| SEMI プレスリリース ２００７年４月１０日更新 |
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「セミコン・ジャパン 2007」出展申込みの受付について 5月7日（月）より受付け開始。お申込み締切りは6月7日（木）。 |
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| SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン
2007」（SEMICON Japan 2007）を、本年12月5日（水）～7日（金）、幕張メッセ（千葉県千葉市）において開催いたします。 セミコン・ジャパンは、多くの技術セミナー・スタンダード関連セミナー等を併催する半導体製造装置・材料の総合的なイベントで、本年で31回目の開催となります。昨年は、24カ国／地域から1,495社が出展し、併催イベントへの参加者も含め63,094人が来場しました。 SEMIでは、本年のセミコン・ジャパンへの出展申し込みの受付けを、5月7日（月）より開始いたします。 昨年に引き続き、幕張メッセ 国際展示場1～11ホールへの出展と、幕張メッセ イベントホールに設ける「イノベーションホール」への出展を募集します。イノベーションホール内には、MEMS、ナノテクノロジー、製造エンジニアリング、ベンチャーのパビリオンを設ける予定です。 募集小間数は、国際展示場1～11ホールへの出展とイノベーションホールへの出展、あわせて約4,000小間です。 出展申込み要領は、出展案内パンフレットでご案内いたします（概略は次頁参照）。本パンフレットおよび出展申込み書の請求は、SEMIジャパン 展示会／プログラム部でお受けします（E-Mail: jshowsinfo@semi.org、Tel：03-3222-6022）。また、パンフレット、出展申込み書とも、セミコン・ジャパンWebサイトでもご提供します。（URL：http://www.semiconjapan.org） 出展申込みの締切りは、国際展示場1～11ホールへの出展については6月7日（木）、イノベーションホールへの出展については7月19日（木）です。 なお、出展料金は、SEMI会員企業と非会員企業、また出展小間数によって異なります。 上述の出展案内パンフレットでご確認ください。 セミコン・ジャパン 2007 出展社募集要項 ◎ 募集小間数：約4,000小間 -国際展示場1～11ホール： 9㎡／1小間 -イノベーションホール： 2㎡、4㎡、9㎡／1小間 ◎ 出展対象： 国際展示場1～11ホール： - 半導体製造前工程 装置・部品関連、施設・材料関連 - 半導体製造後工程 装置・部品関連、施設・材料関連 - 半導体製造関連の出版、サービス、その他 イノベーションホール： MEMS、ナノテクノロジー、製造エンジニアリング、ベンチャー ◎ 出展申込み方法： 所定の出展申込み書に必要事項を記入し捺印の上、SEMIジャパンへ郵送 （FAX、オンラインでのお申込みはできません） ◎ 申込み締切り： -国際展示場1～11ホール： 2007年6月7日（木） 必着 -イノベーションホール： 2007年7月19日（木） 必着 ◎ 問合わせ先： SEMIジャパン 展示会／プログラム部 Tel: 03-3222-6022、E-Mail: jshowsinfo@semi.org セミコン・ジャパン 2007 開催概要 ◎ 会期：2007年12月5日（水）～7日（金） ◎ 会場：幕張メッセ（千葉県千葉市） http://www.m-messe.co.jp/ ◎ 主催：SEMI ◎ Webサイト：http://www.semiconjapan.org ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使 用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティ ン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モス クワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： -セミコン・ジャパンについて：SEMIジャパン 展示会／プログラム部 Email: jshowsinfo@semi.org、Tel: 03-3222-6022 -メディア・コンタクト：SEMIジャパン マーケティング＆コミュニケーション部 Email：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6012 |
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SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）2007 講演論文募集のお知らせ （応募締め切りは200７年6月25日） |
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| SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2007年12月5日（水）～7日（金）の3日間にわたり幕張メッセ国際会議場で開催する「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)
2007」で講演いただく論文を募集いたします。 SEMIテクノロジーシンポジウムは、1982年よりSEMI主催の半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン」に併催して開催している半導体製造技術のシンポジウムで、今年で26回目の開催となります。毎年、半導体の技術動向や技術課題を洗い出すとともに、最新技術を提示する場として、また、半導体メーカーと製造装置・材料メーカーのグローバルな技術交流の場として、高い評価をいただいています。昨年は、8セッション87講演が行われ、のべ1,024名が参加いたしました。 本年の講演論文の募集要項は、下記の通りです。 ◆応募方法： 論文骨子を和文400文字、または英文200～250ワードにまとめ、その他必要事項（応募セッション名、発表者名、所属先名、部署役職名、住所、電話番号、FAX番号、E-mail）とともに電子メールでご応募ください。詳細はWebサイト（http://www.semi.org/callforpapers/）をご覧ください。 ◆論文の要件： 次のセッションの何れかの分野に該当するもので、日本語または英語で発表されるもの。＜セッション：メモリー、多層配線、エッチング、リソグラフィ、マスク、マニュファクチャリングサイエンス、先端デバイス、パッケージング＞ ◆応募締切り： 2007年6月25日（月） ◆論文の採択： SEMIテクノロジーシンポジウム プログラム委員会において選考し、結果は8月初旬より、順次、応募者宛てにご連絡します。 ◆問合わせ先： SEMIジャパン 展示会／プログラム部 吉田 Email: yyoshida@semi.org TEL:03-3222-5807、 FAX:03-3222-5790 ■ SEMIテクノロジーシンポジウム（STS） 2007 開催概要 ・会期 ： 2007年12月5日（水）～7日（金） ・会場 ： 幕張メッセ 国際会議場 （千葉県千葉市） ・主催 ： SEMI ■ セミコン・ジャパン2007 開催概要 ・会期 ： 2007年12月5日（水）～7日（金） ・会場 ： 幕張メッセ （千葉県千葉市） ・主催 ： SEMI ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： ・STSおよび論文募集について：SEMIジャパン 展示会／プログラム部 吉田 Email:yyoshida@semi.org 、Tel: 03-3222-5807 ・メディア・コンタクト：SEMIジャパン マーケティング＆コミュニケーション部 Email: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6012 |
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日本初開催の「ハイテク・ユニバーシティ」、成功裡に閉幕 高校生を対象に、3月26日（月）～27日（火）の2日間、熊本にて開催 |
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| SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2007年3月26日（月）～27日（火）の2日間、熊本県合志市において、高校生を対象に教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」を開催し、成功裡に閉幕いたしました。 ハイテク・ユニバーシティは、SEMIが2001年に開始した教育プログラムで、これまで米国を中心に50回以上開催しており、約1,500名が受講しています。去る3月26日（月）、27日（火）に熊本で開催したハイテク・ユニバーシティは、日本では第1回目の開催でした。 今回の会場には、東京エレクトロン九州株式会社のご協力により、熊本県セミコンテクノパーク内にある同社合志事業所の会議室を教室として使用させていただきました。企業・工場見学には、同事業所および同じくセミコンテクノパーク内にあるソニーセミコンダクタ九州株式会社のご協力をいただきました。また、熊本県でハイテク・ユニバーシティを開催するにあたっては、熊本県商工観光労働部および教育庁、その他多くの企業・団体のご支援・ご協力をいただきました。（詳細は次頁「開催概要」をご参照ください） この度のハイテク・ユニバーシティには、新2年生および新3年生あわせて32名の高校生が参加しました。内訳は、新2年生が10名、新3年生が22名でした。また、男子生徒は22名、女子生徒は10名でした。 26日（月）朝の開会式には熊本県知事 潮谷義子氏が出席され、ハイテク・ユニバーシティに寄せる期待を述べられたほか、参加生徒へ期待と励ましの言葉を贈られました。また、27日（火）夕刻の修了式では、熊本県教育長の柿塚純男氏から生徒一人一人に修了証が手渡されました。 SEMIは、日本では年2回のペースで、このハイテク・ユニバーシティを開催していきたいと考えています。 ハイテク・ユニバーシティ開催にご関心をお寄せいただける自治体・企業・団体からのお問い合わせは、右記でお受けいたします。SEMIジャパンTel：03-3222-5993、E-Mail：jeventinfo@semi.org SEMIは、この教育プログラム ハイテク・ユニバーシティを通じて、高校生に科学・技術の面白さ、半導体産業の重要性を伝え、理系への進学・半導体産業への就業への関心を喚起し、ひいては次代を担う有用な人材育成・人材確保をサポートしていきたいと考えています。 ハイテク・ユニバーシティ in 熊本 開催概要 ■開催日：2007年3月26日（月）～27日（火） 2日間 ■会場：東京エレクトロン九州株式会社 合志事業所 （熊本県合志市福原） ■主催：SEMI ■共催：熊本県教育委員会 東京エレクトロン九州株式会社 ソニーセミコンダクタ九州株式会社 ■後援：熊本県 ■協賛：東京エレクトロン株式会社 株式会社日立ハイテクノロジーズ 大日本スクリーン製造株式会社 株式会社日本マイクロニクス 日立化成工業株式会社 株式会社ディスコ テラダイン株式会社 アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 株式会社マイスターエンジニアリング 株式会社アルファウェーブ ■協力：株式会社半導体先端テクノロジーズ（Selete） 社団法人日本半導体製造装置協会 株式会社SUMCO 、ソニー株式会社 ■参加生徒：熊本県立第二高等学校、熊本県立大津高等学校、 熊本県立熊本工業高等学校の新3年生（4月から3年生）および新2年生 計32名 ■参加費用：無料 ■Webサイト：http://semi.jp/htu/ ＜プログラム概要＞ 1日目（3月26日） ・開会式（潮谷義子 熊本県知事、三浦昭 東京エレクトロン九州社長、 熊谷多賀史 SEMIジャパン代表の挨拶、会場内の説明、注意事項など） ・自己紹介とチーム作り ・半導体の歴史と発展（講義） ・スタタパルト（講義と実習：データ収集とその分析） ・デバイス・装置の開発（講義） ・工場見学－東京エレクトロン九州 ・わかる半導体（講義） ・1日のまとめとアンケート 2日目（3月27日） ・一日目の振り返り ・ゲートの基本と人間計算機（講義と実習） ・企業見学－ソニーセミコンダクタ九州（工場見学、VTR講義ほか） ・半導体業界での仕事・就職・進路について（講義） ・グループディスカッション（未来をイメージしてみよう！） ・修了生向Webサイトのデモンストレーションとアンケート ・修了式（2日間のスライドショー、修了証授与、柿塚純男熊本県教育長、 SEMIジャパン代表の挨拶、記念撮影など） ＜授業風景＞
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： ハイテク・ユニバーシティについて： SEMIジャパン 伊東 Email: tito@semi.org、Tel: 03-3222-5843 メディア・コンタクト： SEMIジャパン マーケティング＆コミュニケーション部 Email: jpress@semi.org、Tel：03-3222-6012 |
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SEMI、2006年世界半導体製造装置販売額は404億7千万ドルと発表 |
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| SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、3月19日（米国時間）、半導体製造装置の2006年世界総販売額は対前年比23%増の404億7,000万ドルとなったことを発表しました。このデータは、SEMIの世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS：Worldwide
Semiconductor Equipment Market Statistics)で提供されます。 WWSEMSは、SEMI会員企業および社団法人日本半導体製造装置協会会員企業から提出されたデータを集計しまとめた世界半導体製造装置産業の出荷・受注月額の統計レポートです。7つの主要半導体製造地域と22の装置カテゴリーのデータを包含するこのレポートによると、世界半導体製造装置の総出荷額は、2005年の328億8,000万ドルに対し、2006年は404億7,000万ドルとなりました。 SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています。「堅調なメモリ市場と300mmウェーハへの移行継続が製造技術投資を促進し、2006年の世界半導体製造装置市場は大きな成長を取り戻しました。全ての地域で2桁成長が記録され、製造装置産業は2000年の記録的な額に次ぐ史上2番目の販売額を達成しました。」 地域別にみると、日本は前年比13％増の92億ドルで、3年連続で世界で最も大きな市場となりました。北米は73億2、000万ドルで、日本に次いで2番目に大きな市場となりました。僅差で73億1,000万ドルの台湾、70億1,000万ドルの韓国が続きました。2005年のマイナス成長の後、最も大きな伸びを示した中国市場は前年比74％増の23億ドルでした。その他の地域（シンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）は約30％増でした。ヨーロッパは10％増でした。 世界ウェーハプロセス用処理装置の市場は26％増加し、組み立ておよびパッケージング分野は14%増、テスト装置は21％増加しました。 |
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| ■2005-2006年半導体製造装置市場（地域別） 金額は米ドル、パーセンテージは対前年比率
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| （出典：SEMI、SEAJ） WWSEMS(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)レポートは、SEMI半導体製造装置市場統計(EDMS：Executive Market Data Subscription)レポートの一つとして毎月発行されています。このマンスリー・レポートでは、地域別および装置カテゴリー別の出荷額と受注額が報告されます。SEMIの市場調査統計プログラムおよびレポート購読サービスについては、SEMIのカスタマーサービス（Tel:1-408-943-6901Email:mktstat@semi.org）にお問い合わせください。 ※日本からの購入のお問い合わせは、下記でお受けします。 担当：加藤 Email： jpublication@semi.org、Tel： 03-3222-5883 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： 統計担当：SEMIジャパン スタンダード＆アドボカシー部 市場統計担当 Email: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 メディア・コンタクト：SEMIジャパン マーケティング＆コミュニケーション部 広報担当 Email: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6012 |
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SEMI名誉役員にディスコ名誉会長 関家憲一氏が選出 ウルトラテック社のアーサー・ザフィロポーロ氏も |
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| SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ） は、3月21日（水）、中国・上海にて、SEMICON
China 2007の開会にあわせて開催した記者会見において株式会社ディスコ 名誉会長の関家
憲一（セキヤ ケンイチ）氏とウルトラテック社(Ultratech, Inc.) Chairman and
CEOのArthur W. Zafiropoulo（アーサー・ザフィロポーロ）氏がSEMIの名誉役員に就任したことを発表いたしました。 関家氏は2001-2002年、ザフィロポーロ氏は2002-2003年にSEMI会長を務められています。両氏は、SEMI役員在任中、国際的な工業会であるSEMIに多大な貢献をされました。 SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、両氏のSEMI名誉役員選出について次のように述べています。「長年にわたり、業界およびSEMIにご貢献いただいた関家氏とザフィロポーロ氏をSEMI名誉役員に迎えることができ、大変光栄に思います。両氏は、これまでもSEMIと世界中のSEMI会員のためにご尽力くださいましたが、引き続きSEMI名誉役員として相談役を務めていただくことになりました。」 ディスコの関家氏は、1963年に取締役に就任されてから2006年に代表取締役会長を退任されるまでの43年間にわたりディスコを率いてこられました。SEMIでは、1994年から2002年までSEMI役員を務められ、その後2004年まで前役員を務められました。この間、13年にわたりSEMIのスタッフをご指導くださるとともにSEMIのよき理解者としてその活動を支えてくださいました。 SEMIの活動には、SEMI役員に就任される以前より、1977年から開催しているセミコン・ジャパン、1985年から米国ハワイ州で開催している国際トレードパートナーズ会議などで、開催当初よりその活動に深い理解を示し指導的立場で参画して来られました。また、SEMI日本地区諮問委員会のメンバーとしても、多方面でご尽力いただいています。 ウルトラテックのザフィロポーロ氏は、多数の技術的な特許を所有しています。氏は、ドライエッチングの新興企業Drytek社を設立、同社は1986年にGeneral Signal社に買収されました。その後、General Signal社半導体製造装置グループの国際オペレーション部門のプレジデントを務め、1990年にUltratech Stepper部門のプレジデントに就任されました。1993年にはUltratech Stepper部門を買収し、これが2003年にUltratech社となりました。SEMIでは、1995年にSEMI役員に選出され、その後、前役員まで務められて2006年に任期満了で退任されました。教育・人材開発を推進するSEMI基金の創立メンバーで、委員長でもあります。また、マーケティング活動を通じて顧客満足の向上と半導体製造装置・材料産業の発展に寄与した個人に授与されるボブ・グラハム賞の第1回受賞者で す。 SEMI役員（SEMI Board of Directors）は、世界の半導体および関連業界の製造装置および材料企業の経営幹部で構成されています。SEMI役員会では、世界中の会員企業を代表してSEMIの方針と活動が決定されます。SEMI役員はSEMI会員企業の投票によって選任されます。任期は1期2年で、改選により最長4期まで認められます。役員任期満了後、会員企業の投票により前役員（Ex-officio）職に選任される場合もあります。前役員の任期 は、1期1年、最長3期までとなります。前役員は、役員とともにSEMI役員会に出席しますが、議決権は持ちません。名誉役員（Directors emeritus）は、SEMI役員の幹部委員会（Executive Committee）によって任命されます。 これまでにSEMI名誉役員に選出されているのは、Ed Braun氏、Joel Elftmann氏、Ken Levy氏、James Morgan氏、Dan Quernemoen氏、高山 茂雄氏、吉田 庄一郎氏の7名で、この度の選出により、これに関家氏、ザフィロポーロ氏の両氏が加わります。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースへのお問合せ ・SEMI役員会について：SEMIジャパン Email：tito@semi.org、Tel: 03-3222-5843 ・メディア・コンタクト：SEMIジャパン Email：jpress@semi.org 、Tel：03-3222-6012 |
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「SEMI FORUM JAPAN 2007」（SFJ 2007）の開催について 6月18日（月）～19日（火）、グランキューブ大阪にて ～ 本日3月19日（月）より参加申込み受付開始 ～ |
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| SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、来る6月18日（月）～19日（火）の2日間、大阪市北区のグランキューブ大阪（大阪国際会議場）にて、第7回「SEMI
FORUM JAPAN 2007」（SFJ 2007）を開催します。 SFJは、SEMIが2001年より毎年6月に大阪で開催しているシステム、デバイス、装置、材料など半導体バリューシステムを包括したセミナー主体のイベントで、2006年は2,434名にご参加いただきました。 7回目の開催となる本年は、2日間で28のプログラムが企画されています。また、応用物理学会、半導体業界ソフトウェア供給会社交流会（VANS）、半導体シニア協会（SSIS）、社団法人日本半導体ベンチャー協会（JASVA）より協賛・協力を受け、これら各団体主催のプログラムも開催されます。 本年のSFJでは、初日6月18日（月）10時より、特別講演として奈良先端科学技術大学院大学 産官学連携推進本部 特任教授の戸所義博氏に、「半導体のエポックメーキング技術 －微細化、集積度向上はいかにしてなされたか－」と題して、半導体製造装置・材料の歴史の中で新しい時代を拓いた画期的な技術に焦点をあててご講演いただきます。本講演は、昨年12月に開催された「セミコン・ジャパン」の会場で行われたセミコン・ジャパン30周年記念展示「半導体の発展を支えたエポックメーキング技術」の内容をまとめたもので、SFJでもセミコン・ジャパンと同様のパネル展示を行います。 本特別講演は、聴講無料でどなたでもご参加いただけます。（入場登録制） また、本年は新たにパワーデバイスの技術セミナーと太陽電池のTutorialセミナーを設けました。 「パワーデバイスセミナー」では、急速な技術革新が起きているワイドバンドギャップ半導体(SiC, GaN)を利用したパワーデバイスの可能性と課題について、また、「太陽電池Tutorialセミナー」では、市場拡大が期待される太陽電池のプロセスや特徴を電池の種類別に基礎から専門家に解説していただきます。 近年注目を集めているMEMSに関しては、協賛の社団法人日本半導体ベンチャー協会（JASVA）と連携してJASVA主催の「JASVA Day OSAKA －拡大するMEMSビジネスの裾野－」、SEMI主催の「MEMSセミナー －再び注目を集める慣性センサ最前線とMEMSファウンドリサービス－」を行います。 SEMIスタンダードについては、FPD、半導体それぞれのEHS関連のセミナーを予定しています。 SFJ 2007への参加申込みの受付けは、本日3月19日（月）より、Webサイトで開始します。また、SFJに関するお客様からのお問い合わせは、下記でお受けいたします。 SEMIジャパン イベント受付： Tel:03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org ■SEMI FORUM JAPAN 2007 開催概要 会期： 2007年6月18日（月）～6月19日（火） 会場： グランキューブ大阪（大阪国際会議場） 大阪市北区中之島5-3-51 URL:http://www.gco.co.jp/ 主催：SEMI 協賛：社団法人日本半導体ベンチャー協会（JASVA） SSIS半導体シニア協会 Webサイト：http://www.semi.org/sfj ■SEMI FORUM JAPAN 2007 プログラム構成 特別プログラム 6月18日（月） 特別講演：「半導体のエポックメーキング技術 － 微細化、集積度向上はいかにしてなされたか－」、 奈良先端科学技術大学院大学 産官学連携推進本部 特任教授 戸所 義博 SFJフレンドシップパーティ テクニカル／ビジネスプログラム 6月18日（月） SEMIマーケットセミナー マニュファクチャリングサイエンスセミナー －ウェーハエッジのプロセス課題と対策－ 多層配線技術セミナー －45nm以降への展望～次の打ち手は何か～－ 微細化のブレイクスルーセミナー －微細化技術の最新動向を探る－ メモリーセミナー －発展するメモリー技術－ 6月19日（火） 第9回MEMSセミナー －再び注目を集める慣性センサ最前線とMEMSファウンドリサービス－ JISSOセミナー －携帯、車載機器を実現するシステムインパッケージ－ ナノインプリント技術セミナー －ナノインプリント技術の現状と展望－ フロントエンドプロセスセミナー －最先端フロントエンドプロセス技術－ パワーデバイスセミナー －実用化に向かう革新的パワーエレクトロニクスデバイス－ SEMI太陽光発電技術セミナー 教育セミナー（Tutorialセミナー） 6月18日（月）・19日（火） 太陽電池Tutorialセミナー： シリコン薄膜太陽電池コース、結晶シリコン太陽電池コース、 色素増感型太陽電池コース、CIS（化合物薄膜）太陽電池コース IC Tutorialセミナー： 拡散・注入コース、エッチングコース、リソグラフィコース、 多層配線コース(1)、多層配線コース(2) SEMIスタンダード関連プログラム 6月18日（月） FPD安全ワークショップ 6月19日（火） STEP/S2-0706 －半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン－ 協賛・協力団体主催プログラム 6月18日（月） 応用物理学会関西支部主催セミナー（主催：応用物理学会関西支部） －窒化物半導体のフロンティア－ JASVA Day OSAKA （主催：社団法人日本半導体ベンチャー協会） －拡大する「MEMS」ビジネスの裾野－ 6月19日（火） 第7回 SSIS半導体シニア協会特別シンポジウム（主催：SSIS半導体シニア協会） VANSセミナー（主催：半導体業界ソフトウェア供給会社技術交流会） －装置の付加価値向上に必須；AEC/APCと装置FD－ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 本リリースに関するお問合せ： SFJについて：SEMIジャパン 展示会＆プログラム部 Email: jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993 メディア・コンタクト：SEMIジャパン マーケティング＆コミュニケーション部 Email: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6012 |
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SEMIの教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」日本初開催 高校生を対象に、3月26日（月）～27日（火）の2日間、熊本にて |
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| SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2007年3月26日（月）～27日（火）の2日間、熊本県合志市において、高校生を対象に教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」を開催いたします。 ハイテク・ユニバーシティは、SEMIが2001年に開始した教育プログラムで、これまで米国を中心に50回以上開催しており、約1,500名が受講しています。来る3月26日（月）、27日（火）に熊本で開催するハイテク・ユニバーシティは、日本では第1回目の開催となります。アジアにおいてはシンガポールで昨年3月に開催されており、日本はアジアで2カ国目の開催となります。 日本におけるハイテク・ユニバーシティ開催には、昨年12月4日（月）に帝国ホテルで開催し550名に参加いただいた「セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ（祝祭）」の収益金が役立てられています。 本プログラムは、高校生を対象とした2日間のプログラムです。次代を担う高校生に半導体産業への関心を深めてもらうため、実習等を交えて楽しく半導体やマイクロエレクトロニクス産業について学んでいただきます。2日間のプログラムの中には、電子デバイスや半導体製造工程についての講義や実習、半導体関連企業・工場の見学、半導体業界の仕事また半導体業界に進むための進路についての講義などが含まれています。 今回の会場には、東京エレクトロン九州株式会社のご協力により熊本県セミコンテクノパーク内にある同社合志事業所の会議室を使用いたします。企業・工場見学には、同事業所およびソニーセミコンダクタ九州株式会社のご協力をいただきます。 受講生には、熊本県下の高校生32名が予定されています。受講料は無料です。 この度の熊本県での開催にあたっては、熊本県商工観光労働部および教育庁、東京エレクトロン九州株式会社、ソニーセミコンダクタ九州株式会社他多くの企業・団体のご支援・ご協力をいただいています。（詳細は下記「開催概要」をご参照ください） SEMIは、この教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」を通じて、高校生に科学・技術の面白さ、半導体産業の重要性を伝え、理系への進学・半導体産業への就業への関心を喚起し、ひいては次代を担う有用な人材育成・人材確保をサポートしていきたいと考えています。 ハイテク・ユニバーシティ in 熊本 開催概要 ■開催日：2007年3月26日（月）～27日（火） 2日間 ■会場：東京エレクトロン九州株式会社 合志事業所 （熊本県合志市福原） ■主催：SEMI ■共催：熊本県教育委員会 東京エレクトロン九州株式会社 ソニーセミコンダクタ九州株式会社 ■後援：熊本県 ■協賛：東京エレクトロン株式会社 株式会社日立ハイテクノロジーズ 大日本スクリーン製造株式会社 株式会社日本マイクロニクス 日立化成工業株式会社 株式会社ディスコ テラダイン株式会社 アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 株式会社マイスターエンジニアリング 株式会社アルファウェーブ ■協力：株式会社半導体先端テクノロジーズ（Selete） 社団法人日本半導体製造装置協会 ■参加者：高校生32名 ■参加費用：無料 ■Webサイト：http://semi.jp/htu/ ＜プログラム概要＞ 1日目（3月26日） 自己紹介とチーム作り 半導体の歴史と発展（講義とVTR鑑賞） スタタパルト（講義と実習：データ収集とその分析） よくわかる半導体（講義） 企業見学（東京エレクトロン九州） セット・デバイス・装置の開発（講義） 1日のまとめ 2日目（3月27日） ゲートの基本と人間計算機（講義と実習） 企業見学（ソニーセミコンダクタ九州） 半導体業界での仕事、教育進路について（講義） 模擬面接（実習） 修了式 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： ハイテク・ユニバーシティについて： SEMIジャパン 伊東 Email: tito@semi.org、Tel: 03-3222-5843 メディア・コンタクト： SEMIジャパン マーケティング＆コミュニケーション部 Email: jpress@semi.org、 Tel: 03-3222-6012 |
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2007年井上晧EHS賞の候補者推薦受付を開始 受付け締め切りは7月27日（金） |
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| SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2月19日（米国時間）、半導体産業の環境・健康・安全(Environmental,
Health and Safety：EHS)における傑出した功績に対して授与される2007年の「井上
晧(アキラ)EHS賞」の候補者の推薦受付を開始したことを発表しました。 本賞はSEMIが主催するもので、毎年12月、セミコン・ジャパン開催時に受賞者が発表されます。候補者推薦受付の締め切りは本年7月27日です。 本賞は、半導体産業および社会に対して、EHS分野での顕著な功績が認められた産業界および学界の個人に対して授与されます。業界のEHS活動において卓越したリーダーシップを示した個人、またはEHS成績を向上させる革新的なプロセス、製品、材料を開発した個人が対象となります。SEMIのEHS Executive Committeeの小委員会が候補者を審査し、受賞者の選考にあたります。 これまでの受賞者は次の方々です。 第一回（2000年）受賞者： STマイクロエレクトロニクス Pasquale Pistorio（パスクァーレ・ピストリオ）氏 第二回（2001年）受賞者： インテル コーポレーション Craig Barrett（クレイグ・バレット）氏 第三回（2002年）受賞者： アリゾナ大学 Farhang Shadman（ファーハング・シャドマン） 氏 第四回（2003年）受賞者： セイコーエプソン株式会社 草間 三郎（クサマ サブロウ）氏 第五回（2004年）受賞者： 日立化成工業株式会社 内ケ崎 功（ウチガサキ イサオ）氏 第六回（2005年）受賞者： エアープロダクツ・アンド・ケミカルズ Gerald G. Ermentrout（ジェラルド・アーメントラウト）氏 第七回（2006年）受賞者： サムスン電子株式会社 黄昌圭（ファン・チャンギュ）氏 候補者の推薦は、SEMI EHS Webサイト（http://www.semi.org/ehs/）を通じて申請することができます。詳細は、下記担当者までお問合わせ下さい。 ◇SEMIジャパン 安藤 洋一郎 Tel： 03-3222-5854、 E-mail： yando@semi.org ◇SEMI Rick Row Tel： +1-408-943-6957、 E-mail： rrow@semi.org ■ 井上 晧 EHS賞 (Akira Inoue Award for Outstanding Achievement in Environmental, Health and safety in the Semiconductor Industry)について： 井上 晧 EHS賞は、東京エレクトロン株式会社元社長であり、SEMIの元役員であった故 井上 晧 氏の業績を記念して、2000年に創設された賞です。氏は、力強い環境安全の提唱者であり、EHS活動において多大な貢献をされました。 SEMIのEHS活動全般については、Webサイトをご覧ください。http://www.semi.org/ehs/ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： EHS賞・EHS活動について：SEMIジャパン スタンダード＆アドボカシー部 EHS担当 Email: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 メディア・コンタクト：SEMIジャパン マーケティング＆コミュニケーション部 広報担当 Email: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6012 |
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シリコンウェーハ出荷面積発表 シリコンウェーハ出荷面積は5年連続で成長 |
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| SEMI （本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2月12日（米国時間）、SEMI
Silicon Manufacturers Group (SMG)による2006年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2006年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前年比20％増加したと発表しました。また、販売額は前年比27％増加しました。これはウェーハの製品構成における300mmウェーハの寄与によるものです。 2006年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は79億9,600万平方インチで、2005年の出荷面積66億4,500万平方インチを上回りました。販売額も、2005年の79億ドルから100億ドルに増加しました。 SEMI SMGのチェアマンで、シルトロニックAG 副社長のフォルカー・ブレッチ（Volker Braetsch）氏は次のように述べています。「2006年は、シリコンウェーハ・サプライヤーにとり出荷面積、販売額のいずれにおいても非常に力強い成長の年でした。メモリー製品の需要増大が、300mmウェーハおよび最先端の200mmウェーハの成長を牽引する大きな要因となりました。」 ■ シリコン産業年次動向 |
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シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの整備を含め、シリコン産業に関する事項について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。 過去の出荷面積値は、SEMIのWEBサイト(www.semi.org)でご覧いただけます。 http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/135/_pa.135/678 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： 統計担当：SEMIジャパン スタンダード＆アドボカシー部 市場統計担当 Email: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 メディア・コンタクト：SEMIジャパン マーケティング＆コミュニケーション部 広報担当 Email: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6012 |
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FPD関連産業の国際経営者会議 「GFPC（Global FPD Partners Conference）2007」 2007年4月11日（水）～4月14日（土）、ハウステンボス（長崎県）にて開催 ～ 参加お申込み受付け開始 ～ |
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| SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ） は、2007年4月11日（水）～4月14日（土）の4日間、長崎県佐世保市のハウステンボスにて、FPD（フラット・パネル・ディスプレイ）関連産業の国際経営者会議「GFPC
(Global FPD Partners Conference、グローバルFPDパートナーズ会議) 2007」を開催します。 GFPCは、FPDパネルおよび製造装置・材料業界と関連産業の経営幹部層にお集まりいただき、ビジネス・製造・技術などにおける共通課題を率直に議論し、FPD業界の将来にむけたビジョンを考える場、また、ビジネスの現場を離れたくつろいだ雰囲気の中で新たなネットワークを構築する場をご提供するもので、今回で3回目の開催となります。昨年2月に沖縄で開催したGFPC 2006には、世界10カ国／地域からFPD関連産業のエグゼクティブ177名が参加されました。 本年のテーマは、“Building Partnership and Expanding Possibilities in the Global FPD Industry“です。プログラムは、5つの基調講演、3つのパネル・ディスカッション、小規模のパネル・ディスカッション「ブレイクアウト・セッション」および小グループによる討議「エグゼクティブ・ラウンド・テーブル」で構成されます。「ブレイクアウト・セッション」は本年の新企画で、参加者がテーマ別に三つのグループに分かれてパネル・ディスカッションを行うものです。その他にレセプション、ゴルフ・コンペ等の参加者交流イベントも複数企画されています。開会時のスピーチに長崎県知事 金子 原二郎（カネコ ゲンジロウ）氏、サムスン電子株式会社Vice Chairman & CEOのYoon-Woo Lee（李 潤雨）氏をお迎えするほか、各講演、パネル・ディスカッションには世界の主要FPD関連企業の経営幹部をお迎えする予定です。 GFPC 2007の詳細は、WEBサイト（http://www.semi.org/gfpc）でご覧いただけます。また、同WEBサイトでは参加申し込みの受付も開始しました。GFPC 2007の参加費用は次の通りです。 2007年3月18日までのお申込み：SEMI会員 ￥262,500、SEMI会員以外 ￥283,500 2007年3月19日以降のお申込み：SEMI会員 ￥304,500、SEMI会員以外 ￥325,500 ＊消費税込、通訳付。＊受講料、テキスト代、4/11 ウェルカム・レセプション、4/12昼・夕食、4/13昼・夕食が含まれます。＊現地までの交通費、宿泊費、アクティビティ参加費は含まれません。 GFPC 2007のお申し込み・その他に関するお客様からのお問い合わせは、下記でお受けします。 ・SEMIジャパン イベント受付 Tel: 03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org 「GFPC (Global FPD Partners Conference) 2007」 開催概要 ■ 会期：2007年4月11日（水）～4月14日（土） ■ 会場：ハウステンボス（長崎県佐世保市ハウステンボス町、http://www.huistenbosch.co.jp/） ■ 主催：SEMI ■ 後援：長崎県 ■ 協賛：Electronic Display Industrial Research Association of Korea (EDIRAK) Taiwan TFT LCD Association (TTLA) United States Display Consortium (USDC) 株式会社日経BP 社団法人日本半導体製造装置協会（予定） ■ 募集人数:約240名 ■ WEBサイト：http://www.semi.org/gfpc ■ プログラム： 4月11日（水） ウェルカム・レセプション 4月12日（木） オープニング 長崎県知事 金子 原二郎（カネコ ゲンジロウ） （予定） サムスン電子株式会社 Vice Chairman & CEO Yoon-Woo Lee（李 潤雨） 基調講演 「コンテンツ」WOWOW 代表取締役会長 和崎 信哉（ワザキ ノブヤ） 「Consumer Electronics」 Phillips （依頼中） 「EHS」 シャープ （人選中） パネル・ディスカッション 「Future Displays」 参加： Samsung Electronics, Kent Displays、Plastic Logic、 USDC、セイコーエプソン、凸版印刷 「次世代大型生産ライン」 参加:：AKT、S-LCD、シャープ、アルバック エグゼクティブ・ラウンド・テーブル（小グループによる討論） トピックス： 1) FPD産業の将来像、 2) 新アプリケーション、 3) モバイル、 4) 次世代大型生産ライン 4月13日（金） ハウステンボスIFXシアター「Kirara」見学 基調講演 「モバイル」 Motorola, Integrated Supply Chain, Chief Procurement Officer, Rita Lane（リタ レイン） 「テレビ」 松下電器産業株式会社 役員 パナソニックAVCネットワークス社 上席副社長CTO 中島 不二雄（ナカジ マフジオ） ブレイクアウト・セッション （下記3グループに分かれて行う小規模のパネル・ディスカッション） 「Outlook for the FPD Industry：FPD産業の未来」 参加：フィノウェイブ、・インベスツメンツ、みずほ証券、ドイツ証券他 「New Application：ユビキタス社会における“ウルトラモバイルPC”の 新たな将来展望」 参加：日経BP、Intel、ソニー、東芝松下ディスプレイテクノロジー 「モバイル：モバイル端末の展望-2012年、進化のキーワードは何か？」 参加：インデックス、NTTドコモ（依頼中）、Qualcomm（依頼中）、 シャープ（依頼中） パネル・ディスカッション 「Flat Panel TVの将来は」 参加：日本経済新聞、ソニー、シャープ、LCD TV Association、 Philips（依頼中）、TCL（依頼中） 4月14日（土） ゴルフ・コンペ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使 用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティ ン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モス クワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースへのお問合せ ・GFPCについて：SEMIジャパン Email：jeventinfo@semi.org 、Tel：03-3222-5993 ・メディア・コンタクト：SEMIジャパン Email：jpress@semi.org 、Tel：03-3222-6018 |
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