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プレスリリース ２０１７年１２月１３日更新 |
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| ・ＩＮＤＥＸ |
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世界半導体製造装置の年末市場予測を発表、 2017年の半導体製造装置販売額は559億ドルで過去最高を更新、首位は韓国市場 |
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| 17年末の半導体製造装置市場予測を発表。17年の半導体製造装置（新品）販売額は、前年比35.6%増の559億ドルに達し、2000年に記録された過去最高額である477億ドルをはじめて更新することが予測。2018年も成長が継続し、7.5%増の601億ドルとなる見込み。 ウェーハプロセス処理装置市場は、2017年は37.5%増の450億ドルに成長すると予測。純水装置や搬送装置などの設備装置、ウェーハ製造装置、マスク/レチクル製造を含む「その他前工程装置」は45.8%増の26億ドルが見込まれる。2017年の組み立ておよびパッケージング装置市場は25.8%増の38億ドル、テスト装置市場は22.0%増の45億ドルといずれも成長を予測。 ■ 地域別市場予測
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| 詳細は「世界半導体製造装置の年末市場予測を発表、2017年の半導体製造装置販売額は559億ドルで過去最高を更新、首位は韓国市場」参照ください ↑ＴＯＰ |
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「SEMICON Japan 2017」昨年を上回る出展小間数で明日より開催 |
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■ 2017開催規模
■ 展示会場の構成 特別展「WORLD OF IOT」（東2-3ホール) 半導体の新需要をけん引するIoT革命を実現するための製品や技術を提供する企業が出展する特別展。半導体サプライチェーン企業との交流から新たな成長機会が生まれます。 「製造イノベーションパビリオン」（東1ホール） 半導体製造サプライチェーンで活躍する中小企業や新規参入企業との出会い。 「中古装置パビリオン」（東1ホール） 200mmラインの需要拡大で活況を呈する中古装置市場のプレイヤーが出展。 「ミニマルファブパビリオン」（東3ホール） ミニマルファブのブースと隣接し、ミニマルファブ推進機構会員企業が出展。 「化合物半導体パビリオン」（東3ホール） パワー半導体で注目されるSiC、GaN、Ga2O3等ワイドバンドギャップ化合物半導体。 国・地域パビリオン 6つの国と地域のパビリオンが、グローバルな業界との交流を促進。 ・海外：US、オランダ、ドイツ、モスクワの4パビリオン ・国内：TOHOKU、九州の2パビリオン INNOVATION VILLAGE （東3ホール） ピッチコンテスト、パネル展示、ネットワーキングレセプションを通じて、スタートアップ企業とベンチャーキャピタル・大手企業とのビジネスマッチングを実現。 ■ all about DRONES 半導体需要をけん引するスマートアプリケーションのひとつとしてドローンをとりあげ、 ・分解部品展示や関連企業展示のゾーン ・ドローン空撮によるVirtual Reality 映像で楽しむ空中散歩ゾーン ・ドローンを実際に飛ばせるゾーン から構成される体感展示を提供。 ■ セミナーとイベント 「SEMICON Japan 2017」では、連日、様々なセミナー・イベントが開催。 |
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SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表、 2017年度SEMIジャパン・スタンダード賞は SCREENセミコンダクターソリューションズの西村剛幸氏が受賞 |
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| SEMIは、2017年の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表。（敬称略） SEMIジャパン・スタンダード賞（SEMI Japan Standards Award） 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ西村 剛幸氏 SEMIジャパン国際協力賞（SEMI Japan International Collaboration Award） International Electronics Manufacturing Initiative 釣屋 政弘氏 国立研究開発法人産業技術総合研究所 島本 晴夫氏 旭硝子株式会社 高橋 守氏 株式会社日立ハイテクノロジーズ 吉野 英治氏 ｢SEMIジャパン特別賞｣（SEMI Japan Special Award） 座間コンサルティング 坂本 見恒氏 「SEMIジャパン功労賞」（SEMI Japan Honor Award） 株式会社エスケーエレクトロニクス 野上 良忠氏 日本エー・エス・エム株式会社 高崎 義久氏 村上商事株式会社 村上 俊郎氏 |
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| 詳細は「SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表、2017年度SEMIジャパン・スタンダード賞はSCREENセミコンダクターソリューションズの西村剛幸氏が受賞」参照ください ↑ＴＯＰ |
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2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は過去最高の143億ドル |
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| 2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額が143億ドルであった。 四半期の出荷額143億ドルは、今年第2四半期に記録された過去最高水準を上回わった。この金額は前期比で2%増、前年同期比で30%増。前期からの成長率は、欧州が最も高い成長率。前期に引き続き、韓国は世界第1位の市場となり、台湾、中国がこれに続いた。 表１．地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータ
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| 詳細は「2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は過去最高の143億ドル」参照ください ↑ＴＯＰ |
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「SEMICON Japan 2017」でスマートアプリケーションの技術、未来を体験 |
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| 2017年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催する「SEMICON Japan 2017」で展開される、エレクトロニクス産業をけん引するスマートアプリケーションの技術、未来に関する展示・セミナーの内容を発表。 SEMICON Japanがスポットライトをあてるアプリケーション分野は、スマートオートモーティブ、スマートマニュファクチャリング、スマートメドテック、そしてIoTの各分野。 １．スマートオートモーティブ ２．スマートマニュファクチャリング ３．スマートメドテック ４．特別展「WORLD OF IOT」 ５．All about Drones |
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詳細は「「SEMICON Japan 2017」でスマートアプリケーションの技術、未来を体験」参照ください ↑ＴＯＰ |
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2017年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、 過去最高記録を再び更新 |
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| 2017年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が2017年第2四半期から増加した。 2017年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は29億9,700万平方インチで、2017年第2四半期の29億7,800万平方インチから0.7%増加。また、前年同期比でも9.8%の増加となり、連続して四半期の出荷面積の記録を更新した。 SEMI SMG会長は、「シリコンウェーハの世界出荷面積は、6四半期連続して過去最高記録を更新した。シリコン需要は堅調、価格は前回の加工期以前の水準をかなり下回っている」 ■ 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
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詳細は「2017年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、過去最高記録を再び更新」参照ください ↑ＴＯＰ |
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シリコンウェーハ出荷面積予測の発表： シリコンウェーハ年間出荷面積の増加は2017年～2019年も継続 |
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| 半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表。本予測は、2017年～2019年のシリコンウェーハの需要量見通し。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2017年は114億4,800万平方インチ、2018年は118億1,400万平方インチ、2019年は122億3,500万平方インチとなる予測結果となった。2017年は2016年に記録された過去最高値を更新し、2018年、2019年も、過去最高水準が継続する見込み。 SEMIは、「今年から2019年にかけて、シリコン出荷面積は過去最高水準となることが予測されます。自動車、医療、ウェアラブル、高性能コンピューティングのアプリケーションで必要とされるコネクテッドデバイスの急増による、安定した年間成長が期待されています」 ■ 2016年半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積予測 （*ノンポリッシュは含まない）
出典： SEMI、2017年10月 * 太陽電池用のシリコンは含みません。 |
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詳細は「シリコンウェーハ出荷面積予測の発表：シリコンウェーハ年間出荷面積の増加は2017年～2019年も継続」参照ください ↑ＴＯＰ |
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SEMICON Japan 「MIRAI GAKKO」を拡大して開催、 未来に向かって進む若手社員、学生を応援、次世代の人材を育成 |
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| 12月13日から3日間、東京ビッグサイトで開催 17年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2017」において、人材育成プログラム「MIRAI GAKKO」を今年も開催する。 ■MIRAI GAKKO 開催概要
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「SEMICON Japan 2017」10月2日（月）よりセミナー・イベントの受け付け開始 ～マジックが起きる。さぁ、新たな法則の生まれる場所へ！ |
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| 2017年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催する、「SEMICON Japan 2017」のセミナー・イベントの受け付けを、10月2日（月）より開始。SEMICON Japanの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、原則としてすべて事前に登録・申込みが必要。申し込みは、SEMICON Japanの公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）で受け付け。 ■ SEMIテクノロジーシンポジウム 半導体のデバイス技術、製造技術の進捗を第一線の技術者や専門家が発表する SEMIテクノロジーシンポジウムの12のセッションを、展示会場内の3つのTechSTAGEから 連日発信します。また、パッケージング、先端リソグラフィーの各セッションの後には 交流イベント GET TOGETHERが開催されます。（聴講無料） 12月13日(水) ・STS 特別セッション -AI- 「実用化に向けたAI技術の革新」 ・STS パワーデバイスセッション(1) 「新材料パワー半導体-GaN/SiC/GaOx-(1)」 ・STS パワーデバイスセッション(2) 「新材料パワー半導体-GaN/SiC/GaOx-(2)」 12月14日(木) ・STS パッケージングセッション(1) 「FOWLPでパッケージの限界を突き破れSeason2」 ・STS パッケージングセッション(2) 「3D、Heterogeneous Integration、車載における実装技術」 ・STS 先端リソグラフィーセッション(1) 「量産適用が近づくEUVリソグラフィーの最新動向」 ・STS 先端リソグラフィーセッション(2) 「エマージングパターニング技術と計測技術の最新動向」 12月15日(金) ・STS テストセッション 「繋がるデバイスの品質とコストへの挑戦」 ・STS MEMS・センサセッション(1) 「自動運転とMEMS技術」 ・STS MEMS・センサセッション(2) 「IoTを支えるMEMSデバイス」 ・STS 先端デバイス・プロセスセッション(1) 「先端デバイスの現状と将来の展望 1」 ・STS 先端デバイス・プロセスセッション(2) 「先端デバイスの現状と将来の展望 2」 ■ INNOVATION VILLAGE 今年で3年目となり、SEMICON Japanのひとつの目玉として定着した、スタートアップ 企業と投資家や企業を結びつけるイベント「INNOVATION VILLAGE」では、 スタートアップのパネル展示に加えて、プレゼンテーション（ピッチ）を展示会場内の TechSTAGEで12月15日(木)に実施します。ピッチの発表者の決定と聴講申し込みは、 10月下旬の予定です。（聴講無料） ■ MIRAI GAKKO 業界の人材育成を目指して、40周年記念事業として昨年設立された「MIRAI GAKKO」 では、若手社員や学生を対象とした次の6つのイベントを提供します。 ・TECH CAMP：ハッカソン、セミナー、交流会を含む3日間の集中講座（12月13-15日） ・アカデミア：大学による研究開発の展示・口頭発表（12月13-15日） ・未来COLLEGE：学生向け業界ガイダンス・ブースツアー（12月13-15日） ・未来プログラム「若手エンジニアの挑戦」：第一線で活躍する若手技術者が登壇（12月14日） 同「若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー」（12月15日） ・THE高専：高等専門学校の学生による研究発表会・展示（12月13-15日） ・INNOVATE Reception：学生、若手社員、ベンチャーの交流会（12月14日） |
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詳細は「「SEMICON Japan 2017」10月2日（月）よりセミナー・イベントの受け付け開始～マジックが起きる。さぁ、新たな法則の生まれる場所へ！」参照ください ↑ＴＯＰ |
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世界半導体製造装置統計発表、 2017年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は過去最高の141億ドル |
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| 2017年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額が141億ドル。 四半期の出荷額141億ドルは、今年第1四半期に記録された過去最高水準を上回った。この金額は前年同期比35%増。韓国が最も高い成長率となり、引き続き世界第1位の市場。韓国に続くのは、台湾と中国。この統計は、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。 |
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第41回 SEMICON Japan、9月4日（月）より展示会入場登録の受け付けを開始 |
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| 2017年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトにおいて「SEMICON Japan 2017」の入場登録の受け付けを、9月4日（月）より開始する。SEMICON
Japanへの入場は、原則として事前登録制です。入場登録は、SEMICON Japanの公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）で受け付けている。 展示会場は、前工程ゾーン（東2-5ホール）、後工程・総合ゾーン（東1・2ホール）、そして今年新たに設置される部品・材料ゾーン（東2ホール）の3ゾーンで構成。特別展「WORLD OF IOT」およびパビリオンの構成は、下記の通り。 ・特別展「WORLD OF IOT」（東3ホール） IoTのアプリケーションからデバイスまでを展示する、世界のSEMICONで唯一の特別展。 ・「製造イノベーションパビリオン」（東1ホール、東5ホール） 中小企業や新規参入企業の製品や技術を紹介します。 ・「中古装置パビリオン」（東1ホール） IoT向けの半導体需要などで活性化する小口径ラインを支える中古装置ビジネスの展示。 ・「ミニマルファブパビリオン（仮称）」（東3ホール） ミニマルファブ技術研究組合員の展示。 ・「化合物半導体パビリオン」（東3ホール） パワーデバイス等で注目されるSiC、GaN、Ga2O3等の化合物半導体製造技術の展示。 ・地域パビリオン USパビリオン、オランダパビリオン、ドイツパビリオン、モスクワパビリオン、 TOHOKUパビリオン、九州パビリオン ■SEMICON Japan 2017 開催概要
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詳細は「第41回 SEMICON Japan、9月4日（月）より展示会入場登録の受け付けを開始」参照ください ↑ＴＯＰ |
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2017年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は 前四半期から増加し、過去最高水準の出荷を継続 |
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| 2017年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は29億7,800万平方インチで、2017年第1四半期の28億5,800平方インチから4.2%増加した。前年同期比で10.1%増加となり、連続して四半期の出荷面積の記録を更新した。 SEMI SMG会長は、「5四半期連続して、シリコンウェーハの世界出荷面積は最高水準。好調な実績をけん引しているのは、200mmと300mmの両方のウェーハの出荷面積」 ■ 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
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詳細は「2017年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、過去最高水準の出荷を継続」参照ください ↑ＴＯＰ |
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SEMI役員人事発表、東京エレクトロン 代表取締役会長 常石哲男氏がSEMI会長に、 村田機械 代表取締役社長 村田大介氏が新役員に就任 |
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| SEMIの年次役員選挙の結果、本年は次の2名が新たにSEMI役員に選出された。 ・村田 大介氏 代表取締役社長 ・Mike Allison氏 Edwards, President of the Semiconductor Division また、SEMIの会長は、東京エレクトロン株式会社 代表取締役会長の常石哲男氏が、また副会長にはEntegris President and CEO Bertrand Loy氏が、それぞれ就任する。 選挙の結果、現在日本からは下記の役員5名、名誉役員3名が選出。（敬称略） ・役員（Board of Directors） 東京エレクトロン株式会社 代表取締役会長、常石 哲男 JSR株式会社 代表取締役社長、小柴 満信 株式会社荏原製作所 取締役会長、矢後 夏之助 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ代表取締役 社長執行役員、須原 忠浩 村田機械株式会社 代表取締役社長、村田 大介（ムラタ ダイスケ） ・名誉役員（Emeritus Directors） 株式会社ニコン 特別顧問、吉田 庄一郎 オフィス・セキヤ 代表、関家 憲一 東京エレクトロン株式会社 取締役相談役、東 哲郎 |
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世界半導体製造装置の年央市場予測を発表 |
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| 2017年年央の半導体製造装置市場は、2017年の半導体製造装置（新品）販売額は、前年から19.8％増の494億ドルとなることを予測。2000年に記録された477億ドルを初めて上回る。2018年は7.7%成長しさらなる記録更新の532億ドルに達する見込み。 2017年の装置カテゴリー別市場は、ウェーハプロセス処理装置市場が21.7%増の398億ドル、その他の前工程装置（ファブ設備装置、ウェーハ製造装置、マスク/レチクル製造装置）が25.6%増の23億ドル、組み立ておよびパッケージング装置が12.8%増の34億ドル、テスト装置が6.4%増の39億ドルと、それぞれ予測。 2017年の地域別市場では、韓国が初めて首位。台湾は2016年まで5年連続で首位にありましたが、2017年は2位となり、続いて中国が3位。全地域市場の内、その他地域（主に東南アジア）以外は、いずれもプラス成長が見込まれる。成長率では、韓国が最高の68.7%、次いで欧州の58.6%、北米の16.3%と予測。 ■地域別市場予測
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2017年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額は131億ドル |
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| 2017年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額が131億ドルであったことを発表。前年同期比13%減。この四半期は大変好調な結果となり、3月の出荷額56億ドルは、月間で過去最高の金額となった。 四半期の出荷額131億ドルもまた、2000年第3四半期の記録を始めて更新。この金額は前年同期比58%増。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある |
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2017年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し 過去最高水準の出荷を継続 |
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| シリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2017年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が2016年第4四半期から増加した。 2017年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は28億5,800万平方インチで、2016年第4四半期の27億6,400万平方インチから3.4%増加し、四半期の出荷面積で過去最高。前年同期比でも12.6%の増加と。 SEMI SMG会長のGlobalWafers スポークスマン、企業発展V.P.兼チーフ監査室長 リー・チョンウェイ氏は次のように述べている。「世界全体の第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は、通例の季節的な落ち込みとは反して、前期の最高記録を上回り、新たな四半期出荷面積の記録を作った」 ■?半導体用シリコンウェーハ* ?出荷面積動向 （百万平方インチ）
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SEMI、2016年の半導体フォトマスク販売額は33億ドル |
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| 2016年の半導体フォトマスクの世界市場が33億2千万ドルとなり、2018年には35億7千万ドルに達することが予測される。 フォトマスク市場は2015年に1%、2016年に2%の成長を遂げ、2017年には4%、2018年には3%の成長がそれぞれ見込まれる。フォトマスク市場をけん引しているのは、45nm未満の微細プロセスであり、地域的には半導体の製造が拡大するアジア太平洋地域。台湾が6年連続で最大市場となり、今回の予測の範囲においても最大市場となることが予測。 33億2千万ドルのフォトマスク販売額は、ウェーハプロセス材料市場の13%を占め、シリコンウェーハとガスに次ぐ大きさとなる。過去の比較では、2003年のウェーハプロセス材料市場に占めるフォトマスクの比率は18%。 もうひとつの注目されるトレンドは、内製マスクショップの重要性が高まっている。2011年から2012年にかけての集中的な設備投資で弾みをつけ、その後も内製マスクショップは外販マスクサプライヤに対して市場シェアを拡大。全フォトマスク市場において2015年の56%から昨年は63%を占める。2003年のフォトマスク市場に占める内製マスクショップの比率は31%。 |
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世界半導体材料統計発表、2016年の世界半導体材料販売額は443億ドル |
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| 2016年の世界半導体材料市場が、半導体の世界販売額が1.1%増加する中、前年比2.4%増となった。 ウェーハプロセス材料販売額は、2015年の240億ドルから3.1%増となる247億ドル。パッケージング材料販売額は、2015年の193億ドルから1.4%増となる196億ドル。 地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に98億ドルを消費し、7年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国と日本は、それぞれ前年の2位と3位のポジションを維持した。中国はランクアップし、世界第4位の市場。前年比の成長率が最も高かった地域は、中国、台湾、日本の順。欧州、その他地域および韓国は微増。一方で、北米の材料市場は縮小。 ■2015-2016年半導体材料市場（地域別） 金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
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| 詳細は「世界半導体材料統計発表、2016年の世界半導体材料販売額は443億ドル」参照ください ↑ＴＯＰ |
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世界半導体製造装置統計発表、2016年世界半導体製造装置販売額は412億ドル |
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| 世界半導体製造装置の総販売額は、2015年の365億3,000万ドルに対し、2016年は412億4,000万ドル。これには、ウェーハプロセス用処理装置、組み立ておよびパッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置（マスク／レチクル製造装置、ウェーハ製造装置、半導体製造装置用関連装置）が含まれる。 地域別は、その他地域（主に東南アジア）、中国、台湾、欧州、韓国では販売額が増加したが、北米と日本では減少。台湾の販売額は、122億3,000万ドルとなり、5年連続して最大の市場。韓国は2年連続で世界第2位の市場。中国市場は32％増となり、日本と北米を抜いて第3位の市場。日本および北米の装置市場は縮小し、それぞれ5位と6位へと順位を下げた。 装置分類別は、その他前工程装置が全世界で5%減少、ウェーハプロセス用処理装置が14%増加、テスト装置が11%増加、組み立ておよびパッケージング装置が20%増加した。 ■2015-2016年半導体製造装置市場（地域別）
* その他地域はシンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です。 ** 数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。 |
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| 詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2016年世界半導体製造装置販売額は412億ドル」参照ください ↑ＴＯＰ |
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SEMI、新プレジデント兼CEOにGLOBALFOUNDRIES前CEOのアジット・マノチャを指名 |
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| アジット・マノチャ（Ajit Manocha）が、現プレジデント兼CEOのデニー・マクガーク（Denny McGuirk）の後任として内定した。SEMIの役員会は幅広く候補者の探索を実施した結果、半導体業界において35年以上にわたる国際経験を持つマノチャを選出した。マノチャは3月1日に、SEMIが新しく移転したカリフォルニア州ミルピタスの国際本部において、SEMIプレジデント兼CEOに就任。 SEMI役員会会長のY. H. リー氏は、「アジットは我々の業界の動向とエレクトロニクス製造サプライチェーンの相互依存性を深く理解。AT&Tベル研究所におけるドライエッチングプロセス開発からスタートし、Philips/NXP、Spansionにおいて、さらにはGLOBALFOUNDRIESのCEOとしてグローバルな製造展開を進めてきたキャリアを通して、アジットは常に業界の成長に建設的だった。アジットの選出は、SEMI 2020計画、そしてその先へとSEMIを推進する理想的な選択となる。今後のSEMIの業界への貢献、また、SEMIの会員がグローバルなエレクトロニクス製造サプライチェーンの発展に寄与することは確実なものとなりました。」 |
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| 詳細は「SEMI、新プレジデント兼CEOにGLOBALFOUNDRIES前CEOのアジット・マノチャを指名」参照ください ↑ＴＯＰ |
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SEMI、国際コンファレンス「2017FLEX Japan」を日本で初開催、 国内外を代表する研究者が、IoT時代のデバイス製造技術を討議 |
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| 4月11日～12日、東京・品川のコクヨホールで開催 フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）の最前線を体感 2月16日より参加申し込み受け付け開始 2017年4月11日（火）から12日（水）にかけて開催する、日本で初となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）分野の専門コンファレンス「2017FLEX Japan」のプログラムを公開した。2月16日（木）よりWebでの参加申込みの受け付けを開始。（http://www.semi.org/jp/flex-japan-2017） 4つのセッションでFHEの技術とビジネスの最前線をカバー 「2017FLEX Japan」は、FHEという新しいデバイス製造技術の全体像を理解し議論を深めるため、4つのセッションで構成。 4月11日（火） ・FHE / プリンテッドエレクトロニクス セッション FHEおよびプリンテッドエレクトロニクスの技術開発の状況を、研究開発の最前線に立つSEMI（FlexTech）、米空軍研究所、産業技術総合研究所、ホルストセンター、Samsung Electronicsの技術者が報告します。 ・IoTアプリケーション セッション FHEアプリケーションの実際について、ホームセキュリティ分野（セコム株式会社）、流通・小売分野（ノルウェーThinFilm社）、工業デザイン分野（株式会社Wyzart）の立場から、FHEが与える影響と将来像について講演します。 4月12日（水） ・MEMS and Sensor セッション FHEのキーデバイスであるMEMSについて、東北大学、中国Goertek Technology、東京大学、大日本印刷から研究者が登壇し、FHEによる技術の展開について講演をします。 ・スマートテキスタイル セッション FHEの基板としてのテキスタイル（繊維）について、Google、コーネル大学、東京工業大学など、日米を代表する産学の研究者が最新の研究成果を発表します。 ■2017FLEX Japan 開催概要 会期： 2017年4月11日（火）～12日（水） 会場： コクヨホール（東京都港区港南1－8－35） 主催： SEMI コンセプト： Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community Webサイト： http://www.semi.org/jp/flex-japan-2017 |
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2016年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新 |
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| 2016年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比3%増となった。また、2016年の世界シリコンウェーハ販売額は、前年比1%の増加。 2016年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計107億3,800万平方インチとなり、過去最高であった2015年の出荷面積104億3,400万平方インチを上回まった。販売額は、2015年の71.5億ドルから72.1億ドルへと増加。SEMI SMG会長は、「半導体用シリコンウェーハの年間出荷面積は、3年連続で過去最高を記録しました。しかしながら、販売額については、出荷面積と同様とはなりませんでした。市場は、過去の好調時の水準をずっと下回っています。」 シリコンウェーハ*業界の年間動向
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SEMI、4月にFHEの新イベント「2017FLEX Japan」を日本で初開催 |
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| 4月11日～12日、東京・品川のコクヨホールで開催 フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）を取り巻く世界を 多彩なコンファレンス内容で紹介 2017年4月11日（火）から12日（水）にかけて、日本で初となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）分野の専門コンファレンス「2017FLEX Japan」を、東京・品川のコクヨホールで開催。 「2017FLEX Japan」の特長 ・日本初のフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）国際コンファレンス ・米国、欧州、アジアの関連市場と技術が集結 ・SEMIのネットワークを生かしたグローバルな講演者を招聘 ・FHE関連企業、団体、学校のテーブルトップ展示を合わせて開催 ・FHE、半導体、IoTの各分野のエグゼクティブ、技術者と横断的なネットワークを構築する機会を提供 FHEとは、プリンテッド・エレクトロニクスと、従来のIC、MEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれる。応用分野は、人・モノの両面で使用される各種センサー、ウェアラブル製品、フレキシブルディスプレイ、車載、スマートホーム、スマートシティなど多岐にわたる。 ■2017FLEX Japan 開催概要 会期： 2017年4月11日（火）～12日（水） 会場： コクヨホール（東京都港区港南1－8－35） 主催： SEMI テーマ： Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem http://www.semi.org/jp/flex-japan-2017 |
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