場を提供することを通じ、FPD産業の更なる発展に貢献して行きたいと思います。」 GFPC 2005の開催に当たっては、沖縄県よりも多大なるご後援をいただきました。オープニング・レセプションの席上には、県議会が開会中にも拘らず沖縄県知事 稲嶺 惠一（イナミネ ケイイチ）氏が出席され歓迎の挨拶をされました。 また、GFPC 2005のエグゼクティブ・ステアリング委員会委員長であり、またSEMI会長でもある東京エレクトロン株式会社 代表取締役会長の東 哲郎（ヒガシ テツロウ）氏が、開会にあたり、「この度、2000年に沖縄サミットが行われた由緒ある会場で、FPD産業の将来についてオープンな議論と相互交流をして頂くことは、誠に意義深いことと考えます。私は、FPDが、今後世界中の人々の生活・ビジネスに浸透し、知的ヒューマン・インターフェースとして進化し、夢のある未来をもたらす大きな産業に成長すると信じる者の一人です。ここ沖縄で、皆様と共にFPDの新しい歴史の扉を開きたいと思います。」と挨拶されました。 GFPC 2005では、「韓国」、「日本」、「中国」、「北米」、「台湾」、および「エコノミクス」、「アプリケーション」、「ＥＨＳ(Environmental Health and Safety)」をテーマに、三星電子、モルガン・スタンレー証券、シャープ、上海市、上海広電（集団）有限公司、ナショナル・セミコンダクター、台湾TFT LCDアソシエーション、NECの講演者が基調講演を行いました。 また、「The PC/Monitor in 2010」、「The 'Mobile' in 2010」、「The Flat Panel TV in 2010」をテーマに3つのパネルディスカッションが行われ、日本、韓国、台湾、米国、欧州のパネリストが議論を戦わせました。さらに、エグゼクティブ・ラウンドテーブルでは、参加者が小グループに分かれて、「5～10年後FPD業界予測」、「新たなアプリケーション」、「新ディスプレイ」をテーマにフリー・ディスカッションを行いました。 テーマ「韓国」の基調講演では、三星電子 Executive Vice President, LCD R&D Center, LCD BusinessのJun H. Souk (ジョン H スク)氏が「Managing the crystal cycle」と題して講演を行い、「近年、クリスタルサイクルは市場の多様化、急拡大などにより変動比率の幅は小さくなっているものの、絶対額は大きくインパクトが変わらない。柔軟な投資計画、新市場への準備、費用効率の良い製造技術によるサイクルへの適合などにより、FPD業界としてインパクトを最小限にとどめるよう努力が必要である。」と述べました。 また、テーマ「日本」では、シャープ（株） 代表取締役専務 液晶事業統轄 中武 成夫（ナカブ シゲオ）氏が「液晶市場の将来展望」と題して講演し、「近年、液晶がリードして大型テレビ市場のFPD化が急速に進んでいるが、FPD比率はまだわずか10%以下であり広大な市場が広がっている。シャープは大型テレビ市場を目指して、CRTを上回る高性能表示、65型までの大画面化、高価値製品の価格低減、デジタル放送、ブロードバンド対応の大型、新機能テレビ等の開発、製品化を進める。」と述べました。 最後の基調講演「EHS」では、日本電気（株） 代表取締役会長 佐々木 元（ササキ ハジメ）氏が、FPD産業の発展のために、地球温暖化や廃棄物など業界が直面している環境課題に対してグローバルに業界を挙げて取り組むことへの重要性を強調しました。 なお、次回GFPC（GFPC 2006）は、2006年2月28日（火）～3月3日（金）、第一回に引き続き沖縄の万国津梁館にて開催する予定です。 Global FPD Partners Conference 2005 開催概要 ◇ 会期：2005年2月27日（日）～3月2日（水） ◇ 会場：万国津梁館（ばんこくしんりょうかん） 沖縄県名護市喜瀬 URL:http://www.shinryokan.com/ ◇ 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ◇ 後援：沖縄県 ◇ 協賛：（株）日経BP、（社）日本半導体製造装置協会、Taiwan TFT LCD Association (TTLA)、United States Display Consortium (USDC) ◇ WEBサイト：http://www.semi.org/gfpc GFPCとは
････････････・・・・・・・･･･････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・･････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ GFPC 2005に関するお問合せ： SEMIジャパン イベント受付: Tel: 03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org ◇メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部: Tel: 03-3222-6020、E-Mail：jpress@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
SEMI ANNOUNCES RESULTS FROM FIRST-EVER GLOBAL FPD PARTNERS CONFERENCE |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Strong Attendance at Inaugural Summit Further Underscores Need for Industry Collaboration to Advance Burgeoning FPD Industry TOKYO, Japan, March 02, 2005 --SEMI today stated that its recently-concluded inaugural Global Flat Panel Display Partners Conference (GFPC) revealed extremely promising progress for promoting cooperation among executives within the FPD industry. About 160 CEOs, presidents and senior-level executives from more than 10 countries convened February 27-March 2 in Nago City (Okinawa, Japan) at the exclusive FPD gathering to discuss the hurdles associated with the business, manufacturing and technologies of the display space; FPD forecast and outlook, as well as leverage networking opportunities for information exchange and collaboration. This GFPC was strongly supported by Okinawa government whose governor, Mr. Keiichi Inamine, gave a welcome address at the opening reception and prized the ever increasing important role of FPD industry. "Industry participants were extremely pleased with the success of our first-ever GFPC,゛ noted Dennosuke Uchida, president of SEMI Japan. "This summit was designed to help further strengthen the innovation power of the global FPD industry as a whole. Both the caliber and the number of the attendees demonstrates strong interest among today's players in joining a cooperative dialogue to address the hurdles and challenges facing this sector?and take the industry to new heights. Based on the strong conference results this year, SEMI has confirmed the venue for GFPC 2006." Conference Highlights The GPFC featured an impressive line-up of keynote addresses from China, Europe, Korea, Japan, Taiwan and the U.S., including Samsung Electronics, Sharp, SVA Group, National Semiconductor, the Taiwan TFT-LCD Association, Morgan Stanley Japan and NEC. In his keynote address, Jun H. Souk, Samsung Electronics' executive vice president, discussed how to manage the liquid crystal display (LCD) cycle, highlighting the FPD industry’s need to adapt to the ever-changing cyclicality of the LCD space, as well as develop new equipment and processes for next-generation manufacturing to ensure continued success and growth. Shigeo Nakabu, corporate senior executive of Sharp's LCD business also delivered a keynote address on his visions of the LCD market. Nakabu discussed the new and growing markets for LCDs, as well as the need for larger, higher performance LCDs at affordable price points in order to compete with other display technologies for TV applications. At the last keynote speech, Hajime Sasaki, chairman of the board, NEC, made an impressive presentation about global importance of EHS, and presented critical issues we are facing and pursuing to resolve. The GFPC also held several panel sessions on outlooks and forecasts on the future of the PC monitor, mobile displays and FPD TV sectors, as well an executive roundtable that discussed new display technologies and applications, as well as a FPD industry forecast for the next decade. Mark your calendar! The second annual GFPC is slated for February 28-March 3, 2006 at the Bankoku Shinryokan, Nago-city, Okinawa, Japan. Please visit www.semi.org for more information. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. MEDIA CONTACTS: Shigeko Tatsuma/SEMI Japan Tel: 81.3.3222.6020 E-mail: jpress@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS JANUARY 2005 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.80 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAN JOSE, Calif., February 17, 2005 -- North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.01 billion in orders in January 2005 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.80 according to the January 2005 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.80 means that $80 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in January 2005 was $1.01 billion. The bookings figure is 18 percent below the revised December 2004 level of $1.24 billion and 18 percent below the $1.23 billion in orders posted in January 2004. The three-month average of worldwide billings in January 2005 was $1.27 billion. The billings figure is four percent below the revised December 2004 level of $1.32 billion and 23 percent above the January 2004 billings level of $1.03 billion. The three-month average bookings figure for new semiconductor equipment is now at the lowest level since November 2003, said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "Total bookings declined sharply in January and are now about 37 percent below the cyclic peak observed in June 2004." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
SEMI、2004年のシリコンウェーハ出荷面積を発表 3年連続で二桁成長を記録、売上高は26%増 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ) は、2月8日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) による年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2004年の全世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比22％増、また売上高は前年比26％増であったと発表しました。 2004年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は62億6,200万平方インチで、2003年の出荷面積51億4,900万平方インチを大幅に上回りました。販売高も、2003年の58億ドルから73億ドルに増加しました。2004年第4四半期のシリコン出荷面積は第3四半期から9%減少し、前年同四半期比では7%増となりました。 SEMI SMGのチェアマンで、信越半導体株式会社 技術本部担当部長の塚田 眞(ツカダ マコト)氏は、次のように述べています。「数量的にも金額的にも20%を超える伸びを示したように、2004年はシリコンウェーハのサプライヤーにとって大変力強い成長の年でした。第4四半期には300mmウェーハの出荷面積が全体の15%を超え、また、2004年の総出荷面積はピークであった2000年を上回りましたが、売上高では2000年を下回まわりました。そのため、ウェーハ・メーカーは新たな設備投資には慎重な姿勢を崩していません。」 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
シリコン産業年次動向
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのＳＥＭＩ会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する事項について集団的努力を促すことにあります。
本件お問合せ先： ■統計内容について SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
FPD関連産業の国際経営者会議 「GFPC（Global FPD Partners Conference）2005」開催迫る 2005年2月27日（日）～3月2日（水）、沖縄県名護市にて |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、2005年2月27日（日）-3月2日（水）の4日間、沖縄県名護市の万国津梁館（ばんこくしんりょうかん）にて、FPD関連産業の国際経営者会議「GFPC (Global FPD Partners Conference, グローバルFPDパートナーズ会議) 2005」を開催します。「GFPC」は、FPDパネルおよび製造装置・材料業界と関連業界の経営幹部層にお集まりいただき、ビジネス・製造・技術などにおける共通課題を率直に議論し、FPD業界の将来にむけたビジョンを考える場、また、インフォーマルな雰囲気の中で、それぞれのビジネスを成功に導くためのネットワークを構築する場をご提供するものです。 「GFPC 2005」のプログラムは、7つの基調講演、3つのパネルディスカッションおよび小グループによる討議「Executive Round Table」で構成されます。FPD関連産業の経営者層、約170名の参加を予定しています。基調講演では、韓国、日本、中国、北米、台湾、エコノミクス、アプリケーション、EHSをテーマにご講演いただきます。また、パネルディスカッションでは、PC/Monitor、Mobile、Flat Panel TVを取り上げ、2010年に向けた今後の発展のための要件、課題、技術などについて討議されます。基調講演者および各パネルディスカッションのモデレーター、パネリストは下記の通りです。 ＜基調講演＞（講演順） 基調講演： 韓国 Samsung Electronics Co. Ltd., Executive Vice President, LCD R&D Center, LCD Business, Jun H. Souk (ジョン H スク) 基調講演： エコノミクス モルガン・スタンレー証券会社 マネージング・ディレクター、 チーフ・エコノミスト 株式調査部日本担当部長 Robert Alan Feldman (ロバート A. フェルドマン) 基調講演： 日本 シャープ（株） 代表取締役専務 液晶事業統轄 中武 成夫（ナカブ シゲオ） 基調講演： 中国 Shanghai Municipal, Deputy Secretary General, Xu Jian Guo(ス チェククォ) 基調講演： 北米 National Semiconductor Corporation, Sr. Vice President and General Manager, Jean-Louis Bories (ジャンルイ ボリ) 基調講演： 台湾 Taiwan TFT LCD Association(TTLA), President, Shang-Wen Chang(シャンウェン チャン) 基調講演： アプリケーション（ヨーロッパ） 依頼中 基調講演： EHS (Environmental Health and Safety) 日本電気（株） 代表取締役会長 佐々木 元（ササキ ハジメ） ＜パネルディスカッション＞ The PC/Monitor in 2010 個人・法人のＩＴ需要拡大に乗って大きく成長したPC/モニタ用ディスプレイ市場も、機能的にまた価格的に成熟期を迎えている。2010年に向け、PCモニタの活性化や今後の発展に向けて必要となる要件をセットメーカーの観点から探り、パネルメーカーに対する性能・特徴に関する要望・課題を議論する。 モデレーター：電気通信大学 電気通信学部電子工学科教授 御子柴 茂生（ミコシバ シゲオ） パネリスト：Apple Computer, Inc. Displays Engineering, Director, Wei Chen(ウェイ チェン) Samsung Electronics Co. Ltd., Executive Vice President, LCD R&D Center, LCD Business, Jun H. Souk (ジョン H スク) FPD International Forum（台湾） Chairman, Jacob Lin (ジャコブ リン) （株）ナナオ 取締役常務執行役員開発担当 谷保 修二（タニホ シュウジ） 日本電気（株） 執行役員常務 片山 徹（カタヤマ トオル） The 'Mobile' in 2010 携帯電話は、魅力的な機能を取り込みウェアラブルプラットフォームへと進化を始めた。高速ネットワークの実現、デジタル放送の開始等により、その領域は更に広がり、ライフスタイルの大きな変化を創り出す。本パネルディスカッションでは、モバイル機器およびパネル自体の技術的発展がどのように進むのか、またマーケット発展のために今後課題となるであろうポイントを浮き彫りにする。 モデレーター：（株）サイバード 次世代戦略室室長 寺田 眞治（テラダ シンジ） パネリスト：Motorola, Inc. Director, Display Design Center, Robert Akins(ロバート アキンス) Nokia Corporation, Senior Technology Manager, New Display Technologies, Product Technologies, Audio-Visual Entity, Technology Platforms, Ilkka Hyytiainen (イルッカ ハイティアネン) （株）NTTドコモ プロダクト&サービス本部プロダクト部第二商品企画担当部長 德弘 徳人（トクヒロ ノリヒト） 三洋エプソンイメージングデバイス（株） 技術統括部統括部長 遠藤 甲午（エンドウ コウゴ） 東芝松下ディスプレイテクノロジー（株） 執行役員CCO応用技術担当 シックスシグマ・シニア・エキスパート 柳澤 俊夫（ヤナギサワ トシオ） The Flat Panel TV in 2010 デジタル放送の普及やそれに伴うクロスメディア化により、「TV=動画・音声情報を映す機械」という時代は終わろうとしている。2010年、テレビはどのようなメディア・役割を担っているであろうか？テレビ・パネル自体の技術的発展はどのようになっていくかという視点から、今後TVに求められる課題・要望を明らかにしていく。また、パネルメーカーにも参加いただき、提案・課題に対する答えの方向を探る。 モデレーター：日本経済新聞社 コラムニスト兼論説委員 西岡 幸一（ニシオカ コウイチ） パネリスト：Acer Inc., Chairman Emeritus, Stan Shih (スタン シー) LG. Philips LCD, Executive Vice President, Marketing, Bruce Berkoff(ブルース バーコフ) Samsung SDI, Vice President, Ho Kyoon Chung(ホーキュン ジョン) 日本放送協会 総合企画室（デジタル放送推進）局長 竹中 一夫（タケナカ カズオ） （株）日立製作所 ユビキタスプラットフォームグループデジタルメディア事業部 映像メディア本部担当本部長 勝又 賢治（カツマタ ケンジ） GFPC 2005の詳細は、WEBサイト（http://www.semi.org/gfpc）でご覧いただけます。 また、参加申し込みも同WEBサイトで受け付けています。GFPC 2005の参加費用は次の通りです。 ＜GFPC 2005参加費用＞ SEMI会員 ￥288,750 （消費税込） SEMI会員以外 ￥315,000 （消費税込） ＊日英通訳付。 ＊セミナー受講料、テキスト代、2/27ウェルカムレセプション、 2/28昼食・夕食、3/1昼食・夕食が含まれます。 ＊現地までの交通費、宿泊費、アクティビティ参加費は含まれません。 ※お申し込みは、定員に達し次第、締め切らせていただきます。 GFPC 2005のお申し込み・その他に関するお問い合わせは、下記でお受けいたします。 SEMIジャパン イベント受付 Tel: 03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org 「GFPC (Global FPD Partners Conference) 2005」 開催概要 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ GFPC 2005に関するお問合せ： SEMIジャパン イベント受付: Tel: 03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org ◇メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部: Tel: 03-3222-6020、E-Mail：jpress@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
SEMI UNVEILS FORMAL AGENDA FOR GLOBAL FPD PARTNERS CONFERENCE FPD Industry's Best and Brightest to Gather at World's Premiere FPD Summit |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TOKYO, Japan, February 2, 2005 --SEMI today revealed the agenda for its
upcoming Global Flat Panel Display Partners Conference (GFPC), to be held
February 27 to March 2, 2005 in Nago City (Okinawa, Japan). Attended by
company CEOs, presidents and senior-level executives, the GFPC is the world's
largest flat panel display (FPD) gathering of its kind, and aims to provide
invaluable networking opportunities for information exchange and cooperation
among executives within the FPD industry. "Business growth and success is built on strong partnerships. The Global FPD Partners Conference brings together the key participants in the display manufacturing industry and encourages the development of these partnerships across industries and oceans," noted Bruce Berkoff, executive vice president of marketing for LG.Philips LCD. Keynotes The GFPC will also include an impressive line-up of keynote addresses from all over the world, including: - Japan Keynote: Shigeo Nakabu, senior managing director and group general manager, Sharp's LCD Business, AVC Liquid Crystal Display Group - China Keynote: Government officials from China's Ministry of Information Industry and Xu JianGuo, deputy secretary general, Shanghai Municipal - Korea Keynote: H. Souk, executive vice president, LCD R&D Center, Samsung Electronics' LCD Business - U.S. Keynote: Jean-Louis Bories, senior vice president of displays, National Semiconductor - Taiwan Keynote: Shang-Wen Chang, president, Taiwan TFT-LCD Association - European Keynote: A top executive from one of the major applications companies in Europe (invited) - Economics Keynote: Robert Alan Feldman, managing director and chief economist, Morgan Stanley Japan - Environment, Health and Safety Keynote: Hajime Sasaki, chairman of the board, NEC Stan Shih, Acer Group's chairman emeritus, stated, "The Global FPD Partners Conference provides our industry with a forum for the exchange of ideas, sharing of perspectives and growth of knowledge that helps grow our business opportunities and expand our industry globally." Panels "The PC/Monitor in 2010" Moderated by Shigeo Mikoshiba, professor, Department of Electronic Engineering, The University of Electro-Communications This panel session will provide executive views on the requirements and hurdles for next-generation PC and monitor displays, and what it will take for this market to remain stable. Panelists include: Wei Chen, director, displays engineering, Apple; Shuji Taniho, director executive managing officer, Eizo Nanao; Toru Katayama, senior vice president, NEC; Jun H. Souk, executive vice president, LCD R&D Center, LCD Business, Samsung Electronics and Jacob Lin, chairman of the FPD Industrial Forum, Taiwan. "The ‘Mobile' in 2010" Moderated by Shinji Terada, vice president, Strategic Technology Planning Department, CYBIRD The future technical development of mobile devices, as well as the challenges associated with developing the display market for these products, will be highlighted during this panel session by panelists including: Rob Akins, director, Display Design Center, Personal Communication Sector, Motorola; Norihito Tokuhiro, director, Product Department, NTT DoCoMo; Iikka Hyytiainen, senior technology manager, New Display Technologies, Product Technologies, Audio-Visual Entity, Technology Platforms, Nokia; Moo Taek Chung, managing director, System LSI Division, Samsung Electronics; Teruo Tabata, president, Sanyo Epson Imaging Devices; and Toshio Yanagisawa, managing officer, chief customer solutions officer, Toshiba Matsushita Display Technology. "The Flat Panel TV in 2010" Moderated by Koichi Nishioka, columnist and editorial writer, Nihon Keizai Shimbun (Nikkei) As the FPD TV market continues to grow at rapid rates and FPD manufacturers continue to enhance the quality of FPD TVs, it is hard to predict the potential of tomorrow’s FPD TVs. The following panelists will provide their thoughts and forecasts for this burgeoning market: Stan Shih, chairman emeritus, The Acer Group; Kenji Katsumata, senior manager, Visual Display Operation, Digital Media Division, Hitachi; Kazuo Takenaka, director general, Corporate Planning Bureau (Digital Broadcast Development), Japan Broadcasting (NHK); Bruce Berkoff, executive vice president of marketing, LG.Philips LCD; and Ho Kyoon Chung, vice president, Samsung SDI. "The Global FPD Partners Conference provides a unique opportunity for executives from both the supplier and the panel --making communities come together and address global key issues affecting our industry," stated Terry Higashi, chairman and CEO of Tokyo Electron, Ltd. Executive Roundtable The executive roundtable will consist of group table discussions, which will feature open, frank and friendly discussions and dialogues on one of the three subjects including, new display technologies, new applications and an FPD industry forecast for the next decade. Roundtable participants include all attendees joined by all the available speakers, moderators and panelists. The GFPC will also include remarks from Keiichi Inamine, the governor of the Okinawa Prefecture, and Terry Higashi, Tokyo Electron’s chairman and CEO. The GFPC is co-sponsored by Nikkei BP, as well as the world's leading FPD technology-related consortia including the Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ), the Taiwan TFT-LCD Association (TTLA) and the U.S. Display Consortium (USDC). It is also supported by the Okinawa Prefecture. The GFPC 2005 will be held at the Bankoku Shinryokan convention facilities (the venue of the 2000 G8 Summit) in Nago City from February 27 to March 2. To register for the conference or view the detailed conference agenda, please visit www.semi.org/gfpc. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. MEDIA CONTACTS: Shigeko Tatsuma/SEMI Japan Tel: 81.3.3222.6020 E-mail: jpress@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS DECEMBER 2004 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.95 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAN JOSE, Calif., January 20, 2005 -- North American-based manufacturers
of semiconductor equipment posted $1.24 billion in orders in December 2004
(three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.95 according
to the December 2004 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill
of 0.95 means that $95 worth of orders were received for every $100 of
product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in December 2004 was $1.24 billion. The bookings figure is seven percent below the revised November 2004 level of $1.33 billion and 4.6 percent above the $1.18 billion in orders posted in December 2003. The three-month average of worldwide billings in December 2004 was $1.31 billion. The billings figure is 2.6 percent below the revised November 2004 level and 36 percent above the December 2003 billings level of $963 million. "Based on these preliminary figures, we now expect worldwide sales of new semiconductor equipment by North American suppliers to total $16.5 billion in 2004, an increase of more than 60 percent over the prior year," said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "The cyclic bookings peak occurred in June 2004 and total bookings in December are 23 percent below that level." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc.,
an independent financial services firm, without audit, from data submitted
directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility
for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
SEMI ANNOUNCES KEYNOTE SPEAKERS FOR INAUGURAL GLOBAL FPD PARTNERS CONFERENCE |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TOKYO, Japan, January 13, 2005 --SEMI today announced the keynote speakers
for its upcoming Global Flat Panel Display Partners Conference (GFPC),
to be held February 27 to March 2, 2005 in Nago City (Okinawa, Japan).
The inaugural GFPC--which aims to provide invaluable networking opportunities
for information exchange and cooperation among executives within the FPD
industry--will feature keynote speakers from China, Europe, Japan, Korea,
Taiwan and the U.S. Specifically, this display industry summit will include an impressive line-up of keynote addresses, including: * Sang-Wan Lee, president and CEO, Samsung Electronics' LCD Business * Shigeo Nakabu, senior managing director and group general manager, Sharp's LCD Business, AVC Liquid Crystal Display Group * Government officials from China's Ministry of Information Industry and Shanghai City * Jean-Louis Bories, senior vice president of displays, National Semiconductor * Shang-Wen Chang, President, Taiwan TFT LCD Association * Robert Alan Feldman, managing director and chief economist, Morgan Stanley Japan * Hajime Sasaki, Chairman of the Board, NEC Additionally, SEMI is organizing delegations of top government and TV manufacturing industry representatives from China to attend the conference. "As the FPD industry continues to grow, it will be critical for company executives to work in close cooperation to address key issues, such as FPD manufacturing, customer and supplier relations, as well as partnering for success. These distinguished speakers, who represent this very dynamic industry, will raise awareness of the most pertinent issues facing the industry at large, with the GFPC serving as a platform for further discussion on these topics among conference participants," noted Dennosuke Uchida, president of SEMI Japan. Attended by company CEOs, presidents and senior-level executives, the GFPC will also feature several panel sessions, which will concentrate on outlooks and forecasts on the future of the PC monitor, mobile displays and FPD TV sectors. An executive roundtable will feature discussions on new display technologies and applications, as well as an FPD industry forecast for the next decade. Companies participating in the panel sessions and executive roundtable include Acer, Apple, Hitachi, LG.Philips LCD, Motorola, NEC, NHK, NTT DoCoMo, Nokia Samsung SDI, Sanyo Epson Imaging Devices and Toshiba Matsushita Display Technology. The GFPC is co-sponsored by Nikkei BP, the Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ), the Taiwan TFT-LCD Association (TTLA) and the U.S. Display Consortium (USDC), and is supported by the Okinawa Prefecture The GFPC 2005 will be held at the Bankoku Shinryokan convention facilities (the venue of the 2000 G8 Summit) in Nago City from February 27 to March 2. To register for the conference or view the detailed conference agenda, please visit www.semi.org/gfpc. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org ASSOCIATION CONTACTS: Shigeko Tatsuma/SEMI Japan Tel: 81.3.3222.6020 E-mail: jpress@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
↑ＴＯＰ |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
  TOPページヘ 前ページへ ２００５年２月１日より |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
