SEMI プレスリリース
２０１０年１２月１７日更新
■ＩＮＤＥＸ
掲載日 表題
2010.12.17 「セミコン・ジャパン 2010」開催報告New
2010.12.14 世界半導体製造装置統計発表、2010年第3四半期の出荷額は111億ドル
2010.12.7 半導体製造装置の2010年末市場予測を発表
2010年の半導体製造装置販売額は375億米ドルに達する見込み
2010.12.7 「セミコン・ジャパン 2010」 明日より開催　12月1日（水）～3日（金）、幕張メッセにて
2010.11.20 SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表
2010.11.15 シリコンウェーハ出荷面積発表、2010年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加
2010.10.8 シリコンウェーハ出荷面積予測の発表2010年のシリコンウェーハ出荷面積は、39%増と予測
2010.10.3 「セミコン・ジャパン 2010」開催概要12月1日（水）～3日（金）、幕張メッセにて開催
2010.9.29 SEMI名誉役員に東京エレクトロン 東哲郎氏が就任
2010.9.27 高校生向けの半導体産業に触れる教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」次回開催決定
2010.9.22 世界半導体製造装置統計発表2010年第2四半期の出荷額は91億1,000万ドル
2010.9.22 セミコン・ジャパンの学生向け企画「セミコンへ行こう！」 実施について
2010.9.22 デバイス・メーカーのニーズとサプライヤーの提案を橋渡しするプログラム
「サプライヤー・サーチ」 をセミコン・ジャパン 2010で実施
2010.8.8 シリコンウェーハ出荷面積発表
2010年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加
2010.7.23 2010年 SEMIインターナショナルスタンダード最高栄誉賞
「カレル・アーバネック記念賞」受賞者発表
アクティオン 小松省二氏、インテルMutaz Haddadin氏ほかが受賞
2010.7.15 SEMI会長にKLA-TencorのRichard Wallace氏が就任
日本から新たに東京エレクトロン 常石哲男氏がSEMI役員に選出
2010.7.14 半導体製造装置の年央市場予測を発表
2010年の半導体製造装置販売額は325億米ドルの見込み
2010.6.10 世界半導体製造装置統計発表、2010年第1四半期の出荷額は74億6,000万ドル
2010.5.23 シリコンウェーハ出荷面積発表2010年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加
2010.4.27 「SEMIテクノロジーシンポジウム 2010」講演論文募集のお知らせ
2010.4.3 広島県の高校生が半導体技術を2日間にわたり実地体験
2010.3.28 「セミコン・ジャパン 2010」出展募集開始について
2010.3.21 2009年世界半導体材料出荷額は346億ドル
2010.3.17 「SEMI Forum Japan 2010」（SFJ 2010）の開催について
2010.3.15 2009年世界半導体製造装置販売額は159億2千万ドル
2010.3.11 SEMIの教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」開催について
2010.3.4 第17回 STS Award 受賞者発表
2010.2.12 シリコンウェーハ出荷面積発表、2009年下半期に回復
2010.2.7

銅ボンディング・ワイヤー使用に関する調査を実施
銅線への移行に伴う懸念と課題が明らかに  
「セミコン・ジャパン 2010」開催報告
12月1日（水）～3日（金）の3日間、千葉県の幕張メッセにて半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン 2010」（SEMICON Japan 2010）を開催。34回目の開催を迎えたセミコン・ジャパンには、39,371名が来場。開催規模は下記の通りです。なお、次回「セミコン・ジャパン 2011」は、2011年12月7日（水）～9日（金）に幕張メッセにて開催の予定。
■ 開催規模
２０１０年 ２００９年
出展社数（社/団体） 904 924
（含共同出展社） （含共同出展社）
出展小間数（小間） 2,348 2,204
出展国数（国/地域） 18 19
来場者数（人） 39,371 32,409
（実来場者数*1,2） （実来場者数*1）
*1 1人が開催期間中に何回来場しても1人とカウントしています。
*2 同会場で同時開催された国際自動車通信技術展を含みます。

詳細は「「セミコン・ジャパン 2010」開催報告」
参照ください

↑ＴＯＰ
世界半導体製造装置統計発表、2010年第3四半期の出荷額は111億ドル
2010年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額が111億2,000万ドルに達したと発表しました。前期比で22%増、前年同期比では148%増となります。これは、SEAJと共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

10年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は123億9,000万ドルでした。これは、前期比6%増、前年同期比では113%増となります。

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
地域 3Q 2010 2Q 2010 3Q 2009 3Q 10/2Q10 3Q 10/3Q09
（10億US$） （10億US$） （10億US$） （前期比） （前年同期比）
台湾 3.03 2.58 1.36 17% 122%
韓国 2.54 2.17 0.78 17% 227%
北米 1.53 1.23 0.73 24% 109%
日本 1.24 1.01 0.52 23% 137%
中国 1.13 0.72 0.42 57% 171%
その他地域 1.02 0.85 0.51 21% 102%
欧州 0.62 0.55 0.17 13% 265%
合計 11.12 9.11 4.49 22% 148%
（出典：SEMI/SEAJ 2010年12月）
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2010年第3四半期の出荷額は111億ドル」
参照ください

↑ＴＯＰ
半導体製造装置の2010年末市場予測を発表
2010年の半導体製造装置販売額は375億米ドルに達する見込み
今回の予測では、2009年の前年比46%減の後、2010年の半導体製造装置市場は136%増と拡大し、2011年には約4%増、2012年に約4%増と成長を持続することを示しています。今年の販売額375億4,000万ドルは、2004年の設備投資と同水準になります。

■ 装置種別市場予測　　　　　　　　　　　　※金額は10億米ドル
. 2009年
（実績）		 2010年 前年比
成長率		 2011年 前年比
成長率		 2012年 前年比
成長率
ｳｪｰﾊﾌﾟﾛｾｽ
処理装置		 11.84 28.11 137% 30.19 7% 30.83 2%
テスト装置 1.55 3.96 155% 3.76 -5% 4.08 9%
組立および
ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞ装置		 1.41 3.59 155% 2.97 -17% 3.31 11%
その他装置 1.11 1.88 69% 2.03 8% 2.3 13%
合計 15.92 37.54 136% 38.95 4% 40.52 4%

■ 地域別市場予測　　　　　　　　　　　　　　　　　　　※金額は10億米ドル
地域 2009年
（実績）		 2010年 前年比
成長率		 2011年 前年比
成長率		 2012年 前年比
成長率
台湾 4.35 9.99 130% 9 -10% 9.17 2%
韓国 2.6 8.61 231% 8.28 -4% 8.72 5%
北米 3.39 5.31 57% 6.01 13% 5.81 -3%
日本 2.23 4.41 98% 4.9 11% 4.94 1%
その他地域 1.44 3.62 151% 4.08 13% 4.52 11%
中国 0.94 3.27 248% 3.77 15% 4.16 10%
欧州 0.97 2.33 141% 2.91 25% 3.2 10%
合計 15.92 37.54 136% 38.95 4% 40.52 4%
（数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。）
（出典：SEMI、2010年11月）

詳細は「半導体製造装置の2010年末市場予測を発表、2010年の半導体製造装置販売額は375億米ドルに達する見込み」
参照ください

↑ＴＯＰ
「セミコン・ジャパン 2010」 明日より開催　12月1日（水）～3日（金）、幕張メッセにて
■ 開催規模
. ２０１０年 ２００９年
展示会出展社数（社/団体） 904（含共同出展社） 924（含共同出展社）
出展小間数（小間） 2,348 2,204
出展国数（国/地域） 18 19
来場者数（人） 約４０，０００（実来場者数見込み） 32,409（実来場者数）

■ 開催概要
◎ 会期：
　　2010年12月1日（水）～3日（金）
　　※セミナー等には、この前後に開催されるものもあります。
◎ 会場：
　　幕張メッセ 国際展示場ホール1～8 および 国際会議場 （千葉県千葉市）
◎ 主催：
　　SEMI
◎ テーマ：
　　the elements of innovation
◎ Webサイト：
　　http://www.semiconjapan.org

詳細は「「セミコン・ジャパン 2010」 明日より開催　12月1日（水）～3日（金）、幕張メッセにて」
参照ください

↑ＴＯＰ
SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表
SEMI国際協力賞
インテル株式会社　　　佐倉 英俊 （サクラ ヒデトシ）
株式会社アクティオン　小松 省ニ （コマツ ショウジ）

JRSC功労賞
エム・イー・エス・アフティ株式会社　黒田 久雄 （クロダ ヒサオ）　　　（敬称略）

授賞式は、12月1日（水）～3日（金）の3日間、幕張メッセで開催する半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン 2010」会場において、12月2日（木）18時より執り行います。

詳細は「SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表」
参照ください

↑ＴＯＰ
シリコンウェーハ出荷面積発表
2010年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加
2010年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は24億8,900万平方インチとなり、2010年第2四半期の23億6,500万平方インチから5%増加しました。また、前年同期比では26%増で、過去最高の出荷面積となりました。

SEMI SMGのチェアマンで、株式会社SUMCO 営業本部海外営業部第一グループ 担当部長 山田 尚志（ヤマダ タカシ）氏は次のように述べています。「シリコンウェーハ出荷面積は、直近の四半期も連続成長となりました。半導体市場の回復に伴い、2010年のシリコンウェーハの年間出荷面積は過去最高となるでしょう。」

■ 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積四半期毎動向　（百万平方インチ）
2009年第3四半期 2010年第2四半期 2010年第3四半期
1,972 2,365 2,489
* 太陽電池用のシリコンは含みません。

詳細は「シリコンウェーハ出荷面積発表、2010年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加」
参照ください

↑ＴＯＰ
シリコンウェーハ出荷面積予測の発表
2010年のシリコンウェーハ出荷面積は、39%増と予測
2010年の半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測を発表しました。予測は、2010年～2012年のシリコンウェーハ出荷面積値予測が対象となっています。2010年のシリコンウェーハ出荷面積は91億4,200万平方インチ、2011年は97億200万平方インチ、2012年は101億6,800平方インチと2007年の過去最高値を上回り、今後2年にわたり増加することが予測されています。
■ 2010年シリコンウェーハ出荷面積予測　（ノンポリッシュは含まない）
. 実績 予測
2008年 2009年 2010年 2011年 2012年
シリコンウェーハ面積
（100万平方インチ）		 7,882 6,554 9,142 9,702 10,168
年成長率 -6% -17% 39% 6% 5%
（出典：SEMI、2010年10月）

詳細は「シリコンウェーハ出荷面積予測の発表、2010年のシリコンウェーハ出荷面積は、39%増と予測」
参照ください

↑ＴＯＰ
「セミコン・ジャパン 2010」開催概要
12月1日（水）～3日（金）、幕張メッセにて開催
～ 本日10月1日（金）より来場登録受付開始 ～
SEMIは、本年12月1日（水）～3日（金）、幕張メッセにおいて半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン2010」を開催します。
本日10月1日（金）より、セミコン・ジャパン2010 Webサイト(http://www.semiconjapan.org）上で、展示会入場登録およびセミナーなどの参加登録の受け付けを開始しました。

セミコン・ジャパン 2010 開催概要
◎ 会期：2010年12月1日（水）～3日（金）
◎ 会場：幕張メッセ （千葉県千葉市）
◎ 主催：SEMI
◎ 同時開催：
　　第2回国際自動車通信技術展
　　会期： 2010年12月1日（水）～3日（金）
　　会場： 幕張メッセ （千葉県千葉市）
　　主催： 国際自動車通信技術展実行委員会

詳細は「「セミコン・ジャパン 2010」開催概要12月1日（水）～3日（金）、幕張メッセにて開催」
参照ください

↑ＴＯＰ
SEMI名誉役員に東京エレクトロン 東哲郎氏が就任
東氏は、1999年7月にSEMI役員に選出されてから11年にわたり役員、前役員(Ex-officio)を務められ、SEMI取締役会の一員としてSEMIの活動に多大な貢献をされました。SEMI役員任期中の2004-2005年期にはSEMI取締役会議長に選出されました。また、SEMI日本地区諮問委員会のメンバーとしても、長年にわたり多方面でご尽力いただいています。

詳細は「SEMI名誉役員に東京エレクトロン 東哲郎氏が就任」
参照ください

↑ＴＯＰ
高校生向けの半導体産業に触れる教育プログラム
「ハイテク・ユニバーシティ」次回開催決定2011年28日～29日、
JSRおよび東芝の四日市工場にて
SEMIが実施している高校生向けの教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」の日本における次回開催が決定しましたので、お知らせいたします。
ハイテク・ユニバーシティ in 三重 開催概要
■ 開催日：
2011年3月28日（月）～29日（火）
■ 会場：
JSR株式会社 四日市工場 （三重県四日市市）
株式会社東芝 四日市工場 （三重県四日市市）
■ 主催：
SEMI
■ 共催：
JSR株式会社
株式会社東芝
■ 後援：
三重県教育委員会
■ Web：
http://www.semi.org/jp/htu

詳細は「高校生向けの半導体産業に触れる教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」次回開催決定」
参照ください

↑ＴＯＰ
世界半導体製造装置統計発表
2010年第2四半期の出荷額は91億1,000万ドル
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
2Q 2010 1Q 2010 2Q 2009 2Q10/1Q10 2Q10/2Q09
地域 （10億US$） （10億US$） （10億US$） （前期比） （前年同期比）
台湾 2.58 2.24 0.74 15% 247%
韓国 2.17 1.9 0.4 14% 445%
北米 1.23 0.9 0.69 36% 78%
日本 1.01 0.87 0.33 16% 202%
その他地域 0.85 0.81 0.22 4% 279%
中国 0.72 0.42 0.11 70% 533%
欧州 0.55 0.31 0.17 76% 213%
合計 9.11 7.46 2.68 22% 240%
（出典：SEMI/SEAJ 2010年9月）
（数字を丸めたため、合計値は地域値の合計と一致しない場合があります。）

詳細は「世界半導体製造装置統計発表2010年第2四半期の出荷額は91億1,000万ドル」
参照ください

↑ＴＯＰ
セミコン・ジャパンの学生向け企画
「セミコンへ行こう！」 実施について
大学生・専門学校生を対象に、半導体製造業界を見て・訊いて・知る機会を提供
業界若手社員との対話機会も提供し、進路選択の参考に
■セミコンへ行こう！プレセミナー 開催概要
◎日時： 2010年10月20日（水）、11月18日（木） 両日とも18:00～20:00
◎会場：SEMIジャパン 大島オフィス会議室 （東京都千代田区九段南4-7-13）
◎対象者：主に大学院、大学、専門学校の学生
◎参加費：無料
◎内容：
　　講演「半導体業界の魅力について」
　　講師：
　　-10月20日：日経BP社 日経BPクリーンテック研究所長 望月 洋介
　　-11月18日：産業タイムズ社 取締役社長 泉谷 渉
　　半導体製造装置および半導体企業の紹介
　　参加予定： ㈱アドバンテスト、大日本スクリーン製造㈱、大陽日酸㈱、
　　(社)電子情報技術産業協会半導体部会、東京エレクトロン㈱、日立化成工業㈱、
　　㈱日立ハイテクノロジーズほか
　　上記講師および半導体メーカー・製造装置メーカー若手社員との懇談会

■ セミコンへ行こう！ 開催概要
◎日時：2010年12月1日（水）～12月3日（金） 各日13:00～16:30
◎会場：幕張メッセ 国際展示場 （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1）
◎対象者：大学院、大学、短期大学、専門学校、高等専門学校在籍中の学生
◎参加費：無料
◎内容：半導体業界がよくわかるセミナー
　　講師：
　　-12月1日：産業タイムズ社 取締役社長 泉谷 渉
　　-12月2日：（依頼中）
　　-12月3日：日経BP社 日経BPクリーンテック研究所長 望月 洋介
展示会場見学のためのオリエンテーション
　　半導体製造工程別に構成された展示会場内レイアウトや訪問したい企業の展示ブースの
　　探し方、出展ブース見学のコツなどをレクチャー。
展示会場見学
　　スタンプラリーを楽しみながら、各自、興味のある企業の出展ブースを訪問。

詳細は「セミコン・ジャパンの学生向け企画「セミコンへ行こう！」 実施について」
参照ください

↑ＴＯＰ
デバイス・メーカーのニーズとサプライヤーの提案を橋渡しするプログラム
「サプライヤー・サーチ」 をセミコン・ジャパン 2010で実施
セミコン・ジャパン 2010の出展社に、有力デバイス・メーカーに対して
直接自社製品・技術をアピールする機会を提供します
「サプライヤー・サーチ」は、デバイス・メーカーとセミコン・ジャパン 2010に出展するサプライヤー（製造装置・部品・材料メーカー）の双方に参加していただくプログラムです。デバイス・メーカーにはソリューションを求めるテーマを挙げていただき、サプライヤーには、それに対して自社の製品や技術を活かしたソリューション提案を書面で応募していただきます。応募されたソリューション提案は各デバイス・メーカーによって精査され、選ばれた提案については、セミコン・ジャパン 2010会場において、テバイス・メーカーに対して直接プレゼンテーションを行う機会が提供されます。
本年、「サプライヤー・サーチ」への参加が決定しているデバイス・メーカーは、下記の3社です。
● 日本サムスン株式会社
● ルネサス エレクトロニクス株式会社
● ローム株式会社

詳細は「デバイス・メーカーのニーズとサプライヤーの提案を橋渡しするプログラム「サプライヤー・サーチ」 をセミコン・ジャパン 2010で実施」
参照ください

↑ＴＯＰ
シリコンウェーハ出荷面積発表
2010年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加
SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2010年第2四半期（暦年）の世界シリコンウェーハ出荷面積は2010年第1四半期から増加したと発表しました。

2010年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は23億6,500万平方インチとなり、2010年第1四半期の22億1,400万平方インチから7%増加しました。また、前年同期比では40%増で、過去最高となりました。
■半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積四半期毎動向（百万平方インチ）
2009年第2四半期 2010年第1四半期 2010年第2四半期
1,686 2,214 2,365
* 太陽電池用のシリコンは含みません。

詳細は「シリコンウェーハ出荷面積発表2010年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加」
参照ください

↑ＴＯＰ
2010年 SEMIインターナショナルスタンダード最高栄誉賞
「カレル・アーバネック記念賞」受賞者発表
アクティオン 小松省二氏、インテルMutaz Haddadin氏ほかが受賞
「SEMICON West 2010」（主催：SEMI）において、SEMIインター
ナショナルスタンダード賞の授与式を行いました。SEMIスタンダードにおける
最高栄誉賞である「カレル・アーバネック記念賞(The Karel Urbanek Memorial
Award)」は、次の方々が受賞されました。

2010年 カレル・アーバネック賞 受賞者（敬称略）
■チーム（ペア）受賞
小松 省二 （コマツ ショウジ） 株式会社アクティオン
Mutaz Haddadin （ムタズ・ハダディン） Intel Corporation
■個人受賞
Jackie Ferrell （ジャッキー・フェレル）
International SEMATECH Manufacturing Initiative (ISMI)

詳細は「2010年 SEMIインターナショナルスタンダード最高栄誉賞」
参照ください

↑ＴＯＰ
SEMI会長にKLA-TencorのRichard Wallace氏が就任
日本から新たに東京エレクトロン 常石哲男氏がSEMI役員に選出
SEMIの新会長にKLA-Tencor Corporation CEOのRichard Wallace（リチャード・ウォレス）氏が就任することを発表しました。Wallace氏は、カリフォルニア州サンフランシスコで開催されているSEMICON West会場で、米国時間7月14日（水）に開かれたSEMIの年次会員総会において、昨年7月よりSEMI会長の任にあったEdwards Korea LtdのJ. C. Kim（J.C.キム）氏の後任として、正式にSEMI会長に就任しました。また、SEMI副会長には、ATMI, Inc. CEO, PresidentのDouglas Nuegold（ダグラス・ニューゴールド）氏が就任しました。
現在、日本からは、次の通り役員6名、前役員1名、名誉役員3名が選出されています。

● 役員（Board of Directors）
　株式会社ニコン
　　　取締役兼専務執行役員 精機カンパニープレジデント 　牛田 一雄
　コバレントマテリアル株式会社 取締役会長 　　　　　　　　　香山 晋
　日立化成工業株式会社 執行役専務 経営戦略本部長 　　戸川 清
　日立ハイテクノロジーズシンガポール会社
　　　代表取締役 取締役社長 　　　　　　　　　　　　　　　　　　中村 修
　株式会社アドバンテスト 代表取締役会長 　　　　　　　　　　丸山 利雄
　東京エレクトロン株式会社 取締役副会長 　　　　　　　　　　常石 哲男

● 前役員（Ex-officio）
　ウルトラテックジャパン株式会社 会長 　　　　　　　　　　　　野宮 紘靖

● 名誉役員（Directors Emeritus）
　伯東株式会社 取締役名誉会長 　　　　　　　　　　　　　　　 高山 成雄
　株式会社ニコン 特別顧問 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　吉田 庄一郎
　株式会社ディスコ ディレクター・エメリタス 　　　　　　　　　　関家 憲一
　（役職別に就任順かつ五十音順）

なお、1999年7月にSEMI役員に選出され、2004-2005年期にはSEMI会長を務められ、2007年7月より前役員職にあった東京エレクトロン株式会社 代表取締役会長 東 哲郎（ヒガシ テツロウ）氏は、任期満了につき、前役員職を退任されました。

詳細は「SEMI会長にKLA-TencorのRichard Wallace氏が就任」
参照ください

↑ＴＯＰ
半導体製造装置の年央市場予測を発表
2010年の半導体製造装置販売額は325億米ドルの見込み
米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中のSEMICON Westにおいて、2010年央の半導体製造装置市場予測を発表しました。それによると、2010年の半導体製造装置（新品）販売額は、325億ドルと予測されています。
今回の予測では、2009年の前年比46%減の後、2010年の半導体製造装置市場は104%増と拡大し、2011年には約9%増となることを示しています。
■装置種別市場予測(※金額は10億米ドル)
. 2009年実績 2010年予測 成長率 2011年予測 成長率
ｳｪｰﾊﾌﾟﾛｾｽ処理装置 $11.84 $24.46 107% $27.29 12%
テスト装置 1.55 3.23 108% 3.44 7%
組立およびﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞ装置 1.41 2.95 109% 2.81 -5%
その他装置 1.11 1.85 67% 1.99 8%
合計 $15.92 $32.50 104% $35.53 9%
（数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。）
■地域別市場予測(※金額は10億米ドル)
2009年実績 2010年予測 成長率 2011年予測 成長率
北米 $3.39 $4.57 35% $4.94 8%
日本 2.23 4.08 83% 4.7 15%
台湾 4.35 9.18 111% 9.28 1%
ヨーロッパ 0.97 1.92 98% 2.1 9%
韓国 2.6 7.49 188% 8.08 8%
中国 0.94 2.24 138% 2.64 18%
その他地域 1.44 3.01 109% 3.8 26%
合計 $15.92 $32.50 104% $35.53 9%
（数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。）

詳細は「2010年の半導体製造装置販売額は325億米ドルの見込み」
参照ください

↑ＴＯＰ
世界半導体製造装置統計発表
2010年第1四半期の出荷額は74億6,000万ドル
2010年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が74億6,000万ドル（US$）であった
と発表。前年同期比では142%増。
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータ
地域 1Q 2010 4Q 2009 1Q 2009 1Q10/4Q09 1Q10/1Q09
（10億US$） （10億US$） （10億US$） （前期比） （前年同期比）
台湾 2.24 1.95 0.29 15% 674%
韓国 1.9 1.14 0.28 66% 572%
北米 0.9 0.86 1.12 5% -19%
日本 0.87 0.58 0.79 49% 10%
その他地域 0.81 0.57 0.13 42% 509%
中国 0.42 0.3 0.1 39% 314%
欧州 0.31 0.26 0.36 20% -14%
合計 7.46 5.67 3.08 32% 142%
（出典：SEMI/SEAJ 2010年6月）
（数字を丸めたため、合計値は地域値の合計と一致しない場合があります。）

詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2010年第1四半期の出荷額は74億6,000万ドル」
参照ください

↑ＴＯＰ
シリコンウェーハ出荷面積発表
2010年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加
2010年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は22億1,400万平方インチとなり、2009年
第4四半期の21億900万平方インチから5%増加しました。また、前年同期比では136%増で、
2008年第3四半期以来の高い水準でした。
SEMI SMGのチェアマンで、株式会社SUMCO 営業本部海外営業部第一グループ 担当部長
山田 尚志（ヤマダ タカシ）氏は次のように述べています。「シリコンウェーハ出荷面積は、
4四半期連続で増加しています。緩やかな増加ではありますが、現在の出荷面積は不況前の
水準に近づいてきています。」
■ 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積四半期毎動向　（百万平方インチ）
2009年第1四半期 2009年第4四半期 2010年第1四半期
940 2,109 2,214
* 太陽電池用のシリコンは含みません。
※過去の出荷面積値は、下記でご覧いただけます。
http://www.semi.org/jp/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics/index.htm

詳細は「シリコンウェーハ出荷面積発表、2010年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加」
参照ください

↑ＴＯＰ
「SEMIテクノロジーシンポジウム 2010」講演論文募集のお知らせ
～ STSスポンサーも募集開始 ～
2010年12月1日（水）～3日（金）、幕張メッセ 国際会議場（千葉県千葉市）において開催する
「SEMIテクノロジーシンポジウム 2010」(STS 2010)の発表論文を募集します。
本年の講演論文募集要項は、下記の通りです。

■STS 2010 講演論文募集要項
・論文の要件：下記の何れかの分野に該当するもので、日本語または英語で発表されるもの。
【リソグラフィ、マスク、DFM、検査メトロロジー、先端要素プロセス、先端デバイス、
マニュファクチャリングサイエンス、パッケージング、テスト、マイクロシステム/MEMS】
・募集締切り：2010年6月18日（金）

◎STS 2010のスポンサーシップ
STS 2010では、スポンサーの募集も開始します。STSスポンサーには、次の
三種類があります。
■STS 2010のスポンサーシップ料金および特典
1.STSプラチナスポンサー \1,000,000
2.STSゴールドスポンサー \200,000
3.STSシルバースポンサー \100,000

詳細は「「SEMIテクノロジーシンポジウム 2010」講演論文募集のお知らせ」参照ください

↑ＴＯＰ
広島県の高校生が半導体技術を2日間にわたり実地体験
「ハイテク・ユニバーシティ in 広島」、3月25日（木）～26日（金）に開催される
ハイテク・ユニバーシティ in 広島の会場には、1日目の25日（木）は株式会社ディスコの広島
事業所桑畑工場、2日目の26日（金）はエルピーダメモリ株式会社の広島工場の施設を使用
させていただきました。講義や実習でエレクトロニクス製品や電子デバイスについて楽しく学び、
工場見学や若手社員とのパネル・ディスカッションなどを通じて、最先端工場の技術力の高さ
や半導体産業で働くことの意義と面白さを伝える2日間のプログラムに、広島県立高校5校か
ら生徒33名が参加されました。

詳細は「広島県の高校生が半導体技術を2日間にわたり実地体験」参照ください

↑ＴＯＰ
「セミコン・ジャパン 2010」出展募集開始について
4月1日（水）より受け付け開始
半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2010」(SEMICON Japan 2010)を、
本年12月2日（水）～4日（金）、幕張メッセ（千葉県千葉市）において開催します。
出展募集は、2010年4月1日（水）より開始します。出展申込締切日は、1次締め切りが5月31日
（月）、2次締め切りが7月7日（水）です。（1次締め切りでは、SEMI会員企業からのお申し込みの
内、先着1,000小間の通常小間に割引価格が適用されます。）

詳細は「「セミコン・ジャパン 2010」出展募集開始について」参照ください

↑ＴＯＰ
2009年世界半導体材料出荷額は346億ドル
2009年の世界半導体材料市場が、前年比19%縮小したことを発表しました。これは、半導体産業
が2009年初めの市場環境悪化に素早く反応したためです。2009年の市場縮小は大幅なものです
が、2001年の26%減よりは小幅となりました。
2009年の世界半導体材料市場の出荷額は346億ドルでした。ウェーハプロセス材料とパッケージ
ング材料の別では、それぞれ179億ドル、168億ドルでした。2008年の出荷額は、それぞれ242億
ドル、183億ドルでした。ウェーハプロセス材料市場の縮小は、シリコンウェーハの出荷額の大幅
な減少が一因となっています。
地域別にみると、前工程と後工程の双方で大きな生産能力を保持する日本が、依然として世界
最大の半導体材料市場として22%を消費しています。約9%減であった中国を除く全ての地域が、
二桁の減少となりました。
■2008-2009年半導体材料市場（地域別）
　金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
地域 2008年 2009年 成長率(%)
日本 9.96 7.63 -23.4
台湾 7.87 6.77 -14
その他地域 6.9 5.98 -13.3
韓国 5.9 4.69 -20.5
北米 4.99 3.79 -24.1
中国 3.57 3.26 -8.7
欧州 3.32 2.52 -24.1
合計 42.51 34.63 -18.5
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
※“その他地域”は、シンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国およびその他
　小規模市場の合計です。

詳細は「2009年世界半導体材料出荷額は346億ドル」参照ください

↑ＴＯＰ
「SEMI Forum Japan 2010」（SFJ 2010）の開催について
5月31日（月）～6月1日（火）、グランキューブ大阪にて
～ 3月23日（火）より参加申し込み受け付け開始 ～
■SEMI Forum Japan 2010 開催概要
　会期：2010年5月31日（月）～6月1日（火）
　会場：グランキューブ大阪（大阪国際会議場）
　　　　　大阪市北区中之島5-3-51 URL: http://www.gco.co.jp/
　主催：SEMI
　協賛：社団法人日本半導体ベンチャー協会 (JASVA)
　一般社団法人半導体シニア協会 (SSIS)
　後援：大阪府（予定）
　Webサイト： http://www.semi.org/sfj

プログラム構成：
◆特別プログラム
　5月31日（月）
　　基調講演 「サスティナブル社会に向けた新たな技術開発」
　　　　シャープ株式会社
　　　　取締役専務執行役員 技術担当兼知的財産権本部長 太田 賢司
　　SFJフレンドシップパーティ
　6月1日（火）
　　SFJテクノロジー イントロダクション セッション（詳細は下記参照）
◆テクニカル／ビジネスプログラム
　5月31日（月）
　　SEMIマーケットセミナー
　　微細化のブレイクスルーセミナー(1)、(2)
　　パワーデバイスセミナー(1)、(2)
　　オーガニックエレクトロニクスセミナー(1)、(2)
　6月1日（火）
　　プロセスインテグレーションセミナー(1)、(2)
　　リニューアブルエネルギーセミナー(1)、(2)
　　多層配線技術セミナー
　　JISSOセミナー
　　TSV/3次元実装セミナー
　　MEMSセミナー
　　イメージングデバイスセミナー
　　発光デバイスセミナー
◆教育セミナー（SEMI Tutorial）
　5月31日（月）・6月1日（火）
　　　SEMI Tutorial 半導体プロセス技術
　　　コース：拡散・注入、多層配線(1)、(2)、
　　　リソグラフィ(1)、(2)、エッチング
◆協賛・協力団体主催プログラム
　5月31日（月）
　　　JASVA Day OSAKA（主催：日本半導体ベンチャー協会）
　　　応用物理学会シリコンテクノロジー分科会研究集会
　　　（主催：応用物理学会シリコンテクノロジー分科会）
　6月1日（火）
　　　第10回SSIS半導体シニア協会シンポジウム（主催：半導体シニア協会）
　　　応用物理学会 関西支部主催セミナー（主催：応用物理学会関西支部）

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◎ 発表内容を公募した新セッション
　「SFJテクノロジー イントロダクションセッション」
　　　ユニークな製品や技術を持ち、それらの発表の機会を求めている
　　　企業に場をご提供するために、本年新たに企画されました。
　　　SFJテクノロジーイントロダクション セッションの聴講は無料です。
　発表企業は次の10社（発表順）：
　　　東成エレクトロビーム株式会社、ケイ・エス・ティ・ワールド株式会社、
　　　日新イオン機器株式会社、江信特殊硝子株式会社、
　　　日総工産株式会社、株式会社サーモグラフィティクス、
　　　エイシップ・ソリューションズ株式会社、グローバル・サイバーソフト・ジャパン株式会社、
　　　株式会社インターテック、株式会社システムLSIセンター

詳細は「SEMI Forum Japan 2010」（SFJ 2010）の開催について」参照ください

↑ＴＯＰ
2009年世界半導体製造装置販売額は159億2千万ドル
世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)は、SEMIと社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)
が共同して、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の
販売・受注月額の統計レポートです。7つの主要半導体製造地域と22の装置カテゴリーのデータを
提供するこのレポートによると、世界半導体製造装置の総販売額は、2008年の295億2,000万ドル
に対し、2009年は159億2,000万ドルとなりました。
■2008-2009年半導体製造装置市場（地域別）
金額は十億米ドル、パーセンテージは対前年比率
地域 2008年 2009年 成長率
（％）
台湾 5.01 4.35 -13.2
北米 5.63 3.39 -39.7
韓国 4.89 2.6 -46.9
日本 7.04 2.23 -68.3
その他地域 2.61 1.44 -44.9
欧州 2.45 0.97 -60.6
中国 1.89 0.94 -50.1
合計 29.52 15.92 -46.1

詳細は「2009年世界半導体製造装置販売額は159億2千万ドル」参照ください

↑ＴＯＰ
SEMIの教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」開催について
高校生を対象に、3月25日（木）～26日（金）の2日間、広島県にて
広島県にて、高校生を対象とする教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ in 広島」を開催します。

ハイテク・ユニバーシティ in 広島 開催概要
◎開催日：2010年3月25日（木）～26日（金）
◎会場：
　　株式会社ディスコ 広島事業所桑畑工場(広島県呉市郷原町)…25日
　　エルピーダメモリ株式会社 広島工場(広島県東広島市吉川工業団地)…26日
◎主催：SEMI
◎共催：株式会社ディスコ
　　　　　エルピーダメモリ株式会社
◎後援：広島県教育委員会
◎Web： http://www.semi.org/jp/htu

詳細は「SEMIの教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」開催について」参照ください

↑ＴＯＰ
第17回 STS Award 受賞者発表
第17回STS Awardの受賞者および受賞講演タイトルは下記の通りです。
・NECエレクトロニクス株式会社 高橋 宏通 （タカハシ ヒロミチ）
　　「SoCのテストコストをスケーリングするための設計技術」
・NECエレクトロニクス株式会社 東出 政信 （ヒガシデ マサノブ）
　　「統計的工程管理のこれからのあり方」
・パナソニック株式会社 高木 剛（タカギ タケシ）
　　「TaOx ReRAM とその動作メカニズム」
・株式会社日立製作所　吉田 博史 （ヨシダ ヒロシ）
　　「高分子のdirected self-assembly技術とリソグラフィーへの応用」
・富士電機デバイステクノロジー株式会社　高橋 良和 （タカハシ ヨシカズ）
　　「グリーンエネルギー時代のパワー半導体パッケージ技術」
・株式会社リコー　南條 健 （ナンジョウ タケシ）
　　「固定されていないミラーによる二次元アレイ

詳細は「第17回 STS Award 受賞者発表」参照ください

↑ＴＯＰ
シリコンウェーハ出荷面積発表、2009年下半期に回復
2009年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は67億700万平方インチで、2008年の出荷面積81億
3,700万平方インチを下回りました。販売額も、2008年の114億ドルから67億ドルに減少しました。
■シリコンウェーハ（半導体用）出荷面積推移
. 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年 2009年
出荷面積（百万平方インチ） 6,262 6,645 7,996 8,661 8,137 6,707
販売額（10億$） 7.3 7.9 10 12.1 11.4 6.7
■2009年四半期毎シリコンウェーハ（半導体用）出荷面積
. 2009年1Q 2009年2Q 2009年3Q 2009年4Q
出荷面積（百万平方インチ） 940 1,686 1,972 2,109

詳細は「シリコンウェーハ出荷面積発表、2009年下半期に回復」参照ください

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２０１０年２月７日より人目のお客様です。