アセンブリ・研磨装置 2024年9月15日更新 |
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SEMILINKS特集号の「半導体製造装置」参照 New |
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・裏面研磨装置 バックグラインダ(7) テープ貼付剥離装置(9)New ・ダイシング装置 ウエハマウンタ(9) ダイシングソー(6) チップ分離・フレーム洗浄装置(2) チップ移載装置(9) エキスパンダー(3) ・ダイボンディング装置 ダイボンダ(20) COGボンダ等(6) ダイボンダ関連装置(3) リワーク装置(5) |
・ボンディング装置 ワイヤボンダ(13) フリップチップボンダ(13) バンプボンダ(3) ・パッケージング装置 モールディング装置(9) ポッティング装置(2) 気密封止装置(1) ・BGA,CSP,SiC関連装置 はんだボール搭載装置(9) リフロー装置(5) ドライ洗浄・洗浄乾燥装置(11) CSP/SiCボンダ・マウンタ(5) CSP関連装置(5) |
・マーキング装置 インクマーキング装置(1) レーザーマーキング装置(3) ・アセンブリ関連装置 テーピング装置(15) UV照射装置(13)New アセンブリ関連装置(5) めっき装置(8) リード加工装置(5) ウエハ梱包装置(3) ・アセンブリ検査装置 IC外観検査装置(13) X線検査装置(8) ボンディングテスト装置(10) バンプ検査装置(10) 超音波探査映像装置(5) |
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2001年3月21日制定 |