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プレスリリース ２０１８年１２月１１日更新 |
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| ■ＩＮＤＥＸ |
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「SEMICON Japan 2018」昨年を上回る出展小間数で明日より開催 |
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| 12月12日（水）から14日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」を開催いたします。本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。詳細情報および出展者情報は、Webサイト（http://www.semiconjapan.org/jp/）でご案内しています。 ■ 2018開催規模
■ 2018開催概要
【参考】前回開催概要
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| 詳細は「「SEMICON Japan 2018」昨年を上回る出展小間数で明日より開催」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2018年の半導体製造装置販売額は620億ドルで過去最高を更新、 2019年は縮小、2020年は再び記録更新へ |
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| 2018年の半導体製造装置（新品）販売額は、前年比9.7%増の621億ドルに達し、2017年に記録された過去最高額である566億ドルを更新することが予測。2019年は4.0％縮小しますが、2020年は20.7%成長して719億ドルに達し過去最高額を再び更新する。 ウェーハプロセス処理装置市場は、2018年は10.2%増の502億ドルに成長すると予測。純水装置や搬送装置などの設備装置、ウェーハ製造装置、マスク/レチクル製造を含む「その他前工程装置」は0.9%増の25億ドルが見込まれる。2018年の組み立ておよびパッケージング装置市場は1.9%増の40億ドル、テスト装置市場は15.6%増の54億ドルといずれも成長する。 2018年は、韓国が昨年に引き続き最大市場。中国が初めて第2位の市場となり、台湾は第3位に下がる。台湾、北米、韓国以外の全地域が成長を見込んでいる。成長率は、中国が55.7％と最大で、これに日本の32.5％、東南アジアを主とするその他地域が23.7％、欧州の14.2％が続くと予測。 2019年については、韓国、中国、台湾が、この順序でトップ３市場となることは変わらない。韓国の装置販売額は132億ドルに達し、中国は125億ドル、台湾は118億ドルと予測。2019年にプラス成長を遂げるのは、日本、台湾、北米だけとなる見込み。成長の見通しは2020年になると明るくなり、全ての地域で成長が予測。中でも、韓国が最も大きな成長率を示し、それに中国とその他地域が続く。 ■ 地域別市場予測
（出典：SEMI、2018年12月） |
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| 詳細は「2018年の半導体製造装置販売額は620億ドルで過去最高を更新、2019年は縮小、2020年は再び記録更新へ」参照。 ↑ＴＯＰ |
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世界半導体製造装置統計発表、 2018年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は158億ドル |
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| SEMIは、2018年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額が158億ドルであったことを発表。これは、今年第2四半期から5％の減少、前年同期比では11％増。 この統計は、一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計した。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。 |
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| 詳細は「2018年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は158億ドル」参照。 ↑ＴＯＰ |
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SEMI、業界初のパワーおよび化合物半導体ファブの予測レポートを発表 |
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| 業界初となるパワー半導体および化合物半導体の世界ファブデータを発表した。パワーおよび化合物半導体の前工程ファブにおける総合的なデータに加え、22年までの世界生産能力の予測を提供。 省電力性が求められる、ハイエンドのコンシューマエレクトロニクス、無線通信、電気自動車、グリーンエネルギー、データセンター、産業用および民生用IoTなどのアプリケーションに対するエネルギー効率のスタンダードが厳しくなるにつれて、パワー半導体の重要性が高まっています。世界中の半導体ファブはエレクトロニクスのあらゆる面で電力消費を改善する対応をしている。これは、電力ハーベスト、供給、伝送、蓄電、消費にわたります。パワーエレクトロニクスでは、コスト構造と性能が重要であり、これによって市場成長とテクノロジー採用のスピードが決まる。  |
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| 詳細は「SEMI、業界初のパワーおよび化合物半導体ファブの予測レポートを発表」参照。 ↑ＴＯＰ |
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シリコンウェーハ出荷面積発表： 2018年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、 過去最高記録を3期連続更新 |
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| SEMIは、SMGによるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2018年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が、2018年第2四半期から増加し、過去最高記録を更新した。 2018年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は32億5,500万平方インチで、2018年第2四半期の31億6,400万平方インチから3.0%増加した。前年同期比は8.6%の増加。 SEMI SMG会長は、「シリコンウェーハの出荷面積は、第3四半期も過去最高記録を更新した。安定した経済の下で成長と多様化を進めるエレクトロニクス市場を支える、今年の半導体出荷数量の好調な伸びを反映したものとなった」 ■半導体用シリコンウェーハ出荷面積動向（百万平方インチ）
* 半導体用のシリコン以外は含まない。 |
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| 詳細は「2018年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、過去最高記録を3期連続更新」参照。 ↑ＴＯＰ |
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「SEMICON Japan 2018」でSMART Transportationサミットを開催 |
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| 2018年12月12日（水）〜14日（金）に東京ビッグサイトで開催する、「SEMICON Japan 2018」において、スマート自動車の未来とビジネス展望を語るSMART Transportationサミットを開催する。同サミットは、「SEMICON Japan 2018」の2日目、12月13日（木）に東京ビッグサイト 会議棟1FホールAに設置されるSuperTHEATER（スーパーシアター）にて開催。 ■ SMART Transportationサミット開催の趣旨 各種交通機関、とりわけ、自動車の技術イノベーションが止まりません。これらのイノベーションの実現技術である半導体分野からも、これからの成長をけん引する産業として注目されています。SMART Transportationサミットでは、自動車およびそのサプライチェーン産業を代表するキーパーソンのビジョンを共有することで、自動車と半導体産業のコラボレーションを推進し、両産業のイノベーションそして成長を目指す。 ■ 主な講演者（登壇順） ・(株)トヨタIT開発センター 代表取締役社長 今井孝志氏 ・(株)本田技術研究所 R&DセンターX エネルギー＆モビリティ マネジメントシステム統括LPL 執行役員 岩田和之氏 ・(株)デンソー 常務役員 隈部肇氏 ・ボッシュ(株) 代表取締役社長 クラウス・メーダー ・インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株) オートモーティブ事業本部 OEM Business Development & System Competence 部長 杵築弘隆氏 「SEMICON Japan 2018」の展示およびセミナーは、現在登録を受け付け中です。登録および詳細については、公式Webサイト（www.semiconjapan.org）。 |
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| 詳細は「「SEMICON Japan 2018」でSMART Transportationサミットを開催」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2018年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を記録、 2021年まで毎年記録を更新し続ける見込み |
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| 2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り、以降2021年まで毎年記録を更新し続ける。2018年〜2021年のシリコンウェーハの需要量見通しを提供する本予測は、ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2018年は124億4,500万平方インチ、2019年は130億9,000万平方インチ、2020年は134億4,000万平方インチ、2021年は137億7,800万平方インチとなる（下表参照）。 SEMIは、「メモリーおよびファウンドリーの新規ファブ計画が次々と発表されており、シリコン出荷面積は2019年から2021年にかけて好調を持続すると見込まれます。シリコン需要は、モバイル、高性能コンピューティング、自動車、IoTアプリケーション分野における半導体の使用量増加に伴い、今後も成長を続ける」 ■?2018年半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積予測?
* 太陽電池用のシリコンは含みません。 出所： SEMI、2018年10月 |
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| 詳細は「2018年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を記録、2021年まで毎年記録を更新し続ける見込み」参照。 ↑ＴＯＰ |
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第42回 SEMICON Japan、10月1日（月）よりセミナー・イベントの受け付けを開始 |
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| 2018年12月12日（水）〜14日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」のセミナー・イベントの受け付けを、本日10月1日（月）より開始する。SEMICON Japanの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、原則としてすべて事前に登録・申し込みが必要。お申し込みは、SEMICON Japanの公式Webサイト（http://www.semiconjapan.org/jp）で受け付けている。 SEMICON Japan 2018 開催概要
前回SEMICON Japan 2017 開催概要
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| 詳細は「第42回 SEMICON Japan、10月1日（月）よりセミナー・イベントの受け付けを開始」参照。 ↑ＴＯＰ |
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2017年〜2020年着工の新規ファブ装置投資額は2,200億ドル超、 2019年はファブ装置投資額の記録を更新へ |
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| 半導体前工程ファブの装置投資額が、2018年に14%増となる628億ドルに達し、2019年には7.5%増の675億ドルというファブ装置の年間投資額として過去最高を記録する見込み。新規ファブ建設投資額についても、2019年の投資計画は530億ドルと過去最高に近い水準に達している。 ファブのテクノロジーおよび製品のアップグレード投資と、生産能力拡張投資の両方が増加し、多数の新規工場建設によって、装置需要が大幅に増加することが予測される。2017年から2020年にかけて着工する新規ファブ/ラインは78に上り、新規ファブ建設の結果、2,200億ドル以上の装置需要が発生する。この間の建設投資は530億ドルに達する見込み。  2017年から2020年着工の新規ファブ向け装置投資額では、韓国が630億ドルで首位に立ち、10億ドルの差で中国が続く。台湾は400億ドルで3位となり、日本（220億ドル）、南北アメリカ（150億ドル）が4位、5位。6位には同額の80億ドルで欧州と東南アジアが並ぶ。装置投資額全体の60%がメモリー分野、3分の1がファウンダリー分野。 78のファブ建設計画の内、59が最初の2年間（2017年と2018年）に着工し、19が後半2年間（2019年と2020年）に着工予定。 新規工場への装置搬入は着工から1年〜1年半かかかるのが通常ですが、企業の事情や、ファブの規模、製品タイプ、地域などの諸事情で2年以上かかる場合もある。計画されている2,200億ドルの内、2017年〜2018年に投資が実行されるのは10%未満で、40％近くが2019年〜2020年に、残りは2021年以降の投資。 |
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| 詳細は「2017年〜2020年着工の新規ファブ装置投資額は2,200億ドル超、2019年はファブ装置投資額の記録を更新へ」参照ください ↑ＴＯＰ |
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世界半導体製造装置統計発表、 2018年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は167億ドル |
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| 2018年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額が167億ドル（US$）。これは、過去最高を記録した今年第1四半期から1％減、前年同期比では19％増。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。 ※9月12日に表の各列の対象四半期表示を訂正しました。 |
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| 詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2018年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は167億ドル」参照ください ↑ＴＯＰ |
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SEMIとTechSearch Internationalによる業界唯一の世界OSAT工場データベース、 320工場を収録し、新たに売り上げトップ20を掲載 |
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| SEMIおよびTechSearch Internationalは、「世界OSAT工場データベース」の最新版を発表した。 最新版レポートは320工場を収録し、前回レポートから、提供パッケージング技術、対応製品、新工場発表、オーナー変更など、80工場以上の情報が更新される。 今回のアップデートでは、SEMIとTechSearch Internationalの情報を組み合わせることで、2016年と2017年の売上トップ20のOSAT企業リストを提供し、また各工場の技術やサービスの変更を捉えた。 世界OSAT工場データベースは、中国、台湾、韓国、日本、東南アジア、ヨーロッパ、南北アメリカにわたる世界のOSAT工場を網羅した。特に、次のような情報をハイライトし、地域ごと、提供企業ごとに提供する。 ・工場所在地、技術、能力：パッケージングとテストを区別し、センサー、自動車、パワーデバイスなどの特化製品をハイライト。 ・提供パッケージング組立サービス：BGA、QFP、QFN、SO、フリップチップバンピング、WLP、モジュール/SIP、センサー ・新規工場発表（計画、建設中） チップの性能、信頼性、コストに直接影響するパッケージング技術の進歩に関して、地域ごとの企業の提供サービスを提供します。次の重要技術が掲載されています ・120社以上、300工場以上を収録 ・90以上のリードフレームCSP提供工場 ・25以上のバンピング工場、うち20工場が300mmウェーハバンピングを提供 ・45以上のWLCSP技術提供工場 ・FOWLPおよびFOPLP提供新工場 ・中国92工場、台湾89工場、東南アジア39工場 本レポートに収録された情報は世界の120社以上の企業から、SEMIおよびTechSearch Internationalが収集したものです。レポートはシングルユーザーならびにマルチユーザーのライセンスで提供され、SEMI会員割引があります。詳しくはこちらを参照ください： http://www.semi.org/jp/node/77851 |
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| 詳細は「SEMIとTechSearch Internationalによる業界唯一の世界OSAT工場データベース、320工場を収録し、新たに売り上げトップ20を掲載」参照ください ↑ＴＯＰ |
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第42回 SEMICON Japan、9月3日（月）より展示会入場登録の受け付けを開始 |
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| SEMIは、2018年12月12日（水）〜14日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催する、SEMICON Japan 2018の入場登録の受け付けを、本日9月3日（月）より開始する。SEMICON
Japanは、半導体デバイス製造の全工程からアプリケーションにいたるまで、エレクトロニクス製造サプライチェーン全体を包含する総合展として、昨年を上回る規模での開催となる。SEMICON
Japanへの入場は、原則として事前登録制。入場登録は、SEMICON Japanの公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）で受け付け。 今年のSEMICON Japanは、昨年に引き続き「マジックが起きる。」をテーマとして、IoTに代表される半導体アプリケーションの浸透拡大を背景に、これまで接点のなかった産業や業種がSEMICON Japanの場で出会うことで、新たなテクノロジーやビジネスモデルが「マジック」のように誕生する場となることを目指す。 SEMICON Japan初日の12月12日（水）のオープニングキーノートは「ニューリーダーが語る未来」と題して、ICT産業の未来を切り開く次のお二人の若きリーダーが登壇。 ・リオデジャネイロオリンピック閉会式や、紅白歌合戦のドローンによる演出を技術サポートしたメディアアートのトップランナーである(株)ライゾマティクスの取締役 石橋 素氏 ・ディープラーニングの研究開発のスタートアップ企業にして、トヨタ自動車、NVIDIA、インテル、マイクロソフトなどと協業を進める(株)Preferred Networksの代表取締役社長 最高経営責任者 西川 徹氏 また、オープニングキーノートに先立って執り行われる開会式も、オープニングパフォーマンスを(株)ライゾマティクスが演出し、SMART社会を支える出展者の技術展にふさわしいテクノロジーアートが繰り広げられる。 SEMICON Japanの展示会場は、前工程ゾーン（東2-5ホール）、後工程・総合ゾーン（東1-2ホール）、部品・材料ゾーン（東2ホール）、SMART Applicationsゾーン（東3ホール）の4ゾーンで構成される。これに加えて次のパビリオンが設置される。 ・「製造イノベーションパビリオン」（東1ホール、東5ホール） 中小企業や新規参入企業の製品や技術を紹介します。 ・「化合物半導体パビリオン」（東3ホール） パワーデバイスなどで注目されるSiC、GaN、Ga2O3などの化合物半導体製造技術の展示。 ・地域パビリオン オランダパビリオン、ドイツパビリオン、TOHOKUパビリオン、九州パビリオン SEMICON Japan 2018 開催概要
前回SEMICON Japan 2017 開催概要
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| 詳細は「第42回 SEMICON Japan、9月3日（月）より展示会入場登録の受け付けを開始」参照ください ↑ＴＯＰ |
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2018年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、 過去最高記録を2期連続更新 |
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| 2018年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が、2018年第1四半期から増加した。 2018年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は31億6,000万平方インチで、四半期の出荷水準として過去最高であった2018年第1四半期の30億8,400万平方インチから2.5%増加した。前年同期比では6.1%の増加。 SEMI SMG会長は、「一般的に暦年の第2四半期のシリコンウェーハの世界出荷面積は、第1四半期を上回る傾向があります。今期もその傾向が当てはまりました。堅実な需要が継続し、記録的なウェーハ出荷面積が達成されました」 ■ 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
* 半導体用のシリコン以外は含みまない。 |
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| 詳細は「2018年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、過去最高記録を2期連続更新」参照ください ↑ＴＯＰ |
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2018年の装置市場は記録更新の627億ドルを予測、首位の韓国と中国との差は接近 |
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| 2018年の半導体製造装置（新品）販売額は、前年から10.8％増の627億ドルとなることを予測している。前年に記録された566億ドルを上回る過去最高となる。 2019年は7.7%成長し、676億ドルに達する見込み。 2018年の装置カテゴリー別市場は、ウェーハプロセス処理装置市場が11.7%増の508億ドル、その他の前工程装置（ファブ設備装置、ウェーハ製造装置、マスク/レチクル製造装置）が12.3%増の28億ドル、組み立ておよびパッケージング装置が8.0%増の42億ドル、テスト装置が3.5%増の49億ドルと、それぞれ予測。 2018年の地域別市場では、韓国が昨年に引き続き首位を守る。中国は初めて順位を2位まで上げ、台湾は中国に抜かれて3位となるでしょう。全地域市場の内、台湾以外は、いずれもプラス成長が見込まれる。成長率は、中国が最高の43.5%、次いで日本の32.1%、その他地域（主に東南アジア）の19.3%、欧州の11.6%、北米の3.8%、韓国の0.1%の順。 SEMIの予測では、中国の装置販売額は2019年に46.6%増と急増をし、173億ドルに達する見込みです。2019年も、中国、韓国、台湾が上位3位を占めることが予測されるが、首位は中国に変わり、韓国は163億ドルで2位、台湾は123億ドルで3位になる。 地域別市場予測?※金額は10億米ドル
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。 |
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| 詳細は「2018年の装置市場は記録更新の627億ドルを予測、首位の韓国と中国との差は接近」参照ください ↑ＴＯＰ |
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半導体ファブの製造装置投資額の記録更新は2019年まで継続 |
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| 半導体産業の前工程ファブ装置への投資額が、3年連続で更新される見込みが高まり、2018年は前年比14%増、2019年は同9%増となることが予測される。2019年には歴史的な4年連続成長を記録することになる。過去に4年以上の連続成長が見られたのは、1993年〜1997年の5年連続成長だけであり、今回はこれに次ぐもの。 Samsungが世界のファブ装置投資の首位に立つとともに、拡大する中国は他地域を成長率で上回り、韓国と中国が成長をけん引する。  Samsungは2018年にファブ装置投資を減額することが予測されますが、依然として、韓国の全ファブ装置投資額の70%を占める。他方、SK Hynixは今年の投資を増額。 中国のファブ装置投資は2018年に65%、2019年に57%増額することが予測。中国の投資額の内、2018年は58％、2019年は56％がIntel、SK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなどの外資系企業によるもの。巨額の政府支援を受けた中国企業は、現在、相当数の新しいファブを建設中であり、2018年から装置の搬入が始まる。各社のファブ装置投資額は、2018年、2019年にそれぞれ倍増することが予測。 日本の投資は、2018年に60%増額。特に増額が大きいのは、東芝、ソニー、ルネサスエレクトロニクス、Micronの各社。 ヨーロッパおよび中東地域は、Intel、GLOBALFOUNDRIES、Infineon、STMicroelectronicsなどの増額により、2018年のファブ装置投資額が12%伸びる。 東南アジアも、2018年にファブ装置投資額が30%増加、他地域と比較すると同地域の投資は少額。主な投資企業は、Micron、Infineon、GLOBALFOUNDRIES、そのほかにOSRAMやamsも投資を増額。 |
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| 詳細は「半導体ファブの製造装置投資額の記録更新は2019年まで継続」参照ください ↑ＴＯＰ |
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世界半導体製造装置統計発表 2018年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額は過去最高の170億ドル |
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| 2018年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が四半期としては過去最高となる170億ドル（US$）であった。また、3月は前月比59%の急成長をし、月間の出荷額としても過去最高の78億ドルを記録した。 四半期の出荷額170億ドルは、これまで最高だった2017年第4四半期の記録を打ち破る。2018年第1四半期の出荷額は、前期比12%増、前年同期比30%増となった。この統計は、SEAJと共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計した。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
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| 詳細は「世界半導体製造装置統計発表 2018年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額は過去最高の170億ドル」参照ください ↑ＴＯＰ |
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2018年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、 過去最高記録を更新 |
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| 2018年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は30億8,400万inch2で、2017年第4四半期の29億7,700万inch2から3.6%増加した。過去最高を記録した2017年第3四半期の数字を上回り、四半期の出荷面積の最高記録を更新した。前年同期比では7.9%の増加となった。 SEMI SMG会長は、「今年のシリコンウェーハの世界出荷面積は、記録的な水準でスタートした。その結果、シリコン出荷面積は、デバイスの出荷量と同様に好調な一年となるでしょう」 ■半導体用シリコンウェーハ ?出荷面積動向 （百万icnh2）
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| 詳細は「2018年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、過去最高記録を更新」参照ください ↑ＴＯＰ |
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2017年の世界半導体材料販売額は469億ドル |
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| 2017年の世界半導体材料市場が、半導体の世界販売額が21.6%増加する中、前年比9.6%増となった。 ウェーハプロセス材料販売額は、2016年の247億ドルから12.7%増となる278億ドル。パッケージング材料販売額は、2016年の182億ドルから5.4%増となる191億ドル。 地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に103億ドルを消費し、8年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。2位は中国が確保し、韓国と日本は、それぞれ3位と4位。前年比の成長率が最も高かった地域は、台湾、中国、欧州、韓国。北米、その他地域（ROW）および日本は、一桁台の緩やかな増加。（その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計） 2016-2017年半導体材料市場（地域別） 金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
（出典：SEMI 2018年4月） |
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| 詳細は「2017年の世界半導体材料販売額は469億ドル」参照ください ↑ＴＯＰ |
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半導体パッケージング材料の2017年世界市場は167億ドル |
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| 今後数年間にわたり、半導体材料市場の進歩によって、次のようなトレンドにけん引され数多くのチャンスがもたらされる。 ・最小ラインアンドスペース2μmまでの微細化で、FO-on-サブストレートを含む FO-WLPの採用が拡大する。 ・液晶ポリマー（LCP）が優れた電気的性能と吸水性の低さなどで、特に5Gなどの mm波アプリケーションの新材料候補となっている。 ・MISなど低コストの再配線可能（routable）QFNパッケージ技術の採用が拡大する。 ・PPF（Pre-Plated Frame）QFNの使用量が、車載アプリケーション向けに拡大し、 粗化メッキの信頼性を確保するための要求条件が高まっている。 ・リードフレームの部分めっきのためのフォトレジストめっき生産能力が拡大している。 ・パワーおよび車載デバイス用に耐熱性が強化された高電圧モールドコンパウンド。 ・パワーアプリケーション用のはんだダイ以外の熱伝導性ダイ接着剤。 注目内容： ・ラミネート基板の2017年の売上高は60億ドル以上で、パッケージング材料全体の 中で最大の部分を占めた。 ・全リードフレームの出荷量は、2017〜2021年の間の年平均成長率が3.9％と 予測され、その中でもリードフレーム・チップスケール・パッケージ（QFNタイプ）は、 年平均成長率が8％と最も数量の伸びが大きい。 ・金ワイヤの出荷量は5年連続減少した後、2016年と2017年は増加に転じ、 2017年の出荷量はボンディングワイヤ全体の37%となった。 ・液状封止材の2017年の売上高は13億ドルで、2021年まで一桁成長が予測 される。LEDパッケージが、この間の成長をけん引するが、この市場は常に 値下げ圧力がある。 ・ダイ接着剤の2017年の売上高は７億4100万ドルで、2021年まで一桁成長が 予測される。DAF材料の数量ベースの成長率は高いものの、価格の下落傾向は 継続する。 ・はんだボールの2017年の売上高は2億3100万ドルに達した。将来の売上高は 金属材料の価格動向に依存する。 ・ウェーハレベルのはんだ材料の2017年の市場は2億6300万ドルで、 2021年まで旺盛な成長が続く。RDLおよび銅ピラーが成長の中心となる。 |
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| 詳細は「半導体パッケージング材料の2017年世界市場は167億ドル」参照ください ↑ＴＯＰ |
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SEMI、ESD Allianceとの戦略的協会パートナー協定を締結 |
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| SEMIの戦略的協会パートナーとして、ESD Allianceを年内に統合する覚書に調印した。このパートナー協定のもとで、米国カリフォルニア州レッドウッドシティに本部を置く当該協会とその会員であるシステム設計エコシステム企業は、SEMIに統合される。これによりSEMIの会員組織は、半導体設計分野とのつながりを深め、直接連携することが可能になる。 SEMIの戦略的協会パートナーとなるESD Allianceは、半導体設計エコシステム企業を代表して、業界全体に影響する技術、マーケティング、経済、立法上の諸問題に対処するというミッションを継続して遂行する。ESD Allianceは組織の管理、また、方針と戦略全体の指揮を継続するが、同時にSEMIの国際的な資源を活用できるようになる。SEMIにとっては、ESD Allianceとの協定により、エレクトロニクス製造サプライチェーンに設計分野が加わり、エコシステム全体の整備と連結が進むことになる。 |
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| 詳細は「SEMI、ESD Allianceとの戦略的協会パートナー協定を締結」参照ください ↑ＴＯＰ |
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2017年の半導体フォトマスク販売額は37億ドル |
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| 2017年の半導体フォトマスクの世界市場が前年比13%増の37億5,000万ドルとなり、2019年には40億ドルに達することが予測される。フォトマスク市場は、2018年には5%、2019年には4%の成長がそれぞれ見込まれる。フォトマスク市場をけん引しているのは、45nm未満の微細プロセスで、地域的には半導体の製造が拡大するアジア太平洋地域。台湾が7年連続で最大市場となり、今回の予測の範囲においても最大市場となることが予測。また韓国が2位に順位を上げている。 37億5,000万ドルのフォトマスク販売額は、ウェーハプロセス材料市場の13%を占め、シリコンウェーハとガスに次ぐ大きさ。過去との比較では、2003年のウェーハプロセス材料市場に占めるフォトマスクの比率は18%。内製マスクショップの重要性はさらに高まり、2011年から2012年にかけての集中的な設備投資によって、内製マスクショップは外販マスクサプライヤに対して市場シェアの拡大を続けている。全フォトマスク市場における内製マスクショップのシェアは、2016年の63%から2017年には65%に拡大。2003年のフォトマスク市場に占める内製マスクショップの比率は31%。 |
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| 詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2017年世界半導体製造装置販売額は566億ドル」参照ください ↑ＴＯＰ |
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世界半導体製造装置統計発表、2017年世界半導体製造装置販売額は566億ドル |
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| 半導体製造装置（新品）の2017年世界総販売額が、2016年の412億4,000万ドルから37%増加し、566億ドルに達した。 地域別は、韓国の装置販売額が、地域別支出額では過去最高となる179億5,000万ドルを記録し、はじめて世界最大市場。台湾の販売額は114億9,000万ドルで、世界第2位の市場に下がった。年間の装置販売額は、韓国、欧州、中国、日本、北米の各地域で増加しましたが、台湾とその他地域は減少。 中国市場は27%増となり、2年連続して第3位の市場。日本および北米の装置市場も、それぞれ4位、5位と前年と同じ順位でしたが、欧州は6位へと順位を上げました。装置分類別では、その他前工程装置が全世界で40%増加、ウェーハプロセス用処理装置が39%増加、組み立ておよびパッケージング装置が29%増加、テスト装置が27%増加。 ■2016-2017年半導体製造装置市場（地域別）
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| 詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2017年世界半導体製造装置販売額は566億ドル」参照ください ↑ＴＯＰ |
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半導体パッケージング装置および材料の世界最大市場は中国 |
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| 中国のICパッケージングおよびテスト産業が、政府の大型投資を原動力に2017年に290億ドルの収益を上げ、中国を世界最大のパッケージング装置および材料の市場に押し上げた。 ・ 世界の他地域と比較して、過去10年の中国のICパッケージングおよびテスト産業への投資成長は最も速く、中国系メーカーは中央および地方政府から手厚い支援を確保して生産能力と技術能力を増強している。 ・ 中国系パッケージング企業大手3社であるJCET、Huatian（華天科技）、TFMEは、いずれも2012年〜2016年初頭にかけての拡張ならびに買収を経て、OSAT（Out Source Assembly and Test、半導体後工程受託製造）の世界ランクトップ10に入っている。 ・ SPIL、TFME、NCAPなどのパッケージング企業は新たな工場の建設を継続している。 ・ 中国はLEDの主要生産地であることで、半導体パッケージング産業で卓越することができた。中国のLEDパッケージングは2017年に134億ドルに成長したが、これはICパッケージングの半分に相当する。 ・ 2017年のパッケージング材料世界市場のうち中国は26％を占めた。2018年の中国のパッケージ材料支出額は、52億ドルを超えることが予測される。 ・ 2017年の中国の組立装置市場は14億ドルに達し、世界市場の37％を占める世界最大市場のポジションを継続した。 ・ 2017年の中国の組立装置市場で、中国所在の外資系企業あるいは合弁企業による生産分を含む中国国産装置は17％を占めた。 ・ 急速な半導体パッケージング市場の成長によって、中国系パッケージング材料サプライヤーが拡大し、現在では大手の国際的なパッケージングハウスと取引をしている。 |
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| 詳細は「半導体パッケージング装置および材料の世界最大市場は中国」参照ください ↑ＴＯＰ |
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SEMI、FHEとMEMS・センサーの国際コンファレンス 「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受け付け開始 |
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| 4月19日〜20日、東京・品川のザ・グランドホールで開催、2月15日より参加申込み受け付け開始 「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」は、第2回目の開催となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）技術の専門コンファレンス「2018FLEX Japan」とMEMS・センサーの専門コンファレンス「MEMS & SENSORS FORUM」を統合した、FHEとMEMS・センサーに関する国際コンファレンス。 ■ FHEとMEMS・センサーの研究開発の先端を明らかにする4つのセッション 4月19日（木） ・FHE and Printed Electronics Session ・IoT Application Session with FHE/PE 4月20日（金） ・MEMS and Sensor Session ・Smart Textile Session ■ テーブルトップ展示、ネットワーキングイベントを通じたビジネス交流 会議場に隣接する会場において、企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を開催。初日は講演者と参加者が交流するレセプションを開催、会期中の休憩時間には展示会場でコーヒーブレークを用意し、ビジネス交流を推進する。テーブルトップ展示の出展企業についても現在募集中。 ■ 2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM 開催概要 会期：2018年4月19日（木）〜20日（金） 会場：ザ・グランドホール（東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー３階） 主催：SEMI コンセプト：Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community Webサイト：http://www.flexjapan.org |
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| 詳細は「SEMI、FHEとMEMS・センサーの国際コンファレンス「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受け付け開始」参照ください ↑ＴＯＰ |
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2017年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新 |
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| 2017年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比10%増となった。2017年の世界シリコンウェーハ販売額は、前年比21%の増加となった。 2017年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計118億1,000万平方インチとなり、過去最高であった2016年の出荷面積107億3,800万平方インチを上回った。販売額は、2016年の72.1億ドルから87.1億ドルへと21%増加。 シリコンウェーハ業界の年間動向
⇒平均単価と増減は追加した。 2017年度は、ウエハ単価として１０％値上げ。 |
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| 詳細は「2017年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新」参照ください ↑ＴＯＰ |
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SEMI、FHEとMEMS/センサーの専門コンファレンスを統合、 「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を4月に開催 |
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| 4月19日〜20日、東京・品川のザ・グランドホールで 国内外を代表する研究者が、IoT時代のデバイス製造技術を討議 SEMIは、2018年4月19日（木）から20日（金）にかけて、第2回目となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）技術の専門コンファレンス「2018FLEX Japan」を品川で開催する。 「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の特長 ・MEMS and Sensors Industry GroupのMEMS & SENSORS FORUMを統合し、 FHEとMEMS・センサーの技術を包括的にカバー ・米国、欧州、アジアの講演者を招聘し、世界の関連市場と技術が集結 ・FHE・MEMS・センサー関連企業、団体、学校のテーブルトップ展示会を合わせて開催 ・FHE、半導体、エレクトロニクス製品の各分野のエグゼクティブ、技術者と横断的な ネットワークを構築する機会を提供 2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM 開催概要 会期：2018年4月19日（木）〜20日（金） 会場：ザ・グランドホール（東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー３階） 主催：SEMI コンセプト：Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community Webサイト：http://www.flexjapan.org |
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エレクトロニクス製造における人材獲得は重大問題 |
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| 「早急に協力した行動を起こさなければ、業界の成長を自ら限定することに」 SEMIは、半導体業界の人材獲得問題を乗り越えるための緊急な行動要請を発信した。2000社を超えるSEMI会員企業の代表者に向けた手紙の中で、SEMIのプレジデント兼CEO Manochaは、共に行動し、人材を引き付け、業界の成長を活性化するために欠かせない労働力を開発することの重要性を呼びかけた。 新たな人材の獲得は、全ての半導体業界の記録を打ち破った旺盛な成長を持続するための鍵となる。SEMIが先週米国カリフォルニア州で開催したISSでは、半導体デバイスの売り上げが22%急増し4500億ドルに迫ったことが報告。半導体製造装置の売り上げは36%増加し、材料の売り上げと合わせると1040億ドルを上回った。2018年の半導体デバイスの売り上げは7%の増加、半導体製造装置の売り上げは11%以上の増加が予測。 マノチャは「才能ある人材を獲得することは、すでに危機的状況を迎えている。シリコンバレーだけでも、SEMI会員企業は何千人規模もの人材不足を抱えている。世界的な不足は1万人以上になる。志願者を引き付け、人材を世界的に開発することは、イノベーションと成長を持続するために不可欠。早急に協力した行動を起こさなければ、業界の成長を自ら限定してしまうことになる」 |
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| 詳細は「エレクトロニクス製造における人材獲得は重大問題」参照ください ↑ＴＯＰ |
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SEMIジャパンの新代表に浜島 雅彦が就任 SEMIが取り組む改革 SEMI 2.0の日本での推進を担う |
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| SEMIは、SEMIジャパンの代表に浜島 雅彦が就任すると発表した。 浜島は、SEMIプレジデント兼CEO アジット・マノチャの直属として、日本におけるSEMIの事業について責任を負うとともに、日本におけるSEMIスタンダードやアドボカシー活動などの各種プログラムやイベントをリードする。325社の会員が所属するSEMIジャパンは、2,000社以上の世界のエレクトロニクス製造サプライチェーン企業を代表するSEMIの国際工業会組織において、重要な役割を担う。  浜島氏は日本ならびに米国において、30年以上にわたる半導体製造装置業界の 経験があり、グローバル産業に対し幅広く精通しています。浜島氏の経歴は 次のとおり。 1983年：名古屋工業大学卒業、東京エレクトロン株式会社入社 1994年：Tokyo Electron America, Inc. の立ち上げに参画 2003年〜：Timbre Technologies, Inc. 社長などグループ会社の経営職を歴任 2015年：Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc. 経営統合オフィスリーダー 2016年：東京エレクトロン株式会社 執行役員 経営戦略担当 |
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| 詳細は「SEMIジャパンの新代表に浜島 雅彦が就任、SEMIが取り組む改革 SEMI 2.0の日本での推進を担う」参照ください ↑ＴＯＰ |
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| 2018年1月3日制定 |
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