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プレスリリース ２０１５年１２月２４日更新 |
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SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表、 2015年度SEMIジャパン・スタンダード賞は日立国際電気の松田充弘氏が受賞 |
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| SEMIは、2015年の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表。 SEMIジャパン・スタンダード賞 株式会社日立国際電気 松田 充弘氏 日本地区スタンダード委員会（JRSC）特別賞 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 高崎 義久氏 株式会社日立ハイテクノロジーズ 豊島 優子氏 授賞式は、12月16日（水）〜18日（金）に東京ビッグサイトで開催された世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2015」において、12月17日の「SEMIスタンダード授賞式・フレンドシップパーティ」の席上で執り行われました。 |
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| 詳細は「SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表、2015年度SEMIジャパン・スタンダード賞は日立国際電気の松田充弘氏が受賞」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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「SEMICON Japan 2015」、 出展者数、小間数、国数の全てが昨年を上回る規模で明日より開催 |
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| 12月16日（水）から18日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて「SEMICON Japan 2015」を開催する。詳細情報および出展者情報は、「SEMICON
Japan 2015」Webサイト（http://www.semiconjapan.org/ja/）で案内してます。 ■ 開催規模 展示会出展者数（社/団体）： 732（含共同出展者）（2014年実績 725） 出展小間数（小間）： 1,705（同 1,638） 出展国数（国/地域）： 16（同 14） 来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 65,000（同 60,211） ■ 開催概要 名称： SEMICON Japan 2015 会期： 2015年12月16日（水）〜18日（金） 10：00〜17：00 会場： 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟 主催： SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） |
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| 詳細は「「SEMICON Japan 2015」、出展者数、小間数、国数の全てが昨年を上回る規模で明日より開催」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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世界半導体製造装置の年末市場予測を発表、 2015年は370億ドル、2016年は380億ドルと予測 |
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| 2015年の半導体製造装置（新品）販売額は、前年比0.6%減の373億ドルと予測。2016年はわずかながらプラス成長に転じ、1.4%増となる見込み。 半導体製造装置の中で、金額では最大のセグメントとなるウェーハプロセス処理装置市場は、2015年は0.7%増の295億ドルに成長すると予測。ファブ設備、マスク/レチクル、ウェーハ製造装置を含む「その他の前工程装置」は、2015年に20.6%成長する。一方、組み立ておよびパッケージング装置市場は16.4%減の26億ドル、またテスト装置は7.4%減の33億ドルと、それぞれ2015年は減少することを予測。 台湾、韓国、北米が、2015年も最大市場となりますが、日本における投資額も北米市場に接近。SEMIの予測では、欧州市場が、2016年に前年比63.1%の成長をし34億ドル。2015年の13%の縮小の後、GLOBALFOUNDRIES、Infineon、Intel、STMicroelectronicsがファブの装置支出を大幅に増加することが予測され、2016年の急成長につながる。東南アジアを主とする「その他地域」での販売額は、25.7%増の25億ドルに達するでしょう。中国市場は、9.1%増の53億ドル、北米市場は、6.1%増の59億ドルを予想 |
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■地域別市場予測 ※金額は10億米ドル?
（出典：SEMI, Equipment Market Data Subscription (EMDS)） |
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| 詳細は「世界半導体製造装置の年末市場予測を発表、2015年は370億ドル、2016年は380億ドルと予測」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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「SEMICON Japan 2015」が業界のオープンイノベーションを推進、スタートアップと 投資家のマッチングイベント「INNOVATION VILLAGE」を初開催 |
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| SEMICON Japan 2015の展示会場内、東3ホールに設ける「INNOVATION VILLAGE」のエリアは、スタートアップによるパネル/デモ展示やステージでのプレゼンテーション（ピッチ）、そしてレセプション（ミートアップ）を通じた、企業や投資家との交流が行われます。スタートアップは13社が参加します。来場者の見学、聴講はどなたにも開放されており、革新的な技術やアイデアを持つスタートアップとのネットワークを構築する機会としてご利用いただけます。 参加企業は、次の13社です。 ・eNFC: 認証／課金に特化した独自の通信技術による直感的通信インフラの提供 ・大阪大学: ワンランク上のハロゲンフリーエポキシ化合物 ・KANDA Robotics: コネクティッドアクチュエータによる八百万ロボット社会の実現 ・微小めっき研究所: 新規添加剤を一滴加えることにより故障を皆無にする銅めっき液のライセンス化と販売事業 ・Pyrenee: スマホの画面や事故防止アラートをドライバーの目の前に表示し音声で操作できるヘッドアップディスプレイ ・（株）Photo Electron Soul: フォトカソード電子ビーム技術の開発 ・（株）FLOSFIA: 酸化ガリウム・パワーデバイスという新しい半導体 ・Minimal: 次世代型発電装置「どこでも風車」の製造販売事業 ・村田機械（株）: 新材料（カーボンナノチューブヤーン） ・リンカーズ（株）: ものづくり系マッチングプラットフォーム ・WondeLab: 誰でもウェアラブルアクセサリーを開発できる時代へようこそ ・関西大学: 自律型屋内測位技術 "Smart Finder" - 測位設備なしで人とモノの位置を見える化する ・（株）QDレーザ: 視覚支援用網膜投影アイウェアの製造・販売 |
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2015年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は第2四半期から減少 |
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| 2015年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は25億9,100万平方インチで、2015年第1四半期の27億200万平方インチから4.1%減少。前年同期比では横ばい。 SEMI SMG会長は「2四半期連続した記録更新の後、若干ですが四半期のシリコン出荷面積は減少した。直近の四半期の出荷面積は、昨年同期比で同水準であり、2015年の第1四半期から第3四半期までのトータル出荷面積は、昨年の同期間と比較して増加」 |
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■半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 （百万平方インチ）?
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| 詳細は「2015年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は第2四半期から減少」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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シリコンウェーハ年間出荷面積の増加は2015年〜2017年も継続 |
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| 本予測は、15年〜17年のシリコンウェーハの需要量見通しを提供する。鏡面ウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、15年は100億4,200万平方インチ、16年は101億7,900万平方インチ、17年は104億5,900万平方インチとなる予測結果。15年は14年に記録された過去最高値を更新し、16年、17年も、過去最高水準が継続する見込み。 SEMIは、「15年はシリコン出荷面積が記録を更新する年となりますが、これは主に大口径ウェーハによるものです。今後2年間は落ち着いた動きが予測されますが、ゆるやかな成長が続くでしょう。」 |
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■?2015年半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積予測（*ノンポリッシュは含まない）
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| 詳細は「シリコンウェーハ年間出荷面積の増加は2015年〜2017年も継続」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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「SEMICON Japan 2015」 12月16日から東京ビッグサイトで開催 マイクロエレクトロニクスを包含する情報ハブとなるイベントで明日の半導体のテクノロジーとビジネスを発見しよう！ |
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| 2015年12月16日（水）〜18日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンのSEMICON Japan 2015の入場登録およびセミナー・イベントの受け付けを、本日10月5日（月）より開始。「SEMICON Japan 2015」への入場は、原則として事前登録制です。入場登録・セミナー・イベント参加のお申し込みは、SEMICON Japanの公式Webサイト( www.semiconjapan.org/ja )で受け付け。 12月16日の開幕を飾るオープニングキーノートは、「IoTがもたらす未来」をテーマに、次の3名のトップエグゼクティブが登壇し、目前に迫った本格的なIoT時代に向けた社会と産業の変化に対するビジョンとインサイトについて講演。 ・富士通（株）代表取締役会長 山本 正已氏 ・日本タタ・コンサルタンシー・サービシズ（株）代表取締役社長 アムル ラクシュミナラヤナン氏 ・楽天（株） 執行役員 楽天技術研究所 代表 森 正弥氏 「SEMICON Japan 2015」の展示会場は、前工程ゾーン、後工程・総合・材料ゾーンの2ゾーンで構成。特別展「WORLD OF IOT」と2つのパビリオンおよび国・地域・自治体系パビリオンの構成は、下記の通り。 ・特別展「World of IoT」 IoT革命を実現するための製品や技術を提供する企業にハイライトをあてた、世界のSEMICONで 唯一の特展。未来を形にするIoT革命のキープレイヤーが世界中から集まり、産業を横断する コラボレーション、テクノロジ創造、ビジネス機会、未来への洞察の機会を提供。 ・「Manufacturing Innovation Pavilion（製造イノベーションパビリオン）」 半導体デバイスの高性能化・高速化・コスト低減を実現するためのプロセス技術・製造技術・ 生産技術、部品・材料技術を集結。 ・「Sustainable Manufacturing Pavilion（持続可能なモノづくりパビリオン）」 あらゆる産業で重要性が高まる持続可能性。そのひとつの鍵となるIoTデバイスの 半導体需要に応える200mmラインへのソリューションを、規制適合や水平分業と共に提案。 ・国・地域・団体パビリオン 「SEMICON Japan 2015」では、通常ゾーンに、地理的あるいはビジネスセグメント別に次の パビリオンを提供し、グローバルな業界との交流を促進。 ・USパビリオン、・ドイツパビリオン、・モスクワパビリオン、・東北パビリオン、・九州パビリオン、 ・ベンチャービジネスパビリオン、・商工会議所パビリオン 展示会場内の4つのプレゼンテーションステージと会議棟から、常に情報を発信。これらのフォーラムやセミナーは、全てが来場者および出展者に無料で提供。講演のテーマは、業界の未来に対するビジョンから、最先端技術、市場分析と多岐にわたる。 ・SEMICON Japan SuperTHEATER（セミコン・ジャパン スーパーシアター） 会場：会議棟1FレセプションホールA 会期中3日間にわたり、国内外のリーディング企業のトップエグゼクティブ、技術エキスパートや 著名アナリストを招き、9つのテーマについて語りつくすキーノートカンファレンスイベントです。 ・TechSTAGE SOUTH（テックステージ・サウス） 会場：東3ホール ・TechSTAGE NORTH（テックステージ・ノース） 会場：東5ホール 展示会場に設置された2つのTechSTAGEでは、半導体製造技術の最前線を、各分野を代表する 第一線技術者が講演するSEMIテクノロジーシンポジウムを中心に、技術情報を提供。 ・TechSPOT WEST（テックスポット・ウエスト） 会場：東1ホール ・TechSPOT EAST（テックスポット・イースト） 会場：東3ホール 特別展「WORLD OF IOT」エリア内 東1ホールのパビリオンエリアと、東3ホールの特別展「World of IoT」エリアにステージを設置し、 各エリアの出展者が、その製品、技術、サービスを語ります。 |
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2015年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は94億ドル |
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| 2015年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額が94億US$であった。この金額は、前期比で1%減、前年同期比では2%減。これは、SEAJと共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計した。 また、2015年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は102億ドルでした。これは、前期比6%増、前年同期比では2%増。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
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| 詳細は「 2015年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は94億ドル」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2015年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高水準を更新 |
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| シリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2015年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が2015年第1四半期から増加した。 2015年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は27億200万平方インチで、2015年第1四半期の26億3,700万平方インチから2.5%増加し、四半期の出荷面積では過去最高。前年同期比では4.4%増。2015年上半期の出荷面積は、2014年上半期と比べて7.8%増加した。 SEMI SMG会長は、「2四半期連続して、SMGの分析によるシリコンウェーハ出荷面積は大きく成長しました。第1四半期に記録された過去最高水準からさらに成長し、第2四半期は過去最高水準の更新を打ち出した」 ■ 半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 （百万平方インチ）?
過去の出荷面積値 |
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| 詳細は「2015年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高水準を更新」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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SEMICON Japan 2015、ムーアの法則50周年の節目に新企画「Sustainable Manufacturing Pavilion」を開催 |
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| 新企画「Sustainable Manufacturing Pavilion」を開催 IoT時代実現へ200mmラインの活用、再生などを探究 12月16日から3日間、東京ビッグサイトで開催へ 2015年12月16日（水）〜18日（金）に東京ビッグサイトで開催する半導体製造装置・部品材料の総合イベント「SEMICON Japan 2015」において、半導体の持続可能なモノづくりに焦点を当てたパビリオン「Sustainable Manufacturing Pavilion」を開催。今年で50周年を迎えたムーアの法則に則った微細化技術の追求だけでなく、IoT時代実現に向けた200mmラインに代表されるレガシー技術にも焦点を当てたパビリオンである「Sustainable Manufacturing Pavilion」を初めて開催し、半導体の重要性や今後の新たな可能性を追求。 200mm製造ラインは、ファウンドリを中心に現在も生産ラインへの投資が継続しており、また200mmシリコンウェーハの出荷面積も増加傾向にあることがSEMIの調査で明らかになっている。こうした200mmラインのビジネスを支えるのは、中古装置、保守部品、サービスに加え、水平分業、エンジニアリング、環境安全、金融など様々な関連業種。このパビリオンへ幅広い来場者の注目が集まるのは確実。生産設備の投資の削減、立ち上げ期間圧縮、ランニングコストの低減が、日本においてもトレンドとなっている。 「Sustainable Manufacturing Pavilion」は、東京ビッグサイト 東1ホールにて開催されます。このパビリオンへの出展は、次の各分野が対象。 ・中古装置関連： 販売、仲介、改造、リース、部品、消耗品 ・クリーンルーム関連： 建設、空調、電気、純水システム、ガスシステム、薬液システム、省エネ、エンジニアリング ・環境安全関連： 認証、試験、規制適合、コンサルティング ・水平分業・その他サービス： ファウンドリ、後工程請負、人材、物流、IP対策 現在、SEMIはこのような分野からの出展を募集している。また、「Sustainable Manufacturing Pavilion」内のプレゼンステージ「TechSPOT」において出展者の新技術や新製品が発表されるとともに、基調講演級のフォーラムを連日提供する「SEMICON Japan SuperTHEATER」のSEMIマーケットフォーラムにおいて、国内外の一流アナリストが200mmファブ市場を分析する予定。 ※SEMICON Japan Sustainable Manufacturing Pavilion ページ |
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SEMI役員人事発表、ニコン常務執行役員 馬立稔和氏が新役員に就任 |
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| SEMIの年次役員選挙の結果を発表。本年は次の2名が新たにSEMI役員に選出。 ・馬立 稔和氏 株式会社ニコン 常務執行役員 半導体装置事業部長 ・Stephen S. Schwartz氏 Brooks Automation, CEO また、SEMIの新会長に、韓国Wonik ChairmanのYong Han Lee氏が、新副会長に東京エレクトロン株式会社 取締役会長の常石哲男氏が、それぞれ就任。 現在、日本からは下記の役員5名、名誉役員3名が選出されています。（敬称略）
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2015年は7%増の402億ドルと予測、メモリおよびファウンダリのファブが成長をけん引 |
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| 2015年年央の半導体製造装置市場予測によると、2015年の半導体製造装置販売額は、前年比7%増の402億ドルに達し、2016年はさらに4%拡大して418億ドルに達すると予測。 ■装置種別市場予測 ※金額は10億米ドル?
■地域別市場予測 ※金額は10億米ドル?
（出典：SEMI, Equipment Market Data Subscription (EMDS)） 装置市場は2014年に18%という高率の成長を遂げたが、2015年〜2016年の2年間も拡大を続ける態勢にある。装置の販売額増加をけん引するのは、メモリおよびファウンダリのファブ。ウェーハプロセス処理装置市場は、2014年の293億ドルから2015年には10%増の321億ドルに成長すると予測。一方、テスト装置市場と組み立ておよびパッケージング装置市場は縮小が予測され、2015年は、それぞれ前年比3%減の35億ドル、9%減の28億ドルとなることを予測。 |
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2015年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額は95億2,000万ドル |
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| 2015年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額が95億2,000万ドル、前年同期比では6%減。これは、SEAJと共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計した。 15年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は96億6,000万ドルでした。これは、前期比3%減、前年同期比では2%減。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。 |
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※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。 |
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2015年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高水準 |
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| SEMI Silicon Manufacturers Groupによるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2015年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が2014年第4四半期から増加した。 2015年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は26億3,700万平方インチで、2014年第4四半期の25億5,500万平方インチから3.4%増加し、四半期の出荷量では過去最高となりました。また、前年同期比では11.6%増。 SEMI SMG会長の矢田氏は。「今年の第1四半期の出荷量は、昨年第3四半期に記録された過去最高値を超えた。半導体市場が昨年享受した市場の強い勢いが、この直近の四半期におけるシリコンの出荷面積を押し上げることになった」
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2014年の半導体フォトマスク販売額は32億ドル |
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| 2014年の半導体フォトマスクの世界市場が32億ドルとなり、2016年には34億ドルに達することが予測。フォトマスク市場は2013年に1%、2014年に3%の成長を遂げ、2015年から2016年にかけてもそれぞれ4%と3%の成長が見込まれる。フォトマスク市場をけん引しているのは、45nm未満の微細プロセスで、地域的には台湾が5年連続で最大市場となり、今回の予測の範囲においても最大市場となることが予測。 32億円のフォトマスク販売額は、ウェーハプロセス材料市場の13%を占め、シリコンウェーハとガスに次ぐ大きさ。過去との比較では、2003年のウェーハプロセス材料市場に占めるフォトマスクの比率は18%でした。もうひとつの注目されるトレンドは、内製マスクショップの重要性が高まっている。2011年から2012年にかけての集中的な設備投資および2013年以降の円安を背景に、内製マスクショップは外販マスクサプライヤに対して市場シェアを拡大、全フォトマスク市場において2013年の49%から昨年は53%を占める。2003年のフォトマスク市場に占める内製マスクショップの比率は31%でした。 |
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世界半導体材料統計発表 2014年の世界半導体材料出荷額は443億ドル |
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| 2014年の世界半導体材料市場が、半導体出荷額が前年比10%増となる中、前年比3%増となった。2011年以来、初めての増加となった2014年の半導体材料出荷額は、443億ドル。 ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の出荷額は、それぞれ240億ドル、204億ドル。2013年の出荷額は、それぞれ227億ドル、204億ドルであり、ウェーハプロセス材料は前年比6%増、パッケージング材料は横ばい。ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと、この分野の出荷額は前年比4%以上の増加。ボンディングワイヤは金から銅ベースへの移行が続いており、それがパッケージング材料の出荷額を抑制する結果。 地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に、5年連続で世界最大の半導体材料消費地。日本は同じく5年連続で2位。成長率がもっとも大きかったのも台湾。成長率が2位だったのは北米で、5%の増加。台湾、北米に続くのは、中国、韓国、欧州の成長率でした。日本とその他地域の材料市場は、2013年と同水準。 ■2013-2014年半導体材料市場（地域別）
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世界半導体製造装置統計発表 2014年世界半導体製造装置販売額は375億ドル |
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| SEMIとSEAJが共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導 体製造装置産業の販売・受注月額の統計レポート。7つの主要半導体製造地域と24の装置カテゴリーのデータを提供するこのレポートによると、世界半導 体製造装置の総販売額は、2013年の317億9,000万ドルに対し、2014年は375億ドルとなった。 ■2013-2014年半導体製造装置市場（地域別）
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2014年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高水準に到達 |
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| 2014年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比11%増となった。また、2014年の世界シリコンウェーハ販売額は、前年比1%増。 2014年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計100億9,800万平方インチとなり、2013年の出荷面積90億6,700万平方インチから増加。年間出荷面積の最高値は、2010年に記録された93億7,000万平方インチ。販売額は、2013年の75億ドルから76億ドルへと微増となりましたが、2007年に記録された最高額からは37%下回ります。SEMI SMG会長は「半導体用シリコンウェーハの年間出荷面積の水準は、これまで3年間にわたり横ばいでしたが、昨年は相当な成長を遂げ過去最高に到達した。しかし、販売額は、出荷面積ほどの回復はありませんでした。」 ■シリコンウェーハ業界の年間動向
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| 詳細は「2014年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高水準に到達」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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