デバイス製品 2024年12月14日更新 |
||
・半導体集積回路 メモリー(RAM,ROM他)(43) メモリー(フラッシュ)(15) ロジックIC(21) ASIC(26)New ASSP・専用IC(33)New マイクロコンピュータ(19) DSP(19) イメージセンサ(17) リニアIC(29)New ハイブリッドIC(6)New |
・半導体素子他 半導体センサ(12)New 光半導体(25) 高周波デバイス(12) パワーデバイス(27) ダイオード(25) トランジスタ(12) コンデンサ・抵抗器(12) 水晶デバイス・関連IC(10) 複合デバイス(12) SAWデバイス(16) |
・化合物半導体 GaAsデバイス(12) 各種化合物デバイス(5) |
![]() ![]() ご意見・連絡 TOPページヘ |
||
2001年12月17日制定 |