| INDEX |
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| 発表日 |
表題 |
| 半導体 |
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| 2012/12/27 |
ルネサス、ルネサス エレクトロニクス販売株式会社における一部事業の譲渡に関する最終契約締結についてNew |
| 2012/12/26 |
東芝、デジタルカメラ向けＣＭＯＳイメージセンサの発売についてNew |
| 2012/12/21 |
マイクロン及びエルピーダ、 公正取引委員会の審査終了についてNew |
| 2012/12/14 |
東芝、照明用の白色ＬＥＤの発売について200mmシリコンウェハー上に形成したＬＥＤ素子を採用New |
| 2012/12/10 |
ルネサス エレクトロニクス、第三者割当により発行される株式の募集並びに主要株主、主要株主である筆頭株主、親会社及びその他の関係会社の異動に関するお知らせNew |
| 2012/12/10 |
産業革新機構、ルネサスエレクトロニクスへの共同出資を決定New |
| 2012/12/7 |
日立製作所、情報・通信機器向け半導体製造事業の終了についてNew |
| 2012/11/20 |
村田製作所、高リップル耐性・高実効容量を実現 |
| 2012/11/15 |
東芝、車載・監視カメラ向けCMOSイメージセンサ市場に参入、2014年度にシェア30％を目指す |
| 2012/11/15 |
TI、ワイヤレス事業のコストを削減し、OMAP、ワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションは組込市場に注力 |
| 2012/11/8 |
富士通セミコンダクター、省エネ新市場を拓く窒化ガリウムパワーデバイスの量産化に目途 |
| 2012/11/6 |
ザインエレクトロニクス、子会社設立に関するお知らせ |
| 2012/10/25 |
富士経済、パワー半導体の世界市場を調査 |
| 2012/10/23 |
フリースケールとアルプス電気、i.MXプラットフォームの車載インフォテイメント/テレマティクス・ソリューションを共同開発 |
| 2012/10/23 |
昭和電工、窒化ガリウム系ＬＥＤ製造事業の会社分割による事業承継のお知らせ |
| 2012/10/22 |
村田製作所、「PHILIPPINE MANUFACTURING CO. OF MURATA, INC.」工場竣工式を挙行 |
| 2012/10/17 |
京セラ、子会社のAVX Corporationによるニチコン株式会社のタンタルコンデンサ事業買収 |
| 2012/10/16 |
ルネサス、【変更】早期退職優遇制度の実施結果および特別損失の計上に関するお知らせ |
| 2012/10/12 |
ルネサス、子会社における孫会社の異動を伴う株式の譲渡 および子会社の一部事業の譲渡に関するお知らせ |
| 2012/10/1 |
ミツミ電機、中国製造子会社に関するお知らせ |
| 2012/10/1 |
デンソー岩手、発足式を挙行 |
| 2012/9/28 |
ルネサス、強靭な収益構造の構築に向けた諸施策の進捗について |
| 2012/9/28 |
ルネサス、シンジケートローン契約締結に関するお知らせ |
| 2012/9/16 |
ミツミ電機、中国製造子会社に関するお知らせ |
| 2012/9/12 |
アルプス・グリーンデバイス、リカロイ パワーインダクタ「GLMHシリーズ」を開発 |
| 2012/9/11 |
Five Companies to Account for 64% of $61.4B Semiconductor Capex in 2012 |
| 2012/9/10 |
富士電機、アジア事業の拡大に向けたタイ新工場の設立 |
| 2012/9/7 |
エルピーダメモリ、更生計画案についてのＱ&Ａ |
| 2012/9/7 |
エルピーダメモリ、更生計画案提出のお知らせ |
| 2012/8/31 |
富士通セミコンダクター/ジェイデバイス、LSI後工程製造拠点の譲渡に関する基本契約を締結 |
| 2012/8/30 |
TDK、高周波インダクタMLG0402Qシリーズのインダクタンス拡大品の開発、量産化 |
| 2012/8/28 |
シルバコ・ジャパン、セイコーエプソンが8インチウェハ高耐圧CMOSプロセス向けにシルバコPDKの提供開始 |
| 2012/8/23 |
新日本無線、8月21日付けユー・エム・シー・ジャパン株式会社の発表に対して |
| 2012/8/22 |
吉川セミコンダクタ、会社合併に関するお知らせ |
| 2012/8/21 |
UMCJ、事業停止、解散・清算の準備開始に関するお知らせ |
| 2012/8/20 |
ソニー、世界初積層型CMOSイメージセンサー“Exmor RS”を商品化 |
| 2012/8/9 |
新日本無線、アナログマスタースライス シャトルサービス開始のお知らせ |
| 2012/8/8 |
パナソニック、「大阪大学 パナソニック材料デバイス基盤協働研究所」の本格稼働を開始 |
| 2012/8/2 |
ルネサスエレクトロニクス、2013年3月期第1四半期決算概要 |
| 2012/8/1 |
富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターによる合弁契約締結に関するお知らせ |
| 2012/7/31 |
ヤマハ、国内事業構造改革の概要について |
| 2012/7/25 |
東芝、白色ＬＥＤ素子の量産開始について |
| 2012/7/24 |
IC Insights Automotive Market Remains a Bright Spot for ICs in 2012 |
| 2012/7/24 |
東芝、四日市工場におけるＮＡＮＤ型フラッシュメモリの生産調整について |
| 2012/7/6 |
新日本無線、ＳＡＷフィルタファウンドリービジネスに参入 |
| 2012/7/5 |
FDK、山陽工場 開発・製造棟竣工のお知らせ |
| 2012/7/3 |
ルネサス、強靱な収益構造の構築に向けた諸施策の方向性について |
| 2012/7/2 |
富士電機、富士電機津軽セミコンダクタを発足 |
| 2012/7/2 |
エルピーダとマイクロンがスポンサー契約に合意 |
| 2012/7/2 |
ルネサス、ルネサスの子会社工場の富士電機株式会社への譲渡完了について |
| 2012/6/29 |
富士通セミコンダクター、前工程工場の200mm縦型炉への免震台設置をすべて完了 |
| 2012/6/28 |
村田製作所、小型・最大容量、自動車向け積層セラミックコンデンサの量産開始について |
| 2012/6/22 |
ソニー、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力を増強 |
| 2012/6/14 |
世界で初めてSiC-SBDとSiC-MOSFETを1パッケージ化し、量産開始 |
| 2012/6/14 |
帝国データーバンク、 「ルネサスエレクトロニクス」グループの取引先実態調査 |
| 2012/6/6 |
シャープ、スマートフォンなどのモバイル機器に搭載が可能 |
| 2012/5/28 |
ルネサス・TSMC、マイコンのエコシステムの構築を共同で推進 |
| 2012/5/24 |
新日本無線、アルミニウム電極への銅太線ワイヤボンディング量産技術を確立 |
| 2012/5/23 |
ルネサス、前 那珂工場長 青柳 隆がISMI Excellence Award 2011を受賞 |
| 2012/4/24 |
東芝、タイにおける半導体工場建設についてタイ国内のディスクリート後工程拠点を移転 |
| 2012/4/13 |
シャープ、デジタルカメラの高画素化に貢献、業界最高1／2.3型 2000万画素CCDを開発、発売 |
| 2012/4/11 |
富士電機、中国・深センにパワー半導体の後工程生産拠点を設置 |
| 2012/4/10 |
村田製作所、高周波用インダクタの生産能力および生産拠点の拡大について |
| 2012/4/9 |
住友電工、ベトナムの光・電子デバイス製造拠点が本格稼働 |
| 2012/3/23 |
エルピーダメモリ、当社及び当社子会社の会社更生手続開始決定に関するお知らせ |
| 2012/3/23 |
村田製作所、中国内陸部初 武漢にデザインセンターを開設 |
| 2012/3/21 |
TDK、Single Chip ソリッドステートドライブ（SSD）、eSSDシリーズを商品化 |
| 2012/3/19 |
アドバンテスト、サンプル出荷を開始。圧電駆動方式で小型化と高信頼性を実現 |
| 2012/3/15 |
セイコーエプソン、「SE15後期 中期経営計画」（2012年度～2014年度）の策定について |
| 2012/3/7 |
東芝、韓国鉄道公社向け電気機関車用電気品の主要部品の受注について |
| 2012/2/24 |
ルネサス モバイル、初のAndroidTM対応プラットフォームが京セラ製スマートフォンに採用 |
| 2012/2/15 |
村田製作所、世界最小！マイクロDC-DCコンバータの開発および拡売の開始について |
| 2012/2/13 |
ＮＥＣトーキン、タイでのキャパシタ事業方針について |
| 2012/2/8 |
「富士通、ルネサス、パナソニックが半導体事業統合へ協議」の報道で3社のプレス発表 |
| 2012/1/31 |
セイコーエプソン、当社100％子会社との会社分割に関するお知らせ |
| 2012/1/31 |
TDK、構造改革に伴う拠点の再編について |
| 2012/1/30 |
ルネサス・三菱電機、土地建物売買合意のお知らせ |
| 2012/1/20 |
Intel, Samsung 2012 Capex Budgets in a League of Their Own |
| 2012/1/16 |
三菱重工業、世界初 300mm対応の3次元集積化LSI用常温ウェーハ接合装置を開発 |
| 2012/1/15 |
Apple Suppliers 2011 |
| 2012/1/12 |
IC Insights、Taiwan Became World Leader of Installed Capacity in 2011 |
| 2012/1/11 |
旭化成、米国Crystal IS社との買収契約締結について |
| 2012/1/6 |
東レ、次世代半導体保護膜向け「低温硬化型ポジ型感光性ポリイミド」を開発 |
| 2012/1/5 |
情報通信研究機構、"酸化ガリウム（Ga2O3）トランジスタ"を世界で初めて実現！ |
| 2011/12/27 |
パナソニック、世界初GaNデバイスモデル搭載、GaNパワーデバイスに対応した統合設計プラットフォーム開発 |
| 2011/12/12 |
IC Insights、Tracking the Top 10 Semiconductor Sales Leaders Over 26 Year |
| 2011/10/14 |
アイサプライジャパン、電子コンパス市場は2011年73%成長へ |
| 倒産情報 |
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| 2012/12/21 |
マイクロン及びエルピーダ、 公正取引委員会の審査終了についてNew |
| 2012/9/7 |
エルピーダメモリ、更生計画案についてのＱ&Ａ |
| 2012/9/7 |
エルピーダメモリ、更生計画案提出のお知らせ |
| 2012/4/5 |
山一電機、子会社における債権取立不能または取立遅延のおそれに関するお知らせ |
| 2012/4/4 |
トマト銀行、債権の取立不能または取立遅延のおそれに関するお知らせ |
| 2012/3/23 |
エルピーダメモリ、当社及び当社子会社の会社更生手続開始決定に関するお知らせ |
| 2012/2/27 |
エルピーダメモリ、当社子会社の会社更生手続開始の申立て及び債権の回収不能に関するお知らせ |
| 2012/2/27 |
エルピーダメモリ、会社更生手続開始の申立てに関するお知らせ |
| 2011/12/21 |
ケーフォースインターナショナル、破産手続を開始 |
| MEMS |
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| 2012/11/13 |
ＴＤＫ、音響部品: 高S/N比を備えた高音質のMEMSマイクロフォン |
| 2012/10/5 |
オムロン・STマイクロ、ガス組成変動を補正する スマートガスメータ向けフローセンサを共同開発 |
| 2012/8/10 |
Sales to Tablet and Cellphone Makers Keep AKM No. 1 in $1.5 Billion Market
for Magnetic Sensors |
| 2012/6/27 |
オムロン、小型、高感度で省エネ家電に貢献、「MEMS非接触温度センサ」を発売 |
| 2012/5/25 |
村田製作所、VTI Technologies Oy → Murata Electronics Oy社名変更のお知らせ |
| 太陽電池 |
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| 2012/12/19 |
シャープ、瓦型 単結晶太陽電池モジュールを発売New |
| 2012/12/3 |
富士電機、太陽光発電事業への参入について、自社工場敷地内にメガソーラー発電施設を建設New |
| 2012/11/12 |
村田製作所、国内外でメガソーラーシステムを導入 |
| 2012/11/6 |
ＪＸ日鉱日石エネルギー、太陽電池用シリコンウエハー事業からの撤退について |
| 2012/10/16 |
ソーラーフロンティア、製造拠点を最先端の国富工場に集約 |
| 2012/10/10 |
２０１２年度の産業用太陽光発電システムＳＩ市場は前年比４.６倍の４,８００億円 |
| 2012/10/2 |
ソーラーフロンティア、世界最大級の米太陽光発電所にCIS薄膜太陽電池80MWpを供給 |
| 2012/10/1 |
旭硝子、国内最大級の工場屋根を活用したメガソーラーを建設 |
| 2012/9/27 |
富士電機、国内最大級メガソーラー向けパワーコンディショナーの受注について |
| 2012/9/25 |
シャープ、シースルー太陽電池モジュールを発売、発電と採光を両立、新ガラス建材として提案 |
| 2012/9/24 |
京セラ、北海道のメガソーラー 白糠太陽光発電所向けに多結晶太陽電池モジュール約30MWを供給 |
| 2012/9/14 |
三井造船・三井不動産、大分事業所でメガソーラー（大規模太陽光発電施設）を建設 |
| 2012/9/11 |
ソーラーフロンティアと矢野産業、発電事業に初参入 |
| 2012/8/9 |
東京センチュリーリースと京セラによる太陽光発電共同事業実施について |
| 2012/7/17 |
パナソニック、中国 蘇州工場のリチウムイオン電池新工場が竣工、稼動 |
| 2012/7/11 |
世界的な太陽エネルギー研究機関3者が研究協力覚書を締結 |
| 2012/7/11 |
大和ハウス工業、九州最大規模のメガソーラーを建設・運営します |
| 2012/7/11 |
昭和シェル石油、NEDOによるCZTS薄膜太陽電池技術の研究開発助成について |
| 2012/7/1 |
京セラグループ、京セラ製太陽電池モジュール2.1MWを設置完了 |
| 2012/6/29 |
ソーラーフロンティア、ローソン店舗への太陽光発電システム導入について |
| 2012/6/29 |
北川精機、「太陽光発電用シリコンウェハー」及び「EDLC」の製造撤退に関するお知らせ |
| 2012/5/31 |
ソーラーフロンティア、ウィルソン社、米アリゾナ州の水処理施設にCIS薄膜太陽電池を設置 |
| 2012/5/29 |
東芝、福島県南相馬市における太陽光発電事業への出資について |
| 2012/5/25 |
ＪＦＥスチール、ソーラーシリコン事業からの撤退について |
| 2012/5/24 |
ソーラーフロンティア、アブダビ国営石油精製会社がCIS薄膜太陽電池の導入実験開始 |
| 2012/5/23 |
ソーラーフロンティアとベレクトリック、CIS 薄膜太陽電池で世界最大の太陽光発電所の発電開始 |
| 2012/4/12 |
シャープ/エネル・グリーン・パワー、イタリアにおける5ヶ所の太陽光発電所の稼動開始について |
| 2012/4/10 |
京セラ・IHI・みずほCB、国内最大鹿児島での太陽光発電事業に関する基本合意 |
| 2012/3/29 |
ソーラーフロンティア、日本アジアグループと太陽光発電事業の推進に向け基本合意書を締結 |
| 2012/3/15 |
ソーラーフロンティアとベレクトリック社、太陽光発電事業で合弁会社 |
| 2012/3/9 |
パナソニック、“自然エネルギーを利用したハイブリッド自動車船 EMERALD ACE”の進水式実施 |
| 2012/3/5 |
京セラグループ/SBエナジー、京都初のメガソーラー発電所に、京セラ製太陽光発電システム採用 |
| 2012/3/2 |
パナソニック、2012年12月の生産開始に向けマレーシアのHIT太陽電池新工場で起工式 |
| 2012/3/1 |
ソーラーフロンティア、「かながわスマートエネルギー構想」に参画 |
| 2012/2/20 |
ソーラーフロンティア、CIS薄膜太陽電池の日本最大メガソーラーで起動式 |
| 次世代電池 |
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| 2012/8/23 |
昭和電工、リチウムイオン電池向け包材の生産能力を増強 |
| 2012/7/31 |
クレハ・バッテリー・マテリアルズ・ジャパンに対する資本参加の受け入れ合意について |
| 2012/7/24 |
三菱樹脂、リチウムイオン二次電池用セパレータの新工場竣工について |
| 2012/7/9 |
矢野経済研究所、リチウムイオン電池主要4部材世界市場に関する調査結果 |
| 2012/7/9 |
帝人、革新的セパレータの韓国合弁工場が稼働開始 |
| 2012/4/20 |
住友金属鉱山、車載用二次電池正極材料の生産設備の増強について |
| 2012/4/17 |
富士通、会津若松市、東北電力の3者で会津若松地域における
スマートコミュニティの実現に向けた事業計画策定を開始 |
| 2012/3/5 |
NEC、ICカードに内蔵可能な超薄型有機ラジカル電池を開発 |
| 2012/2/23 |
GSユアサ、タイ拠点で大幅な増産を決定 |
| 2012/2/23 |
パナソニック、太陽電池とリチウムイオン蓄電池が連携し、停電時だけでなく平常時も電力を最大限に活用 |
| 次世代照明 |
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| 2012/5/9 |
日本精機、有機ＥＬ照明のサンプル販売開始 |
| 2012/1/12 |
Patent Result、LED照明特許総合力ランキングのトップはシャープ、直近3年間で躍進 |
| 薄型パネル |
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| 2012/12/4 |
シャープ、次世代MEMS ディスプレイに関する共同開発契約及び出資引受契約の締結New |
| 2012/10/4 |
ジャパンディスプレイ、スマートフォン向けFull-HD液晶モジュールの量産開始 |
| 2012/8/10 |
シチズンファインテックミヨタ、米Micron Technology社のディスプレイ事業買収について |
| 2012/7/25 |
ジャパンディスプレイ、九州大学最先端有機光エレクトロニクス研究センター（OPERA）FIRSTプロジェクトへの参画 |
| 2012/6/25 |
ソニー・パナソニック、テレビ／大型ディスプレイ向け次世代有機ELパネルの共同開発で合意 |
| 2012/6/4 |
ジャパンディスプレイ、世界最高レベルの高精細液晶ディスプレイの開発について |
| 2012/6/1 |
シャープと半導体エネルギー研究所、ディスプレイを革新する酸化物半導体の新技術を共同開発 |
| 2012/5/24 |
シャープ・ソニー、大型液晶パネル及び液晶モジュール製造・販売事業の合弁の解消について |
| 2012/4/13 |
シャープ、世界初酸化物半導体を採用した液晶パネルの生産を開始 |
| 2012/4/2 |
ジャパンディスプレイの事業開始のお知らせ |
| 2012/3/12 |
セイコーインスツル、ディスプレイ事業撤退に関するお知らせ |
| 2012/3/5 |
産業革新機構、パナソニックのパナソニック液晶ディスプレイ株式会社の茂原工場譲渡に関する最終合意について |
| 2011/12/27 |
京セラ、オプトレックス株式会社の株式取得に関するお知らせ |
| 製造装置 |
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| 2012/12/25 |
新川、タイ工場の竣工についてNew |
| 2012/12/20 |
ニコンとA*STAR Institute of Microelectronicsの共同研究機関立ち上げに向けた最先端リソグラフィーにおける技術協力についてNew |
| 2012/12/12 |
竹中工務店、世界初！精密機器生産工場向けの除振システムを開発New |
| 2012/12/4 |
東京エレクトロン、Magnetic Solutionsの買収完了に関するお知らせNew |
| 2012/12/4 |
ボストン・セミ・エクイップメント、日本のファブを購入New |
| 2012/11/30 |
東京エレクトロン、子会社東京エレクトロンPV解散に関するお知らせ |
| 2012/11/27 |
東京エレクトロン、Oerlikon Solar 買収完了のお知らせ |
| 2012/11/26 |
タツモ、アプリシアテクノロジーの株式を取得し子会社化することを決議 |
| 2012/11/14 |
アドバンテスト、1Xnmの微細パターンを描画 EB露光装置「F7000」を開発 |
| 2012/11/14 |
アドバンテスト、最先端フォトマスク用欠陥レビュー SEM「E5610」を開発 |
| 2012/11/14 |
アドバンテスト、次世代デバイス対応のウエハ用多次元観察・測長SEM「E3310」を開発 |
| 2012/11/8 |
ディスコ、中古装置ビジネスを強化 |
| 2012/11/2 |
東京エレクトロン、マグネティック・ソリューションズ社買収についてのお知らせ |
| 2012/10/25 |
富士経済、パワー半導体の世界市場を調査 |
| 2012/10/23 |
ニコン、2μmの高解像度を達成した露光装置 ニコン液晶露光装置「FX-67S」を発売 |
| 2012/10/18 |
ウシオ、EUV事業に関するお知らせ |
| 2012/10/10 |
アドバンテスト、米ニュージャージー州プリンストンに新オフィスを設立 |
| 2012/9/14 |
横河電機・サンエス、照明用のLEDチップ4個を同時に検査する「高輝度LEDテストシステム」発売 |
| 2012/8/29 |
日立ハイテクノロジーズ、米国にプロセスエンジニアリングセンタを設立 |
| 2012/8/27 |
東京エレクトロン、FSI International, Inc.買収に対する公開買付けの開始に関するお知らせ |
| 2012/8/27 |
レーザーテック、TSV裏面研磨プロセス測定装置「WASAVIシリーズ BGM300」を発表 |
| 2012/8/24 |
東京エレクトロン、東北大学新産学連携センターにてSTT-MRAM製造装置の技術開発を実施 |
| 2012/8/13 |
東京エレクトロン、米国FSI International, Inc.買収についてのお知らせ |
| 2012/8/8 |
ニコン、2013年3月期第1四半期決算概要 |
| 2012/7/25 |
キヤノン、2012年第2四半期決算説明会 |
| 2012/7/18 |
ＡＳＭＬ、２０１２ Ｓｅｃｏｎｄ Ｑｕａｒｔｅｒ Ｒｅｓｕｌｔｓ |
| 2012/7/11 |
東京エレクトロン、imecとの誘導自己組織化（DSA）技術の共同開発を加速 |
| 2012/7/11 |
東京エレクトロン、TEL NEXX、LEDメーカーにPVD装置「Apollo」を納入 |
| 2012/7/9 |
ギガフォトン、ArFエキシマレーザー「GT6xA」シリーズ向け「“s”シリーズファンクション」を出荷開始 |
| 2012/7/9 |
ウシオ電機、2.5D/3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム |
| 2012/7/6 |
東京エレクトロン、IBMとTEL NEXX、先端三次元実装技術の共同開発プログラムに合意 |
| 2012/7/4 |
アドバンテスト、韓国新工場の起工式を挙行 |
| 2012/7/2 |
ギガフォトンの100％出資台湾現地法人が事業活動を開始 |
| 2012/6/26 |
キヤノン、グリーンデバイス、MEMSデバイス向け、i線ステッパー"FPA-3030i5+"を発売 |
| 2012/6/20 |
富士キメラ総研、世界の半導体実装関連市場を調査 |
| 2012/6/18 |
新川、補償費用の発生および業績予想の修正に関するお知らせ |
| 2012/5/24 |
日立ハイテクノロジーズ、SIIナノテクノロジーの株式の取得に関する基本合意書締結のお知らせ |
| 2012/4/27 |
パナソニック ファクトリーソリューションズ蘇州、中国（蘇州）の実装機新工場が稼働開始 |
| 2012/4/27 |
三益半導体工業、スピンプロセッサーMSC-6000 (4 Chamber) |
| 2012/4/10 |
マスクブランクス欠陥検査装置 「MAGICSシリーズ M6640S/M6641S」を発表 |
| 2012/4/5 |
東京エレクトロン、ALD成膜装置「NT333」製品化のお知らせ |
| 2012/4/5 |
キヤノン、メモリー、ロジック系半導体、画像デバイスの量産に最適、KrFスキャナーを発売 |
| 2012/4/1 |
アドバンテスト、Verigy社との完全統合を完了 |
| 2012/3/21 |
Gigaphoton USA、 オレゴン州ビーバートンの本社機能を強化 |
| 2012/3/13 |
イーヴィグループジャパン、東京工業大学にSi光回路研究用ウェーハ洗浄装置を納入 |
| 2012/3/3 |
東京エレクトロン、Oerlikon Solar社買収についてのお知らせ |
| 2012/3/1 |
ニコン、横浜製作所横須賀分室を組織改編、横須賀製作所を新設 |
| 2012/2/29 |
アドバンテスト、韓国天安市に新工場用の土地を取得 |
| 2012/2/13 |
ギガフォトン、量産向けEUV光源で発光を確認 |
| 2012/1/31 |
ディスコ、精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工 |
| 2012/1/30 |
キヤノン、2011年12月期決算説明会 |
| 2012/1/26 |
日新電機、中国現地法人に半導体及びFPD製造用イオン注入装置の製造工場を建設 |
| 電子材料 |
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| 2012/12/18 |
ニッポン高度紙工業、超薄型フレキシブル基板の生産中止に関するお知らせNew |
| 2012/12/4 |
出光興産、韓国有機EL材料製造工場の生産開始についてNew |
| 2012/11/16 |
ＪＳＲ、四日市工場における火災について |
| 2012/11/15 |
住友金属鉱山、サファイア大型基板の量産開始について |
| 2012/11/9 |
コマニー、平成25年３月期第２四半期報告書の提出遅延及び |
| 2012/10/23 |
昭和電工、窒化ガリウム系ＬＥＤ製造事業の会社分割による事業承継のお知らせ |
| 2012/10/4 |
東レ、300mmウエハ対応、半導体実装研究･開発用オープンラボ開設 |
| 2012/10/1 |
日立化成工業、半導体用封止材事業の譲受に関するお知らせ |
| 2012/8/30 |
昭和電工、パワー半導体用SiCエピタキシャルウェハー生産能力を2.5倍に増強 |
| 2012/8/16 |
東京応化工業、韓国における合弁会社設立と業務提携に関するお知らせ |
| 2012/6/12 |
合弁会社ティーアイビーシー の解散に関するお知らせ |
| 2012/6/6 |
大日本印刷、世界初部品内蔵マザーボードを開発 |
| 2012/5/26 |
日東シンコー、初の現地法人を中国に設立、客密着で中国市場での競争力強化 |
| 2012/5/25 |
昭和電工、エレクトロニクス向け高純度ガス関連事業における子会社設立について |
| 2012/3/30 |
住友ベークライ、事業撤退および子会社の持分譲渡に関するお知らせ |
| 2012/3/30 |
日東電工、半導体用封止材事業(光半導体向け封止材事業を除く)を日立化成工業に譲渡 |
| 2012/2/29 |
コバレントマテリアル、シリコンウェーハ事業のSino-American Silicon Products社への譲渡手続きについて |
| 2012/2/15 |
パナソニック、スマートフォンなど高機能携帯端末向け、樹脂多層基板「ALIVH®」台湾の新工場 竣工式を挙行 |
| 2012/2/2 |
SUMCO、「事業再生計画」策定に関するお知らせ |
| 2012/1/30 |
住友金属鉱山、材料事業の構造転換に向けた諸施策の実施について |
| 2012/1/24 |
住友電工と仏ソイテック社、低コスト大口径GaN基板の製造に成功 |
| 業界再編 |
|
| 2012/12/27 |
ルネサス、ルネサス エレクトロニクス販売株式会社における一部事業の譲渡に関する最終契約締結についてNew |
| 2012/12/21 |
マイクロン及びエルピーダ、 公正取引委員会の審査終了についてNew |
| 2012/12/20 |
ニコンとA*STAR Institute of Microelectronicsの共同研究機関立ち上げに向けた最先端リソグラフィーにおける技術協力についてNew |
| 2012/12/14 |
ルネサス エレクトロニクス、第三者割当により発行される株式の募集並びに主要株主、主要株主である筆頭株主、親会社及びその他の関係会社の異動に関するお知らせNew |
| 2012/12/10 |
産業革新機構、ルネサスエレクトロニクスへの共同出資を決定New |
| 2012/12/7 |
日立製作所、情報・通信機器向け半導体製造事業の終了についてNew |
| 2012/12/4 |
東京エレクトロン、Magnetic Solutionsの買収完了に関するお知らせNew |
| 2012/12/4 |
シャープ、次世代MEMS ディスプレイに関する共同開発契約及び出資引受契約の締結New |
| 2012/11/30 |
東京エレクトロン、子会社東京エレクトロンPV解散に関するお知らせ |
| 2012/11/27 |
東京エレクトロン、Oerlikon Solar 買収完了のお知らせ |
| 2012/11/26 |
タツモ、アプリシアテクノロジーの株式を取得し子会社化することを決議 |
| 2012/11/2 |
東京エレクトロン、マグネティック・ソリューションズ社買収についてのお知らせ |
| 2012/10/23 |
昭和電工、窒化ガリウム系ＬＥＤ製造事業の会社分割による事業承継のお知らせ |
| 2012/10/17 |
京セラ、子会社のAVX Corporationによるニチコン株式会社のタンタルコンデンサ事業買収 |
| 2012/10/12 |
ルネサス、子会社における孫会社の異動を伴う株式の譲渡 および子会社の一部事業の譲渡に関するお知らせ |
| 2012/10/1 |
日立化成工業、半導体用封止材事業の譲受に関するお知らせ |
| 2012/10/1 |
デンソー岩手、発足式を挙行 |
| 2012/8/31 |
富士通セミコンダクター/ジェイデバイス、LSI後工程製造拠点の譲渡に関する基本契約を締結 |
| 2012/8/27 |
東京エレクトロン、FSI International, Inc.買収に対する公開買付けの開始に関するお知らせ |
| 2012/8/24 |
東京エレクトロン、東北大学新産学連携センターにてSTT-MRAM製造装置の技術開発を実施 |
| 2012/8/22 |
吉川セミコンダクタ、会社合併に関するお知らせ |
| 2012/8/21 |
UMCJ、事業停止、解散・清算の準備開始に関するお知らせ |
| 2012/8/16 |
東京応化工業、韓国における合弁会社設立と業務提携に関するお知らせ |
| 2012/8/13 |
東京エレクトロン、米国FSI International, Inc.買収についてのお知らせ |
| 2012/8/10 |
シチズンファインテックミヨタ、米Micron Technology社のディスプレイ事業買収について |
| 2012/8/9 |
東京センチュリーリースと京セラによる太陽光発電共同事業実施について |
| 2012/8/8 |
パナソニック、「大阪大学 パナソニック材料デバイス基盤協働研究所」の本格稼働を開始 |
| 2012/8/2 |
ルネサスエレクトロニクス、2013年3月期第1四半期決算概要 |
| 2012/8/1 |
富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターによる合弁契約締結に関するお知らせ |
| 2012/7/31 |
クレハ・バッテリー・マテリアルズ・ジャパンに対する資本参加の受け入れ合意について |
| 2012/7/6 |
新日本無線、ＳＡＷフィルタファウンドリービジネスに参入 |
| 2012/7/3 |
ルネサス、強靱な収益構造の構築に向けた諸施策の方向性について |
| 2012/7/2 |
エルピーダとマイクロンがスポンサー契約に合意 |
| 2012/7/2 |
ルネサス、ルネサスの子会社工場の富士電機株式会社への譲渡完了について |
| 2012/6/29 |
北川精機、「太陽光発電用シリコンウェハー」及び「EDLC」の製造撤退に関するお知らせ |
| 2012/6/12 |
合弁会社ティーアイビーシー の解散に関するお知らせ |
| 2012/5/28 |
ルネサス・TSMC、マイコンのエコシステムの構築を共同で推進 |
| 2012/5/25 |
村田製作所、VTI Technologies Oy → Murata Electronics Oy社名変更のお知らせ |
| 2012/5/25 |
ＪＦＥスチール、ソーラーシリコン事業からの撤退について |
| 2012/5/24 |
日立ハイテクノロジーズ、SIIナノテクノロジーの株式の取得に関する基本合意書締結のお知らせ |
| 2012/5/15 |
ブリヂストン、電子ペーパー事業からの撤退について |
| 2012/5/11 |
横河電機、半導体テスタビジネスの終息に関するお知らせ |
| 2012/5/10 |
エルピーダメモリ、マイクロンとの協議開始に関するお知らせ |
| 2012/5/9 |
ルネサス、特別利益(事業譲渡益)の計上に関するお知らせ |
| 2012/4/27 |
つくばパワーエレクトロニクスコンステレーションズ（TPEC）の発足について |
| 2012/4/27 |
昭和電工、GaN系LED素子事業を分離 豊田合成との合弁事業化を決定 |
| 2012/4/27 |
富士通セミコンダクター、デンソーへ岩手工場の譲渡に関する基本契約を締結 |
| 2012/4/26 |
高岳製作所と東光電気との共同持株会社設立（株式移転）の基本合意締結に関するお知らせ |
| 2012/4/26 |
新日本無線・チップワンストップ、～Webベースの設計シミュレーションツール"APPlication SIMulator"を開発し、部品表作成・購入機能を構築～ |
| 2012/4/20 |
メガチップス、株式取得（子会社化）に関する基本合意書の締結についてのお知らせ |
| 2012/4/13 |
旭化成エレクトロニクス、電源IC事業の強化および生産拠点の統合について |
| 2012/4/6 |
Analog Devices、高速クロック技術を有するMULTIGIGを買収 |
| 2012/4/2 |
富士通による富士通東芝モバイルコミュニケーションズの完全子会社化に関するお知らせ |
| 2012/4/1 |
アドバンテスト、Verigy社との完全統合を完了 |
| 2012/3/30 |
住友ベークライ、事業撤退および子会社の持分譲渡に関するお知らせ |
| 2012/3/30 |
日東電工、半導体用封止材事業(光半導体向け封止材事業を除く)を日立化成工業に譲渡 |
| 2012/3/29 |
日立電線、リードフレーム事業及び伸銅事業（銅管事業を除く。）に関する事業統合検討について |
| 2012/3/29 |
住友電気工業、米国エムコア社より、エンタープライズ市場向け化合物半導体デバイス事業を買収 |
| 2012/3/28 |
NSソーラーマテリアル株式会社の解散について |
| 2012/3/28 |
富士電機、ルネサス北日本セミコンダクタの津軽工場買収に関するお知らせ |
| 2012/3/28 |
ルネサス、子会社工場の富士電機への譲渡に関するお知らせ |
| 2012/3/27 |
富士電機、当社に関する一部報道について |
| 2012/3/27 |
ルネサス エレクトロニクス、当社子会社に関する一部報道について |
| 2012/3/22 |
村田製作所、東光との資本・業務提携ならびに第三者割当増資および転換社債型新株予約権付社債の引受けに関するお知らせ |
| 2012/3/16 |
東京エレクトロン、米国ネックス・システムズ社買収についてのお知らせ |
| 2012/3/12 |
セイコーインスツル、ディスプレイ事業撤退に関するお知らせ |
| 2012/3/5 |
産業革新機構、パナソニックのパナソニック液晶ディスプレイ株式会社の茂原工場譲渡に関する最終合意について |
| 2012/3/3 |
東京エレクトロン、Oerlikon Solar社買収についてのお知らせ |
| 2012/3/1 |
ルネサス エレクトロニクス、パワーアンプ事業の譲渡完了について |
| 2012/2/29 |
コバレントマテリアル、シリコンウェーハ事業のSino-American Silicon Products社への譲渡手続きについて |
| 2012/2/8 |
「富士通、ルネサス、パナソニックが半導体事業統合へ協議」の報道で3社のプレス発表 |
| 2012/1/31 |
セイコーエプソン、当社100％子会社との会社分割に関するお知らせ |
| 2012/1/31 |
TDK、構造改革に伴う拠点の再編について |
| 2012/1/30 |
ルネサス・三菱電機、土地建物売買合意のお知らせ |
| 2012/1/12 |
楽天、カナダの電子書籍事業者Kobo 社の買収完了に関するお知らせ |
| 2011/12/27 |
京セラ、オプトレックス株式会社の株式取得に関するお知らせ |
| 2011/11/9 |
楽天、カナダの電子書籍事業者Kobo社の買収に関するお知らせ |
| 電子機器 |
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| 2012/11/16 |
ソニー・コンピュータエンタテインメント、「プレイステーション ３」全世界累計売上7000万台を達成 |
| 2012/10/19 |
ソニー、国内エレクトロニクス事業の構造改革進捗について |
| 2012/7/25 |
シーシーエス、子会社の解散および特別清算に関するお知らせ |
| 2012/5/22 |
Apple Maintains Top Mobile PC Share in Q1’12 on Strong iPad Shipment Growth |
| 2012/5/9 |
昭和電工、山口大学と共同でLED植物育成工場における新たな栽培法を確立 |
| 2012/4/25 |
富士通ゼネラルエレクトロニクス 新工場を建設、電子デバイス・情報通信システム機器の生産拠点 |
| 2012/4/2 |
富士通による富士通東芝モバイルコミュニケーションズの完全子会社化に関するお知らせ |
| 2012/3/13 |
シーシーエス、植物育成プラント事業の廃止および子会社の解散方針の決定に関するお知らせ |
| 2012/2/28 |
Apple Maintains Top Mobile PC Share Position for Q4’11 and Full Year |
| 2012/1/24 |
Gartner Says Apple Became the Top Semiconductor Customer in 2011 |
| 2012/1/12 |
楽天、カナダの電子書籍事業者Kobo 社の買収完了に関するお知らせ |
| 2011/12/9 |
ゼットエムピー、ハーバード大学&スイスK-Team発、超小型群ロボットKilobot発売開始 |
| 2011/11/9 |
楽天、カナダの電子書籍事業者Kobo社の買収に関するお知らせ |
| 2011/7/15 |
アイサプライジャパン、HP TouchPadの部品コストは318ドル（ティアダウン分析暫定結果） |
| 省電力対策 |
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| 2012/12/4 |
三菱電機、福山製作所 スマートメーター生産棟稼働のお知らせNew |
| 2012/9/18 |
ロスアラモス郡のスマートグリッド実証サイトが始動 |
| 2012/3/26 |
大和ハウス工業、リチウムイオン蓄電池1000台導入による最大2MWhのピークシフトを実施 |
| 概要 |
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| 12/27：ルネサス、ルネサス エレクトロニクス販売株式会社における一部事業の譲渡に関する最終契約締結について |
ルネサスは、100％子会社であるルネサス販売の半導体製品の再販事業及び部品調達並びに電子部品等のコンポーネント製作事業を立花エレテックの100％子会社である立花デバイスコンポーネントへ譲渡する。今後、平成25年2月1日または4社が別途合意する日に事業譲渡の完了を目指す。
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| 12/26：東芝、デジタルカメラ向けＣＭＯＳイメージセンサの発売について |
コンパクトデジタルカメラで主流となっている１／２．３型の撮影素子サイズで業界最高解像度となる２０メガピクセルを実現したＢＳＩ型ＣＭＯＳイメージセンサ「ＴＣＭ５１１５ＣＬ」を開発し、１３年夏から量産開始。
新製品は、業界最小となる画素サイズ１．２μmの画素を採用することで業界最高解像度となる２０メガピクセルを実現。また、動画撮影においてもフレームスピードを、１０８０ｐモードで６０フレーム／秒、７２０ｐモードで１００フレーム／秒を実現。これによりＨＤ動画の高速撮影が可能になるとともに、よりなめらかな動画のスロー再生が実現できる。
コンパクトデジタルカメラ向けのＣＭＯＳイメージセンサの開発と販売を強化し、２０１５年度には市場シェア３０％を目指す。
| 製品名称 |
ＴＣＭ５１１５ＣＬ |
| サンプル出荷 |
2013年1月 |
| 量産時期 |
２０１３年夏 |
| 量産規模 |
月産３０万個 |
| 光学フォーマット |
１／２．３型 |
| 画素数 |
２０メガピクセル |
| 画素サイズ |
１．２マイクロメートル |
| フレームレート |
３０フレーム／秒 （２０メガピクセル・１０ビットＲＡＷ） |
| ６０フレーム／秒 （１０８０Ｐ） |
| １００フレーム／秒 （７２０Ｐ） |
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| 12/25：新川、タイ工場の竣工について |
新川のタイの子会社であるShinkawa Manufacturing Asiaは、当社グループ初の海外工場の建設工事を行ってきたが、予定通り12月24日に竣工した。
工業団地全体の防水壁に加え、工場建屋は当社独自の洪水対策として3m の高床式構造となっている。
今後、設備搬入や製造トレーニングなどを経て、13 年春より主力製品であるワイヤボンダの商業生産を開始する予定です。
■タイ工場概要
(1) 所在地タイパトムタニ県ナワナコン工業団地
(2) 敷地面積39,000 ㎡
(3) 延床面積15,000 ㎡
(4) 投資額約1,870 百万円
■Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.概要
(1) 社長藤野 昇 (株式会社新川執行役員)
(2) 事業内容半導体製造装置の製造
(3) 資本金234 百万バーツ (日本円換算金額 約648 百万円)
(4) 大株主および持株比率株式会社新川100％ (間接所有を含む)
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| 12/21：マイクロン及びエルピーダ、 公正取引委員会の審査終了について |
マイクロンおよび更生会社エルピーダは、マイクロンによるエルピーダ取得に関し、公正取引委員会の審査が終了。これにより、本件取引について日本の独占禁止法における調査が終了。日本についても競争法上の調査を終了、本件取引の実行の前提条件の一つを充足した。すでに米国、チェコ、韓国での合併前審査を終了。
本件取引は、東京地方裁判所による更生計画認可及び他国当局の承認等を前提条件として、13年上半期を目処に完了を目指す。エルピーダ管財人による更生計画案は12年8月21日に東京地方裁判所に提出、10月31日に東京地方裁判所より付議決定を受けている。
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| 12/20：ニコンとA*STAR Institute of Microelectronicsの共同研究機関立ち上げに向けた最先端リソグラフィーにおける技術協力について |
ニコンとシンガポール科学技術研究庁A*STARの先端的半導体研究機関であるInstitute of Microelectronics（IME）は、半導体の生産で用いられる最先端光リソグラフィー技術における協力関係を構築することを発表。この協力は共同の研究機関を今後両者で立ち上げることも含むものです。
ニコンはIMEの持つ先進的な研究開発施設、プロセス技術、人材を活用することが可能となり、次世代露光装置に関する早期の知見を得て製品開発期間を短縮することが期待。両者の協力はニコンが将来のデバイス製造プロセスに求められる技術を理解し、ArF液浸技術をさらに延伸する機会を広げるもの。
IMEにとってもこの協力は、さらなる微細化のための製造や装置・材料等に対する先端技術の向上をもたらし、IMEの産業界のパートナー、研究機関、大学等との提携・協力を強化・拡大する可能性をもたらす。共同研究機関は、シンガポールの主要な企業とのパートナーシップを通じて先端的研究開発のためのイノベーションを創出するIMEの開発・育成システムを実証する。
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| 12/19：シャープ、瓦型 単結晶太陽電池モジュールを発売 |
平板瓦と美しく調和し、従来機に比べてモジュール出力を約10.5％アップした瓦型 単結晶太陽電池モジュール2機種を発売。屋根全体の工事を伴う新築やリフォーム時に、太陽電池の設置を検討されるお客様に提案。
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| 12/18：ニッポン高度紙工業、超薄型フレキシブル基板の生産中止に関するお知らせ |
１. 生産中止の理由
自社開発した耐熱性樹脂を用いて用途開発した超薄型フレキシブル基板を、デジタルカメラや携帯電話等に向けて生産。しかし、競合企業との価格競争などで収益が悪化、合理化等に取組んだが、改善が見込めないため、３月31日をもって生産を中止する。耐熱性樹脂を用いた製品開発には、引き続き注力。
２. 生産中止の概要
（1）生産中止の内容：回路基板事業の超薄型フレキシブル基板
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| 12/14：東芝、照明用の白色ＬＥＤの発売について200mmシリコンウェハー上に形成したＬＥＤ素子を採用 |
ＬＥＤ照明に使用される白色ＬＥＤを製品化、今月下旬から量産を開始。
新製品は、200ｍｍシリコンウェハー上にガリウムナイトライドを結晶成長させるGaN-on-Si」ＬＥＤ素子を採用。このGaN-on-Si」ＬＥＤ素子は、米・ブリッジラックスが共同開発した素子で、現在一般的に使用されるサファイアウェハーで形成したＬＥＤ素子に比べ価格競争力がある。
白色ＬＥＤは低消費電力、長寿命という特性により照明や液晶テレビのバックライト向けなど、様々な用途での使用が拡大しており、白色ＬＥＤの市場規模は１１年度の７，０００億円から１６年度には１兆２５００億円になると予測。
当社は、白色ＬＥＤの製品開発と拡販活動を進め、２０１６年度には１０％の市場シェアを目指します。
■新製品の概要
| 品 種 |
ＴＬ１Ｆ１シリーズ （１Ｗ） |
| サイズ |
6.4×5.0×1.35mm |
| 標準光出力 |
１１２lm（３５０mA駆動時） |
| 量産開始 |
２０１２年１２月下旬 |
| 量産規模 |
月産１０００万個（予定） |
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| 12/12：竹中工務店、世界初！精密機器生産工場向けの除振システムを開発 |
竹中工務店は、半導体やディスプレイなどの精密機器生産工場で使用される露光装置や検査装置の大型化・歩留り向上・高スルーブット化に対応した「剛性可変型除振システム」を開発。
■「剛性可変型除振システム」の概要
精密機器生産工場で使用される露光装置等は、設置床の振動対策として、空調機・歩行等による装置の周辺環境が引き起こす外部振動の除振性能と、露光装置内部のステージ等が稼働する際の衝撃力に耐えることができる耐衝撃性能という相反する２つの性能が必要。外部振動を除振するシステムとして、TACMIという当社独自開発のアクティブ除振床技術を活用。今回、TACMIの高度な除振性能に、耐衝撃性能を追加することにより、除振と高剛性という相反する２つの性能を両立させた世界初の除振システムを実現。
■「剛性可変型除振システム」の原理
  MFC（Macro-Fiber Composite）
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| 12/10：ルネサス エレクトロニクス、第三者割当により発行される株式の募集並びに主要株主、主要株主である筆頭株主、親会社及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ |
12月10日開催の取締役会において、臨時株主総会にて発行可能株式総数の増加に関する定款変更及び本第三者割当増資に係る議案が承認されることを条件として、産業革新機構、トヨタ自動車、日産自動車、ケーヒン、デンソー、キヤノン、ニコン、パナソニック、安川電機を割当先とする第三者割当により発行される株式の募集を行うことについて決議致した。
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| 12/10：産業革新機構、ルネサスエレクトロニクスへの共同出資を決定 |
産業革新機構（INCJ)は、トヨタ自動車、日産自動車、ケービン、デンソー、キヤノン、ニコン、パナソニック、安川電機（以下コンソーシアム）とルネサスエレクトロニクスに対して1,500億円の出資を行う。INCJとコンソーシアムは、ルネサスの株主総会において関連する議案全てが承認される。
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| 12/7：日立製作所、情報・通信機器向け半導体製造事業の終了について |
2014年3月31日付で情報・通信システム社マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了。今後は、情報・通信機器などの日立グループ製品向けを中心に、LSIの開発・設計・品質保証に特化して経営の合理化を図るとともに、製造に関連する人財をはじめとする経営リソースを日立グループ内で最適配置することを通じて、情報・通信システム事業のグローバルでの競争力強化を図る。
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| 12/4：出光興産、韓国有機EL材料製造工場の生産開始について |
製造能力の増強、拠点の複数化など、供給体制の強化を目的として、韓国に出光電子材料韓国を設立、12年3月より京畿道坡州市堂洞工業団地内に有機EL材料の製造工場を着工、建設した。12年9月末に工場建屋が完工、有機EL材料の生産を開始する。
生産品は、今後、品質検査や生産工程を整えた上で、来春には本格的に商業出荷を開始する予定。
当工場で生産する製品は、韓国国内のみならず、日本や台湾、欧州等に供給し、御前崎製造所との2拠点化により、顧客への安定供給の強化を行う。
 出光電子材料韓国株式会社 韓国工場
■新工場の概要
| 名称 |
出光電子材料韓国株式会社 韓国工場 |
| 所在地 |
大韓民国京幾道坡州市山邑堂洞里883－8 |
| 建屋床面積 |
約5,600m2 |
| 生産能力（計画） |
約10t／年 |
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| 12/4：ボストン・セミ・エクイップメント、日本のファブを購入 |
200mmCMOS プロセスのファブツールセットの購入を発表。日本で生産稼働中で500 台以上の装置で構成。0.25μmプロセスで稼動中の装置は、0.18μmで稼動可能。装置のリマーケティングは間もなく開始。
「今回、前工程装置ソリューションの流通市場における当社の存在をさらに拡大するばかりでなく、今回の購入においても重要な役割を担った昭和リースとの良好な関係を示す良い機会となった。昭和リースと業務提携し、日本の半導体市場で装置リース組成・ツールセット購入。を広げる。」
今回のツールセットには、ニコンの縮小投影露光装置・スキャナー、TEL トラック、エッチ、拡散およびウェット、アプライド・マテリアルズのPVD、CVD エッチ、バリアンおよびSEN のインプラント、ノベラスのCVD や、KLA、日立等の装置が含まれています。「今回私たちが購入した装置は、現在CMOS プロセスで生産稼働中ですが、装置解体が始まる13年1月から販売可能になる」。
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| 12/4：三菱電機、福山製作所 スマートメーター生産棟稼働のお知らせ |
福山製作所にスマートメーターの生産棟を投資額約10億円で新たに建設。13年1月から順次稼働を開始し、スマートメーターの生産体制の整備を図る。
・部品投入からキーパーツ及び製品組立・出荷までを一貫生産
・高品質な電子部品対応のための防塵機能向上
生産棟のイメージ図
| 所在地 |
広島県福山市緑町1番8号（福山製作所内） |
| 建築面積 |
約1,000㎡（延床面積 約4,200㎡） |
| 構造 |
S造（鉄骨）、地上4階建 |
| 主な生産品目 |
電子式電力量計（スマートメーター） |
| 竣工 |
2012年12月19日 |
| 稼働開始時期 |
2013年1月から順次稼働 |
| 投資額 |
約10億円（建屋分） |
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| 12/4：東京エレクトロン、Magnetic Solutionsの買収完了に関するお知らせ |
東京エレクトロンは、マグネティック・ソリューションズの買収に関して、12月3日をもってすべての手続きを完了。マグネティック・ソリューションズは当社の子会社であるTokyo
Electron Europeの完全子会社となり、社名をTEL Magnetic Solutions Ltd.に変更。
【ご参考】新会社の概要
社名：TEL Magnetic Solutions Ltd.
代表者：Chairman David Brough
所在地：Unit J, Furry Park, Santry, Dublin9, Ireland
株主構成：Tokyo Electron Europe Ltd. 100%
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| 12/4：シャープ、次世代MEMS ディスプレイに関する共同開発契約及び出資引受契約の締結 |
シャープとQualcommの100％出資子会社であるPixtronixとの間の次世代MEMSディスプレイの共同開発を目的とする業務提携に関する共同開発契約及びQualcomm
との間の第三者割当増資に関する出資引受契約を締結、また、当該共同開発・出資契約に基づきQualcomm を割当先とする第三者割当による新株式の発行を第１次と第２次の２回に分けて行う。
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| 12/3：富士電機、太陽光発電事業への参入について、自社工場敷地内にメガソーラー発電施設を建設 |
1．目的
経営方針に「エネルギー関連事業」の拡大を掲げ、メガソーラーにおいても、パワーコンディショナーなど高効率のパワーエレクトロニクス機器を中心に事業展開し、新たに太陽光発電事業への参入を決定。
新設するメガソーラー発電施設は最新パワーエレクトロニクス製品を適用。製品の技術・品質評価や設備建設、施工技術の実証の場として活用し、技術力の強化を図り、発電設備の設計・調達・施工までトータルで行うEPC事業を拡大。
2．発電施設について
本発電施設は、富士電機の100%子会社富士グリーンパワーが事業主となり、当社のEPCエンジニアリングで建設。発電した電力は固定価格買取制度に基づき、発電分全量を東京電力へ売電。
| 建設地 |
：当社山梨製作所内の未利用地（山梨県南アルプス市） |
| 合計出力 |
：2MW |
| 稼働開始 |
：2013年4月予定 |
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| 11/30：東京エレクトロン、子会社東京エレクトロンPV解散に関するお知らせ |
平成20年2月にシャープ間において、両社の強みを合わせて太陽電池分野で相乗効果を生み出すことを目的として、開発合弁会社である東京エレクトロンPVを設立し、薄膜シリコン太陽電池用プラズマCVD装置の開発に着手した。この協業プロジェクトにおいては、量産ライン向けCVD装置を完成させるなど、両社にとって一定の成果を得ることができた。プロジェクト実施期間については当初より5年間と設定、今般、シャープ株式会社との協業関係を発展的に見直し、当該合弁会社を解散する。
【解散する子会社の概要】
（1）商 号： 東京エレクトロンPV株式会社
（2）所在地： 山梨県韮崎市藤井町北下条2381-1
（3）代表者： 代表取締役社長 星野良仁
（4）事業内容： 薄膜シリコン太陽電池用プラズマCVD装置の開発
（5）資本金： 5千万円
（6）設 立： 2008年2月6日
（7）株 主： 東京エレクトロン株式会社51%、シャープ株式会社49%
【解散の日程】
合弁契約解消合意書締結： 2012年11月30日
解散日： 2012年11月30日
清算結了日（予定）： 2013年2月末
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| 11/27：東京エレクトロン、Oerlikon Solar 買収完了のお知らせ |
東京エレクトロンは、12年3月3日に発表しましたOerlikon Solar（以下エリコン・ソーラー）の買収に関して、11月26日をもってすべての手続きを完了した。これにより、エリコン・ソーラーは完全子会社となり、社名をTEL
Solar AG（本社：スイス、社長：佐藤潔）に変更。
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| 11/26：タツモ、アプリシアテクノロジーの株式を取得し子会社化することを決議 |
アプリシアテクノロジーは、半導体製造向けの枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の研究開発、製造、販売を行う。アプリシアテクノロジーの株式を取得し子会社化することで、洗浄装置関連の営業強化や洗浄・エッチングに関するノウハウの蓄積が図れるとともに、当社が開発中の300mm
ウェーハ対応枚葉洗浄装置の開発を加速させる事ができ、当社グループの更なる成長が見込める。
【アプリシアテクノロジーの概要】
（１） 商号 アプリシアテクノロジー株式会社
（２） 本店所在地 東京都中野区本町一丁目32 番2 号 ハーモニータワー22 階
（３） 代表者の役職・氏名 代表取締役社長 河合秀樹
（４） 事業内容 半導体製造装置及び半導体プロセス技術の研究開発、製造、販売
（５） 資本金の額 454,050 千円
（６） 設立年月日 平成3 年9 月1 日
（７）大株主及び持株比率
安田企業投資３号投資事業有限責任組合・・48.1％
TEL FSI, Inc.・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・20.0％
みずほキャピタル株式会社・・・・・・・・・・・・・・18.9％
他 ４名・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・13.0％
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| 11/16：ソニー・コンピュータエンタテインメント、「プレイステーション ３」全世界累計売上7000万台を達成 |
世界各地域で展開する「プレイステーション ３」の全世界累計売上台数は、06年11月の日本国内発売より約6年となる、12年11月4日時点で7000万台超え。PS3®専用PlayStation®Moveモーションコントローラの販売台数は同年11月11日現在で、1500万台超え、PS3®プラットフォームの普及拡大が進む。
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| 11/16：村田製作所、高リップル耐性・高実効容量を実現 |
村田製作所は、高リップル耐性・高実効容量の金属端子付き積層セラミックコンデンサの量産を開始。
一般用のKR3シリーズと自動車用のKC3シリーズを取り揃えている。KR3シリーズはJIS規格に準拠し、熱ストレスや振動・衝撃がかかるような民生・産業電子機器などに最適。KC3シリーズは車載電子部品規格のAEC-Q200に準拠し、エンジンやECU、駆動系制御、セーフティ機器などに最適。
生産体制：2012年9月より出雲村田製作所にて量産中
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| 11/16：ＪＳＲ、四日市工場における火災について |
11月15日22時13分頃に当社四日市工場乳化重合SBR（E-SBR）製造プラント乾燥設備で火災発生。
本日10時より、四日市市消防本部、四日市南警察署、四日市労働基準監督署、四日市市環境保全課による現場検証を受けた。結果、これまで現場保全命令の対象となっていた製造ラインのうち、発災した乾燥設備以外は現場保全命令が解除され、運転再開できる。
現場保全命令が解除された製造ラインは、明日以降、安全確保に充分留意しながら運転を再開。
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| 11/15：東芝、車載・監視カメラ向けCMOSイメージセンサ市場に参入、2014年度にシェア30％を目指す |
第一弾として、明暗差が大きい場所でも高品質な画像注１が撮影できる当社独自のHDR撮影機能を搭載したCMOSイメージセンサを製品化し、13年3月に量産を開始。今後ラインアップを強化し、14年度にはシェア30%を目指す。
車載・監視カメラ向けCMOSイメージセンサ市場は14年度に現在の約2倍に成長すると予測、今後も市場ニーズにマッチした新製品を開発・販売することで事業を強化する。
新製品の概要
| 品 番 |
サンプル価格（税込） |
サンプル出荷時期 |
量産開始時期 |
量産規模 |
| TCM5114PL |
2000円 |
2012年11月 |
2013年3月 |
月産20万個 |
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| 11/15：TI、ワイヤレス事業のコストを削減し、OMAP、ワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションは組込市場に注力 |
現在進めているビジネス戦略に基づき、ワイヤレス事業のコストを削減し、持続的な市場拡大が期待できる組込 み市場向に、ワイヤレス事業における投資を集中させる方針。コスト削減は、全世界で実施される約1,700名の人員削減が含まれる。
TIは、モバイル市場に注力するこれまでの戦略を変更し、OMAPTMプ ロセッサやワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションのビジネスを、最終製品のライフサイクルが比較的長い、幅広い組込みアプリケーションに注力させる方針。戦略変更においては、リソースと投資をより小規模なものにすることが求められる。
これらの施策によりTIは13年末までに、年間約4億5000万ドルのコストの削減を見込んでいる。発生する費用は約3億2500万ドルで、大部分がこの第4四半期に計上。
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| 11/15：住友金属鉱山、サファイア大型基板の量産開始について |
住友金属鉱山は、当社の100％出資子会社の大口電子にサファイア大型基板生産ラインを設置し、量産を開始。
今年初めより大口電子に大型の結晶育成炉の新設および基板加工ラインの増設を進め、工事が完了し、6 インチのサファイア大型基板の量産を開始した。
長年培った結晶育成技術をベースに大型のサファイア単結晶を育成するための独自技術を開発。直径約30cm、重量約80kg のサファイア大型単結晶を短期間に育成できる技術を確立、大型基板としては世界トップクラスの量産体制を構築した。さらに大型基板の生産性の一層の向上につながる重量約130kg
の超大型サファイア単結晶の育成技術も確立し、13 年度に量産に移行する計画。
【大口電子株式会社の概要】
所在地：鹿児島県伊佐市大口牛尾1755 番地2
資本金：10 億円
出資者：住友金属鉱山㈱100％
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| 11/14：アドバンテスト、1Xnmの微細パターンを描画 EB露光装置「F7000」を開発 |
電子ビームを用いてパターンを描画するEB露光装置「F7000」を開発。1Xnmのノードに対応した解像性能を有するとともに、ウエハやナノインプリント用テンプレートなどさまざまな材質、サイズ、形状の基板に描画可能であり、先端LSI、フォトニクス、MEMS、ナノ加工などの多様なアプリケーションをサポートする。
EB露光装置「F7000」
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| 11/14：最先端フォトマスク用欠陥レビュー SEM「E5610」を開発 |
「E5610」は、フォトマスク用 MVM-SEMTMで高安定・全自動画像取得技術に加え、新たに採用したビーム・チルト技術による傾斜観察機能を備えた。高精度、高スループットの欠陥レビュー性能を持つ「E5610」は、最先端フォトマスクの品質向上と、製造の TAT短縮に貢献する。
MASK DR-SEM 「E5610」
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| 11/14：アドバンテスト、次世代デバイス対応のウエハ用多次元観察・測長SEM「E3310」を開発 |
「E3310」は、フォトマスク用MVM-SEM「E3630」の技術をさらに発展、次世代デバイス向けウエハの多次元観察と測長を可能にしたシステム。1Xnmのノードのプロセス開発や、22nm世代以降の量産に安定的かつ高精度な測定ソリューションを提供する。
WAFER MVM-SEM 「E3310」
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| 11/13：ＴＤＫ、音響部品: 高S/N比を備えた高音質のMEMSマイクロフォン |
EPCOS製C914 MEMSマイクロフォンの新製品を発売。20 Hzから20 kHzにわたる周波数帯域において、65dBの高S/N比を実現。要求水準の高いスマートフォンのオーディオ・アプリケーションに最適な製品。高S/N比により、ビデオ録画やハンズフリー通話など信号源がマイクロフォンから遠い状況下で、音質が大幅に改善。
主な用途：スマートフォンおよび家庭用電子機器
TDK-EPCはTDKのグループ会社、TDKの電子部品部門と、ドイツのEPCOSとの統合で、09年10月に設立された電子部品の開発・製造を担う製造会社。主な製品は、コンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等。
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| 11/12：村田製作所、国内外でメガソーラーシステムを導入 |
村田製作所は、中国の深圳村田科技と野洲事業所にメガソーラーシステムを設置、国内外の事業所で再生可能エネルギーの普及と地域の電力不足解消に寄与する。今後もグローバルに再生可能エネルギーの普及や省エネルギー、環境負荷低減に取り組み、地球環境に関わる課題解決に貢献。
深圳村田科技有限公司 メガソーラーシステム概要
深圳村田科技有限公司 外観
深圳村田科技有限公司 建屋屋上に設置されたソーラーパネル
| 所在地: |
15 Cuijing Road, Shenzhen Grand Industrial Zone, PingShan New District,
Shenzhen, Guangdong, 518118 China |
| 総出力: |
約1MW |
| 使用モジュール枚数: |
約3,900枚 |
| 施工者: |
ZTE Corporation |
| 年間発電電力量 (推定) : |
985MWh/年 |
| 用途: |
事業所内で消費 |
| 工期: |
2012年8月着工、11月竣工 |
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野洲事業所 メガソーラーシステム概要
野洲事業所 外観
| 所在地: |
滋賀県野洲市大篠原100 |
| 総出力: |
約1MW |
| 使用モジュール枚数: |
約3,900枚 |
| 施工者: |
シャープ株式会社 |
| 年間発電電力量 (推定) : |
914MWh/年 |
| 用途: |
固定価格買取制度を適用 |
| 工期: |
2012年11月着工、2013年3月竣工 (予定) |
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| 11/9：コマニー、平成25年３月期第２四半期報告書の提出遅延及び |
平成25年３月期第２四半期報告書について、金融商品取引法第24条の４の７第１項に定める提出期限（平成24年11月14日）までに提出できない見込みとなった。
１．第２四半期報告書の提出遅延理由
平成23年８月31日付にて買収いたしました南京捷林格建材が買収以前の設立当初から、当社又は連結子会社である格満林（南京）実業の子会社に該当するとの指摘を受け、南京捷林格建材の設立時期である平成19年４月から、当社の連結子会社として過年度遡及修正を行うことにした。過去５期間に渡る過年度遡及修正および会計監査人による過年度監査に日数を要することから、平成25年３月期第２四半期報告書の提出期限である平成24年11月14日までに提出できない見込み。
２．監理銘柄（確認中）への指定見込みについて
名古屋証券取引所より、投資家の皆様の注意を喚起するため、平成24年11月９日付にて監理銘柄（確認中）に指定される見込み。
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| 11/8：富士通セミコンダクター、省エネ新市場を拓く窒化ガリウムパワーデバイスの量産化に目途 |
富士通セミコンダクターは、シリコン基板を用いたGaNパワーデバイスを搭載したサーバ用電源で2.5kWの高出力動作を実証、13年後半からの量産化に目途をつけた。今後は、本デバイス利用によるさまざまな電源アプリケーションの価値向上に向けた提案を行う。15年度には、GaNパワーデバイスで約100億円の売上げを目指す。
会津若松工場に6インチウェハ量産ラインの立ち上げを完了しており、13年後半より本格的にGaNパワーデバイスの量産を開始する。
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図1. GaNパワーデバイス試作品
(TO247パッケージ) |
図2. GaNパワーデバイスを
形成した6インチSiウェハ |
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| 11/8：ディスコ、中古装置ビジネスを強化 |
ディスコは、当社製中古装置を買い取り、リファービッシュ、販売する中古装置ビジネスを強化、積極展開する。
新興国、中小規模工場、大学、研究機関等の装置購入をはじめ、半導体工場における生産能力増強の投資でも、投資額の低減、生産ラインの早期立ち上げのため、中古装置で対応したいというニーズが高まる。
中古半導体製造装置市場は、60億ドル（10年度 SEMI調べ）に達し、半導体製造装置市場で一定割合を占めるまでに成長。メーカー以外のサードパーティによる中古装置販売も盛んに行われていますが、メンテナンスやパーツ供給などに不安があり、ユーザーの不利益が発生する場合がありる。
本ビジネスで初年度5億円、3年後には20億円の売上を目標とします。
詳細
| 対象製品 |
当社製精密加工装置（ダイシングソー、レーザソー、グラインダなど）、
周辺装置（純水リサイクル装置など） |
| リファービッシュセンター |
シンガポールに本年7月に竣工した新社屋
「DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Center」内に設置 |
| 製品保証 |
装置の状態、製造年、リファービッシュの内容等により設定 |
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| 11/6：ザインエレクトロニクス、子会社設立に関するお知らせ |
中期経営戦略において、アジア市場への事業展開とポートフォリオ型の事業戦略を進めている。特に中国市場は、当社製品の適用拡大が見込まれる重要市場であり、事業展開の取組みを強化するため、中国(香港)において子会社を設立する。
【子会社の概要（予定）】
(1) 商号： THine Electronics Hong Kong Co., Limited
(2) 所在地： 中華人民共和国香港特別行政区
(3) 代表者(総経理) ： 野上一孝（当社取締役戦略統括部長）
(4) 資本金： 15,000,000 香港ドル（日本円：約1.5 億円）
(5) 設立年月日： 2012 年11 月
(6) 出資比率： ザインエレクトロニクス株式会社100%
(7) 事業内容： 半導体・集積回路等の開発、製造、販売等
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| 11/6：ＪＸ日鉱日石エネルギー、太陽電池用シリコンウエハー事業からの撤退について |
連結子会社であるスペースエナジーが展開する太陽電池用シリコンウエハー事業からの撤退を決定。太陽電池市場は、欧州債務危機の深刻化等により需要が伸び悩む一方、中国メーカー等の設備増強により大幅な供給過剰状態。これに伴い、太陽電池における主要な部材であるシリコンウエハーについても世界的な供給過剰解消の目途が立たない状態。スペースエナジーの採算は著しく悪化。今後は、12年12月をもってシリコンウエハーの製造を終了するとともに、撤退に関する具体的なスキームを検討。
【スペースエナジーの概要】
（１）社 名 スペースエナジー株式会社
（２）代表者 代表取締役社長 田中 亨
（３）設 立 1995年4月
（４）本社所在地 東京都台東区
（５）資本金 38億1,958万円
（６）出資比率 ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社85.1％、その他14.9％
（７）事業内容 太陽電池用シリコンウエハー等の製造および販売
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| 11/2：東京エレクトロン、マグネティック・ソリューションズ社買収についてのお知らせ |
東京エレクトロンは、子会社であるTokyo Electron Europeが、磁場中熱処理装置の開発・製造・販売を行うMagnetic Solutions
Ltd.（以下MSL、アイルランド共和国）を買収することについて、合意。
MRAMの製造において、強磁場における熱処理はMRAMの性能を左右する重要な工程であり、当分野で長年の知見・技術を有しているMSLと当社の熱処理炉の生産性・微細化装置技術を組み合わせることで、MRAMの量産に最適な装置をお客様に提供することが可能。
マグネティック・ソリューションズ社について
MRAMやHDD用GMR・TMR素子の製造に使用される磁場中熱処理装置の開発・製造・販売を行っており、同分野で高いシェアをもっています。様々なプロセスに最適化された、信頼性、スループット、フレキシビリティに優れた磁場中熱処理装置を提供しています。
■Magnetic Solutions
所在地 Unit J, Furry Park, Santry, Dublin9, Ireland
設立 1994年
売上高 約3百万ユーロ（2011年12月期）
従業員数 19名（2012年9月時点）
ウェブサイト http://www.magnetic-solutions.com
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| 10/25：富士経済、パワー半導体の世界市場を調査 |
■パワー半導体 １１年：１兆８,６４９億円 ⇒ ２０年：２兆９,６６１億円（１１年比１５９％）
■うち次世代パワー半導体 １１年：６３億円 ⇒ ２０年：１,７４０億円（１１年比２,７６２％）
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| 10/23：フリースケールとアルプス電気、i.MXプラットフォームの車載インフォテイメント/テレマティクス・ソリューションを共同開発 |
フリースケールとアルプス電気は、フリースケールのアプリケーション・プロセッサi.MX6シリーズをベースとする多様な車載インフォテイメント/テレマティクス・ソリューションを共同開発する。優れた実績を誇るアルプス電気の車載対応モジュールとフリースケールのスケーラブルなi.MX 6プロセッサ・シリーズのリッチなペリフェラルI/Oを活用することで、次世代ドライバ・インフォメーション・システムをターゲットとする包括的なプラットフォーム・ソリューションが実現。
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| 10/23：昭和電工、窒化ガリウム系ＬＥＤ製造事業の会社分割による事業承継のお知らせ |
10月23日開催の当社取締役会において、窒化ガリウム系ＬＥＤエピタキシャルウェハー及びチップの製造事業を、会社分割により当社100％子会社であるＴＳオプトへ承継させることを決議し、ＴＳオプトとの間で吸収分割契約を締結。
１．会社分割の目的
当社は窒化ガリウム系ＬＥＤ事業の世界大手の1社である豊田合成と、当該事業を両社の合弁事業として運営していくことに関し基本合意していたが、当社がＴＳオプトに会社分割による事業承継を行い、同社の普通株式70％を豊田合成へ譲渡し、合弁会社とした。
本吸収分割は、上記の目的を達成するために実施される。
２．分割後の上場会社ならびに吸収分割承継会社の状況
| . |
上場会社 |
吸収分割承継会社 |
| (1)商号 |
昭和電工株式会社 |
ＴＳオプト株式会社 |
| (2)本店所在地 |
東京都港区芝大門一丁目13番9号 |
千葉県市原市八幡海岸通り5番1号 |
| (3)代表者の役職・氏 名 |
取締役社長 市 川 秀 夫 |
代表取締役 牧 昌 和 |
| (4)事業内容 |
石油化学品、ガス製品、特殊化学品、
電子・情報関連製品、無機製品、
アルミニウム製品等の製造及び販売 |
窒化ガリウム系ＬＥＤ製品等の
製造及び販売 |
| (5)資本金 |
140,564百万円 |
490百万円 |
| (6)決算期 |
12月31日 |
3月31日 |
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| 10/23：ニコン、2μmの高解像度を達成した露光装置 ニコン液晶露光装置「FX-67S」を発売 |
液晶露光装置の新製品「FX-67S」の販売を開始。「FX-67S」は、高機能モバイル機器の普及に伴って需要が拡大している中小型の高精細液晶パネル及び有機ELパネル製造に最適な露光装置。
■「FX-67S」の主な仕様
| 解像度（L/S） |
2.0 μm（g+h+i線） |
| 投影倍率 |
1:01 |
| アライメント精度 |
≦±0.5 μm |
| 最大プレートサイズ |
1,500 mm×1,850 mm |
| タクトタイム |
54秒/プレート
（条件）
1,300 mm×1,500 mm、
4スキャン、g+h+i線、30mJ/cm2 |
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| 10/22：村田製作所、「PHILIPPINE MANUFACTURING CO. OF MURATA, INC.」工場竣工式を挙行 |
村田製作所のフィリピンにおける生産子会社である「PHILIPPINE MANUFACTURING CO. OF MURATA, INC.」は、新工場の工事完了を受け、2012年10月22日
(月) 竣工式。
電子機器の高機能化やスマートフォン・タブレットPCなど新たなアプリケーションの普及・伸長による需要拡大に応えるため、またASEANエリアの新たな生産拠点として、フィリピンに新工場を建設。2013年1月から、まずはチップ積層セラミックコンデンサの生産を開始。続けて、他の製品の生産も予定。
PHILIPPINE MANUFACTURING CO. OF MURATA, INC. の概要
| 商号: |
PHILIPPINE MANUFACTURING CO. OF MURATA, INC. |
| 所在地: |
First Philippine Industrial Park, |
|
Barangay Pantay Bata, Tanauan City, Batangas, Philippines |
| 敷地面積: |
227,646平方メートル |
| 設立日: |
2011年9月22日 |
| 代表者: |
益田 喬 |
| 資本金: |
1,400,000,000ペソ (日本円: 約26億9千万円) |
| 出資: |
当社99.99%出資 |
| 事業: |
ムラタグループ製品の生産 |
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| 10/19：ソニー、国内エレクトロニクス事業の構造改革進捗について |
本社および国内のエレクトロニクス事業の構造改革を加速するため、一部の製造拠点の再編と人員削減を含む新たな施策を決定。
■製造拠点の統廃合
ソニーイーエムシーエス美濃加茂サイトについて、デジタルイメージング事業の製造オペレーションの一層の効率化を目的として、同サイトで行っている交換レンズやレンズブロックの生産をソニーイーエムシーエス幸田サイトに集約、また、携帯電話事業をスマートフォンへ集約する中で、美濃加茂サイトで行ってきた携帯電話に関する一部の業務を終了し、一部をソニーイーエムシーエス木更津サイトに移管。これらにより、美濃加茂サイトは2013年3月末をもって収束予定。
【ご参考：美濃加茂サイト概要】
正式名称：ソニーイーエムシーエス美濃加茂サイト
住所 ：岐阜県美濃加茂市本郷町9-15-22
敷地面積：56,713m² / 延床面積：49,913m²
社員数 ：840名（直接雇用）
事業内容： デジタル一眼カメラ交換レンズ、レンズブロック、携帯電話の生産
国内の携帯電話事業に関するカスタマーサービスオペレーション
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| 10/18：ウシオ、EUV事業に関するお知らせ |
12年10月1日～4日、ベルギーのブリュッセルにおいて開催された「EUVシンポジウム2012」において、ウシオはIMECでの約半年間にわたる安定稼動、74Wまでの高出力実験結果および250Wの可動性実証などを発表。
ウシオはこれらの成果をもとに、今後もDPP（放電）方式のEUV光源量産化に向けて、事業を推進。
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| 10/17：京セラ、子会社のAVX Corporationによるニチコン株式会社のタンタルコンデンサ事業買収 |
京セラの米国における連結子会社であるAVXは、ニチコンのタンタルコンデンサ事業の買収に関して開示した。
サウスカロライナ州グリーンビル－AVXは、ニチコンのタンタルコンデンサ事業を約86百万ドルにて買収について事業譲渡契約を締結。
全て現金でおこなう買収は、日本の滋賀県および中国の天津に所在する、ニチコンのタンタルコンデンサ製造子会社を対象とし、同部門の年間売上高は約75百万ドル。
AVXのCEO兼社長は、「ニチコンのタンタルコンデンサ事業買収によって、受動電子部品の業界における我々の優位なポジションを強化、アジア地域で事業拡大とタンタル部品の生産効率向上の機会を得る」。
米国サウスカロライナ州グリーンビルに本社を置くAVXは、幅広い受動電子部品、および関連製品の大手メーカー、およびサプライヤー。
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| 10/16：ソーラーフロンティア、製造拠点を最先端の国富工場に集約 |
～年産900MWの国富工場の効率性の向上を反映～
CIS薄膜太陽電池モジュール生産の主力工場である国富工場（年産900MW）の効率性が継続的に向上していることから、宮崎第二工場（年産60MW）における現行仕様の太陽電池モジュールの生産を2012年末に一時休止する。
宮崎第二工場は今後、開発中の新たな太陽電池を生産するための評価に入りる。国富工場は2011年2月に商業生産を開始し、同年7月には全ラインで商業生産体制に入った。現在、最先端の技術を誇る同工場ではCIS薄膜太陽電池モジュールを生産しており、その変換効率は約13～14％に達し、設置容量（kW）あたりの実発電量（kWh）は結晶シリコン系太陽電池をはじめとする競合技術のものを上回っている。
ソーラーフロンティア製のCIS薄膜太陽光パネルは、高い実発電量を低コストで発電するよう設計されている。
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| 10/16：ルネサス、【変更】早期退職優遇制度の実施結果および特別損失の計上に関するお知らせ |
2012年8月9日に早期退職優遇制度の実施について公表し、2012年10月3日にその実施結果および特別損失の計上について公表したが、応募人員数および特別損失の計上額等に変更があった。
１．変更の内容
| （変更前） |
| 応募人員数 |
7,511名 |
特別損失の計上額 |
約850億円 |
| 人件費の削減効果 |
年間約540億円 |
|
| （変更後） |
| 応募人員数 |
7,446名 |
特別損失の計上額 |
約840億円 |
| 人件費の削減効果 |
年間約530億円 |
|
２．変更の理由
応募人員数の集計後、最終的な制度適用者の確定までの間に、制度利用の取り下げが65名発生したため。
なお、標記開示資料に関しまして、上記以外の変更箇所はございません。
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| 10/12：ルネサス、子会社における孫会社の異動を伴う株式の譲渡 および子会社の一部事業の譲渡 |
ルネサスおよびルネサス東日本セミコンダクタ（東セミ）とアオイ電子は、アオイ電子へ東セミの100％出資子会社であるルネサスハイコンポーネンツ（RHC）の全株式を譲渡すること、およびRHCの受託生産事業に関わる当社グループ外の会社向けの東セミ営業人員を含む営業事業を譲渡することで合意、本日、譲渡最終契約書を締結。今後は、本日の契約締結に基づき、13年１月１日に譲渡を完了する予定。
| ■異動する孫会社の概要 |
| （１）名称 |
株式会社ルネサスハイコンポーネンツ |
| （２）所在地 |
青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275番地 |
| （３）代表者の役職・氏名 |
代表取締役社長 竹内茂 |
| （４）主な事業内容 |
ウエハ加工、半導体素子及び集積回路の組み立て |
| （５）資本金 |
9,000万円（全額 株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ出資） |
| （６）設立年月日 |
1981年（昭和56年）2月28日 |
| （７）大株主及び持株比率 |
株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ 100％ |
| （８）当該会社の最近３年間経営成績及び財政状態 |
| 決算期 |
2012年3月期 |
2011年3月期 |
2010年3月期 |
| 純資産 |
996百万円 |
532百万円 |
299百万円 |
| 総資産 |
3,481百万円 |
3,824百万円 |
3,297百万円 |
| １株当たり純資産 |
5,534円 |
2,954円 |
1,659円 |
| 売上高 |
5,959百万円 |
6,016百万円 |
4,999百万円 |
| 営業利益 |
375百万円 |
368百万円 |
140百万円 |
| 経常利益 |
368百万円 |
337百万円 |
114百万円 |
| 当期純利益 |
464百万円 |
233百万円 |
6百万円 |
| １株当たり当期純利益 |
2,580円 |
1,295円 |
31円 |
| １株当たり配当金 |
- 円 |
- 円 |
- 円 |
| ■譲渡先の概要 |
| （１）名称 |
アオイ電子株式会社 |
| （２）所在地 |
香川県高松市香西南町455－1 |
| （３）代表者の役職・氏名 |
取締役会長 大西通義
取締役社長 中山康治 |
| （４）事業内容 |
IC・モジュール・光学センサー・LED・サーマルプリントヘッド・チップ抵抗ネットワークの生産 |
| （５）資本金 |
454,550万円 |
| （６）設立年月日 |
1969年（昭和44年）2月1日 |
| （７）純資産 |
27,211百万円 |
| （８）総資産 |
36,296百万円 |
| （９）大株主及び持株比率 |
大西 通義 29.69%
大西 以知郎 17.65%
アオイコーポレーション有限会社9.58% |
| （１０）上場会社と |
資本関係 |
当社と当該会社との間には、記載すべき資本関係はありません。また、当社の関係者及び関係会社と当該会社の関係者及び関係会社の間には、特筆すべき資本関係はありません。 |
| 当該会社の関係 |
人的関係 |
当社と当該会社との間には、記載すべき人的関係はありません。また、当社の関係者及び関係会社と当該会社の関係者及び関係会社の間には、特筆すべき人的関係はありません。 |
|
取引関係 |
当社から当該会社に対する半導体製造委託に関する取引があります。 当社の関係者及び関係会社と当該会社の関係者及び関係会社の間には特筆すべき取引関係はありません。 |
|
関連当事者への該当状況 |
当該会社は、当社の関連当事者には該当しません。また、当該会社の関係者及び関係会社は、当社の関連当事者には該当しません。 |
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| 10/10：２０１２年度の産業用太陽光発電システムＳＩ市場は前年比４.６倍の４,８００億円 |
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| 10/10：アドバンテスト、米ニュージャージー州プリンストンに新オフィスを設立 |
製剤向け解析装置『TAS7500』の販売推進活動を強化
アドバンテストの米国現地法人 Advantest America Inc. が12年10月1日、米ニュージャージー州プリンストンに新オフィス「プリンストン・オフィス」を設立。
プリンストンおよびその周囲は、米国はもとより欧州や日系の大手医薬品企業の開発拠点が多数存在。この地域の中心に活動拠点を設立することで、顧客のニーズに迅速に対応し、テラヘルツ分光・イメージング・システム「TAS7500」の販売活動強化をはかる。販売・マーケティング活動の他に、当オフィスには「TAS7500」をはじめ、各種分光解析装置や熱分析装置等を備えた先進の医薬品分析ラボを併設。様々な医薬品分析技術にテラヘルツによる新たな分析技術を融合することで、医薬品解析市場での存在感を高める。
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| 10/5：オムロン・STマイクロ、ガス組成変動を補正する スマートガスメータ向けフローセンサを共同開発 |
オムロンとSTマイクロは、次世代スマートガスメータ向けMEMSフローセンサの開発を完了。オムロンは、サンプル出荷を12年11月より開始。
■主な仕様
| . |
G4 |
G6 |
| 計測流量範囲 |
0 to 7.2m3/h |
0 to 12m3/h |
| 精度 |
3%RD（0.04 to 0.6m3/h） |
3%RD（0.06 to 1m3/h） |
|
1.5%RD（0.6 to 6m3/h） |
1.5%RD（1 to 10m3/h） |
| ガス組成補正 |
有り（※2） |
| 使用温度範囲 |
-25～55℃（温度特性：0.5％RD/10℃） |
| 防塵構造 |
EN14236に準拠したダスト試験対応 |
| 消費電力 |
0.051mA/h |
| 出力方式 |
I2C |
| 外形寸法 |
81.7mm(L)、55.1(W)、62.3(H) |
■販売目標
2015年度 30億円（オムロンの販売目標）
■センサ外観
■基板
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| 10/4：ジャパンディスプレイ、スマートフォン向けFull-HD液晶モジュールの量産開始 |
ジャパンディスプレイは、12年10月からスマートフォン向け5型のFull-HD (1080x1920 画素) TFT液晶モジュールの量産出荷を開始。
近年、スマートフォンをはじめとするモバイル情報機器の高性能化、高機能化が進んできており、多くの情報を一度に表示でき、コンパクトなサイズに収まる液晶ディスプレイが求められる。
ガラス基板上に微細で高性能な低温ポリシリコンTFTを形成する量産技術や広い視野角を実現するIPS液晶技術、薄型バックライト技術などのコア技術を基にして、これらの市場ニーズに最も適した液晶モジュールを開発、製品化した。
■本製品の概略仕様
| 液晶モード |
透過型 IPS |
 |
| NTSC比 |
71% |
| コントラスト比 |
1000:1（Typ） |
| 視野角 |
上下／左右 160度以上 （CR>100:1） |
| 画面サイズ |
対角 12.6cm （5.0型） |
| 画素数 |
1080 x RGB ｘ 1920 (Full-HD) |
| 精細度 |
443ppi |
| 外形寸法 |
64.3㎜(横) x 118.8㎜(縦) x 1.4㎜(厚) |
| 画面輝度 |
500 cd/m2 (Typ.) |
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| 10/4：東レ、300mmウエハ対応、半導体実装研究･開発用オープンラボ開設 |
東レは、半導体実装材料の研究・開発の効率向上、スピードアップ、用途拡大を目的に、滋賀事業場内に半導体実装研究・開発設備（PSラボ）を導入。本設備は、研究開発部署と同じ滋賀事業場内に設置、半導体実装、各種測定装置などを取り揃えている。自社による材料開発と共にお客様のニーズを反映した材料開発のための300mmウエハに対応可能なオープンラボとして運営し、材料設計段階から顧客企業とコンカレントな研究・開発を目指す。
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| 10/2：ソーラーフロンティア、世界最大級の米太陽光発電所にCIS薄膜太陽電池80MWpを供給 |
ソーラーフロンティアは、CIS薄膜太陽電池モジュールを使った世界最大級の太陽光発電プロジェクトにおいて、80MWpのソーラーフロンティア製CIS薄膜太陽電池モジュールの供給を完了した。EDFリニューアブル・エナジーが米カリフォルニア州カーン郡で開発・建設・運営する143.2MWpの太陽光発電所（以下カタリーナ・ソーラープロジェクト）の一部。第1段階である約50MWp分の設備は2012年末までに、残りの設備は2013年6月までに稼働を開始する予定。同発電所で生産される電力は約3万5,000世帯分の年間使用量に相当し、毎年およそ7万4,000トンの温室効果ガスの排出が削減。
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| 10/1：ミツミ電機、中国製造子会社に関するお知らせ |
反日デモの一部による破壊、放火などの行為により、当社の製造子会社・青島三美電機の建物、生産設備の一部に被害が及び被害状況の調査ならびに復旧活動を進めてきた。
結果、9月25日より、一部の生産品目においては生産活動を再開。
完全な復旧には至っていないが今後も復旧活動を継続し、順次生産活動を再開する。
■青島三美電機有限公司の概要
資本金 ： 3,885 万ドル
生産品目 ： アミューズメント機器関連、スイッチ、コイル、コネクタ、加工製品
従業員数 ： 3,986 名 （3 月31 日現在）
売上高 ： 265 億円 （2011 年12 月期実績）
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| 10/1：旭硝子、国内最大級の工場屋根を活用したメガソーラーを建設 |
～パネル重量が制約となる屋根にも超軽量カバーガラス“Leoflex”で設置可能に～
ＡＧＣは、高砂工場の屋根を活用して発電容量約５MWのメガソーラーを建設、１３年３月に稼働開始。このメガソーラーでは、当社の薄くて強いガラス“Leoflex”を搭載した超軽量ソーラーパネルを一部に採用し、従来型のソーラーパネルでは設置が難しいスペースも有効活用し、屋根に設置する発電システムとしては国内最大規模を実現。
本年７月の再生可能エネルギーの固定価格買取制度の施行によるメガソーラーの導入増加に伴い、設置に適した土地の賃料上昇など、発電のための広い土地を確保することが難しい。このため、ソーラーパネルの設置場所として、工場や倉庫、公共施設など広い面積を持つ屋根の有効活用が進む。
■高砂工場のメガソーラーの概要
所在地 兵庫県高砂市梅井５丁目６番１号
設置面積 約７万ｍ２（“Leoflex”搭載の超軽量ソーラーパネル：１．３万ｍ２）
発電容量 約５ＭＷ（一般家庭の約１，５００戸分の使用電力に相当）
年間発電量 約５，３００ＭＷｈ／年
稼働開始 ２０１３年３月（予定）
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| 10/1：日立化成工業、半導体用封止材事業(光半導体向け封止材事業を除く。)の譲受に関するお知らせ |
日立化成は、本日付で日東電工から半導体用封止材事業(光半導体向け封止材事業を除く。)(以下、同事業)を譲受し、同事業を行う日東電工の子会社２社を日立化成の子会社とし、操業を開始した。
日立化成は今回の譲受により、製品ラインアップ、販路等の拡充により、事業規模の一層の拡大が可能となり、半導体用封止材事業での確固たる地位を築き、他の半導体関連材料との相乗効果等により、電子材料全体の売上高のさらなる向上をめざす。
日立化成の子会社となった2社の概要
| (1) 名称 |
日立化成電子材料九州株式会社 |
Hitachi Chemical (Selangor) Sdn. Bhd. |
|
(旧:日東エレクトロニクス九州株式会社) |
(旧:NITTO DENKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.) |
| (2) 所在地 |
佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2307番地の2 |
No.2, Persiaran Budiman, Seksyen 23, 40300, Shah Alam, Selangor Darul Ehsan, Malaysia |
| (3) 代表者の役職・氏名 |
代表取締役 中野 頼宏 |
代表取締役社長 中野 頼宏 |
| (4) 事業内容 |
半導体用封止材、半導体封止用金型クリーニングシートの製造、販売 |
半導体用封止材の製造、販売 |
| (5) 資本金 |
436百万円 |
52,500千リンギット |
| (6) 設立年月日 |
2002年4月1日 |
1989年12月1日 |
| (7) 大株主および持株比率 |
日立化成工業株式会社 100％ |
日立化成工業株式会社 100％ |
| (8) 従業員 |
73名 |
約320名 |
日立化成電子材料九州株式会社
Hitachi Chemical (Selangor) Sdn. Bhd.
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| 10/1：アドバンテスト、新会社「Cloud Testing Service株式会社」を設立 |
アドバンテストは、IT/クラウドを活用した新しいテスティング・サービス「CloudTestingTM Service (CTS)」を提供・販売する新会社を設立。
最新のテスティング・ソリューションとクラウド・コンピューティングを融合させた「CloudTestingTM Service (CTS)」は、お客様のニーズに合ったテスティング環境をオンデマンドでご利用いただける新しいコンセプトの半導体テスティング。この新会社の設立で、お求めやすい価格でより一層柔軟かつ迅速にテスティング・サービスをご提供できる体制が整い、10月1日設立と同時にサービスの提供を開始。
新会社の概要
| 会社名 |
Cloud Testing Service株式会社 |
| (英文名称: Cloud Testing Service, Inc.) |
| 所在地 |
東京都千代田区丸の内1丁目6番2号 |
| 事業概要 |
1.テスティングIPライセンスによるテスティング・サービスの企画、販売
2.テスティング・サービスに付随するCloudTestingTM Stationの企画 |
| 資本金 |
3億円 |
| 役員 |
代表取締役社長 木村 学 |
|
取締役 吉田 芳明（非常勤） |
|
取締役 渡辺 利明 |
|
監査役 新井 隆行（非常勤） |
| 目標年商 |
10億円 |
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| 10/1：デンソー岩手、発足式を挙行 |
デンソー岩手は、本日をもって富士通セミコンダクター岩手工場の資産譲渡を受け、発足式を挙行した。
自動車の省燃費技術の発達やCO2削減に関する技術の高度化、さらには先進安全技術に関する新しいシステムなど、自動車半導体部品のニーズはますます多様化し、生産量も拡大傾向にある。
デンソーは、既に保有する2箇所の自社向け車載用半導体の製造工場に加え、3箇所目となる製造拠点としてデンソー岩手を設立し、これらのニーズに対応する。
デンソー岩手の概要
| 1.名称 |
株式会社デンソー岩手 |
| 2.所在地 |
岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2 |
| 3.社長 |
窪小谷 良一 |
| 4.操業年月 |
2012年10月1日 |
| 5.資本金 |
23.5億円 |
| 6.出資比率 |
(株)デンソー 100% |
| 7.従業員数 |
535名(役員除く) |
| 8.敷地面積 |
約290,000㎡ |
| 9.建物面積 |
約116,000㎡ |
| 10.事業内容 |
半導体ウエハの製造、販売 |
デンソー岩手(社屋)
デンソー岩手(正門)
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| 9/28：ルネサス、強靭な収益構造の構築に向けた諸施策の進捗について |
～融資契約/保証金差入契約およびシンジケートローン契約締結に関するお知らせ～
１．大株主からの支援の概要
| 支援元 |
金額 |
実行日 |
資金使途 |
| 日本電気株式会社 |
495億円 |
2012年10月1日 |
本構造対策等の推進に係る資金として充当 |
| 株式会社日立製作所 |
| 三菱電機株式会社 |
２．主力取引行からのシンジケートローンの概要
| 借入先 |
借入金額 |
借入実行日 |
資金使途 |
| 株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行 |
475億円 |
2012年10月1日 |
本構造対策等の推進に係る資金として充当 |
| 株式会社みずほコーポレート銀行 |
| 三井住友信託銀行株式会社 |
| 三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社 |
３．今後の事業展開
本構造対策等を行う資金が調達できたことにより、事業ポートフォリオを収益力あるものに変革すると共に、固定費を大幅に削減し市況の変化に柔軟に対応できる機動的な費用構造への変革を加速。2014年度に、営業利益率10％以上を達成できる。
４．業績への影響
業績への影響は、現在精査中。業績予想の修正が必要である場合には速やかに開示の予定。
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| 9/28：ルネサス、シンジケートローン契約締結に関するお知らせ |
１．シンジケートローンの概要
| (1) 組成金額 |
1,610.9億円 |
| (2) アレンジャー |
株式会社みずほコーポレート銀行
株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行
三井住友信託銀行株式会社
三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社 |
| (3) 資金使途 |
長期運転資金 |
２．資金調達の目的
本契約締結は、現在推進中の構造対策の推進と更なる成長を目指す上で必要となる財務基盤の安定化を図るため、短期借入金を長期借入金に借り換えることで長期的な運転資金の確保を行う。
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| 9/27：富士電機、国内最大級メガソーラー向けパワーコンディショナーの受注について |
富士電機は、国内最大級のメガソーラー「九州ソーラーファーム7みやま合同発電所」（福岡）向けパワーコンディショナー一式を受注した。
■概要
(1)受注製品
メガソーラー用パワーコンディショナー「PVI シリーズ」単機容量1,000kW品20台
(2)納入先
•名称：「九州ソーラーファーム7みやま合同発電所」
•運営企画：芝浦グループホールディングス株式会社（福岡県北九州市）
•敷地面積：309,516m2
•出力：21,800kW
•運転開始：2013年3月予定
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| 9/25：シャープ、シースルー太陽電池モジュールを発売、発電と採光を両立、新ガラス建材として提案 |
シャープは、発電と採光を両立でき、建築用ガラスとして活用できるシースルー太陽電池モジュール＜NA-B095AA＞を発売。本機は窓ガラスやベランダの手すりなどに設置でき、建材として提案。
| 品名 |
シースルー太陽電池モジュール |
| 形名 |
NA-B095AA |
| 希望小売価格 |
オープン |
| 発売日 |
2012年10月1日 |
| 月産台数 |
受注生産 |
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| 9/24：京セラ、北海道のメガソーラー 白糠太陽光発電所向けに多結晶太陽電池モジュール約30MWを供給 |
京セラは、国内販売子会社である京セラソーラーコーポレーションを通じて、白糠太陽光発電所に向けた、多結晶シリコン型太陽電池モジュール約30MW分（約13万5,000枚）を供給する。本件は四電エンジニアリングより採用された。
発電所概要
| 名称 |
白糠太陽光発電所 |
白糠太陽光発電所の
完成イメージ図 |
| 所在地 |
北海道白糠郡白糠町庶路甲区・コイトイ地区 |
| 敷地面積 |
約625,192m2 |
| 総出力 |
約30MW （30,000ｋW） |
| 使用モジュール枚数 |
約13万5,000枚 |
| 年間発電電力量（推定） |
一般家庭約9,600世帯に相当 |
| 運転開始時期 |
2014年3月 |
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| 9/18：ロスアラモス郡のスマートグリッド実証サイトが始動 |
NEDOが、米国ニューメキシコ州において同州政府等と共同で取組んでいる日米スマートグリッド実証プロジェクトのうち、ロスアラモス郡の実証サイトが完成、本格的な実証運転に入った。同州におけるスマートグリッド実証プロジェクトは、NEDOが海外で実施するスマートコミュニティ事業の最初のケースで、アルバカーキ市の実証サイトが既に運転を開始している。
ロスアラモスサイトとアルバカーキサイト（米国ニューメキシコ州 引用：Google map）
米国ニューメキシコ州における日米スマートグリッド実証事業
ロスアラモス郡での実証事業の概要
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| 9/16：ミツミ電機、中国製造子会社に関するお知らせ |
中国山東省青島市で反日デモの一部が青島三美電機の構内に侵入、建物・製造設備の破壊、放火などの行為におよんだ。被害の状況については調査確認中、未だ現地の安全が確保されない為、詳細な状況が未確認。今後、従業員の安全を最優先に、可能な範囲で状況確認を進める。
なお、現時点で確認できている状況ならびに今後の対応は下記のとおり。
■人的被害
現時点では、当社社員ならびに青島三美電機有限公司の従業員に人的な被害はない。今後も安全の確保を最優先で図る。
■建物設備の被害
生産設備の一部が破壊、あるいは放火により焼失しており、被害の全容は確認できていない。
■同社における事業活動について
9月18日(火)までは稼働停止を決定。同日以降の稼動は未定。
■青島三美電機の概要
資本金 ： 3,885万ドル
生産品目 ： アミューズメント機器関連、スイッチ、コイル、コネクタ、加工製品
従業員数 ： 3,986名 （3月31日現在）
売上高 ： 265億円 （2011年12月期実績）
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| 9/14：三井造船・三井不動産、大分事業所でメガソーラー（大規模太陽光発電施設）を建設 |
三井造船と三井不動産は共同で、三井造船大分事業所内に、約17MWのメガソーラーを建設し、発電した全量を九州電力に売電する事業を開始。
本事業は、12年7月から施行された固定価格買取制度を活用し、当社として初めてメガソーラー発電事業に参入する。
三井造船の売電事業は他に千葉事業所に於いて日本最大規模となる49,900kWのバイオマス発電設備や風力発電（1,500kW）設備が稼働している。
■事業概要
| 事業名称 |
三井造船・三井不動産大分太陽光発電事業 |
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| 事業形態 |
共同事業。三井造船51%、三井不動産49% |
| 発電能力 |
約17MW |
| 設置場所 |
大分県大分市日吉原3 当社大分事業所内 |
| 工 期 |
着工 2012年10月 完工 2013年11月 |
| 運転開始 |
2013年12月 |
| 事業期間 |
20年間 |
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| 9/14：横河電機・サンエス、照明用のLEDチップ4個を同時に検査する「高輝度LEDテストシステム」発売 |
横河電機とサンエスは、照明用のLEDチップ4個の光学特性と電気特性を同時に測定する検査システム「高輝度LEDテストシステム」を共同で開発、10月1日から発売しますのでお知らせします。LEDを1個ずつ検査する場合と比較して検査時間を6割短縮でき、検査コストの大幅な削減を実現。
システム構成図
■販売目標（海外販売分を含む）
2012年度 30台
2013年度 100台
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| 9/12：アルプス・グリーンデバイス、リカロイ パワーインダクタ「GLMHシリーズ」を開発 |
アルプス・グリーンデバイスは、長時間駆動タイプのモバイル機器に最適な、リカロイ™パワーインダクタ「GLMHシリーズ」を開発。今月よりサンプル出荷を開始。
■主な用途
ノートPC、タブレット端末、サーバーなどのDC/DCコンバータ
POL（Point of Load）用電源
■販売計画
| 販売会社 |
アルプス電気株式会社 |
| 量産開始 |
2012年11月 |
| サンプル価格 |
150円（税込） |
| 月産 |
300万個（2013年8月予定） |
| 開発 |
アルプス・グリーンデバイス株式会社（新潟県長岡市） |
| 生産 |
アルプス・グリーンデバイス株式会社（新潟県長岡市） |
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| 9/11：Five Companies to Account for 64% of $61.4B Semiconductor Capex in
2012 |
Top 10 companies forecast to represent 77% of semiconductor capex this year
Despite reducing its 2012 planned capital spending by $1.0 billion on September
7, 2012, Intel and four other large semiconductor suppliers are still expected
to account for almost two-thirds of industry-wide capital expenditures
in 2012, according to new data released by IC Insights. The top 5 capex
spenders for 2012—Samsung, $13.1 billion; Intel, $11.2 billion; TSMC, $8.3
billion, SK Hynix, $3.7 billion; and GlobalFoundries, $3.1 billion—are
forecast to account for 64% of the $61.4 billion in semiconductor capital
expenditures forecast for 2012.
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| 9/11：ソーラーフロンティアと矢野産業、発電事業に初参入 |
ソーラーフロンティアと矢野産業は、宮崎県東諸県郡国富町に2か所のメガソーラーを開発する。ソーラーフロンティアは2.2MWのメガソーラー（仮称：国富第1メガソーラー）、矢野産業は1.1MWのメガソーラー（仮称：国富第2メガソーラー）の発電事業者となり、再生可能エネルギーの「固定価格買い取り制度」導入後、両社にとって初めての発電事業への参入。
| ◆国富第1メガソーラーの概要 |
| 名称 |
国富第1メガソーラー |
| 発電事業者 |
ソーラーフロンティア株式会社 |
| 所在地 |
宮崎県東諸県郡国富町大字木脇大谷3950番2 |
| 敷地面積 |
約47,200㎡（発電システム設置面積37,300㎡） |
| 総出力 |
約2,247kWp (DC) |
| 使用モジュール枚数 |
約14,000枚 |
| 年間発電電力量（推定） |
約2,900MWh |
| 年間CO2削減 |
約90万kg |
| 運転開始時期 |
2013年3月末予定 |
| ◆国富第2メガソーラーの概要 |
| 名称 |
国富第2メガソーラー |
| 発電事業者 |
矢野産業株式会社 |
| 所在地 |
宮崎県東諸県郡国富町大字木脇大谷3950番7 |
| 敷地面積 |
約24,400㎡（発電システム設置面積18,400㎡） |
| 総出力（DC） |
約1,088kWp (DC) |
| 使用モジュール枚数 |
約7,000枚 |
| 年間発電電力量（推定） |
約1,400MWh |
| 年間CO2削減 |
約45万kg |
| 運転開始時期 |
2013年3月末予定 |
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| 9/10：富士電機、アジア事業の拡大に向けたタイ新工場の設立 |
富士電機は、アジアにおける事業拡大に向けて、パワーエレクトロニクス応用製品を中心にした新たなアジア生産拠点として、タイに新工場を設立することを決定した。
■アジア生産拠点の確立
タイには、富士電機パワーサプライを有し、この既存リソースを活用して新工場を設立、アジア地域の中心的な生産拠点と位置づける。これにより、日本・中国・アジアのグローバル3拠点生産体制を確立、各地域で現地設計および地産・地消の推進によるコスト競争力の強化を図り、災害・為替等のリスクを回避する。
■タイ新工場の概要
| 所在地 |
タイ王国パトゥムタニ県 |
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| 生産品目 |
・パワーサプライ製品の基幹ユニット
・無停電電源装置（UPS）
・パワーコンディショナ（PCS）
・サーバ電源
・インバータ など |
| 投資金額 |
約48億円 |
| 稼働開始時期 |
2013年10月（予定） |
■参考資料/グローバル生産拠点体制
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| 9/7：エルピーダメモリ、更生計画案についてのＱ&Ａ |
提出した更生計画案について、債権者の皆様から一般的に想定される質問について、以下のとおりＱ&Ａを作成した
１．更生計画案の内容について・・・詳細はＨＰ参照
Ｑ１ 弁済率、弁済時期、弁済の方法（一括か分割か）について教えて欲しい。
Ａ１ 担保権付債権のうち更生担保権として認められた部分の弁済率は100％ですが、弁済方法は分割となります。
等々
２．今後の手続について・・・詳細はＨＰ参照
Ｑ１ 更生計画案がまだ送られてこないが、いつ頃送られてくるのか。数週間先の話なのか、何か月も先の話なのか。
Ａ１ 裁判所による付議決定後に、債権者の皆様に更生計画案が送付されることになります
等々
３．その他・・・詳細はＨＰ参照
Ｑ１ 今後、管財人が記者会見を行う予定はあるのか。
Ａ１ 現時点で記者会見を行う予定はありません。
等々
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| 9/7：エルピーダメモリ、更生計画案提出のお知らせ |
平成24年8月21日、東京地方裁判所に対し、更生計画案を提出した。
１．基本方針
マイクロンがエルピーダ及び秋田エルピーダメモリに対して拠出する総額2000億円のうち、600億円については更生計画に基づく減増資によりエルピーダに出資し、エルピーダはこれにスポンサー契約に基づく調整をした資金を弁済原資として、更生計画に基づく第１回分割弁済を行う。残りの1400億円については、エルピーダとマイクロンとの間で継続的な取引関係を構築し、いわゆるコストプラスモデルを通じたマイクロンからの安定的な支払を通じて捻出された資金を弁済原資として、更生計画に基づく第2回から第7回分割弁済を行う。
２．会社の資産及び負債の状況
平成24年3月23日現在の資産負債の総額は以下のとおり。
・資産総額：約2692億円
・負債総額：約4819億円
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| 8/31：富士通セミコンダクター/ジェイデバイス、LSI後工程製造拠点の譲渡に関する基本契約を締結 |
富士通セミコンダクターとジェイデバイスは、富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジのLSI後工程製造拠点のジェイデバイスへの譲渡に関する基本契約を締結した。本契約は、両社が半導体製造事業における戦略的パートナーとして長期的な互恵関係を構築することを目的としており、年内の最終契約締結・本件取引完了を目指す。
富士通セミコンダクターは、2009年にいち早く発表した独自のファブライト型事業モデルを追求することにより事業基盤の強化と経営体質の改善に努め、その一環として経済環境・事業環境の変化に対応した製造体制の最適化に継続的に取り組んでいる。
ジェイデバイスは、国内最大の独立系半導体後工程受託会社として更なる事業成長を目指していく上で、海外競合他社と同等以上のコスト競争力を達成することが必要不可欠で、その為には、事業規模の拡大が最も重要である。
【株式会社ジェイデバイス】
所 在 地：大分県臼杵市福良1913-2
代 表 者：仲谷善文（代表取締役社長）
業務内容：半導体後工程（組立、試験等）
従業員数：約2,000名
【富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社】
所 在 地：福島県会津若松市高久工業団地1番地
宮城工場：宮城県柴田郡村田町大字村田字西ヶ丘1番地の1
会津工場：福島県会津若松市高久工業団地1番地（本社と同じ）
九州工場：鹿児島県薩摩川内市入来町副田5950番地
代 表 者：門馬秀夫（代表取締役社長）
業務内容：LSIの組立、試験
従業員数：約1,900名
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| 8/30：TDK、高周波インダクタMLG0402Qシリーズのインダクタンス拡大品の開発、量産化 |
0402サイズで業界最大インダクタンス33nHを実現
TDKは、既存製品のMLG0402Qシリーズに業界最大のインダクタンスとなる33nHを含むラインアップ拡大品を開発し、2012年8月から量産を開始。
本製品は、コイルパターン形状の最適化設計、およびTDKが得意とする素材技術、プロセス技術の向上により、従来以上の薄層・多層積層化を実現し、インダクタンス拡大を可能にした。その結果、従来15nHまでであったインダクタンスに最大33nHまで4種類を追加。スマートフォン、フィーチャーフォン等のモバイル機器の高周波回路での使用に適し、マッチング用途での選択肢を拡げる。
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| 8/30：昭和電工、パワー半導体用SiCエピタキシャルウェハー生産能力を2.5倍に増強 |
昭和電工は、秩父事業所で生産する表面平滑性が高く結晶欠陥が制御されたパワー半導体用4インチ径SiCエピタキシャルウェハーの生産能力を、設備の増設と生産技術の向上により、従来の2.5倍にあたる月産1,500枚まで増強した。
今回の生産能力増強に引き続き、現状最大4インチ径である口径の一層の大型化と低欠陥化、特性均一性の向上を進め、6インチ径及び大電流・高耐圧デバイス用途エピタキシャルウェハーの開発を加速する。
（1） SiCエピタキシャルウェハー
（2）SiCエピタキシャルウェハー、SiC製SBD・MOSFETの概念図
（3）SiCパワー半導体関連製品の概要
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| 8/29：日立ハイテクノロジーズ、米国にプロセスエンジニアリングセンタを設立 |
日立ハイテクは、半導体プロセス装置事業における海外顧客サポート体制の強化を目的に、米国オレゴン州ポートランド近郊にプロセスエンジニアリングセンタを設立する。
日立ハイテクの100%子会社である日立ハイテクノロジーズアメリカが運営する解析ラボを拡張し、クリーンルームを新設。設計・デモラボ機能などを備え、総床面積は約3,800㎡、総投資額は約24億円を予定。本センタの開設により、顧客対応力の強化と効率的な事業運営を実現し、さらなる事業拡大を図る。
プロセスエンジニアリングセンタは、日立ハイテクグループ初の、本格的な半導体製造装置の海外技術開発拠点。
海外顧客の開発サポート体制を一層拡充し、450mmウェーハ対応製品の開発も視野に入れた、高効率でスピーディーな事業運営を推進する。
2013年3月に着工、同年9月の完成を予定し、順次稼動を開始する。
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| 8/28：シルバコ・ジャパン、セイコーエプソンが8インチウェハ高耐圧CMOSプロセス向けにシルバコPDKの提供開始 |
シルバコ・ジャパンは、セイコーエプソンが8インチウェハ高耐圧CMOSプロセス向けに、シルバコPDKの提供を開始した。
エプソンは6インチウェハで展開していた高耐圧CMOSプロセス0.35umWRJを新たに8インチウェハへと拡大する中、これまで同様シルバコPDKを採用し、お客様への提供を開始。提供されるシルバコPDKは、エプソンとの協力関係のもと開発。本開発は、両社の5拠点にまたがるプロジェクトでしたが、2007年から続くパートナーとしての信頼関係の下、円滑に開発が進めた。
今回のシルバコPDKの提供により、お客様は、競争力の高いエプソンの8インチプロセスと洗練されたシルバコのミックスドシグナル・デザインフローを利用することが可能になる。
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| 8/27：東京エレクトロン、FSI International, Inc.買収に対する公開買付けの開始に関するお知らせ |
東京エレクトロンは、2012年8月13日に発表したプレスリリース「米国FSI買収についてのお知らせ」に関連して、FSIの発行済普通株式のすべてに対し、当社の100%子会社であるRB Mergerを通じて現金により取得する公開買付けを、2012年8月27日（米国東部時間）から開始する。
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| 8/27：レーザーテック、TSV裏面研磨プロセス測定装置「WASAVIシリーズ BGM300」を発表 |
レーザーテックは、TSV裏面研磨プロセス前にSi厚さ/TSV深さを測定する「WASAVIシリーズ BGM300」を発表。本装置は既に、大手デバイスメーカーへの納入が決定している。
【特長】
・独自の干渉計とIR光学系の組み合わせを採用し、Via部の測定を実現
・裏面研磨プロセスの前後両方において使用可能
・TSV裏面研磨プロセスに最適なSolutionを提供
【用途】
・TSV裏面研磨プロセス前のSi厚さ/TSV深さの測定
・TSV裏面研磨プロセス後のRemaining Si厚さ(RST)の測定
・貼り合せウェハの接着層厚さ異常の把握
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| 8/24：東京エレクトロン、東北大学新産学連携センターにてSTT-MRAM製造装置の技術開発を実施 |
東京エレクトロンは、このたび、東北大学が2013年春に開設予定の国際産学連携集積エレクトロニクス研究開発センター（仮称）において実施するプログラムの一つである、STT-MRAM（磁気メモリ）の研究開発に参画し、その製造装置の技術開発を実施することにした。
東京エレクトロンは、STT-MRAMの製造装置技術とその集積化技術に関して、昨年12月より東北大学と共同開発をすすめいる。この協力関係をさらに発展させ、今回の研究開発プログラムでは、自社開発の製造装置群を同センターに導入し、次世代メモリデバイスとして注目されるSTT-MRAMの製造装置技術とその集積化技術の早期確立を目指す。
なお、東北大学の同センター開設の趣旨に賛同し、東北大学青葉山新キャンパス内にクリーンルームを含む研究開発棟を建設、同大学へ寄付する。同センターでは、次世代半導体メモリから高性能ボード技術やパッケージング技術などの集積エレクトロニクスに関する共同研究が幅広く展開する予定。
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| 8/23：昭和電工、リチウムイオン電池向け包材の生産能力を増強 |
昭和電工パッケージングは、リチウムイオン電池の包材であるアルミラミネートフィルムの生産能力増強を決定した。昭和電工パッケージングの彦根工場において製造設備を増強し、年産能力を2010年比で2倍とする。本年9月より工事に着手し、2013年下期より量産稼働開始の予定です。
LIB包材向けアルミラミネートフィルム
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| 8/23：新日本無線、8月21日付けユー・エム・シー・ジャパン株式会社の発表に対して←現在ＨＰから削除しています |
８月２１日、当社の半導体前工程の生産協力会社であるユー・エム・シー・ジャパンが、自社のホームページ上に「当社の事業停止、解散・清算の準備開始に関するお知らせ」を掲載、当社は、これによってお客様にご迷惑をおかけすることのないよう下記のとおり対策を講じている。
１．現行製品について
ユー・エム・シー・ジャパンで生産中の製品につきましては、可能な限り作り込みを行う。
２．今後について
現在、UMC（台湾）へのプロセスの移管を実施中であり、ユー・エム・シー・ジャパンが生産を終了した後もUMC（台湾）にて生産を継続し、お客様への供給に支障がないようにする。
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| 8/22：吉川セミコンダクタ、会社合併に関するお知らせ←現在ＨＰから削除しています |
当社は、平成24年7月30日開催の取締役会において、関連グループ会社である吉川アールエフシステムと合併することを決議した。
両社統合により、これからのエレクトロニクス業界での吉川工業グループの企業価値をより高め、社業の一層の充実・進展を図る。
合併新会社の商号は「株式会社 吉川アールエフセミコン」、合併期日は平成24年10月1日（月）を予定。
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| 8/21：UMCJ、事業停止、解散・清算の準備開始に関するお知らせ |
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| 8/20：ソニー、世界初積層型CMOSイメージセンサー“Exmor RS”を商品化 |
ソニーは、世界初となる、独自の「積層型構造」を採用した新開発のCMOSイメージセンサー“Exmor RS”を商品化、10月から順次出荷を開始する。スマートフォンやタブレットなどに向けて、さらなる高画質化・高機能化・小型化を実現し、積層型CMOSイメージセンサー“Exmor
RS”3モデル、及び各イメージセンサーを採用したイメージングモジュール3モデルを展開する。
写真上段 イメージングモジュール（左から）『IU135F3-Z』『IU134F9-Z』『IUS014F-Z』
写真下段 積層型CMOSイメージセンサー“Exmor RS”（左から）『IMX135』『IMX134』『ISX014』
 従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーの構造図
 積層型CMOSイメージセンサー“Exmor RS”の構造図
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| 8/16：東京応化工業、韓国における合弁会社設立と業務提携に関するお知らせ |
平成24年8月16日開催の取締役会にて、韓国においてサムスン物産との合弁会社を設立し同社と業務提携を行うことを決議した。
1. 合弁会社の設立及び業務提携の目的
韓国におけるフォトレジストに対するニーズの高まりをとらえ、当社海外事業の更なる拡大発展と安定供給を図ることを目的として、韓国にてサムスン物産株式会社との合弁会社を設立する。具体的手法は、当初当社100％子会社を設立し、同社設立後１ヵ月以内に第三者割当増資によりサムスン物産との合弁会社とし。併せて、フォトレジストの開発・製造・販売の強化・拡大を目的にサムスン物産と業務提携を実施し、韓国市場における一層のビジネス拡大を図る。
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| 8/13：東京エレクトロン、米国FSI International, Inc.買収についてのお知らせ |
東京エレクトロンは、FSIと、当社の米国子会社が現金による株式公開買付けおよびそれに続く現金を対価とする合併によりFSIを買収することについて、本日合意した。
当社は、合意内容に基づき、FSI社の発行済み普通株式の総数を総額252.5百万米ドルで取得する。買付け価格は、2012年8月10日付のFSI社の普通株式の終値に対して53.5%のプレミアムを加えた価格。
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| 8/10：新日本無線、アナログマスタースライス シャトルサービス開始のお知らせ |
新日本無線は、用途に応じた専用アナログICを短い期間で実現できる、アナログマスタースライスサービスを提供しておりますが、今般、複数のお客様又は複数試作チップ開発等で共同利用できる、アナログマスタースライスシャトルサービスを開始した。
アナログマスタースライスシャトルサービスは、既にサービス提供しているアナログマスタースライスを利用し、複数のお客の試作チップ(IC)を1枚の半導体ウェハー上に配置(乗り合わせ）を行い、製造するサービス。
1枚の半導体ウェハーをご参加のお客間で共有しることで、これまでのアナログマスタースライスサービスより、ご利用いただき易いサービスとなる。
【サービス概要】
サービス実施時期
複数の試作チップ混載して製造するため、期間を定めてご参加を希望されるお客を募集。
第1回：2012年11月、第2回：2013年4月、以降年2回程度を予定。
※募集区画数が当社の定めた区画数に満たない場合、その時期のシャトルサービスが中止となる可能性があります。
価格
1区画あたり：\500,000. （追加1区画あたり：\260,000.）＜価格条件＞ •レイアウトデータ：お客様でご用意
•試作チップ 40個（予定）納品（PCMデータ添付）
•ウエハーテスト、組立て後のファイナルテストは別途有償
区画について
区画とは同一試作ウェハーに割り当てられる、マスタースライス・チップのことです。
概算納期
レイアウトデータ受領後、サンプル出荷まで約7週間を予定。
区画のイメージ
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| 8/10：Sales to Tablet and Cellphone Makers Keep AKM No. 1 in $1.5 Billion
Market for Magnetic Sensors |
Propelled by strong sales to tablet and cellphone manufacturers, Asahi
Kasei Microsystems of Japan led the semiconductor magnetic sensor market
for the third year in a row in 2011, claiming almost one-quarter of the
industry’s total revenue of $1.5 billion.
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| 8/10：シチズンファインテックミヨタ、米Micron Technology社のディスプレイ事業買収について |
シチズンファインテックミヨタは、アメリカに新設した子会社Miyota Development Center Of America,Inc.を通じ、Micron
Technologyのディスプレイ事業を買収した。なお、本件買収に関する契約をアメリカ現地時間8月9日に締結。
シチズンファイテックミヨタは、デジタルカメラ等に搭載される電子ビューファインダー（EVF)のトップメーカーとして製品を供給している。シチズンファイテックミヨタのEVFは、強誘電液晶を使用しており、応答速度が非常に速く、高解像度、高精細、高輝度表示が可能などの特長を持つっている。この強誘電液晶の基本特許、製造技術およびVLSIの開発能力を持つMicron
Technologyのディスプレイ事業を買収することで、強誘電液晶の安定的な確保と新製品開発のスピードアップが可能となり、さらなる事業拡大を目指す。
Miyota Development Center Of America,Incの概要
社 名：Miyota Development Center Of America,Inc.
設 立：2012年7月
本社所在地：米国デラウエア州
事業内容：強誘電液晶の製造およびVLSIの開発
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| 8/9：東京センチュリーリースと京セラによる太陽光発電共同事業実施について |
新会社は、1箇所あたり出力2MW未満のメガソーラーを建設し、今後国内各地において売電事業を複数実施していく予定。既に大分県、香川県、福岡県、山口県において9案件、合計約16MWの事業化が内定、初年度となる2012年度は合計30～35MW（15～20案件相当）を予定。今後3年間にわたる事業計画として、合計60～70MWの発電事業を見込んでおり、これは一般家庭約2万世帯分の年間電力消費量に相当。
特別目的会社の概要
| 名称 |
京セラTCLソーラー合同会社 |
| 所在地 |
東京都千代田区神田練塀町3番地（TCL本社内） |
| 事業内容 |
太陽光発電による売電事業 |
| 資本金 |
1億円（予定） |
| 設立年月 |
2012年8月 |
| 株主 |
東京センチュリーリース株式会社 81%、京セラ株式会社 19% |
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| 8/8：パナソニック、「大阪大学 パナソニック材料デバイス基盤協働研究所」の本格稼働を開始 |
【協働研究所における取り組み概要】
1.革新的基盤技術の構築
大阪大学の最先端の研究者および研究インフラとのコラボレーションにより、当社の材料デバイス分野における先進的な学内研究拠点として位置づける。
2.共創型産学連携によるアーリーステージ研究の促進
協働研究所内でのオープンな議論などを通じて技術融合を図る共創型の連携で、これまで解決不可能と思われていた課題を解決し、社会に変革をもたらす非連続な技術革新を実現できる可能性のある萌芽的な研究テーマを学際環境で立案し、推進を行いう。
【協働研究所の概要】
名称: 大阪大学 パナソニック材料デバイス基盤協働研究所
場所: 大阪府吹田市 大阪大学吹田キャンパス内
大阪大学テクノアライアンス棟 9階
研究体制: 研究所長： 瀬恒 謙太郎（大阪大学大学院工学研究科 教授）
副研究所長： 上野山 雄（パナソニック株式会社 役員）
大阪大学： 兼任教員 7名、特任教授 2名
パナソニック： 招へい研究員 7名
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| 8/8：ニコン、2013年3月期第1四半期決算概要 |
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| 8/2：凸版印刷、米国にセキュリティ製品向けインレット製造の新工場を稼動 |
凸版印刷は、米国のテキサス州・ラウンドロックにICチップとアンテナを実装したインレットを製造する新工場を竣工、12年8月上旬より本格的な生産を開始。
新工場は、凸版印刷がこれまで培ってきた製造ノウハウをもとに、インレットの製造から検査、梱包までの工程管理を全自動でできる一貫ラインを構築。これにより、大量生産と省人化を実現。
セキュリティ製品の生産拠点となる新工場（オフィス棟）の外観
■新工場の概要
ICカードやパスポート向けICチップインレットなど、セキュリティ関連製品の開発・製造
所在地 ： 2175 Greenhill Drive,Round Rock,TX 78664,U.S.A. （Toppan Photomasks,INC.内）
敷地面積 ： 950平方メートル
建築面積 ： 750平方メートル
延床面積 ： 750平方メートル
※敷地は外側舗装路を概算計算＋平屋なので建築面積と述床面積は同じ
投資額 ： 約10億円 ※製造設備に関する投資額
生産能力 ： 政府ID向け製品のインレットで年間1000万枚以上
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| 8/2：ルネサスエレクトロニクス、2013年3月期第1四半期決算概要 |
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| 8/1：富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターによる合弁契約締結に関するお知らせ |
富士通、エヌ・ティ・ティ・ドコモ、日本電気、富士通セミコンダクターは、通信機器向けモデム機能を備えた半導体（以下、通信プラットフォーム）製品等の開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結した。
1. 各社の出資比率
| 富士通 |
52.80% |
| ドコモ |
19.90% |
| NEC |
17.80% |
| 富士通セミコンダクター |
9.50% |
2. 合弁会社の概要
| 商号 |
アクセスネットワークテクノロジ株式会社 |
| 事業内容 |
通信プラットフォームに関する設計、開発 |
| 本店 |
神奈川県川崎市高津区坂戸3丁目2番1号 |
| 資本金 |
1億円 |
| 代表者 |
代表取締役社長 坂田 稔 |
| 従業員数 |
約85名 |
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| 7/31：クレハ・バッテリー・マテリアルズ・ジャパンに対する資本参加の受け入れ合意について |
クレハ、伊藤忠商事、クラレ及び産業革新機構（INCJ）。伊藤忠商事、クラレ及びINCJを総称して「戦略的パートナー」は、クレハの子会社でリチウムイオン二次電池（以下、LiB）用材料を取り扱うクレハ・バッテリー・マテリアルズ・ジャパン（KBMJ）の成長を一層加速させることを企図し、KBMJに対し新たにクラレ及びINCJが資本参加の上、4社合わせて最大約200億円の資本投入を行うことについて合意した。
＜ご参考（2012 年7 月31 日現在）＞
株式会社クレハ・バッテリー・マテリアルズ・ジャパン（KBMJ社）について
社名： 株式会社クレハ・バッテリー・マテリアルズ・ジャパン
（英語表記） Kureha Battery Materials Japan Co.,Ltd.
本社所在地： 東京都中央区日本橋浜町3 丁目3 番2 号
資本金： 40 百万円
出資比率： クレハ70％、伊藤忠商事30％
決算期： 3 月末
代表取締役社長： 中谷 秀雄（株式会社クレハ専務執行役員電池材料事業部長）
設立日： 2011 年4 月5 日（営業開始日：2011 年10 月1 日）
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| 7/31：ヤマハ、国内事業構造改革の概要について |
ヤマハは、国内事業の損益を改善することによってグループ全体の収益力を強化するため、2012年4月から社長をリーダーとする「国内事業構造改革プロジェクト」を組織し、国内営業・国内生産・半導体事業・スタッフ部門の今後のあり方について検討。今般、その基本方針を決定した。尚、具体的な内容は、詳細が固まり次第、発表。
■半導体事業構造改革
競合の激化に伴い、市況の変化に柔軟に対応して収益を確保できる事業構造へ変革する。
(1) 競争力のある地磁気センサーやアミューズメント向け音源・画像、車載向け商品に集中して開発資源を投入。
(2) 現在、国内で生産しているコスト競争力が低いデバイスは、順次、海外委託生産へ切り替える。
(3) ヤマハ鹿児島セミコンダクタを、高度な生産技術を要する地磁気センサーの生産工程を中心とした
工場へ転換する。
要員対策のため、国内営業構造改革で10 億円、半導体事業構造改革で7 億円の合計17億円を構造改革費用（特別損失）として2013 年3 月期の業績見通しに織り込みずみ。また、ヤマハ鹿児島セミコンダクタ株式会社の設備投資11 億円を含めて合計12 億円の投資を予定。
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| 8/8：ジャパンディスプレイ、九州大学最先端有機光エレクトロニクス研究センター（OPERA）FIRSTプロジェクトへの参画 |
ジャパンディスプレイは、九州大学が発足した最先端有機光エレクトロニクス研究センター：OPERAの研究開発指針に賛同し、本プロジェクトに参画することを決定。
九州大学は、2010年から最先端研究開発支援プログラム(FIRST)において採択された研究課題「スーパー有機ELデバイスとその革新的材料への挑戦」を推進するために、OPERAを発足。現在、OPERAには12の民間企業、1つの公的研究機関、11大学がプロジェクトに参画しており、新たな発光材料の設計･合成、デバイス作製、プロセス・パネル化要素技術など、基礎研究から出口を見据えた応用開発まで包括的に、有機ELに関する研究を推進している。
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| 7/25：キヤノン、2012年第2四半期決算説明会 |
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| 7/25：シーシーエス、子会社の解散および特別清算に関するお知らせ |
平成24年３月13日に「植物育成プラント事業の廃止および子会社の解散方針の決定に関するお知らせ」でお知らせしたとおり、当社の子会社である株式会社フェアリープラントテクノロジー（以下、ＦＰＴ）を解散し清算する準備を進めてたが、本日の取締役会において、ＦＰＴを解散し特別清算の申立てをすることを決議した。
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| 7/25：東芝、白色ＬＥＤ素子の量産開始について |
ＬＥＤ照明や液晶テレビのバックライトなどに利用される白色ＬＥＤ素子の量産を開始する。白色ＬＥＤ素子の量産ラインを、ディスクリート製品の量産拠点である加賀東芝の２００ｍｍウェハー対応の製造棟内に構築し、今年１０月から量産を開始する計画。
近年、白色ＬＥＤは低消費電力、長寿命という特性により照明や液晶テレビのバックライト向けなど、様々な用途での使用が拡大しており、白色ＬＥＤ素子の市場規模は２０１１年度の７，０００億円から２０１３年度には1兆円になると予測。
このような中、当社は、GaN-on-Silicon注1技術を使用したＬＥＤチップの開発を進めており、今年１月からは、米国の白色ＬＥＤ製品メーカーであるブリッジラックス社と白色ＬＥＤ素子を共同開発。ブリッジラックス社の結晶成長技術とＬＥＤチップ構造に、東芝の高い製造技術を組み合わせることにより、両社共同開発の成果として、最高で６１４ｍＷの光出力を実現したチップの試作に成功。今回、この成果を生かして、白色ＬＥＤ素子の量産を開始する。
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| 7/24：IC Insights Automotive Market Remains a Bright Spot for ICs in 2012 |
IC Insights forecasts the automotive IC market will grow 8% to $19.6 billion
in 2012, up from $18.2 billion in 2011. Furthermore, IC Insights forecasts
the automotive IC market will grow to $27.3 billion in 2015, which represents
average annual growth of 11% from 2011-2015 (see Figure).
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| 7/24：三菱樹脂、リチウムイオン二次電池用セパレータの新工場竣工について |
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三菱樹脂は、リチウムイオン二次電池の需要増加に対応するため、約25億円を投じ、長浜工場内に新たな工場を設け、リチウムイオン二次電池用セパレータ「セパレント」として２系列目となる新ライン（生産能力1,500万㎡/年）の設置工事を進めたが、本日、その工事が完成し、新工場の竣工式を実施。今後、リチウムイオン二次電池メーカー各社の認定取得活動を始め、来年から新ラインでの商業生産を開始する予定。
当社が開発・製造を手がけるリチウムイオン二次電池用セパレータは、三菱ケミカルＨＤグループが成長事業として位置づけるリチウムイオン電池の主要４部材の１つ。セパレータは、リチウムイオンを適度に透過させ、かつ正極と負極が触れてショートするのを防ぐ機能を有する多孔質フィルムで、電池が異常加熱した場合は、安全に孔を塞ぎシャットダウンする役割も担っている。
【新規生産設備の概要】
| 1. 新ラインの生産能力 ：１,５００万平米/年 |
| 2. 投資額 ：約２５億円 |
| 3. 竣 工 ：２０１２年７月２４日 ※商業生産は2013年以降の予定 |
| 4. 合計生産能力 ：２,７００万平米/年（新ライン稼動後） |
| 5. 所在地 ：長浜工場（滋賀県長浜市）内 |
【写真：セパレータ新工場（長浜工場内）】
【写真：セパレータ】
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| 7/24：東芝、四日市工場におけるＮＡＮＤ型フラッシュメモリの生産調整について |
ＮＡＮＤ型フラッシュメモリの生産拠点である四日市工場において、本日から、当社の生産量の３割を削減する生産調整を行う。
ＮＡＮＤ型フラッシュメモリのＵＳＢ・カード向け市場は、年初来、供給過剰から価格下落が継続。当社は６月以降実施しているＵＳＢ・カード向け市場への出荷調整に続き、本日以降、稼働率を下げることにより、生産調整を実施。これにより市場における在庫圧縮を進め、需給バランス改善を早めていく。
一方、需要を牽引するＰＣやスマートフォンなどは、引き続き高い成長率が見込まれており、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ市場全体は、今年度第２四半期には需給の改善が期待されることから、今回の生産調整による改善と合わせて、早期の市況の回復を図る。また、稼動状況は、今後市況の回復具合を見ながら見直しく。
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| 7/18：ＡＳＭＬ、２０１２ Ｓｅｃｏｎｄ Ｑｕａｒｔｅｒ Ｒｅｓｕｌｔｓ |
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| 7/17：パナソニック、中国 蘇州工場のリチウムイオン電池新工場が竣工、稼動 |
パナソニックグループ エナジー社は、中国 蘇州工場内で建設を進めていた、民生用リチウムイオン電池新工場の竣工式を7月16日に開催。新工場の稼動により、蘇州工場における極板・セル・電池パックの一貫生産体制を構築し、グローバル競争力を強化。
リチウムイオン電池は、太陽光など再生エネルギーの蓄電用や環境対応車などの動力用といった新しい用途の拡大が期待される一方、ノートパソコンや携帯電話などの民生用途は、グローバルでの競争激化や為替の影響などにより、より一層のコスト低減が市場から求められています。このためパナソニックでは、中国3拠点（蘇州、無錫、北京）での一貫生産体制を構築して民生用リチウムイオン電池の生産を増強し、中国での生産比率の拡大、現地部材の活用、物流コストの削減等により、コスト低減を図ります。中国展開においては、コスト低減だけでなく、為替変動のリスクヘッジも可能となる。
| ■新工場概要 |
| 【構造】 |
4階建て（鉄骨造） |
| 【延床面積】 |
49,000m2 |
| 【生産品目】 |
民生用リチウムイオン電池の生産 |
| ■蘇州工場の概要（2012年7月時点） |
| 【会社名】 |
三洋エナジー（蘇州）有限公司（三洋能源（蘇州）有限公司） |
| 【所在地】 |
中国 江蘇省蘇州市呉中区胥口鎮孫武路86号 |
| 【設立時期】 |
2000年10月 |
| 【資本金】 |
1億ドル |
| 【代表者】 |
総経理 西下 恒司 |
| 【生産品目】 |
民生用リチウムイオン電池・ニカド電池、各種電池パック等 |
| 【従業員数】 |
約5,000人 |
■蘇州新工場
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| 7/11：世界的な太陽エネルギー研究機関3者が研究協力覚書を締結 |
－産総研太陽光発電工学研究センター（日本）、国立再生可能エネルギー研究所（米国）、フラウンホーファー研究機構太陽エネルギー研究所（ドイツ）が調印－
ポイント
•世界的な太陽エネルギー研究機関3者間で研究者を相互に派遣し、連携を強化
•3者間で研究成果を迅速に共有することにより、太陽エネルギー分野における世界的な研究開発の加速・効率化を促進
•近年の太陽エネルギー利用技術の急速な普及と低価格化に対応
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| 7/11：大和ハウス工業、九州最大規模のメガソーラーを建設・運営します |
大和ハウス工業と大和エネルギーは、再生可能エネルギーの活用による、化石燃料に依存しない社会の実現に向け、メガソーラー事業を開始。
第一弾として、2012年7月、福岡県北九州市の「ひびき国際物流センター（大和ハウス工業所有）」の屋根面に、九州地方では最大規模の総出力2MWのメガソーラーを建設、2012年10月より、発電した電力を九州電力へ売電。
ひびき国際物流センター設置イメージ
建物概要
| 建物名称 |
：ひびき国際物流センター |
| 所 在 地 |
：北九州市若松区響町3－1－5 |
| 敷地面積 |
：38,700㎡ |
| 建物延床面積 |
：23,900㎡ |
| 発電稼動時期 |
：2012年10月 |
| 屋根面積 |
：23,200㎡ |
| 構 造 |
：平屋建て高床式鉄骨造 |
| 太陽光発電システム設置容量 |
：2MW |
| 太陽光発電モジュール |
：京セラ製多結晶シリコンセル（8,244枚） |
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| 7/11：昭和シェル石油、NEDOによるCZTS薄膜太陽電池技術の研究開発助成について |
NEDOより発表されました通り、昭和シェル石油は次世代の太陽電池技術として注目されているCZTS薄膜太陽電池の高効率化技術の研究開発に関し、採択予定先として選定された。
今回のCZTS薄膜太陽電池技術の開発は、昭和シェル石油のほか、産業技術総合研究所、立命館大学、東京工業大学、鹿児島大学、筑波大学、龍谷大学の7機関が参加した産学官連携コンソーシアムが担うプロジェクトとして提案していたものです。このプロジェクトにおいて昭和シェル石油グループにおける太陽電池技術を牽引する厚木リサーチセンターは、主に製造技術開発を担いう。
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| 7/11：東京エレクトロン、TEL NEXX、LEDメーカーにPVD装置「Apollo」を納入 |
東京エレクトロンは、グループ会社のTEL NEXXが高品質な技術を持つLEDメーカーのアジア製造拠点向けにPVD装置「Apollo」を納入した。
高輝度向けLED製造技術分野は、従来の蒸着技術に替わり、より薄膜制御が可能なPVD装置が採用。TEL NEXXのApolloでは、優れたウェーハ面内・ウェーハ間の均一性で、非常に薄い金属膜を形成することが可能となります。また、それぞれのメタル層の厚さや膜ストレスを最小限に抑えることで、ウェーハおよびダイに発生する反りを低減する。
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| 7/11：東京エレクトロン、imecとの誘導自己組織化（DSA）技術の共同開発を加速 |
東京エレクトロンとimec vzwは、誘導自己組織化技術の開発を加速することに合意。東京エレクトロンとimecは、これまで2年にわたり積極的にDSA技術の評価を行ってきた。imecの300ミリDSAプロセスラインでの成果に基づき、今後両社は、20ナノメーター台以下の微細パターン形成技術として、DSA技術に注力。
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| 7/9：矢野経済研究所、リチウムイオン電池主要4部材世界市場に関する調査結果 |
矢野経済研究所では、次の要綱にてリチウムイオン電池用主要4 部材世界市場に関する調査を実施した。
1. 調査期間：2012 年1 月～6 月
2. 調査対象：リチウムイオン電池部材メーカー（日本、韓国、中国、米国など）
3. 調査対象部材：正極材、負極材、電解液、セパレーター
4. 調査方法：当社専門研究員による直接面談、電話・e-mail によるヒアリング、ならびに文献調査併用
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| 7/9：帝人、革新的セパレータの韓国合弁工場が稼働開始 |
帝人は、自社開発の革新的セパレータ「LIELSORT」について、韓国の有力フィルム加工会社であるCNFとの合弁による生産会社「Teijin CNF
Korea Co., Ltd」を設立、このたびその生産工場が完成し、7月9日よりセパレータの生産を開始。
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| 7/9：ギガフォトン、ArFエキシマレーザー「GT6xA」シリーズ向け「“s”シリーズファンクション」を出荷開始 |
ギガフォトンは、同社の液浸露光装置向けArFエキシマレーザ ー「GT6xA」シリーズ向けに、露光性能の向上をはじめランニングコストとダウンタイムの大幅な低減を可能とする新技術“s”シリーズファンクションを、ソフトウェア及びハードウェアアップグレード製品として実現し、2012年第3四半期（2012年7月～9月）に出荷開始する。
Sシリーズファンクションの機能と実現手段
•sMPL
機能：焦点深度増大
実現手段：新開発のLNM(狭帯域化モジュール)と、それを制御するソフトウェア
•sGRYCOS
機能：ランニングコストとダウンタイム低減
実現手段：新開発のチャンバー
•sTGM
機能：ダウンタイム低減
実現手段：新開発のAWM(絶対波長較正モジュール)と、それを制御するソフトウェア
•sMONITORING
機能：安定稼働
実現手段： PCベースのモニタリングソフトウェア
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| 7/9：ウシオ電機、2.5D/3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム |
2.5D/3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム「UX7-3Diシリーズ」は、2011年に発表した一括投影露光方式の「UX4-3Di
シリーズ」に寄せられたさらなる高精細化へのニーズに応える。すでに1,100台以上出荷、その高性能と高信頼性が実証されているUX シリーズプラットフォームに、ウシオ独自の大口径投影露光レンズ技術を活用することで、ステッパのショットサイズを大きくすることに成功した。
特長
・UX7-3Di LFS 200では50 x 50 mm、LFS 300では70x70mmの大ショットサイズを実現
・500 nm以下の高精度オーバーレイ
・Siを透過する赤外線アライメント機能搭載し、Siインターポーザに不可欠なTSV（Si貫通電極）のプロセスに要求される・裏面アライメントが可能
・従来のウェーハレベルパッケージング向けステッパと比較してCoOを30%向上
「UX7-3Diシリーズ」装置外観
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| 7/6：東京エレクトロン、IBMとTEL NEXX、先端三次元実装技術の共同開発プログラムに合意 |
東京エレクトロンは、グループ会社であるTEL NEXXとIBMが新たに複数年の三次元実装共同開発プログラムに合意した。
TEL NEXXは数年にわたり、IBMのシリコンインターポーザ、鉛フリーバンプ、マイクロバンプ、およびその他の先端三次元実装配線技術の共同開発を進めてきた。より多くの機能を搭載するための半導体の高密度化と消費電力への意識の高まりによって、三次元実装半導体の量産が現実味をおびている。IBMの高い技術要求に対応するため、TEL
NEXXは本プログラムで最先端の量産型スパッタ装置Apollo、めっき装置Stratusを提供し、複雑なウェーハ処理と装置の最適化に関する研究を行う。
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| 7/6：新日本無線、ＳＡＷフィルタファウンドリービジネスに参入 |
―日本無線からＳＡＷフィルタ事業も移管―
ＳＡＷフィルタファウンドリービジネス
当社では、昨年より推進している事業構造改革の一環として、川越製作所のシリコン半導体前工程を統合し最適化を図った。統合後のクリーンルームの一部をSAWフィルタファウンドリービジネスに活用し、生産稼働率を高め、収益力の拡大・向上を図る。
電子部品業界では、昨年来の度重なるサプライチェーンの問題に端を発し、生産拠点の分散化によるBCP（Business Continuity Plan／事業継続計画）の確立が強く求められている。当社のファウンドリービジネスが業界内のBCP推進に大きく貢献するものと確信。ファウンドリービジネスとし、月産5,000枚からスタートし、月産10,000枚～15,000枚を当面の目標に事業の拡大に努める。
日本無線からのＳＡＷフィルタ事業の移管
これまで日本無線が埼玉工場（で一貫生産してきたSAWフィルタ事業は、2012年12月以降、当社が製造・販売を順次引き継ぐ。この移管で、上記のファウンドリービジネスにとどまらず、モジュールメーカー、通信機メーカーなどへの製品販売も視野に入れて展開する。
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| 7/5：FDK、山陽工場 開発・製造棟竣工のお知らせ |
FDKは、山口県の山陽工場内に新たなフェライトの開発・製造棟（以下、新工場）が竣工した。
環境・省エネルギー社会の進展とともにハイブリッド自動車、電気自動車、燃料電池自動車、再生可能エネルギーの発電と蓄電など様々な分野で高効率の電源および、電子部品の需要が益々高くなっている。この分野は、現在よりもさらに小型化、高効率化を極めた電源が必要とされ、そのため新工場ではその電源の中でも最も大きなスペースを占めるトランスおよび、コイルの小型化に寄与するフェライトコアの開発・製造を進めていく。
新工場竣工概要
| 1 |
事業内容 |
フェライトコアおよびトランスの開発、製造 |
| 2 |
場 所 |
山口県山陽小野田市本町5区 |
| 3 |
生産設備面積 |
2,625㎡ |
| 4 |
生産能力（予定） |
2013年度 140トン |
| 5 |
操業開始 |
2012年7月 |
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| 7/4：アドバンテスト、韓国新工場の起工式を挙行 |
6月28日、韓国の現地法人 Advantest Koreaの新工場起工式を、韓国天安市の工場建設予定地で挙行。
新工場の建物は、環境に配慮した太陽光パネルを導入、地上2階地下1Fで総面積39,821m2、建設予定金額は35億円を予定。2012年12月に竣工、2013年1月の操業開始を目指す。新工場では、半導体デバイスを試験装置に搬送するテスト・ハンドラや、半導体試験装置の周辺機器であるデバイス・インタフェース、プローブ・カード等の生産を予定。
 
起工式の様子 韓国新工場の完成予想図
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| 7/3：ルネサス、強靱な収益構造の構築に向けた諸施策の方向性について |
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| 7/2：富士電機、富士電機津軽セミコンダクタを発足 |
富士電機は、ルネサス北日本セミコンダクタの津軽工場を買収する株式譲渡契約が完了、富士電機100％子会社「富士電機津軽セミコンダクタ」を下記の通り設立した。
1．設立期日
2012年7月1日
2．新会社の概要
| （1）商号 |
富士電機津軽セミコンダクタ株式会社 |
| （2）本店所在地 |
青森県五所川原市大字漆川字鍋懸156番地 |
| （3）代表者 |
代表取締役社長 伊藤 直樹 |
| （4）事業内容 |
半導体の製造・販売 |
| （5）決算期 |
3月31日 |
| （6）出資 |
富士電機株式会社 100％ |
| （7）従業員数 |
486名（内 正社員359名） |
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| 7/2：ギガフォトンの100％出資台湾現地法人が事業活動を開始 |
2011年10月に設立した100％出資の現地法人「ギガフォトン台湾」が、7月1日より事業活動を開始。ギガフォトンは台湾現地法人を通じて、露光装置メーカー各社と共に顧客となる半導体メーカーの新規開拓を積極的に展開するほか、台湾内のサービスサポート拠点を中心にギガフォトン社製半導体露光用エキシマレーザーのお客さまに対する、現地サポート体制の一層の強化に取り組む。
ギガフォトンは、今までウシオ電機の現地法人USHIO TAIWAN, INC.を販売代理店として、台湾におけるギガフォトンのエキシマレーザー事業を展開。2011年5月にウシオ電機からの株式譲渡により、ギガフォトンがコマツの100％出資企業となり、台湾事業もギガフォトンが直接行う。ギガフォトンは同年10月に100％出資の現地法人を設立し、今まで事業引き継ぎ作業を行なったが、今年7月よりギガフォトン台湾が事業を始める。
ギガフォトン台湾の概要（2012年7月現在）
| 商号： |
極光先進雷射股?有限公司 |
| 所在地： |
新竹縣竹北市台元街30號 5樓之5 |
|
(5F-5, No.30, Taiyuan St. Zhubei City, Hsinchu Country 30288, Taiwan (R.O.C.)) |
| 設立： |
2011年10月21日 |
| 事業開始： |
2012年7月1日 |
| 資本金： |
4000万台湾ドル |
| 代表者： |
董事長 香月裕 |
| 事業内容： |
半導体リソグラフィ用エキシマレーザーのサービスサポート、部品販売 |
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| 7/2：エルピーダとマイクロンがスポンサー契約に合意 |
スポンサー契約で総額2000億円の支援金を前提に、一定の手続費用等を控除して、更生担保権者・更生債権者への支払いが行われる。具体的には､スポンサー契約の実行時に、マイクロンは600億円の現金をもって、エルピーダへ100％出資を行う。その後、エルピーダは、マイクロンの子会社として、マイクロンに対して行うファンダリ事業等を通じて、2019年までにキャッシュフロー1400億円をマイクロンの支払いにより得る。これらの支払いを原資とする更生計画に基づく債権者への弁済により、残りのエルピーダに対する更生債権の支払い義務は、更生手続に基づき免除。
マイクロンは、スポンサー契約において、一定の条件のもと、スポンサー契約締結直後から、エルピーダの設備投資資金に対して支援を行うこと、エルピーダの生産と従業員を維持することに合意。
マイクロンは、このスポンサー契約に関連し、マイクロンとパワーチップとの別途の合意により、同社グループが保有するレックスチップの株式（約24％）を取得することも発表。
エルピーダの資産には、300mmウエハに対応した広島工場、同じく300mmウエハに対応した工場を持つレックスチップの株式約65％、そして秋田エルピーダにおける後工程の事業を中心とする資産が含まれます。マイクロングループは、パワーチップから取得するレックスチップ株式と併せて同社の発行済み株式の約89％を有することになります。エルピーダとレックスチップの工場を合わせれば、月産20万枚以上の300mmウエハ処理能力となり、これはDRAM、NAND、NORを合わせた現在のマイクロンの生産能力を50％増強する。
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| 7/2：ルネサス、ルネサスの子会社工場の富士電機株式会社への譲渡完了について |
当社100％出資子会社であるルネサス北日本セミコンダクタを、富士電機に譲渡することに関し、7月1日付けで、譲渡が完了。
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| 7/1：京セラグループ、京セラ製太陽電池モジュール2.1MWを設置完了 |
京セラグループが本年5月より建設工事を進めていた、京都府初で府下最大のメガソーラー発電所「ソフトバンク京都ソーラーパーク」の第1基が完成、本日7月1日（日）より運転開始。
ソフトバンク京都ソーラーパーク
防汚モジュール
■メガソーラー発電所概要
| 名称 |
ソフトバンク京都ソーラーパーク |
| 所在地 |
京都府京都市伏見区淀樋爪町 |
| 敷地面積 |
約89,000m2 |
| 総出力 |
約4.2MW（第1基：2.1MW、第2基：2.1MW） |
| 使用モジュール枚数 |
17,360枚（第1基：8,680枚、第2基:8,680枚） |
| 年間発電電力量 |
約4,200,000kWh |
| （推定） |
(第1基：約2,100,000kWh、第2基：約2,100,000kWh) |
| 運転開始時期 |
第1基：2012年7月1日
第2基：2012年9月1日（予定） |
運転開始セレモニーの様子 : 右から SBエナジー株式会社 代表取締役社長 孫正義、
京都市市長 門川大作、京セラ株式会社 名誉会長 稲盛和夫
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| 6/29：ソーラーフロンティア、ローソン店舗への太陽光発電システム導入について |
ソーラーフロンティアのCIS薄膜太陽電池が、ローソンが進める全国2,000店舗に導入される太陽光発電システムのパネルとして選定された。
ソーラーフロンティアが供給するCIS薄膜太陽電池は、出力150W。当社は今回の採用について、CIS薄膜太陽電池の実発電量の高さや、宮崎県の国富工場で生産する製品の品質の高さが評価された結果。
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| 6/29：北川精機、「太陽光発電用シリコンウェハー」及び「EDLC」の製造撤退に関するお知らせ |
平成２４年６月３０日をもって「太陽光発電用シリコンウェハー」及び「ＥＤＬＣ」の製造から撤退する。
記
１．製造撤退の理由について
「太陽光発電用シリコンウェハー」の製造販売は平成１６年に開始し、主にアジア地域に向けて販売してきたが、昨年来世界的な供給過剰・円高等により市場価格が暴落。
「ＥＤＬＣ」の製造販売は平成１８年に開始し、主にアジア地域に向けて販売してきましたが、競争激化による販売価格の下落・円高により厳しい市場環境が続いている。
当社では、高付加価値製品の研究開発、労務費・諸経費の削減、生産工程の集約、及び販売数量増加に向けた営業強化等、各種の経営努力を積み重ねたが、当初想定していた収益を確保することが困難であると判断し、両製品の製造から撤退する。
２．当該の従業員及び製造設備等の取扱いについて
当社従業員につきましては、他部門への配置転換を前提として人事の適正化を行う。
製造設備等につきましては、売却処分を行っていく予定。
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| 6/29：富士通セミコンダクター、前工程工場の200mm縦型炉への免震台設置をすべて完了 |
前工程工場は7日間、後工程工場は3日間で、それぞれ復旧するBCMを構築。その際に決定した対策に「製造設備の免震・耐震施策のさらなる実施」があり、その一つとして、大成建設、東京エレクトロンの協力のもと、前工程工場の縦型炉へ免震台の導入を決定。
東日本大震災発生以前には、前工程工場(岩手工場、三重工場、FSET)に保有する200mmウェハー用縦型炉のうち、特に操業に与える影響の大きい、約20%の縦型炉に免震台を設置していた。震災の際、これら免震台を設置したものについては石英部品の破損がなく、工場の早期復旧に大きく寄与。この成果を踏まえ、未設置の200mm縦型炉すべてに免震台を設置することを決定し、順次導入作業を進めた。
このほど、予定通り設置作業が完了、大地震などの災害時に早期に工場の操業を復帰できる体制を強化することができた。なお、三重工場の300mmラインについては工場建屋自体が免震構造となっているため、縦型炉への免震台導入は不要であり、設置の対象には含まれない。
図1.免震台
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| 6/28：村田製作所、小型・最大容量、自動車向け積層セラミックコンデンサの量産開始について |
自動車向けチップ積層セラミックコンデンサGCMシリーズの小型化・大容量化を実現。
新材料の開発により、これまで主流だった3225サイズ から3216サイズへの小型化と、静電容量2.2µFから4.7µF (定格電圧50V品) 、4.7µFから10µF (定格電圧25V品) への拡大に成功。定格電圧50V品での4.7µFの実現は世界初、世界最大。
自動車の電源回路においては、これまでアルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサが使用されていましたが、当製品への置き換えが可能。
【生産体制】
定格電圧25V品：2012年4月より出雲村田製作所にて量産中
定格電圧50V品：2012年5月より出雲村田製作所にて量産中
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| 6/27：オムロン、小型、高感度で省エネ家電に貢献、「MEMS非接触温度センサ」を発売 |
オムロン独自のMEMS技術を検出部に用いた赤外線を検出する高感度の非接触温度センサ。
外観写真
4×4素子タイプ 1×8素子タイプ
 
用途
•省エネ家電（照明、冷蔵庫、電子レンジ、エアコンなど）
•ビル、オフィスの省エネシステム
•セキュリティ
•FA（食品などの温度制御、異常温度監視など）
特長
•オムロン独自のMEMS、ASIC、モジュールを自社で一貫して開発、生産できるため、高感度を実現するための最適設計を行うことができます。
•高感度：NETD＝0.14℃の高SNRを実現。
•低クロストークの視野特性により高精度なエリア温度検知を実現。
•デジタル出力I2Cによる優れた耐ノイズ性。
MEMS素子写真
4×4素子タイプ 1×8素子タイプ
 
販売目標
2013年度 20億円
担当工場
オムロン スイッチアンドデバイス株式会社
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| 6/26：キヤノン、グリーンデバイス、MEMSデバイス向け、i線ステッパー"FPA-3030i5+"を発売 |
キヤノンは、環境負荷を低減する電子部品であるグリーンデバイスや、MEMSデバイス向けの半導体露光装置"FPA-3030i5+"を6月26日より発売。
■クラス最高水準の高い解像力、重ね合わせ精度、生産性を実現
従来の「FPA-3000」シリーズで培った技術を活用し、解像力350nm以下、重ね合わせ精度40nm以下、生産性毎時104枚以上と、同等クラスのｉ線露光装置では最高水準の性能を実現。
 FPA-3030i5+
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| 6/25：ソニー・パナソニック、テレビ／大型ディスプレイ向け次世代有機ELパネルの共同開発で合意 |
両社は有機ELの製造において両社が有する基本技術および印刷技術を活用し、次世代の有機ELパネルおよびモジュールを共同で開発。今回、共同開発を進める、印刷をベースとした次世代の有機EL技術は、大型かつ高精細の有機ELパネルおよびモジュールを、低コストで量産するのに適した技術。両社は、それぞれが有する技術を持ち寄ることで開発効率を高め、2013年内の量産技術の確立を目指す。
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| 6/22：ソニー、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力を増強 |
～イメージセンサーの総生産能力を約60,000枚/月へ拡充し、スマートフォンなどへの供給体制を確立～
長崎テックにおいて、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力の増強を目的とした設備投資を、12年度上期から13年度上期にかけて実施。
今回の設備投資は、主に積層型CMOSイメージセンサーのウェーハ加工用の新規生産設備、ならびにCMOSイメージセンサーが生産できるウェーハライン増強などに充てられる。
ソニーのCCDとCMOSイメージセンサーの総生産能力は、2013年9月末時点で約60,000枚/月。
ソニーセミコンダクタ(株) 長崎テクノロジーセンター
設備投資の概要
投資目的：積層型CMOSイメージセンサーの生産能力増強
投資場所：ソニーセミコンダクタ株式会社
長崎テクノロジーセンター（長崎県諫早市）
投資内容・長崎テックFab2にCMOSイメージセンサーの製造設備及びウェーハ加工の一部設備を設置
・長崎テックFab3の製造設備の一部をCMOSイメージセンサーの製造設備に整備
・長崎テックFab4にウェーハ加工の一部設備を増強
投資時期：2012年度上期から2013年度上期
投資金額：約800億円
このうち、今期実施予定分の設備投資額（約450億円）は、5月に発表した今期の設備投資
見込額に含まれています。
同 長崎テクノロジーセンター
(1)所在地：長崎県諫早市津久葉町1883-43
(2)設立：1987年12月1日
(3)代表者：執行役員 長崎TECプレジデント 山口 宜洋(やまぐち よしひろ)
(4)敷地面積：194,000㎡
(5)延床面積：221,000㎡
(6)生産品目：CMOSイメージセンサー、MOS LSIなど
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| 6/20：富士キメラ総研、世界の半導体実装関連市場を調査 |
＜調査結果の概要＞
◆半導体実装関連世界市場◆
＜注目市場＞
１． 全層ビルドアッププリント配線板
２． フリップチップ基板
３． 直描露光装置
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| 6/18：新川、補償費用の発生および業績予想の修正に関するお知らせ |
１．補償費用の発生
（１）事実の概要
当社グループが製造して納入した半導体製造装置に異常が発生し、顧客が生産した製品の一部
に不具合があることが判明しました。このため、当社は、顧客の製品製造費用の一部を負担す
ることとし、本日、相手先と合意しました。
（２）相手先
名称：Powertech Technology Inc.
所在地：No. 26, Datong Rd., Hsinchu Industrial Park, HuKou Shiang, Hsinchu,
Taiwan, R.O.C.
代表者の役職・氏名：Chairman Tsai Duh Kung 氏
（３）損益に与える影響
当第1 四半期連結会計期間において、当該補償費用90 百万円が特別損失として発生します。
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| 6/14：世界で初めてSiC-SBDとSiC-MOSFETを1パッケージ化し、量産開始 |
産業機器や太陽光発電のパワーコンディショナー等のインバータ、コンバータ向けに、耐圧1200Vの第2世代SiC-MOSFET「SCH2080KE」を開発。低損失かつ高信頼性を実現したことにより、さまざまな応用で機器の低消費電力化・小型化に大きく貢献。
同製品は、世界で初めてSiC-SBDとSiC-MOSFETの1パッケージ化に成功。内部ダイオードの順方向電圧を70％以上低減し、低損失化を実現するとともに部品点数削減も可能になる。
生産拠点は、ローム・アポロ(福岡県)で、6月からサンプル出荷を開始、7月より順次量産を開始。
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| 6/14：帝国データーバンク、 「ルネサスエレクトロニクス」グループの取引先実態調査 |
ルネサスグループが主要取引先、国内に約1000社
～エルピーダメモリの6倍超、都道府県別では熊本、山形が上位5県に～
調査結果（要旨）
1． 業種別 ― 「製造業」が全体の4割でトップ
2． 都道府県別 ― 4位「熊本」、5位「山形」
3． 年売上高別 ― 「10億円未満」が過半数
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| 6/12：合弁会社ティーアイビーシー の解散に関するお知らせ |
イビデンと豊田自動織機は、平成24年6月12日開催の両社取締役会において、半導体パッケージ基板の製造を行う合弁会社、ティーアイビーシー（以下、ＴＩＢＣ）の解散について決議した。
昨今のスマートフォンやタブレット型携帯端末の普及に伴い、既存のパソコン市場の成長は大きく鈍化、パッケージ基板業界においても、市場が大きく変化するなかで企業間の競争が激化。
このような情勢のなか、イビデンは電子関連事業の選択と集中、ならびに構造改革を進めており、本件はイビデンの生産体制の再編を目的に、ＴＩＢＣを解散し、国内生産を本社地区に集約。
■解散する子会社の概要 （平成24年6月1日現在）
1)名称 ：株式会社ティーアイビーシー
2)所在地 ：愛知県大府市共和町茶屋8番地
3)代表者 ：代表取締役社長 松尾 敏明（イビデン取締役常務執行役員）
4)事業内容：半導体パッケージ基板の製造
5)資本金 ：3,250百万円
6)設立 ：平成10年10月28日
7)株主 ：豊田自動織機60％ イビデン40％
8)売上高：12,734百万円（平成24年3月期）
9)従業員数：512名
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| 6/6：シャープ、スマートフォンなどのモバイル機器に搭載が可能 |
スマートフォンなどのモバイル機器に搭載が可能な、業界最小サイズの放射線センサモジュールを開発、セットメーカーに販売。
本モジュールは、空中のガンマ線を電流に変換するフォトダイオードと、高周波チューナーなど長年培ったアナログ回路技術を駆使して新開発した専用ICにより構成。
| 品名 |
放射線センサモジュール |
| 形名 |
QM1H0M005x |
| サンプル価格(税込み) |
10,500円 |
| サンプル出荷時期 |
2012年6月29日 |
| 量産時期 |
2012年8月31日 |
| 月産個数 |
20,000個 |
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| 6/6：大日本印刷、世界初部品内蔵マザーボードを開発 |
コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを世界で初めて開発、薄型化・小型化が求められるスマートフォン向けに6月より本格販売を開始。
12層受動部品内蔵プリント基板の断面図
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| 6/4：ジャパンディスプレイ、世界最高レベルの高精細液晶ディスプレイの開発について |
直視型で世界最高レベルの精細度651ppiの液晶ディスプレイを開発。モバイル用2.3型の画面サイズに一般的なノートパソコンと同等の1280×800画素の表示を可能とした。
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| 6/1：シャープと半導体エネルギー研究所、ディスプレイを革新する酸化物半導体の新技術を共同開発 |
共同開発したIGZOは、In、Ga、Znにより構成される酸化物半導体に結晶性を持たせた。現行のIGZOに対し、一層の薄膜トランジスタの小型化や高性能化が実現、高精細化が進むスマートフォンなどモバイル機器向けの液晶ディスプレイへの採用が期待できる。さらには、有機ELディスプレイへの適用も可能。今後の市場ニーズに備え、両社で研究開発を進める。
■ 試作したディスプレイの仕様
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液晶ディスプレイ |
| 画面サイズ |
4.9型 |
6.1型 |
| 画素数 |
720×1280 |
2560×1600 |
| 画素密度 |
302ppi |
498ppi |
| 想定する用途 |
スマートフォン |
モバイル機器 |
|
有機ELディスプレイ |
| 画面サイズ |
13.5型 |
3.4型 |
| 画素数 |
3840×2160(QFHD) |
540×960 |
| 画素密度 |
326ppi |
326ppi |
| 特長 |
白色OLED＋RGBカラーフィルター |
フレキシブルタイプ |
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| 5/31：ソーラーフロンティア、ウィルソン社、米アリゾナ州の水処理施設にCIS薄膜太陽電池を設置 |
米アリゾナ州の大手電力会社であるウィルソン・エレクトリックを通じて、同州の1.5MWの太陽光発電所にCIS薄膜太陽電池を設置した。この発電所は、米アリゾナ州プレスコット・バレーで市内の揚水および廃水処理の一部を担っている貯水および廃水処理施設での電力需要を補完する、プレスコット・バレーにおいて初めての太陽電池の導入事例。
ソーラーフロンティアのCIS薄膜太陽電池が選ばれた理由は、高いエネルギー変換効率に加え、高温下でも高い発電性能を発揮できる。CIS薄膜太陽電池は、今回のように電力を大量に消費する基幹設備において、電気コストの削減対策に適している。
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| 5/29：東芝、福島県南相馬市における太陽光発電事業への出資について |
当社は、福島復興ソーラーが東日本大震災からの福島県の復興のために行う発電事業と地域交流事業から成る南相馬ソーラー・アグリパーク事業に賛同、1億円の出資を行う。
＜福島復興ソーラーの概要＞
１．会社名：福島復興ソーラー株式会社
２．設 立：２０１１年９月１６日
３．資本金：１５００万円
４．代表者：半谷栄寿
５．事業内容：太陽光発電所の建設、電力の供給、体験学習による子供たちの成長支援と交流
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| 5/28：ルネサス・TSMC、マイコンのエコシステムの構築を共同で推進 |
ルネサスとTSMCは、次世代の自動車や家電などの民生機器に使われるマイコンの製造にあたり、40nmの組込みフラッシュメモリのプロセス技術分野で協業関係を拡大することに合意。両社は既にルネサスが90nmマイコン世代においてTSMCに製造を委託することに合意。今回、新たに40nm以降のマイコンに関しても製造を委託し、マイコンで世界シェアトップのルネサスが保有する世界トップレベルの高信頼、高速読み出し可能なMONOS技術、さらにお客様に対する質の高い技術サポートと、TSMCの先端CMOSプロセス技術とフレキシブルな生産能力を結びつけ、両社はマイコンプラットフォームとその生産に必要な先端技術を共同開発し、マイコン市場をリード。
今後、両社はこの協業を通じて得た、マイコンのMONOS混載プロセスプラットフォーム技術を世界中の半導体サプライヤー（ファブレス、IDM含む）に広く提供することにより、マイコンのエコシステムの構築を目指し、一層の顧客の創造を図る。
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| 5/26：日東シンコー、初の現地法人を中国に設立、客密着で中国市場での競争力強化 |
日東電工グループ会社である日東シンコーは、初の現地法人を中国蘇州に設立。新会社では、エアコンなどの民生用機器や自動車分野の省エネに貢献するパワー半導体用絶縁放熱シート、エコカーの性能向上に欠かせない絶縁材料の後加工からスタート。今後も更なる現地化とお客様に密着した事業活動展開を推進することで、中国での売上高を現在の20億円から、2015年には75億円を目指します。
投資の概要
１．会社名 ： 日東新能源（蘇州）有限公司
２．設立場所 ： 日東電工（蘇州）有限公司（2001年設立）敷地内
３．資本金 ： 約4億円
４．有効面積 ： 3,320㎡
５．生産品目 ： パワー半導体用絶縁放熱シート、エコカーモーター用絶縁材料、情報機器用接着シートなど
６．従業員 ： 30人（立ち上げ時） ※2012年末には60人予定
７．設立時期 ： 2012年4月
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| 5/25：昭和電工、エレクトロニクス向け高純度ガス関連事業における子会社設立について |
昭和電工は、中国におけるエレクトロニクス向け高純度ガス関連事業強化のため、中国上海市に100%出資の子会社「上海昭和電子化学材料有限公司（SSE）」を設立。SSEでは使用後の高純度ガス処理装置の製造および販売に加え、将来的にエレクトロニクス向け高純度ガスの製造、販売および中国における物流拠点としての整備を進める計画。
〔ご参考〕 新会社概要
| （1）社名 |
：上海昭和電子化学材料有限公司Shanghai Showa Electronics Materials Co., Ltd.（SSE） |
| （2）本社所在地 |
：中華人民共和国上海市金山区 |
| （3）資本金 |
：1,963万人民元 |
| （4）設立 |
：2010年10月 |
| （5）営業開始予定 |
：2012年8月 |
| （6）出資構成 |
：昭和電工株式会社100% |
| （7）事業内容 |
：エレクトロニクス向け高純度ガス除害装置の製造、再生。これらの販売及びサービス。 |
| （8）代表者 |
：董事長 森川 宏平（昭和電工株式会社 化学品事業部門 情報電子化学品事業部長） |
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| 5/25：村田製作所、VTI Technologies Oy → Murata Electronics Oy社名変更のお知らせ |
2012年1月31日より当社グループに加わったVTI Technologies Oyは、2012年5月25日をもってMurata Electronics
Oyに社名を変更。
Murata Electronics Oyの会社概要
| 商号: |
Murata Electronics Oy |
| 所在地: |
Myllynkivenkuja 6, FI-01621 Vantaa, Finland |
| 設立年: |
1991年 |
| 代表者: |
後呂 眞次 (President & CEO) (6月1日付け) |
| 資本金: |
547千ユーロ (2011年12月31日現在) |
| 売上: |
89.3百万ユーロ (2011年12月期) |
| 事業内容: |
3D MEMS (3次元微小電気機械システム) 技術に基づく電子デバイスの研究開発、生産、販売 |
| 従業員数: |
580名 (2011年12月31日現在) |
| 決算期: |
12月末 |
| 主な事業所: |
ヴァンタ (フィンランド) 、フランクフルト (ドイツ) 、パサデナ (米国) 、北京 (中国) 、東京 (日本) |
| 株主構成: |
Murata Electronics Europe B.V. 100% |
| URL: |
http://www.murata.co.jp/mfi/index.html |
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| 5/25：ＪＦＥスチール、ソーラーシリコン事業からの撤退について |
本事業は2001年に開始、これまで販売数量、業績ともに順調に推移したが、多結晶シリコンの一大需要地である欧州において需要が激減したことに加え、東アジアにおける生産能力の増強により大幅な需給ギャップが生じ、昨年来、市場価格が暴落。
このような状況の中で、生産・販売の効率化による徹底したコスト削減に努めたが、当面の間、市況の回復は見込めないという判断に至り、今般、本事業からの撤退を決定。
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| 5/24：日立ハイテクノロジーズ、SIIナノテクノロジーの株式の取得に関する基本合意書締結のお知らせ |
日立ハイテクは、成長分野への積極的な事業展開を推進。その中で、自社製品部門の一つである科学・医用システム事業の成長戦略として、１）コア技術強化・拡充、２）新市場・成長市場への参入、３）汎用分析装置の競争力・ラインナップ強化を掲げている。
SII ナノテクの事業は、当社事業との親和性、補完性が高く、当社としては、SII ナノテクの100%子会社化によりX 線、熱分析、イオン光学、物理計測技術などのコア技術および製品ラインナップの拡充、事業ポートフォリオの強化が見込めると考えている。
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| 5/24：ソーラーフロンティア、アブダビ国営石油精製会社がCIS薄膜太陽電池の導入実験開始 |
昭和シェル石油グループが国際石油交流センターとタクリールの共同事業に参画
ソーラーフロンティアは、国際石油交流センターと、アブダビ首長国国営石油精製会社タクリールとの共同事業である製油所関連施設における太陽光発電システムの導入実験事業への参画について、5月22日にアラブ首長国連邦のアブダビ首長国にて竣工式が開催、在アラブ首長国連邦日本国大使をはじめ出席者から、同事業への大きな期待が表明。
【共同事業の概要】
1. 事業主体者：国際石油交流センター、タクリール（Takreer：アブダビ首長国の国営石油精製会社）
2. 事業サポ－ト：昭和シェル石油グループ（昭和シェル石油、昭和四日市石油、ソーラーフロンティア）
3. 施工：千代田化工建設
4. 設置場所：タクリールが操業する製油所関連施設の屋上など4か所
5. 太陽光発電システム：ソーラーフロンティア製CIS薄膜太陽電池を使用した9.1kW規模の太陽光発電システム4台
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| 5/24：新日本無線、アルミニウム電極への銅太線ワイヤボンディング量産技術を確立 |
新日本無線は、産業機器、電気自動車(EV)、ハイブリット自動車及びスマートグリッド送・配電など、高電圧かつ大電流を必要とするアプリケーション向け製品技術として、高信頼性・環境負荷低減を目的に研究開発を行っている。
今回、従来技術では信頼性の面で実現困難であった、半導体チップのアルミニウム電極上への銅太線ワイヤボンディングについて、世界で初めて量産技術を確立。
銅太線によるワイヤボンディング
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| 5/24：シャープ・ソニー、大型液晶パネル及び液晶モジュール製造・販売事業の合弁の解消について |
シャープとソニーは、両社の合弁事業として大型液晶パネル及び液晶モジュールを製造・販売するシャープディスプレイプロダクト（SDP）について、ソニーが保有するSDP株式（出資比率：7.04％）すべてをSDPに譲渡、両社の合弁を解消。株式譲渡の対価として、SDPからソニーに対し出資時と同額の100億円が全額現金で支払。株式の譲渡及び対価の支払は、本年6月末までに実行。
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| 5/23：ソーラーフロンティアとベレクトリック、CIS 薄膜太陽電池で世界最大の太陽光発電所の発電開始 |
ドイツ ブランデンブルク州で、28.8 メガワット分のCIS 薄膜太陽電池を設置
同発電所は、ドイツのブランデンブルク州ボホーにあり、ソーラーフロンティア製のCIS 薄膜太陽電池が約20 万5000 枚設置。ソーラーフロンティアのCIS
薄膜太陽電池は、発電効率が高く、日射量が少ない環境下でも優れた実発電量が得られ、プロジェクトの経済性を高めるとして好評。また、黒一色の外観で、景観にも違和感なく溶け込み、ベレクトリック・ソーラークラフトベルケは、「今回のソーラーフロンティアとの連携により、当社のパートナーシップ戦略が前進。今回のプロジェクトのパートナーとしてソーラーフロンティアを選んだ理由は、CIS
薄膜太陽電池の発電効率および信頼性の高さ、そして同社の長期事業戦略と生産技術の高さにある」。
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| 5/23：ルネサス、前 那珂工場長 青柳 隆がISMI Excellence Award 2011を受賞 |
ルネサスは、米カリフォルニア州サンノゼで開催されたISMI Manufacturing Week 2012の授賞式において現地時間5月21日、青柳 隆 前那珂工場長（現 株式会社ルネサスセミコンダクタエンジニアリング 代表取締役社長）が米国の半導体コンソーシアムInternational
SEMATECH Manufacturing Initiative (ISMI)より、ISMI Excellence Award 2011を受賞。
ルネサスの生産拠点の一つである那珂工場は、2011年3月11日の東日本大震災により多大な被害を受けたが、震災当初の復旧見込みを大幅に前倒しして生産を再開することがでた。青柳は同工場の復旧活動における統率力が評価され今回の受賞。
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| 5/22：Apple Maintains Top Mobile PC Share in Q1’12 on Strong iPad Shipment
Growth |
Table 1: Preliminary Q1’12 Worldwide Top Five Mobile PC Shipment Rankings
by Brand
| Rank |
Brand |
Units (millions) |
Share |
| 1 |
Apple |
17.2 |
22.5% |
| 2 |
HP |
8.9 |
11.6% |
| 3 |
Acer Group |
6.9 |
9% |
| 4 |
Lenovo |
5.9 |
7.7% |
| 5 |
Dell |
5.6 |
7.3% |
Table 2: Preliminary Q1’12 Worldwide Top Five Notebook and Mini-Note PC Shipment Rankings by Brand
| Rank |
Brand |
Units (millions) |
Share |
| 1 |
HP |
8.9 |
16.2% |
| 2 |
Acer Group |
6.5 |
11.9% |
| 3 |
Lenovo |
5.8 |
10.6% |
| 4 |
Dell |
5.6 |
10.2% |
| 5 |
ASUS |
4.4 |
8.1% |
Table 3: Preliminary Q1’12 Worldwide Top Five Tablet PC Shipment Rankings by Brand
| Rank |
Brand |
Units (millions) |
Share |
| 1 |
Apple |
13.6 |
62.8% |
| 2 |
Samsung |
1.6 |
7.5% |
| 3 |
Amazon |
0.9 |
4% |
| 4 |
RIM |
0.5 |
2.3% |
| 5 |
ASUS |
0.5 |
2.3% |
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| 5/15：ブリヂストン、電子ペーパー事業からの撤退について |
１．撤退の理由
ディスプレイ業界における液晶パネル価格の急速な低下及び競争激化が、当事業に大きな影響を
与える状況となったことに鑑み、当社が従来から行っております、事業の「選択と集中」の中で慎重に
検討を行った結果、当事業からの撤退を決断致した。
２．スケジュール
お取り引き頂いているお客様への供給は個別にお客様とご相談させて頂きますが、製造については、
2012年10月末をもって停止予定。
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| 5/11：横河電機、半導体テスタビジネスの終息に関するお知らせ |
本日開催の取締役会において、メモリテスタビジネスの韓国DHKへの事業譲渡、および非メモリテスタビジネスからの撤退を決議した。
■メモリテスタビジネスの事業譲渡について
１．譲渡する事業
半導体テスタビジネスのうちメモリテスタの開発、設計、製造、販売、サービスに関わる事業
２．譲渡先
DHK Solution Corporation *
*半導体製造設備代理店業をメインにする韓国の商社で、崔氏が最大株主。
崔氏は、DHKとは別に、半導体テスタの開発、製造及び半導体テストサービス事業を行う
Exiconを韓国で保有、経営。当社と崔氏はメモリテスタビジネスで長年にわたる協力関係がある。
３．譲渡日
譲渡日は、平成24年8月を予定。
具体的な譲渡条件は、両社の合意により、公表を控える。
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| 5/10：エルピーダメモリ、マイクロンとの協議開始に関するお知らせ |
エルピーダメモリは、本日、マイクロンと、マイクロンによる当社への支援に関する契約の締結に向けた協議を開始した。
当社は、東京地方裁判所に対し会社更生法に基づく会社更生手続開始の申立てを行い、会社更生手続が既に開始されていますが、当該手続におけるスポンサーとして当社を支援する候補先を選定するための入札手続を行った結果、マイクロンをスポンサーの有力候補先として今後交渉を進めることを決定した。
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| 5/9：ルネサス、特別利益(事業譲渡益)の計上に関するお知らせ |
平成24年3月期において、当社のパワーアンプ事業および当社の連結子会社である株式会社ルネサス東日本セミコンダクタの長野デバイス本部の事業を、村田製作所へ譲渡。これに伴い、平成24年3月期決算において、事業譲渡益4,861百万円を特別利益として計上。
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| 5/9：昭和電工、山口大学と共同でLED植物育成工場における新たな栽培法を確立 |
LED照明は、その発光波長幅が他光源に比較し狭いことから、植物の光応答に適した波長を選択的に照射でき、結果として効率良く植物を栽培できると考えられる。昭和電工は、波長660nmで世界最高の発光効率を実現した赤色LED素子を開発し、すでに販売を行っている。LEDを用いた光源は蛍光灯と比較し、消費電力を約3分の1に抑えられること、発熱の影響を受けずに高い光量が得られること、従来の葉菜類から果菜類・穀物まで栽培が可能となったことなどのメリットがあり、大学、各試験研究機関、一般の植物工場等で広く採用。
Shigyo法の効果 蛍光灯との比較
（リーフレタスの栽培結果）
| 蛍光灯14日目 |
LED（Shigyo法）14日目 |
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| 蛍光灯21日目 |
LED（Shigyo法）21日目 |
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| 5/9：日本精機、有機ＥＬ照明のサンプル販売開始 |
日本精機は、有機ＥＬ照明パネルのサンプル販売を開始。標準サンプルとして、３種類の形状で、電球色と昼白色の２色をラインナップ。
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| 4/27：昭和電工、GaN系LED素子事業を分離 豊田合成との合弁事業化を決定 |
昭和電工は、2012年中をめどにGaN系青色LED素子事業を分離、別会社化したうえ、この会社の株式70%を豊田合成に譲渡することを決定。当社はAlGaInP系、GaAs系・GaP系、GaN系など多種のLED素子の生産販売を行っている。今回、これらのうち千葉事業所にて生産を行っているGaN系LED素子事業の合弁事業化を実施。
なお、GaN系LED素子以外のLED事業につきましては、これまでのとおり当社単独の事業として継続する。
【新会社の概要】
| 会社名（仮称） |
：TSオプト株式会社（英文名 TS Opto Co., Ltd.） |
| 設立時期 |
：2012年12月（予定） |
| 所在地 |
：千葉県市原市八幡海岸通り5番の1 |
| 資本金 |
：設立時 約4.9億円（予定） |
| 出資比率 |
：豊田合成 70%、当社 30% |
| 事業内容 |
：GaN系LED製品の製造・販売 |
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| 4/27：パナソニック ファクトリーソリューションズ蘇州、中国（蘇州）の実装機新工場が稼働開始 |
パナソニック ファクトリーソリューションズ蘇州（有）は、蘇州工業園区で、電子部品実装機の新工場を建設し、本日、開業式を行なった。
新工場の敷地面積は、前工場の約3倍となる約35,000m2（建屋面積：約21,000m2）で、生産能力の拡大に合わせ、開発機能の強化に加え、トレーニングセンターやパーツ在庫などのサービス機能、部品・部材のグローバル調達機能も拡充し、開発・製造・サービス機能を備えたグループ中核の事業会社として今後もお客様対応力の強化を進める。
パナソニック ファクトリーソリューションズ蘇州（有）の概要
| 社名 |
パナソニック ファクトリーソリューションズ蘇州（有）
中文名称 : 蘇州松下生産科技有限公司
英文名称 : Panasonic Factory Solutions Suzhou Co.Ltd. |
| 所在地 |
中国 江蘇省蘇州市蘇州工業園区臨埠街1号 |
| 資本金 |
12億円 |
| 代表者 |
総経理 竇曉東（Dou Xiao Dong） |
| 生産品目 |
電子部品実装機および周辺機器など |
| 従業員数 |
約470名（2012年3月） |
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| 4/27：つくばパワーエレクトロニクスコンステレーションズ（TPEC）の発足について |
－我が国のパワエレ・イノベーションを加速する民活型共同研究体－
■ポイント
•TIA-nanoを活用したパワーエレクトロニクスのオープンイノベーションを推進する研究体
•日本を代表する多数のグローバル企業が参画を表明
•大学とも一体となったパワーエレクトロニクス人材の育成を実施予定
■参加機関
アルバック、新日鉄マテリアルズ、新日本製鐵、新日本無線、住友電気工業、デンソー、東京エレクトロン、東芝、東レ、トヨタ自動車、日立化成工業、日立国際電気、富士電機、三菱重工業、ヤマハ、リガク （計16社）
※今後、参加機関を拡大予定。
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| 4/27：昭和電工、GaN系LED素子事業を分離 豊田合成との合弁事業化を決定 |
昭和電工は、2012年中をめどにGaN系青色LED素子事業を分離、別会社化し、この会社の株式70%を豊田合成に譲渡する。当社はAlGaInP系、GaAs系・GaP系、GaN系など多種のLED素子の生産販売する。今回、これらのうち千葉事業所にて生産を行っているGaN系LED素子事業の合弁事業化を実施。
| 会社名（仮称） |
：TSオプト株式会社（英文名 TS Opto Co., Ltd.） |
| 設立時期 |
：2012年12月（予定） |
| 所在地 |
：千葉県市原市八幡海岸通り5番の1 |
| 資本金 |
：設立時 約4.9億円（予定） |
| 出資比率 |
：豊田合成 70%、当社 30% |
| 事業内容 |
：GaN系LED製品の製造・販売 |
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| 4/27：三益半導体工業、スピンプロセッサーMSC-6000 (4 Chamber) |
■特徴
・薄物、タイコ、ウエハーまで、多様なウエハーに対応
・４チャンバー構成にする事により処理能力向上
・ノッチ合わせ機能も搭載
・応用範囲を更に広げ回り込みの少ない薄物コーターも可能
・薄物ウエハーの剥離洗浄にも効果を発揮
■仕様
・装置寸法：約2,100[ｗ]×5,000[d]×2,600[h]（mm）
・重量：約3.5t、電源：3相200V、60KVA
・圧空：0.4Mpa、N2：0.4Mpa
・純水使用量：Max40L/min
・排気：約40m3/min
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| 4/27：富士通セミコンダクター、デンソーへ岩手工場の譲渡に関する基本契約を締結 |
両社は今後、資産譲渡契約などの種々の契約を締結し、当工場は、本年10月1日にデンソーの設立する100%子会社として新たに事業を開始する予定。
デンソーは、2箇所の自社向け車載用半導体の製造工場を有しているが、新生産拠点を確保することが必要。
富士通セミコンダクターは、2009年にいち早く独自のファブライト型事業モデルを発表、これを追求することにより、事業基盤の強化と経営体質の改善に努める。
<参考>富士通セミコンダクター 岩手工場の概要
| 事業所名 |
富士通セミコンダクター株式会社 岩手工場 |
| 所在地 |
岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2 |
| 操業開始 |
1980年9月 <富士通株式会社岩手工場として操業開始> |
| 事業内容 |
半導体の前工程製造(システムLSI、マイコン等) |
| 工場長 |
俵山 佳也 (たわらやま よしなり) |
| 敷地面積 |
約290,000㎡ |
| 建物面積 |
約116,000㎡ |
| 従業員数 |
約530名 |
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| 4/26：高岳製作所と東光電気との共同持株会社設立（株式移転）の基本合意締結に関するお知らせ |
■本株式移転の目的
高岳製作所及び東光電気は、変電・配電・計量器などの電力流通関連設備の製造・販売を主力事業としておりますが、同分野では電力の安定的な供給のため、今後、再生可能エネルギーの拡大に対応した送配電システムの高度化や、需要家も含めた効率的なエネルギー利用を可能とするスマートグリッド等の市場の一層の拡大が予想、両社にとって大きなビジネスチャンスであると期待。
■本株式移転の方式
高岳製作所及び東光電気を株式移転完全子会社、新規に設立する共同持株会社を株式移転完全親会社とする共同株式移転。本年6月28日開催予定の高岳製作所及び東光電気の定時株主総会において承認を受ける予定。
共同持株会社は、東京証券取引所に新規に上場申請を行う予定であり、上場日につきましては設立日である平成24年10月1日を予定。なお、本株式移転により、高岳製作所及び東光電気の株式につきましては、平成24年9月26日をもって上場廃止となる予定。
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| 4/26：新日本無線・チップワンストップ、～Webベースの設計シミュレーションツール"APPlication SIMulator"を開発し、部品表作成・購入機能を構築～ |
| 新日本無線とチップワンストップは、Webベースの設計シミュレーションツールを開発、また同ツール上で生成される部品表から直接購入できる機能を構築。 |
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| 4/25：富士通ゼネラルエレクトロニクス 新工場を建設、電子デバイス・情報通信システム機器の生産拠点 |
電子デバイス・情報通信システム機器の生産拠点である富士通ゼネラルエレクトロニクス（FGEL）は、同部門の事業拡大に伴う生産体制の効率化と事業継続性強化を目的として、現敷地内に新工場を建設。新工場建設にかかる総投資額は約22億円、2013年4月に竣工、同年5月に操業開始を予定
電子デバイス事業の中核をなす車載カメラ市場は、国内の搭載率の増加や米国の自動車後方視界確保の法令化等、需要の増加が見込まれる。16年5月にデジタル化への移行期限を迎える国内の消防無線システムや、省エネ性を高め環境に配慮したユニット製品など、FGELのビジネスは、拡大基調。こうした状況を踏まえ、FGELでは新工場建設により、高付加価値デバイスや高機能システムをタイムリーに供給し、市場ニーズに対応する。
富士通ゼネラルエレクトロニクス 完成予想図（中心の建物が新工場）
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| 4/24：東芝、タイにおける半導体工場建設についてタイ国内のディスクリート後工程拠点を移転 |
タイのプラチンブリ県３０４工業団地にディスクリートの後工程を行う工場を建設し、現在パトゥンタニ県バンカディ工業団地に立地する当社現地法人の東芝セミコンダクタ・タイ社（以下、ＴＳＴ）の移転を決定。
新工場を建設する３０４工業団地は首都バンコクから北東に約１４０ｋｍ、海抜１５～２０ｍの場所に位置。近隣に大きな河川はなく、洪水被害を受けなかった地域であり、ＢＣＰ（事業継続計画）の観点から、建設地として決定。建設予定地の敷地面積は現在の約１．４倍で、建物は二階建てとし、今年７月着工、２０１３年春の竣工を予定。建物建設にかかわる投資については昨年の洪水被害による保険を適用することで、当社半導体事業の業績に与える影響はない見込み。建設後の設備投資額や投資内容や生産能力、生産計画等は、市場動向を踏まえ、今後順次決定。
■東芝セミコンダクタ・タイ社の概要
所在地：タイ パトゥンタニ県
設立：１９９０年１０月
代表者：社長 芦澤 康夫
人員：約１，４００名
資本金：１，２１５百万タイバーツ
生産品目：ディスクリート半導体（小信号デバイス、フォトカプラ）
■新工場の概要
所在地：タイ プラチンブリ県
敷地面積：約１３５，０００ｍ２
延床面積：約４０，０００ｍ２
着工：２０１２年７月（予定）
建物完成：２０１３年春（予定）
量産開始：２０１３年第２四半期（４～６月）（予定）
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| 4/20：メガチップス、株式取得（子会社化）に関する基本合意書の締結についてのお知らせ |
当社は、ジェイ エフ イー ホールディングスの100％子会社である川崎マイクロエレクトロニクスが発行する全部の株式を取得することにより、これを当社の子会社とするための基本合意書を締結する。
2012年５月下旬（予定）をめどに、ジェイ エフ イー ホールディングスと当社は株式売買契約書を締結し、当社は川崎マイクロエレクトロニクスが発行する全部の株式を取得し子会社化する。
川崎マイクロエレクトロニクスの概要
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| 4/19：住友金属鉱山、車載用二次電池正極材料の生産設備の増強について |
１．水酸化ニッケルプリカーサー生産設備の増強
磯浦工場（愛媛県新居浜市）において水酸化ニッケルプリカーサーの生産設備を増強する。これにより当社の水酸化ニッケルプリカーサーの生産能力は、月800ｔ増加しおよそ月1,500ｔとなる。工事の完成は、2012年9月を予定。
この設備は、経済産業省の「国内立地推進事業費補助金」の交付対象。
２．硫酸ニッケル生産体制の増強
播磨事業所（兵庫県加古郡）内に新たな硫酸ニッケルの製造設備を建設し、原料から二次電池正極材料まで一貫した生産体制をさらに強化するとともに、社外の硫酸ニッケル需要拡大に対応していく。当社の硫酸ニッケルの生産能力は、年間20,000ｔ増加し、既存設備と合わせて年間45,000ｔとなります。工事の完成は、2014年2月を予定。
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4/17：富士通、会津若松市、東北電力の3者で会津若松地域における
スマートコミュニティの実現に向けた事業計画策定を開始 |
富士通、会津若松市、東北電力の3者は本プロジェクトを通し、「福島県復興計画（第1次）」および会津若松市における「地域活力の再生に向けた取組み－復興対策－」に則り、再生可能エネルギーが豊富な会津若松市を起点としたスマートコミュニティを構築し、環境に優しい低炭素社会の実現や新たな産業の創出などを目指すとともに、会津若松市から福島県全域への面的展開を推進し、福島県全体の復興に貢献できるよう努める。
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| 4/13：シャープ、世界初酸化物半導体を採用した液晶パネルの生産を開始 |
シャープは、世界で初めて、酸化物半導体(IGZO)を採用した高性能な液晶パネルの生産を、亀山第2工場で3月より開始し、4月から本格的な生産に移行します。
■ IGZOを採用した液晶パネルの仕様(サンプル)
| 液晶モニター向け |
画面サイズ |
32型 |
| 画素数 |
3,840×2,160 |
| 画素密度 |
140ppi |
| 高精細ノートPC向け |
画面サイズ |
10型 |
| 画素数 |
2,560×1,600 |
| 画素密度 |
300ppi |
| タブレット向け |
画面サイズ |
7型 |
| 画素数 |
800×1,280 |
| 画素密度 |
217ppi |
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| 4/13：シャープ、コンパクトデジタルカメラの高画素化に貢献、業界最高1／2.3型 2000万画素CCDを開発、発売 |
光学サイズ1／2.3型CCDにおいて、従来比約20％サイズを小さくした1.20μm角の画素セルを開発、業界最高となる2000万画素を実現。独自の集光技術により、画素セルを小さくしながら取り込む光量の増大を図り、従来と同等の感度105mVを達成。ハイビジョン出力にも対応。
シャープは、今後もデジタルカメラ用CCDと周辺ICを積極的にシステム提案し、デジタルカメラ機器の高画素化に貢献。
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| 4/13：旭化成エレクトロニクス、電源IC事業の強化および生産拠点の統合について |
シリコン系半導体製品の前工程生産拠点として宮崎県の延岡LSI工場および千葉県の館山事業所の2拠点を有し、電源ICについては主に館山事業所において生産。電源ICは、モバイル機器の普及、省エネニーズの高まり等により今後需要の増加が見込まれているが、微細化や耐圧性能向上のためは、投資の集中による競争力のある製造プロセスの維持、および製造技術の更なる高度化が必須となると判断、このたび、電源ICを含むシリコン系半導体製品の前工程生産を延岡LSI工場に統合することを決定した。
これに伴い、館山事業所での生産は、延岡LSI工場への生産移管および生産終了対応等を実施のうえ、2013年秋までに終了する予定。
当社では、今後もお客様のニーズに対応した競争力のある半導体製品の開発・生産に注力、国内外のシリコンファンドリも並行活用し、電源IC事業の拡大を図っる。
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| 4/12：シャープ/エネル・グリーン・パワー、イタリアにおける5ヶ所の太陽光発電所の稼動開始について |
シャープとエネル・グリーン・パワー(EGP)が2010年7月に設立した太陽光独立発電事業(IPP)の合弁会社「Enel Green Power
& Sharp Solar Energy(ESSE)」は、イタリアで5ヶ所(合計約14.4MW)の太陽光発電所を2012年3月末より稼動開始。
今回稼動した5ヶ所の太陽光発電所は、2011年12月に稼動した当社、EGP、STマイクロの3社の薄膜太陽電池生産の合弁会社「3Sun S.r.l.」で一貫生産した薄膜太陽電池モジュールを採用。5ヶ所の合計太陽電池設置容量は約14.4MWで、年間予測発電量は、イタリアの一般的な家庭の年間消費電力量の約7,200世帯分に相当する年間1,950万kWhとなり、約1万トンのCO2排出削減に貢献。
| ＜イタリア 太陽光発電所の概要＞ |
| ■ 事業主： |
Enel Green Power & Sharp Solar Energy S.r.l. |
■ 所在地：
(設置容量) |
イタリア共和国カラブリア州アルトモンテ (8.2MW) |
| イタリア共和国カラブリア州イスティア (1.4MW) |
| イタリア共和国カラブリア州グラナターロ (1MW) |
| イタリア共和国カラブリア州ビジニャーノ (1.2MW) |
| イタリア共和国ラツィオ州ラティーナ (2.6MW) |
| イタリア共和国カラブリア州アルトモンテ (5MW) 2011年3月稼動 |
| ＜Enel Green Power & Sharp Solar Energy S.r.l.の概要＞ |
| ■ 社名： |
Enel Green Power & Sharp Solar Energy S.r.l. |
| ■ 所在地： |
イタリア共和国ラツィオ州ローマ |
| ■ 設立日： |
2010年7月22日 |
| ■ 出資比率： |
EGP 50％、シャープ 40％、 |
| シャープエレクトロニクスイタリア※4 10％ |
| ■ 事業内容： |
太陽光発電所の設計、建設、運営 |
| ■ 発電所予定地： |
地中海地域を中心とした欧州、中東、アフリカ |
| ■ 発電所規模： |
2016年末までに累計500MW以上 |
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| 4/11：富士電機、中国・深センにパワー半導体の後工程生産拠点を設置 |
1．内容
•富士電機(深セン)社（中国・深セン）にパワー半導体の後工程組立・試験ラインを新設するとともに、
新棟を建設。
•生産能力は当面5万台／月とし、新棟完成後、生産拡大する計画。
2．投資額
15.3億円
3．稼動開始時期
2012年9月（予定）
4．投資の背景と狙い
•現地要求仕様の製品について開発から販売まで一貫した体制を現地で構築、地産地消の実現と為替
変動に対応。
•富士電機（深セン）は、感光体事業を担っており、現地の人材と既存設備を活用し、効率的な生産体制
を確立。
•後工程の生産拠点は、現在、国内、マレーシア、フィリピン、今回、中国に設置することにより、リスクを
分散し、安定供給に努める。
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| 4/10：村田製作所、高周波用インダクタの生産能力および生産拠点の拡大について |
概要
福井村田製作所宮崎工場において、厚膜フィルムタイプの高周波用チップインダクタの0603サイズおよび0402サイズを需要の拡大に対応するため、生産を拡大。
2012年10月より、岡山村田製作所にてボリュームゾーンである0603サイズの生産を開始。
これにより、両工場を合わせた生産能力は2011年10月の約4.6倍、2012年4月の約1.8倍。
背景
スマートフォンをはじめとする小型通信機器の多機能化、高機能化に伴い、小型・高いQ値を両立する高周波用インダクタの需要が急拡大。これに対応するため、今後も引き続き生産能力を拡大、複数拠点での生産によりリスク分散を図ることで、安定供給を実現。
生産体制
福井村田製作所宮崎工場にて生産中
2012年10月より岡山村田製作所でも生産開始
用途
携帯電話用高周波モジュール (PA/ANT/VCO/SAW など)
スマートフォン、携帯電話 (GSM/CDMA/LTE など)
タブレットPC
デジタルTVチューナモジュール
W-LANモジュール
Bluetooth®モジュール
高周波回路全般
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| 4/10：マスクブランクス欠陥検査装置 「MAGICSシリーズ M6640S/M6641S」を発表 |
28nm以降の次世代半導体フォトマスク用のマスクブランクスの欠陥検査装置M6640S、M6641Sを製品化し、今月より受注を開始。
用途
・クォーツサブストレート、クロム膜、モリシリ膜、ハーフトーン膜、EUVマスクブランク（マルチレイヤー層、アブゾ―バー層）、レジスト塗布済みマスクブランクスの検査
・欠陥のレビュー
製品詳細
| 仕様 |
| 検査光源波長 |
532nm |
| 検出感度 |
φ50nm （クォーツ基板上のPSL, ノーマルモード） |
| 検査時間 |
12分/枚（ノーマルモード、検査エリア142mm x 142mm） |
| 対応基板サイズ |
6025 |
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| 4/10：京セラ・IHI・みずほCB、国内最大鹿児島での太陽光発電事業に関する基本合意 |
建設予定地は、IHIの所有地である鹿児島県鹿児島市七ツ島2丁目で、土地面積は約127万m2（東京ドーム27個分）です。総投資額は約250億円の計画で、本年7月の着工を目指してまいります。
太陽電池モジュールは、全て京セラ製多結晶シリコン型の高出力製品を使用し、70MW分約29万枚を設置する計画です。この発電能力は、昨年（2011年1～12月）日本国内に出荷された産業用太陽電池の約4割弱※2に相当する容量となります。
年間発電電力量は約79,000MWhとなる見込みで、一般家庭の年間消費電力量約22,000世帯分※3に相当し、また年間約25,000t※4のCO2削減に貢献する予定です。
■太陽光発電事業計画の概要
| 事業名称 |
鹿児島七ツ島メガソーラー発電事業（仮称） |
| 参加企業 |
京セラ(株)、(株)IHI、(株)みずほコーポレート銀行、KDDI(株)、(株)九電工、(株)鹿児島銀行、(株)竹中工務店 の予定 |
| 発電能力 |
太陽光発電システム 70MW |
| 建設予定地 |
鹿児島県鹿児島市七ツ島2丁目 |
| 土地面積 |
約127万m2 （東京ドーム約27個分） |
| 総投資額 |
約250億円の予定 |
| 今後の予定 |
2012年6月 特別目的会社設立、2012年7月 着工 予定 |
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| 4/9：住友電工、ベトナムの光・電子デバイス製造拠点が本格稼働 |
当社100％子会社の住友電工デバイス・イノベーション（SEDI）がベトナム・ホーチミン市近郊に設立した「Sumiden Device Innovations
Vietnam」（SEDV）は、4 月6 日に開所式を行い、本格的に稼働を開始しました。
SEDVは、光通信、無線通信機器に用いられる光デバイス、電子デバイスの製造拠点として、昨年12月に設立され、これまで本格稼働に向けた準備を進めてきた。
２．SEDV 社の概要
（１）商号 Sumiden Device Innovations Vietnam Co., Ltd.
（２）事業内容 化合物半導体を使用した光デバイスおよび電子デバイスの製造
（３）本社所在地 ベトナム・ドンナイ省ビエンホア市 アマタ工業団地（ホーチミン市近郊）
（４）代表者 社長 米山俊一
（５）資本金 2,594 千US$（約２億円）
（６）出資比率 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 100%
（７）設立 2011 年12 月
（８）稼動開始 2011 年12 月から順次稼働
（９）従業員数 約240 名
（10）土地・建屋面積 土地：約20,000 ㎡、建屋：約10,000 ㎡
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| 4/6：Analog Devices、高速クロック技術を有するMULTIGIGを買収 |
マルチギグは、小規模ながら最先端の高性能クロック技術に特化した企業。買収により、スタンドアローンおよび組込みアプリケーションにおけるADIのクロック技術が強化、顧客に今まで以上に高性能のデータ･コンバータおよび信号処理ソリューションを提供できる。
「マルチギグ社の買収は、当社の高速信号処理事業戦略にまさしく合致するもので、当社の超高性能のスタンドアローンおよび集積化されたクロック･ソリューション製品がより強化されます。ワイヤレスや有線通信のように進化の速い製品市場では、信号処理ソリューションに対し極めて厳しい要求が課せられています。そして、高性能のクロック機能が、顧客のシステム要件に適合するために不可欠なものとなっています。」
アナログ･デバイセズは、2012年3月30日に現金取引でマルチギグの買収を完了。従業員はADIの既存のクロック・デザイン・チームに所属、ADIのカリフォルニア州サンノゼにあるオフィスで勤務する。
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| 4/5：山一電機、子会社における債権取立不能または取立遅延のおそれに関するお知らせ |
当社の連結子会社であるヤマイチエレクトロニクス ドイッチェランドが保有するＱ-ＣＥＬＬＳに対する債権について取立不能または取立遅延のおそれが生じた。
１．当該子会社の概要
(1) 商号 ヤマイチエレクトロニクス ドイッチェランドGmbH
(2) 所在地 Karl-Schmid-Strasse 9, D-81829 Munich, Germany
(3) 代表者氏名 代表取締役 Helge Puhlmann
(4) 資本金の額 153,387ユーロ（2011年12月末）
(5) 事業内容 コネクタ等の電子機器用部品の製造、販売
(6) 当社との資本関係 100％子会社
２．当該取引先の概要
(1) 商号 Ｑ-ＣＥＬＬＳ ＳＥ
(2) 所在地 OT Thalheim, Sonnenallee 17–21, 06766 Bitterfeld-Wolfen, Germany
(3) 代表者氏名 代表取締役 Nedim Cen
(4) 資本金の額 176.3百万ユーロ（2011年12月末）
(5) 事業内容 単結晶、多結晶シリコン太陽電池製造、結晶、薄膜太陽電池モジュール製造、
中大規模発電システムの企画、開発
(6) 当社との資本関係 当該事項なし
３．不能または取立遅延のおそれが生じた経緯
Ｑ-ＣＥＬＬＳは、平成24年４月３日にドイツのDessau破産裁判所に法的整理の手続きを申請。
Ｑ-ＣＥＬＬＳおよび同社に関連する売掛債権の取立不能または取立遅延のおそれが生じた。
４．当該取引先に対する債権の種類および金額
売掛債権 １７６百万円
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| 4/5：東京エレクトロン、ALD成膜装置「NT333」製品化のお知らせ |
300mmプロセス対応ALD*成膜装置「NT333」を製品化し、2012年10月より受注を開始。
NT333は、従来のALD手法とは異なるコンセプトを用い、反応ガスの十分な吸着・酸化による原子レベルでの膜厚制御、ALDサイクルの高速化によるシステムスループット100枚/時以上の生産性、同サイクル内への改質ステップ取り込みによる高品質成膜が可能となり、従来のALD-SiO2膜では課題であった低温域（400度以下）での膜質においても熱酸化膜同等の耐フッ酸性、リーク特性を実現。
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| 4/5：キヤノン、メモリー、ロジック系半導体、画像デバイスの量産に最適、KrFスキャナー"FPA-6300ES6a"を発売 |
DRAMやフラッシュメモリーなどのメモリー、パソコンのMPUなどのロジック系半導体、カラーフィルターなどの画像センサーや画像処理デバイスの量産に最適な半導体露光装置"FPA-6300ES6a"を発売。
新製品は、レチクルステージとウエハーステージを同時に動かしながら回路図を露光するKrFスキャナー。 従来の「FPA-6000」シリーズで培った技術を活用し、高い生産性と業界最高水準の重ね合わせ精度を実現することで、CoO低減を求める半導体メーカーの高いニーズに対応。
 FPA-6300ES6a
■1時間あたり200枚以上の高い生産性
■業界最高水準の重ね合わせ精度5nmを実現
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| 4/4：トマト銀行、債権の取立不能または取立遅延のおそれに関するお知らせ |
当社の取引先であるフジテック・インターナショナルが、平成２４年４月４日付で、手形交換所
による取引停止処分となりましたことに伴い、取立不能または取立遅延のおそれが生じました。
記
１ 当該取引先の概要
（1） 名称フジテック・インターナショナル株式会社
（2） 所在地兵庫県たつの市揖西町南山３－８
（3） 代表者の役職・氏名代表取締役藤本隆洋
（4） 事業内容一般産業用機械・装置製造業
（5） 資本金３０百万円
２ 当該取引先に対する債権の種類及び金額
貸出金２３０百万円
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| 4/2：富士通による富士通東芝モバイルコミュニケーションズの完全子会社化に関するお知らせ |
富士通による完全子会社化の要旨
富士通は、東芝より19.9%の株式を譲り受け、富士通東芝モバイルコミュニケーションズの完全子会社化を実施いたしました。富士通東芝モバイルコミュニケーションズは、富士通による完全子会社化により、4月1日付で社名を富士通モバイルコミュニケーションズに変更。
会社の概要
会社名 富士通モバイルコミュニケーションズ株式会社
資本金 4億5,000万円
出資比率 富士通株式会社100％
代表者 大谷信雄（富士通 執行役員常務）
本社所在地 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号（富士通川崎工場内）
従業員数 約300名（2012年3月末日時点）
事業内容 携帯電話端末の設計、開発、販売等
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| 4/2：ジャパンディスプレイの事業開始のお知らせ |
ジャパンディスプレイ(JDI)は、世界的な市場の拡大が見込まれるスマートフォン及びタブレットを中心とする中小型ディスプレイ分野において、最先端技術製品を提供するグローバルリーディングカンパニーを目指して、産業革新機構（NCJ）、ソニー（ソニー）、東芝（東芝）、日立製作所（日立）の出資のもと、ソニー、東芝、日立の中小型ディスプレイ事業を統合して発足。
JDIは、モバイル用、車載・産業用、コンシューマー用中小型ディスプレイ分野に注力。販売には、アメリカ、欧州、韓国、中国、台湾に販売会社を設立。また、将来に向けて、有機ELディスプレイ等の次世代パネルの研究開発も積極的に行う。
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| 4/1：アドバンテスト、Verigy社との完全統合を完了 |
今回の完全統合により、メモリとSoCともに半導体の開発・量産にかかわるテストにおいて、業界で最も充実したテスタ製品群に加え、優れたアプリケーション・サービスや、フィールド・サービスなどトータルソリューションを提供。イノベーションをスピーディに実現できる強い財務体質と研究開発リソースのもと、今まで培った経験を生かし、市場のニーズをいち早く取り込んだ製品・技術の開発する。
営業、サービス拠点は日本、米国、欧州、アジアなど18ヶ国、またテスタ、ハンドラ、DI製品などの生産拠点は日本、マレーシア、韓国、米国、台湾、中国など世界中の多様なお客様のご要望にシームレスかつスピーディに対応できる体制が整った。
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| 3/30：住友ベークライ、事業撤退および子会社の持分譲渡に関するお知らせ |
当社は、本日開催の取締役会において、フレキシブル・プリント回路（FPC）事業から撤退することを決議、ベトナムにおけるフレキシブル・プリント回路（FPC）の生産子会社（当社100％出資の有限会社）であるSumitomo
Bakelite Vietnam の全持分を住友電気工業に譲渡する旨の基本合意書を締結した。
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| 3/30：日東電工、半導体用封止材事業(光半導体向け封止材事業を除く)を日立化成工業に譲渡 |
日立化成と日東電工は、2012年3月30日開催の両社の取締役会において、日東電工がその半導体用封止材事業(光半導体向け封止材事業を除く)を日立化成に譲渡し、日立化成がこれを譲り受ける旨の基本合意書の締結について決議した。
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| 3/29：日立電線、リードフレーム事業及び伸銅事業（銅管事業を除く）に関する事業統合検討について |
このたび当社は、住友金属鉱山と、両社におけるリードフレーム事業及び当社の伸銅事業（銅管事業を除く）に関する事業統合の具体的な検討を開始する。今後は、両社間で詳細な検討を進め、2012年度上期中を目処に正式契約の締結をめざす。
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| 3/29：住友電気工業、米国エムコア社より、エンタープライズ市場向け化合物半導体デバイス事業を買収 |
当社連結子会社のSumitomo Electric Device Innovations U.S.A（SEDU社）は、化合物半導体デバイスを用いた光部品、システムの製造・販売会社EMCORE（エムコア社）との間で、同社のエンタープライズ市場向け化合物半導体デバイス事業（技術・製品およびそれに係る資産）を買収することで合意に達し、資産買収契約を締結。今後、米国政府当局の認可を経て、取引完了。
| エムコア社の概要 |
| 商号 |
EMCORE Corporation |
| 設立 |
1984年 |
| 事業内容 |
化合物半導体デバイスを用いた光部品、システムの製造・販売 |
| 本社所在地 |
米国ニューメキシコ州アルバカーキー |
| 代表者 |
Hong Q. Hou Ph. D.（CEO） |
| 売上高 |
US$ 200,928千（2011年9月期） |
| 従業員数 |
約1,000名 |
| SEDU社の概要 |
| 商号 |
Sumitomo Electric Device Innovations U.S.A., Inc. |
| 事業内容 |
光通信、無線通信用化合物半導体デバイス製品の販売、開発、市場調査 |
| 本社所在地 |
米国カリフォルニア州サンノゼ |
| 代表者 |
John Wyatt（President & CEO） |
| 資本金 |
US$3,600千 |
| 出資比率 |
SEI IT Holding (USA), Inc. 100% |
| 従業員数 |
約60名 |
| SEDI社の概要 |
| 商号 |
住友電工デバイス・イノベーション株式会社 |
| 事業内容 |
化合物半導体を使用した電子デバイス、光デバイスならびにこれら応用製品の開発、製造・販売 |
| 本社所在地 |
神奈川県横浜市栄区金井町1番地 |
| 代表者 |
代表取締役社長 中島 成 |
| 資本金 |
150億円 |
| 出資比率 |
当社100% |
| 従業員数 |
約1,100名 |
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| 3/29：ソーラーフロンティア、日本アジアグループと太陽光発電事業の推進に向け基本合意書を締結 |
～全量買取制度の施行に向け太陽光発電事業を加速～
今回の基本合意によりソーラーフロンティアは、太陽光発電事業の設計コンサルティング、CIS 薄膜太陽電池の供給、周辺機器および部材等の調達を日本アジアグループ向けに行い、日本アジアグループが開発を進めている合計100MW超（10
万KW住宅用に換算して30,000 世帯以上に相当）の案件に携わる予定。なお、今回の合意は、全体のフレームワークに関わるもので、個別案件の詳細は今後の交渉に委ねられる。
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| 3/28：NSソーラーマテリアル株式会社の解散について |
新日鉄マテリアルズ、シャープ他は、太陽電池用多結晶シリコン原料製造販売を目的とした共同事業会社であるNSソーラーマテリアルについて、2012年9月末に製造を中止し、2014年3月末を目途に会社を解散する。
これまでの開発・操業を通じて確立した、冶金法による多結晶シリコン原料製造技術については、評価する海外メーカーもあり、設備及び特許を含む技術は売却予定。2012年9月末に生産終了。2014年3月末を目途に会社解散を予定。
【参考】NSソーラーマテリアル株式会社の概要
| 本社所在地 |
福岡県北九州市戸畑区中原46-59 |
| 代表者 |
代表取締役社長 柳沢 充夫 |
| 設立年月 |
2006年6月30日 |
| 資本金 |
310百万円 |
| 事業内容 |
多結晶シリコン原料製造販売事業 |
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| 3/28：富士電機、ルネサス北日本セミコンダクタの津軽工場買収に関するお知らせ |
１．株式取得の理由
当社は、経営方針として、エネルギー・環境事業を中心に拡大発展を図る旨を掲げいる。
電力変換の効率化を実現するパワー半導体は、エネルギー・環境事業を支えるコア製品であり、今後も産業機器・自動車・新エネルギー分野を中心に市場拡大が見込まれる。
こうしたなか、当社はルネサスおよび北セミとの間で前工程拠点の津軽工場の買収について合意に至り、当該買収を目的とした株式譲渡契約を締結しました。その狙いは次のとおり。
・パワー半導体事業の拡大
・津軽工場の自動車電装向け製品の取り込みによる事業ポートフォリオの拡大
・大規模災害時等のバックアップ拠点の確保
本買収に向け、北セミは本年７月１日に吸収分割の方法により津軽工場を譲受対象会社に承継させるとともに、同日付で当社はその全発行済株式を取得する予定。
同工場で生産しているルネサスおよび北セミの製品につきましては、本買収後も譲受対象会社が両社からの生産受託により供給を継続。
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| 3/28：ルネサス、子会社工場の富士電機への譲渡に関するお知らせ |
津軽工場の譲渡の概要
1. 譲渡の概要
1-1. 譲渡対象
ルネサスの100%出資子会社 北セミの津軽工場（青森県五所川原市）の生産設備等の資産。
（なお、これに伴い、津軽工場在勤の従業員は新会社に承継転籍する。）
1-2. 譲渡価額および決済方法
譲渡金額は38.2億円で、現金により決済します。
2. ルネサスの業績への影響
2012年1月31日に発表した2012年3月期の業績見通しに織り込み済みです。
3. 北セミの概要
| 社 名 |
：株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ |
| 代 表 者 |
：代表取締役社長 田中 光助 |
| 本店所在地 |
：北海道亀田郡七飯町字中島145-1 |
| 設立年月 |
：2002年 10月 1日 |
| 事業内容 |
：半導体の製造（前工程、後工程）および受託生産 |
| 従業員数 |
：約2,000人 |
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| 3/27：富士電機、当社に関する一部報道について |
本日、当社の半導体事業に関する一部報道がありましたが、当社が発表したものではありません。また報道された内容について、決定した事実はありません。
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| 3/27：ルネサス エレクトロニクス、当社子会社に関する一部報道について |
本日、当社の子会社である株式会社ルネサス北日本セミコンダクタの津軽工場およびルネサス山形セミコンダクタの鶴岡工場に関する一部報道がありましたが、これは当社が発表したものではありません。
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| 3/26：大和ハウス工業、リチウムイオン蓄電池1000台導入による最大2MWhのピークシフトを実施 |
大和ハウス工業および大和ハウスグループは、電力供給不足への対応と省エネ・低炭素社会の実現を見据え、2012年4月10日より順次、全国の大和ハウスグループの事務所、工場等（約200事業所）にエリーパワー製の可搬型リチウムイオン蓄電池（「パワーイレ：2kWh/台」）を2MWh分（1,000台）導入し、ピークシフトを実施。
１．リチウムイオン蓄電池の導入により、１日当たり最大2MWhのピークシフトを実施
「パワーイレ」を1,000台導入することにより、約10,000人分のノートパソコンと卓上LED照明の
電力を賄うことができます。
充電は、電力需要が減る午後11時から午前7時までの8時間に深夜電力を蓄電し、電力需要ピーク時
の午後1時から午後6時までの5時間に「パワーイレ」に蓄えた電力を、事務所内で使用するパソコン、
卓上LED照明の電力に利用。
２．深刻な電力不足が懸念されている関西電力管内の事務所に1.2MWh分を導入
関西電力管内は、他の電力会社の管内よりも電力需給が逼迫する恐れがある。
そこで当社グループでは、関西電力管内の事業所に1.2MWh分（600台）のリチウムイオン蓄電池
「パワーイレ」を導入し、ピークシフトを実施。これにより、約5%のピークカットが見込める。
「パワーイレ」採用事業所（イメージ）
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| 3/23：エルピーダメモリ、当社及び当社子会社の会社更生手続開始決定に関するお知らせ |
1．会社更生手続開始決定及び調査命令
(1)エルピーダメモリ
平成24年（ミ）第１号会社更生事件（平成24年２月27日会社更生手続開始申立て）について、平成24年３月23日午後５時に、東京地方裁判所より会社更生手続開始決定が出され、同時に調査命令が発せられた。
(2)秋田エルピーダメモリ
平成24年（ミ）第２号会社更生事件（平成24年２月27日会社更生手続開始申立て）について、平成24年３月23日午後５時に、東京地方裁判所より会社更生手続開始決定が出され、同時に調査命令が発せられた。
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| 3/23：村田製作所、中国内陸部初 武漢にデザインセンターを開設 |
村田製作所グループのMurata Power Solutions (Shanghai)は、電源モジュールの開発・設計拠点「Murata Power
Solutions (Shanghai) Wuhan Branch」を開設、本日開所式をおこなった。
デザインセンターの概要
| 会社名: |
Murata Power Solutions (Shanghai) Co., Ltd, Wuhan Branch
[日本語表記] 村田電源技術 (上海) 有限公司武漢分公司 |
| 所在地: |
3rd floor, Nova center Building No.1, Dongfeng 3 Road, Wuhan Economic &
Technological Development Zone, Wuhan, Hubei Province, China |
| 営業開始日: |
2012年2月1日 |
| 代表者: |
PhD. Jack Deng (Engineer, Director) |
| 事業内容: |
電源モジュールの開発・設計 |
| 従業員: |
11名 (2013年度中にエンジニア約40名体制まで規模を拡大予定) |
| 面積: |
955m2 |
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| 3/22：村田製作所、東光との資本・業務提携ならびに第三者割当増資および転換社債型新株予約権付社債の引受けに関するお知らせ |
１．資本・業務提携の目的
昨今エレクトロニクス業界は、グローバル規模での競争が激化、電子部品の更なる小型化、デジタル化、
高効率化等の差別化がより一層強く求められる。両社は本提携により、当社の強みである
グローバルな販売力、マーケティング力、生産技術力、幅広い関連技術、および東光の強みである
メタルアロイ製品での優位性、巻線および磁性材料技術、半導体のロードマップを踏まえた開発力等の
両社の強みを融合した付加価値の高い製品を迅速に市場導入する体制を強化し、両社の企業価値の向上
を図る。
２．本提携内容
(１) 業務提携
①両社の相互協力によるパワーインダクタの販売拡大
②次世代パワーインダクタの共同開発と販売
③共同で新たな顧客ニーズを発掘し、その要求を満たすインダクタ関連製品を、両社が連携して開発・
生産・販売していくこと
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| 3/21：Gigaphoton USA、 オレゴン州ビーバートンの本社機能を強化 |
2008年のGigaphoton USA設立以降、北米地域におけるギガフォトン製レーザ装置のインストール台数は10倍以上に増加しており、2010年12月には米国テキサス州オースティンにテクニカルサポートセンターを開設し、リアルタイムでのレーザパフォーマンスモニタリング、24時間365日体制でのテクニカルサポートを提供。今回の新本社事務所及びレーニングセンターの開設は、米国における経営・物流及びトレーニング施設を一箇所に集約することで、お客様に提供するサポートの一層の充実を目指す。
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| 3/21：TDK、Single Chip ソリッドステートドライブ（SSD）、eSSDシリーズを商品化 |
TDKは、Single Chipソリッドステートドライブ eSSDシリーズを開発、4月より発売開始。eSSDシリーズは、TDK SSDコントローラGBDriver
RS3とNAND型フラッシュメモリをマルチチップパッケージ技術により、One chip化したシリアルATA 3Gbps SSD。
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| 3/19：アドバンテスト、サンプル出荷を開始。圧電駆動方式で小型化と高信頼性を実現 |
半導体検査装置、高速通信機器、高周波計測器・部品などに使用されるMEMSリレーを開発、12年4月よりサンプル出荷を開始。量産開始は2013年1月を予定しております。
当社は今後も半導体試験の領域にとどまらず、自動車や医薬・医療などの市場において画期的なソリューションを提案。
 
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| 3/16：東京エレクトロン、米国ネックス・システムズ社買収についてのお知らせ |
東京エレクトロンは、ウェーハレベル・パッケージング装置の開発・製造を行うネックス・システムズ(NEXX Systems )の買収に関して合意。
スマートフォン、タブレットなど多機能モバイル端末の急速な普及に伴い、より薄く、小型で、消費電力の低い高性能デバイスを実現するための先端パッケージ技術に対するニーズが高まり、その市場も大きく成長すると期待。
NEXXについて
事業内容：ウェーハレベル・パッケージング向けめっき装置およびスパッタ装置の開発・製造
従業員数：139名(2011年12月31日時点)
売上高：76.5百万ドル（2011年12月期）
NEXXは、フリップチップパッケージおよびその他の先端パッケージング分野において、銅ピラーバンプや再配線層などに使われる成膜装置を、優れた技術ソリューションと高い生産性を提供。01年の創業以来、NEXXは40社以上の半導体メーカーおよびパッケージ・アッセンブリ受託企業に向けて延べ142台の装置を販売、最先端のウェーハレベル・パッケージ製造分野で業界をリード。
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| 3/15：ソーラーフロンティアとベレクトリック社、太陽光発電事業で合弁会社 |
CIS 薄膜太陽電池のプロジェクト開発と展開に向けてPV CIStems 社を設立
太陽光発電EPC（設計・調達・建設）世界最大手であるベレクトリック（Belectric）とCIS 薄膜太陽電池モジュール生産において世界最大手であるソーラーフロンティアは、合弁会社としてピーブイ・システムズ（PV CIStems GmbH & Co. KG）を新たに設立しました。この合弁会社は、太陽光発電設備の開発、施工、販売を行う。
ソーラーフロンティアは、これまで新潟県の「新潟雪国型メガソーラー」や、宮崎県の自社太陽電池工場敷地内における大規模太陽光発電所など、国内外の複数の案件においてCIS
薄膜太陽電池の優れた発電性能を実証してきました。日本アジアグループとは、2011 年に、同グループ傘下の国際航業グループと、宮崎県のリニアモーターカー実験施設を利用した宮崎ソーラーウェイ「都農第２発電所」（出力1MW）の開発・運営で既に協働した実績。
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| 3/15：セイコーエプソン、「SE15後期中期経営計画」（2012年度～2014年度）の策定について |
＜デバイス精密領域＞
デバイス精密領域は、独自の強みに立脚し強い製品を創出し、事業体質を強化。
【基本戦略】
(1)デバイス事業は、独自のQMEMSと半導体技術の融合し、タイミングデバイス・センシングデバイスで小型・高性能化などを実現した強い製品を創出。
携帯端末などのボリュームゾーンで小型化とコストダウンを強化し、付加価値の高いインフラ向けや、先端領域を強化し、収益性の向上に努める。
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| 3/13：シーシーエス、植物育成プラント事業の廃止および子会社の解散方針の決定に関するお知らせ |
■事業廃止および解散方針の決定に至った経緯
当社が開発する植物育成用ＬＥＤ照明の普及拡大に対するシナジー効果を期待して、平成20年12月にＦＰＴを子会社化し、植物育成プラント事業に取り組んだ。
ＦＰＴは、平成22 年６月に債務超過に陥ったため、事業を一部縮小、閉鎖型植物工場の普及拡大を事業目的とする植物育成プラント事業に特化、経営の立て直しを図った。昨年10月には福井工場において受託栽培を開始、固定費の回収に努め、赤字の縮小を図った。
ＦＰＴ単体での利益確保には至らず、今後の事業の方向性について検討を重ねてきた結果、当社のＬＥＤ照明事業に対するシナジー効果も小さいとの判断から、植物育成プラント事業を廃止、ＦＰＴを解散し清算する方針を決定。
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| 3/13：イーヴィグループジャパン、東京工業大学にSi光回路研究用ウェーハ洗浄装置を納入 |
MEMS、ナノテクノロジーや半導体分野でウェーハ貼り合わせ装置やリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーであるEVGは、東京工業大学に Si
光回路研究用途としてブラシスクラブ機構付きメガソニックウェーハ洗浄装置EVG301を納入したことを明らかにした。
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| 3/12：セイコーインスツル、ディスプレイ事業撤退に関するお知らせ |
諸般の事情により撤退することを決定。
【撤退の内容】
事業撤退に伴い、以下の製品における開発、製造および販売を終息。
・TFT液晶ディスプレイ
・STN液晶ディスプレイ
・静電容量タッチパネル
・実装製品
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| 3/9：パナソニック、“自然エネルギーを利用したハイブリッド自動車船 EMERALD ACE”の進水式実施 |
パナソニックグループ エナジー社は、HIT®太陽電池（160kW予定）とリチウムイオン電池（約2.2MWh※1予定）とを組み合わせたシステムを納入します。従来から船舶に搭載されているディーゼル発電機とのハイブリッドで電力供給を行ない、船舶全体から排出されるCO2を削減する技術の確立を目指しています。HIT®太陽電池で創られ、リチウムイオン電池に蓄えられた電力は、主に停泊中に使用されます。停泊中にディーゼル発電機を停止することで、港内での環境負荷/CO2排出量削減に寄与することが期待されます。なお、重量物であるリチウムイオン電池は船底に搭載し、固定バラスト※2とすることで載貨台数に影響を与えることがない設計となっています。
ハイブリッド電力供給システムの概念図
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| 3/7：東芝、韓国鉄道公社向け電気機関車用電気品の主要部品の受注について |
現代ロテム社と、韓国鉄道公社向け６，６００ｋＷ貨物用電気機関車３１両分の電気品の主要部品納入に関する契約を締結。今回受注したのは、モーターなどの駆動システムや電源システムに関する主要部品で、電気品本体の組み立ては現代ロテム社が行う。受注金額は約３０億円で、今年４月から２０１３年３月までに順次納入する予定。
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| 3/5：NEC、ICカードに内蔵可能な超薄型有機ラジカル電池を開発 |
NECは、薄くて曲げられるなどの特長を有する二次電池「有機ラジカル電池」(注1)において、ICカード(規格厚0.76mm)に内蔵可能な厚さ0.3mmの超薄型電池を開発。有機ラジカル電池は、薄型・柔軟性・高出力性・高速充電が可能など、リチウムイオン電池をはじめとする他の二次電池にはない特長を活かし、ICカードの高機能化や電子ペーパーなどへの適用が期待。
有機ラジカル電池
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| 3/5：京セラグループ/SBエナジー、京都初のメガソーラー発電所に、京セラ製太陽光発電システム採用 |
京セラグループは、SBエナジーとの共同により、京都市が公募するメガソーラー発電所設置事業者募集の申請をおこなったが、本日、採用が決定。本件は、京都府内最大容量で府内初のメガソーラー発電所となる予定。
■「京都市水垂埋立処分場大規模太陽光発電所」建設概要
| 所在地 |
京都府京都市伏見区淀水垂町および淀樋爪町地内の京都市所有地 |
| 敷地面積 |
最大89,800m2（調整中） |
| 総出力 |
4.2MW（第1基：2.1MW、第2基：2.1MW） |
| 使用モジュール枚数 |
約17,000枚 |
| 年間発電電力量（推定） |
約4,200,000kWh |
| 運転開始時期（予定） |
第1基：2012年7月1日 |
| 第2基：2012年9月1日 |
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| 3/5：産業革新機構、パナソニックのパナソニック液晶ディスプレイ株式会社の茂原工場譲渡に関する最終合意について |
産業革新機構（INCJ）とパナソニックは、本日、パナソニック液晶ディスプレイの茂原工場を、INCJが中心となり、事業開始に向けた準備を進めている中小型ディスプレイ事業新会社（ジャパンディスプレイ）に譲渡することで最終合意。
ジャパンディスプレイは、当該茂原工場に、中小型ディスプレイ事業における新規の生産ラインを設置予定。
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| 3/3：東京エレクトロン、Oerlikon Solar社買収についてのお知らせ |
東京エレクトロンは、Oerlikon Solar社（スイス）の株式譲渡契約を締結した。
東京エレクトロンは、2009年より、Oerlikon Solar社のアジア・オセアニア地域の販売代理店として、薄膜シリコン太陽電池用一貫製造ラインの販売・マーケティングを行った。この度、Oerlikon
Solar社の買収により、変換効率向上と生産コスト低減を両立させる同社の優れた技術力と、東京エレクトロンが培ってきた製造装置技術およびフィールドサービスの対応力とを融合させることによって、従来とは異なる枠組みで相乗効果を発揮することができると判断。
【Oerlikon Solar（エリコン・ソーラー）社について】
本社所在地：スイス
拠点：世界8拠点
従業員数：675名
売上高：254百万スイスフラン（2010年12月期）
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| 3/2：パナソニック、2012年12月の生産開始に向けマレーシアのHIT太陽電池新工場で起工式 |
パナソニックは、HIT太陽電池新工場の建設予定地（マレーシア）で起工式を行った。
起工式には、マレーシア政府関係者の臨席をはじめ、パナソニックから、アジア・中東阿総代表 塩川順久（当社常務役員）、エナジー社社長 伊藤正人（当社役員）、エナジー社副社長
前田哲宏らが出席。式典では、鍬入れの儀式等を行い、工事の安全を祈願した。
■新会社概要
【会社名】 パナソニック エナジー マレーシア株式会社
Panasonic Energy Malaysia Sdn. Bhd.
【所在地】 マレーシア ケダ州 クリム ハイテクパーク工業団地
【設立時期】 2011年12月（生産開始2012年12月）
【資本金】 9億2,000万リンギット（約225億円）
【出資形態】 パナソニック アジアパシフィック株式会社 100％
【事業内容】 HIT太陽電池の生産（ウエハ、セル、モジュールの一貫生産）
【建屋面積】 約7万平米
【従業員数】 1,500名程度
【生産能力】 年産300MW
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| 3/1：ソーラーフロンティア、「かながわスマートエネルギー構想」に参画 |
ソーラーフロンティアは、地域における効率的なエネルギー需給を目指す「かながわスマートエネルギー構想」の取り組みのひとつである「蓄電プロジェクト」の実証試験事業に参画する。ソーラーフロンティアは同事業に、CIS
薄膜太陽電池を約6KW提供するとともに、神奈川県内の企業と協力して追跡調査にも加わる予定。
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| 3/1：ニコン、横浜製作所横須賀分室を組織改編、横須賀製作所を新設 |
ニコンは、3月1日横浜製作所横須賀分室を組織改編し、横須賀製作所を新設。
同分室は2004年10月に設置され液晶露光装置を製造していますが、横浜製作所で行っている製造機能を移転し、製作所として整備する。
横須賀製作所は大井、横浜、相模原、熊谷、水戸に続く当社の6番目の製作所で、製作所の新設は水戸製作所開設以来21年ぶり。
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| 3/1：ルネサス エレクトロニクス、パワーアンプ事業の譲渡完了について |
当社のパワーアンプ事業および当社の100％子会社であるルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を村田製作所へ譲渡することに関し、本日、譲渡が完了した。
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| 2/29：コバレントマテリアル、シリコンウェーハ事業のSino-American Silicon Products社への譲渡手続きについて |
コバレントマテリアルは、シリコンウェーハ事業の譲渡に関してSino-American Silicon Productsと合意し手続きを進め、本日認可された。
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| 2/29：アドバンテスト、韓国天安市に新工場用の土地を取得 |
当社は現在、韓国において半導体試験用の搬送装置ダイナミック・テスト・ハンドラや、半導体試験装置の周辺機器であるデバイス・インタフェースを生産。新工場建設によって、当社はより国際的な供給体制を強化し、競争力をさらに高めたい。
新工場用地の面積は約4万m2、取得予定額は約200億ウォン、2012年4月に取得予定。新工場で生産する製品は、韓国内の顧客向けに加え、世界各地への輸出も計画。
新工場用地所在地
韓国忠清南道天安市西北区車岩洞天安第3産業団地
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| 2/28：Apple Maintains Top Mobile PC Share Position for Q4’11 and Full Year |
Table 1: Preliminary Q4’11 Worldwide Top Five Mobile PC Shipment Rankings by Brand
| Rank |
Brand |
Units (millions) |
Share (%) |
| 1 |
Apple |
23.4 |
26.6 |
| 2 |
HP |
8.7 |
9.9 |
| 3 |
Dell |
6.9 |
7.9 |
| 4 |
Acer Group |
6.8 |
7.7 |
| 5 |
Lenovo |
6.3 |
7.2 |
Source: Q1’12 DisplaySearch
Table 2: Preliminary Q4’11 Worldwide Top Five Notebook PC Shipment Rankings
by Brand
| Rank |
Brand |
Units (millions) |
Share (%) |
| 1 |
HP |
8.7 |
15.5 |
| 2 |
Dell |
6.7 |
11.8 |
| 3 |
Acer Group |
6.6 |
11.8 |
| 4 |
Lenovo |
6.1 |
10.8 |
| 5 |
Apple |
4.6 |
8.3 |
Source: Q1’12 DisplaySearch
Table 3: Preliminary Q4’11 Worldwide Top Five Tablet PC Shipment Rankings by Brand
| Rank |
Brand |
Units (millions) |
Share (%) |
| 1 |
Apple* |
18.7 |
59.1 |
| 2 |
Amazon |
5.3 |
16.7 |
| 3 |
Samsung |
2.1 |
6.7 |
| 4 |
ASUS |
1.5 |
4.6 |
| 5 |
Barnes and Noble |
1.1 |
3.5 |
Source: Q1’12 DisplaySearch
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| 2/27：エルピーダメモリ、当社子会社の会社更生手続開始の申立て及び債権の回収不能に関するお知らせ |
秋田エルピーダメモリは、平成24年2月27日開催の取締役会において、会社更生手続開始の申立てを行うことを決議、同日、東京地方裁判所にその申立てをし、これに伴い、同社に対する債権について回収不能のおそれが発生した。
１．負債総額（平成23年3月31日現在 貸借対照表）
7,961百万円
２．当該子会社の概要
(1)商号：秋田エルピーダメモリ株式会社
(2)本店所在地：秋田県秋田市雄和石田字山田89番地2
(3)設立年月日：平成18年7月21日
(4)代表者：代表取締役 五味 秀樹
(5)主な事業内容：半導体素子、集積回路等の電子部品の開発、設計、製造、販売および保守など
(6)資本金：3億1000万円
(7)発行済株式総数：6,202株
(8)当社保有比率：100％
(9)役員の状況
代表取締役 五 味 秀 樹
取 締 役 小 林 孝 広
取 締 役 加賀谷 晋 司
社外取締役 坂 本 幸 雄
社外取締役 木 下 嘉 隆
社外監査役 増 子 尚 之
(10)従業員の状況：415名（平成23年9月30日現在）
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| 2/27：エルピーダメモリ、会社更生手続開始の申立てに関するお知らせ |
平成24年2月27日開催の取締役会において、会社更生手続開始の申立てを行うことを決議、東京地方裁判所にその申立てを行った。同申立ては、同日受理され、同裁判所より弁済禁止等の保全処分命令、強制執行等に係る包括的禁止命令、及び監督命令兼調査命令が発令された。同時に連結子会社である秋田エルピーダメモリについても、会社更生手続開始の申立てを行っている。
.会社の概要
(1)商号：エルピーダメモリ株式会社
(2)本店所在地：東京都中央区八重洲二丁目２番１号
(3)設立年月日：平成11年12月20日
(4)代表者：代表取締役社長 坂 本 幸 雄
(5)主な事業内容：半導体素子、集積回路等の電子部品の開発、設計、製造、販売および保守など
(6)資本金：236,143,131,742円
(7)株式の状況
発行済株式総数 普通株式: 2億7178万7370株
第1種優先株式:100万株
第2種優先株式:200万株
(8)株主総数：94,973名（平成23年9月30日現在） 4
(11)従業員数：3,190名（平成23年3月31日現在）
(12)労働組合：広島エルピーダメモリ労働組合
(13)負債総額：448,033百万円（平成23年3月31日現在） 5
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| 2/24：ルネサス モバイル、初のAndroidTM対応プラットフォームが京セラ製スマートフォンに採用 |
ルネサス モバイルが京セラへ提供しているMP5225-1は、HSPA+/GSM対応のデュアルモードモデムに、
最先端の３Dグラフィックス処理機能やマルチフォーマットのビデオエンコード／デコードおよびその周辺
機能を司るアプリケーションプロセッサ「R-Mobile APE5R」を統合したモバイルプラットフォーム。
最先端のスマートフォンや携帯情報端末向けに、高速グラフィックス処理機能、マルチコアコンピューティング
および高速マルチメディア処理機能を有している。これにより、3D、AR、ナビゲーションなど、表現力豊
かなアプリや最先端ゲーム機器に対応可能な高いフレームレートを実現。
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| 2/23：GSユアサ、タイ拠点で大幅な増産を決定 |
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| 2/23：パナソニック、太陽電池とリチウムイオン蓄電池が連携し、停電時だけでなく平常時も電力を最大限に活用 |
住宅用 創蓄連携システム受注開始、24時間、太陽のエネルギーを活かす暮らしへ
| 品名 |
住宅用 創蓄連携システム |
リチウムイオン蓄電池ユニット(4.65kWh) |
パワーステーション（5.5kW） |
| 主な特長 |
高容量(4.65kWh)で小型
（W450×H600×D156mm） |
太陽電池のパワコン（5.5kW）機能と
蓄電池パワコン機能の一体化 |
希望小売価格
（税込・工事費別） |
1,218,000円 |
672,000円 |
| 受注開始日 |
2012年3月21日 |
| システム販売目標 |
1,500システム/年（2012年度） |
【システムの概要図】
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| 2/20：ソーラーフロンティア、CIS薄膜太陽電池の日本最大メガソーラーで起動式 |
ソーラーフロンティアは、1月27日に山梨県で開催された「米倉山太陽光発電所」の起動式。
ソーラーフロンティアは同発電所に対し、CIS 薄膜太陽電池10MW分を、明電舎を通じて供給。
同発電所は、山梨県および東京電力が共同運営する日本最大規模の大規模太陽光発電所であり、
1月27日より営業運転を開始。昨年ソーラーフロンティアがCIS 薄膜太陽電池を寄贈したPR 施設
「ゆめソーラー館やまなし」も同日よりオープン。
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| 2/15：村田製作所、世界最小！マイクロDC-DCコンバータの開発および拡売の開始について |
世界最小サイズのマイクロDC-DCコンバータを開発。
ラインアップを4シリーズに拡大し、拡売を開始。
一部のシリーズは、すでにスマートフォンに搭載。
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| 2/15：パナソニック、スマートフォンなど高機能携帯端末向け、樹脂多層基板「ALIVH®」台湾の新工場 竣工式を挙行 |
世界の携帯電話市場は、スマートフォンへのシフトが急激に進んでおり、今後も大きな成長が見込まれる。
当社では、高密度化、高多層化に強みを持つ、当社独自の樹脂多層基板「ALIVH」の海外生産能力の
拡大を進めている。この一環として2011年8月、パナソニック台湾内の既存生産拠点の設備を増強、
さらに、同工場近郊の桃園県で新たに第2工場を設立、量産を開始。新工場の生産能力は月産300万台で、
既存工場の生産能力 月産300万台とあわせ、台湾において月産600万台体制を確立。
＜パナソニック台湾株式会社 第2工場 概要＞
| 所在地 |
台湾桃園県大園郷大園工業団地民権路5号 |
| 稼動開始 |
2012年2月 |
| 敷地面積 |
約18,000m2 |
| 建屋面積 |
約18,400m2（地上3階建） |
| 生産品目 |
回路基板(ALIVH) |
| 従業員 |
約 300 名 |
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| 2/13：ＮＥＣトーキン、タイでのキャパシタ事業方針について |
１．昨年発生した洪水により被災したナワナコンの工場に替わり、新たに取得したウェルグロー工業団地
内の工場で、キャパシタ生産を５月より順次再開。ウェルグロー工業団地は今般の洪水を含め、過去
に水害の発生が一度も無い工業団地。
２．導電性高分子タンタルキャパシタ、電気二重層キャパシタの中から、小型・薄型の製品を優先して
生産再開。
３．工場の移転にあたりナワナコン工場の従業員（3,100名）のうち、2,700名の人員削減。
400名の従業員と共に新工場の立ち上げ、生産再開を行う。
４．ウェルグロー工場は順次拡張及び生産量を拡大、所要増の動向に応じて、2012年内を目処に1,000名
体制にて下記品目を生産する計画。
・導電性高分子タンタルキャパシタ 月産１億個
・電気二重層キャパシタ 月産３００万個
 (取得したウェルグロー工業団地内の工場)
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| 2/13：ギガフォトン、量産向けEUV光源で発光を確認 |
2012年中に出荷を予定しているEUV露光用LPP光源において、7W相当のEUV発光を確認した。
今回のEUV発光は、Snターゲットに対し、固体レーザによるプリパルスと2.7kW、90kHzのCO2レーザを
照射する事により達成。
30% Dutyでの1時間の運転中、発光点で最大0.3mJ、27WのEUV発光を確認。
このパワーは、初期の量産に適用可能なレベルです。ギガフォトンは今後さらなる調整を進める事で、
最終的に250Wを達成する予定です。
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| 2/8：「富士通、ルネサス、パナソニックが半導体事業統合へ協議」の報道で3社のプレス発表 |
■ルネサス、当社および当社子会社に関する一部報道について
一部報道機関において、当社のＳｏＣ事業および当社の子会社であるルネサス山形セミコンダクタ
鶴岡工場に関する報道がありましたが、これは当社が発表したものではありません。また、決定した
事実もございません。
■富士通、半導体事業に関する一部報道について
半導体事業に関する一部報道については、当社が取材対応ないし発表したものではありません。
半導体事業改善のためにあらゆる可能性を検討しておりますが、現時点で決まったことはありません。
■パナソニック、本日の一部報道について
当社半導体事業に関する本日の報道内容は、当社が公表したものではありません。
同事業の成長戦略については、様々な検討をしておりますが、現在公表できる事実はありません。
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| 2/2：SUMCO、「事業再生計画」策定に関するお知らせ |
１．ソーラー用シリコンウエハ
価格が08年9月比で90％下落
⇒ソーラー事業の撤退：伊万里ソーラー工場閉鎖・SUMCOソーラー解散
２．300mmウエハ事業
生産能力削減・コスト力強化
⇒長崎工場（300mm）の閉鎖（12年度完了）・伊万里工場＆台湾FSTの
2拠点で集中生産
３．200mmウエハ事業
再編とコスト競争力強化、パワー半導体強化
⇒生野工場を閉鎖し、伊万里工場・長崎工場へ生産移管（13年度完了）
４．150mm以下のウエハ事業
⇒伊万里工場の150mmライン閉鎖しインドネシア工場・宮崎工場に生産集約
５．要員計画
⇒連結人員15％（1300名）を削減
６．特損損益(連結）、単位億円
・ソーラー関連：180億円
・300mm関連：103億円
・200mm関連：43億円
・150mm関連：12億円
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| 1/31：ディスコ、精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工 |
2012年1月27日(金)に、精密加工ツールを製造する呉工場に新棟を竣工
・免震構造の採用
- 新棟建設により、全ての精密加工ツールは免震構造棟での生産となります
・太陽光発電設備（約150kW）の導入
・コジェネレーション※2設備の導入
- 災害時の最低限の煮炊きに対応できる動力を確保
・建物内の照明を全てLED化
| 名称 |
呉工場 C棟 |
| 建屋構造 |
免震構造 |
| 延べ床面積 |
約15,000m? （地上7階） |
| 投資総額 |
約30億円 |
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| 1/31：セイコーエプソン、当社100％子会社との会社分割に関するお知らせ |
エプソングループでは、平成22年10月のマイクロデバイス事業本部の発足後、平成23年７月にはエプソントヨコムの水晶デバイス事業に関する開発および管理機能を吸収分割により当社に移管し、機動的かつ効率的な組織運営を図ることによって、マイクロデバイス事業の強化に取り組んだ。
今回、エプソントヨコムの水晶デバイス事業に関する営業機能などを当社に移管、半導体の販売機能と一体化した強固な販売体制を整備するとともに、エプソントヨコムは宮崎エリアでの製造機能に特化することにより、マイクロデバイス事業における一層の体質強化を図る。
分割当事会社の概要（平成23年３月末現在）
| (1) 名称 |
セイコーエプソン株式会社
（承継会社） |
エプソントヨコム株式会社
（分割会社） |
| (2) 本店所在地 |
東京都新宿区西新宿二丁目４番１号 |
東京都日野市日野421-8 |
| (3) 代表者の役職・氏名 |
代表取締役社長 碓井 稔 |
代表取締役社長 矢島 虎雄 |
| (4) 事業内容 |
情報関連機器、電子デバイス、
精密機器およびその他の
開発・製造・販売・サービス |
水晶デバイスの開発
（平成23年７月の吸収分割により、
承継会社に移管済み）・製造・販売 |
| (5) 資本金 |
53,204百万円 |
12,266百万円 |
| (6) 設立年月日 |
昭和17年5月18日 |
昭和24年11月12日 |
| (7) 発行済株式数 |
199,817,389株 |
187,569,355株 |
| (8) 決算期 |
3月31日 |
3月31日 |
| (9) 従業員数 |
74,551人（連結） |
1,577人（単体） |
(10) 大株主および持株比率
（平成23年９月末現在） |
青山企業株式会社：10.36％
三光起業株式会社： 7.15％
日本マスタートラスト
信託銀行株式会社（信託口） ：5.23％ |
セイコーエプソン株式会社：100％ |
(11) 直前事業年度の
財政状態および経営成績 |
平成23年３月期（連結） |
平成23年３月期（単体） |
| 純資産 |
270,808百万円 |
22,697百万円 |
| 総資産 |
798,229百万円 |
47,748百万円 |
| １株当たり純資産 |
1,347.71円 |
121.01円 |
| 売上高 |
973,663百万円 |
83,285百万円 |
| 営業利益 |
32,709百万円 |
△6,067百万円 |
| 経常利益 |
31,174百万円 |
△6,616百万円 |
| 当期純利益 |
10,239百万円 |
△9,826百万円 |
| １株当たり当期純利益 |
51.25円 |
△52.39円 |
| １株当たり配当金 |
20.0円 |
－円 |
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| 1/31：TDK、構造改革に伴う拠点の再編について |
TDKは、現在、モノづくり力強化と収益力改善の為、構造改革を実施しておりますが、今回、その一環として秋田地区の拠点再編を実施。
| 対象となる事業所名 |
主な事業内容 |
実施内容 |
TDK株式会社
象潟工場
（秋田県にかほ市） |
インダクティブデバイス、
メカトロニクス（製造設備）の製造 |
平成25年3月末を目途に、
国内他拠点に統合の上、閉鎖予定。 |
*TDK－MCC株式会社
象潟工場
（秋田県にかほ市） |
セラミックコンデンサ、
超高圧コンデンサの製造 |
平成24年9月末を目途に、
国内外他拠点へ統合し、閉鎖予定。 |
*TDK羽後株式会社
金浦工場
（秋田県にかほ市） |
高周波部品、
回路保護部品の製造 |
平成25年3月末を目途に、
国内他拠点に統合の上、閉鎖予定。 |
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| 1/30：キヤノン、2011年12月期決算説明会 |
１．オフィス（複写機/プリンタ機器）2011年実績及び20.12年見込み
２．コンシューマ（カメラ/IJP）2011年実績及び20.12年見込み
３．産業機器その他（露光装置）2011年実績及び20.12年見込み
４．IMF最新の世界経済見直し
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| 1/30：ルネサス・三菱電機、土地建物売買合意のお知らせ |
ルネサスは、三菱電機と
１．三菱電機の所有する北伊丹地区の土地の一部を当社が取得する
２．当社が北伊丹地区の三菱電機敷地内に所有するU棟を三菱電機が取得する
ことで合意。
今後、三菱電機と土地建物売買に関する詳細につき具体的な協議を行い、2012年3月末日付けで実施予定。
北伊丹地区では2003年4月から当社と三菱電機が混在。今回の土地取得とＵ棟の売却により混在解消。
| 【取得土地の概要】 |
| 所在地 |
兵庫県伊丹市瑞原四丁目１番地 |
| 面積 |
約32,013㎡（北伊丹地区の東側） |
| 取得時期 |
2012年3月末日（予定） |
| 【U棟の概要】 |
| 竣工 |
1992年9月 |
| 構造 |
鉄骨（一部 鉄骨鉄筋コンクリート） |
| 建築面積 |
4,047㎡ |
| 延床面積 |
21,161㎡ |
| 売却時期 |
2012年3月末日（予定） |
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| 1/30：住友金属鉱山、材料事業の構造転換に向けた諸施策の実施について |
今後成長が見込まれる環境・エネルギー分野向け材料の拡大、強化を図る一方、将来の成長戦略を描けないボンディングワイヤー事業、タイにおけるリードフレーム生産ならびに台湾におけるサブトラクティブChip
On Film（ＣＯＦ）生産について、これら事業から撤退することを決定。
今後は、これらに投下していた経営資源を電池材料やサファイア基板などの環境・エネルギー分野向けの材料事業等に振り向けることとします。
１．ボンディングワイヤー事業
本事業撤退に伴い撤退関連損失約30 億円が発生する見込み
２．タイにおけるリードフレームの生産
今回のタイでの大規模洪水による損害および撤退費用については、2011年11月8日に公表した
連結業績予想に織り込んだ水没設備の簿価相当額を含め20 億円程度となるものと想定
３．台湾におけるサブトラクティブＣＯＦ生産
本件に伴い撤退関連損失約30億円が発生する見込み
■各社の概要
１．ボンディングワイヤー関係
住友金属鉱山株式会社半導体材料事業部（販売会社）
大口電子株式会社 （製造会社）
所在地：鹿児島県伊佐市
資本金：10億円（住友金属鉱山㈱100％出資）
事業内容：リードフレーム、ボンディングワイヤー、非鉄金属の回収・リサイクル、機能性インク、サファイア基板
台住電子材料股份有限公司 （製造会社）
所在地：台湾 高雄市
資本金：75,800 千TWD（住友金属鉱山㈱グループ100％出資）
事業内容：ボンディングワイヤー、薄膜材料
Malaysian Electronics Materials SDN.BHD. （製造・販売会社）
所在地：マレーシア セランゴール州
資本金：10,000 千MYR（住友金属鉱山㈱100％出資）
事業内容：ボンディングワイヤー、厚膜材料
上海住友金属鉱山電子材料有限公司 （製造・販売会社）
所在地：中華人民共和国 上海市
資本金：50,746 千RMB（住友金属鉱山㈱グループ100％出資）
事業内容：ボンディングワイヤー
２．リードフレーム関係
Sumiko Leadframe(Thailand) Co.,Ltd.
所在地：タイ国 アユタヤ県
資本金：360,000 千THB（住友金属鉱山グループ100％出資）
事業内容：リードフレーム
３．ＣＯＦ関係
台湾住鉱電子股份有限公司
所在地：台湾 高雄市
資本金：1,110,000 千TWD（住友金属鉱山㈱グループ70％出資）
事業内容：リードフレーム、ＣＯＦ
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| 1/26：日新電機、中国現地法人に半導体及びFPD製造用イオン注入装置の製造工場を建設 |
日新イオン機器は、中長期的な半導体・FPDの市場拡大が見込まれる中国を有力なターゲット市場として、2011年中国江蘇省揚州市に設立した「日新意旺高科技（揚州）有限公司」に、半導体及びFPD製造用イオン注入装置の新工場の建設中。同工場は日新電機として初めての海外製造拠点で、2012年7月より操業を開始する予定。
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| 1/24：Gartner Says Apple Became the Top Semiconductor Customer in 2011 |
Table 1
Top 10 Semiconductor Design TAM by Company, Worldwide 2011, Preliminary
(Millions of Dollars)
Rank
2010 |
Rank
2011 |
Company |
2010 |
2011 |
Growth (%) |
Share (%) |
| 3 |
1 |
Apple |
12,819 |
17,257 |
34.6 |
5.7 |
| 2 |
2 |
Samsung Electronics |
15,272 |
16,681 |
9.2 |
5.5 |
| 1 |
3 |
HP |
17,585 |
16,618 |
-5.5 |
5.5 |
| 5 |
4 |
Dell |
10,497 |
9,792 |
-6.7 |
3.2 |
| 4 |
5 |
Nokia* |
11,318 |
9,042 |
-20.1 |
3 |
| 6 |
6 |
Sony* |
9,020 |
8,210 |
-9 |
2.7 |
| 7 |
7 |
Toshiba |
7,768 |
7,589 |
-2.3 |
2.5 |
| 10 |
8 |
Lenovo |
6,091 |
7,537 |
23.7 |
2.5 |
| 8 |
9 |
LG Electronics |
6,738 |
6,645 |
-1.4 |
2.2 |
| 9 |
10 |
Panasonic |
6,704 |
6,267 |
-6.5 |
2.1 |
|
|
Others |
195,552 |
196,413 |
0.4 |
65 |
|
|
Total |
299,364 |
302,051 |
0.9 |
100 |
TAM = total available market
Source: Gartner (January 2012)
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|
| 1/24：住友電工と仏ソイテック社、低コスト大口径GaN基板の製造に成功 |
住友電工とSoitec は、4インチ径及び6インチ径の薄膜GaN基板の製造に成功し、量産に向けたパイロット製造ラインの整備を開始。
両社は、それぞれ兵庫県伊丹市と仏Bernin市に、4インチ径及び6インチ径の薄膜GaN基板パイロット製造ラインの整備に着手。製造ラインの整備により、お客様の基板需要に対して迅速な対応が可能となる。
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|
| 1/20：Intel, Samsung 2012 Capex Budgets in a League of Their Own |
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|
| 1/16：三菱重工業、世界初 300mm対応の3次元集積化LSI用常温ウェーハ接合装置を開発 |
産業技術総合研究所に初号機納入
三菱重工業は、3次元集積化LSIが製造できる300mm対応全自動常温ウェーハ接合装置を開発、初号機を産業技術総合研究所に納入。LSI用で主流サイズとなった300mmの大口径ウェーハを立体的に積層できる常温接合装置の製品化は世界初。加熱による劣化がなく生産性も高い利点を活かし、微細化の限界にあるLSIの大容量化や高性能化、低コスト化に貢献する。
【常温ウェーハ接合装置BOND MEISTER MWB-12-ST】
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|
| 1/15：Apple Suppliers 2011 |
List of Suppliers
【日本企業を抜粋】
Daishinku Corporation (KDS) Interflex Co., Ltd.
Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
Asahi Kasei Corporation
Fuji Crystal Manufactory Ltd.
Fujikura Ltd.
Hama Naka Shoukin Industry Co., Ltd.
Hitachi-LG Data Storage Marian, Inc.
Ibiden Co., Ltd.
Meiko Electronics Co., Ltd.
Mitsumi Electric Co., Ltd.
TDK Corporation
Murata Manufacturing Co., Ltd.
NEC Corporation
SANYO Electric Co., Ltd.
Toshiba Corporation
Nippon Mektron, Ltd.
Toshiba Mobile Display Co., Ltd.
Nishoku Technology Inc.
Toyo Rikagaku Kenkyusho Co., Ltd.
Seiko Epson Corporation
Seiko Group
Sharp Corporation
Shimano Inc.
Panasonic Corporation
7Pioneer Material Precision Tech
Sony Corporation
Sumida Corporation
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Renesas Electronics Corporation
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|
| 1/12：IC Insights、Taiwan Became World Leader of Installed Capacity in 2011 |
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| 1/12：楽天、カナダの電子書籍事業者Kobo 社の買収完了に関するお知らせ |
楽天は、2011年11月に発表したKobo Inc.の完全子会社化について、カナダ政府の承認を経て、本日買収が完了した。
取得価格等は、11年11月9日に発表した『カナダの電子書籍事業者Kobo 社の買収に関するお知らせ』から変更なし。
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| 1/12：Patent Result、LED照明特許総合力ランキングのトップはシャープ、直近3年間で躍進 |
LED照明関連技術について競合分析を行い、参入企業に関する調査結果をまとめた。LED照明は長寿命、省電力、高輝度と従来の白熱灯や蛍光灯にはない特徴を備え、近年急速に普及が進んでいる。1993年から2011年11月末までに日本の特許庁で公開された関連特許7,822件を対象に、個別特許スコアリング指標「パテントスコア」による評価を、現在、2008年末の２つの時点で実施し、各時点での特許の質と量から総合的に見た「特許総合力ランキング」を集計。
結果、1位 シャープ、次いで2位 日亜化学工業、3位 PHILIPS。
【LED照明 特許総合力トップ5】
| 順位 |
企業名 |
総合力（権利者スコア） |
開発規模（出願件数） |
| 現 在 |
2008年末 |
現 在 |
2008年末 |
現 在 |
2008年末 |
| 1 |
5 |
シャープ |
1558.1 pt |
606.1 pt |
376 |
211 |
| 2 |
1 |
日亜化学工業 |
1365.8 pt |
1105.1 pt |
334 |
258 |
| 3 |
4 |
ROYAL PHILIPS ELECTRONICS |
1281.6 pt |
737.9 pt |
221 |
88 |
| 4 |
3 |
パナソニック |
1106.5 pt |
759.1 pt |
387 |
292 |
| 5 |
2 |
パナソニック電工 |
808.3 pt |
767.4 pt |
384 |
257 |
注目すべき企業は、シーシーエス。同社は出願件数が39件と少ないものの、注目度の高い特許が多く、総合力11位にランクイン。東芝ライテックが45
→ 7位、小糸製作所が24 → 15位と大躍進。
特許・技術調査レポート 『特定技術分野の競合分析：LED照明』
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|
| 1/11：旭化成、米国Crystal IS社との買収契約締結について |
旭化成は、高品質な窒化アルミニウム（AlN）基板を用いた紫外発光ダイオード（UV-LED）の開発を進めているベンチャー企業であるCrystal
IS社（以下CIS社）と、11年12月28日付でCIS社の全株式を取得する株式売買契約を締結し、子会社化する。
当社は今後、両社が有する競争優位技術を融合発展させ、成長が期待されているUV-LED市場への参入と省エネルギーデバイス分野への展開を目指す。
【Crystal IS社概要】
| 設立 |
1997年 Rensselaer Polytechnic Instituteからのスピンオフ |
| 所在地 |
米国ニューヨーク州 |
| 代表者 |
Steven Berger, Ph.D., President and CEO |
| 事業内容 |
AlN基板、UV-LEDおよびそのアプリケーション開発 |
| 従業員 |
25名 |
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|
| 1/6：東レ、次世代半導体保護膜向け「低温硬化型ポジ型感光性ポリイミド」を開発 |
－残留応力を半減、170℃で硬化できるポジ型感光性ポリイミドの開発に世界で初めて成功－
東レは、新たな分子設計技術と架橋技術により、高い耐薬品性や耐熱性を実現しながら170℃の低温硬化ができ、かつ残留応力が従来の低温硬化型材料の約半分となる13MPa以下のポジ型感光性ポリイミドの開発に世界で初めて成功。本材料は、ポジ型の優れた解像性を有するとともに、汎用のアルカリ水溶液による現像が可能。
特に低温硬化・低応力が求められる次世代半導体向けを中心に、多数の大手半導体メーカーでの評価が進んでおり、東レの感光性ポリイミドコーティング剤“フォトニース”の新シリーズ「LTシリーズ」として、本格販売に向けた提案を加速し。
 
［膜厚5μm・線幅3μmのパターン例］ ［膜厚5μm・線幅3μmのパターン例］
170℃硬化 250℃硬化
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| 1/5：情報通信研究機構、"酸化ガリウム（Ga2O3）トランジスタ"を世界で初めて実現！ |
～ 省エネルギー問題の解決に向けた“次世代パワーデバイス”候補に名乗り ～
情報通信研究機構は、タムラ製作所、光波と共同で、新しいワイドギャップ半導体 材料である酸化ガリウム(Ga2O3)単結晶基板を用いたFETを開発し、その世界初の動作実証に成功。
酸化ガリウムは、そのワイドギャップに代表される材料物性から、高耐圧・低損失なパワーデバイス用途の新しい半導体材料として非常に有望です。また酸化ガリウムは、SiC、GaNといった既存のワイドギャップ半導体では不可能な融液成長法による単結晶基板の作製が可能で、製造に必要なエネルギーやコストの大幅な削減が見込まれる。今回開発したトランジスタに代表される「酸化ガリウムパワーデバイス」は、現代の省エネルギー問題に直接貢献することができる新しい半導体デバイス研究開発分野であると同時に、近い将来の半導体産業の更なる発展に一翼を担う分野になると期待。
図1：（a）近未来における各種半導体トランジスタの住み分け
（b）パワーデバイスに用いられる代表的な半導体と酸化ガリウム(Ga2O3)のオン抵抗と耐圧の関係
図3： 作製したGa2O3 MESFET の (a) 断面模式図、(b) 顕微鏡写真
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| 12/27：パナソニック、世界初GaNデバイスモデルを搭載、GaNパワーデバイスに対応した統合設計プラットフォームを開発 |
パナソニックは、回路設計ツール/熱解析ツール/電磁界解析ツールを複数連携させることで統合的な設計を可能とするプラットフォームを開発。本プラットフォーム上に、独自のGaNデバイスモデルと基板の寄生成分モデルとモータモデルを搭載。さらに、知識処理を用いて複数のツールを自動的に結合することで、設計に熟練していない技術者でも容易に省エネ性能を向上が出来る。
【図】パワーエレクトロニクス統合設計プラットフォームの概念図
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| 12/27：京セラ、オプトレックス株式会社の株式取得に関するお知らせ |
京セラは、液晶事業およびタッチパネル事業の更なる強化、拡大を図るため、液晶ディスプレイ関連の専業メーカーであるオプトレックスの全株式を取得し、子会社化することを決定、京セラと日本産業パートナーズが運営する投資事業有限責任組合ら4社で株式譲渡契約を締結した。
子会社化は12年2月1日に実施する予定。
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| 12/21：ケーフォースインターナショナル、破産手続を開始 |
東京地方裁判所民事第20部
平成２３年（フ）第１６８００号
千葉県館山市山本411番地の９
債務者株式会社ケーフォースインターナショナル
代表者代表取締役岡下恭彦
１ 決定年月日時平成23年12月７日午後５時
２ 主文債務者について破産手続を開始する。
３ 破産管財人弁護士野崎晃
４ 破産債権の届出期間平成24年１月18日まで
５ 財産状況報告集会・一般調査・廃止意見聴取・計算報告の期日平成24年３月２日午前10時30分
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| 12/12：IC Insights、Tracking the Top 10 Semiconductor Sales Leaders Over
26 Year |
Only Intel, TI, and Toshiba have been part of the Top 10 ranking since 1985
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| 12/9：ゼットエムピー、ハーバード大学&スイスK-Team発、超小型群ロボットKilobot発売開始 |
～直径33mmの超小型群ロボット。 群制御の理解促進、研究開発に～
ゼットエムピーは、ハーバード大学開発、K-Team（スイス）製造の超小型群ロボットKilobotをリリースした。
 Kilobot
Kilobotは、10個パックで価格115,000円（税別）で本日より受注を開始。
超小型群ロボット Kilobot
http://www.zmp.co.jp/e-nuvo/jp/k-team.html#kilobot
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| 11/9：楽天、カナダの電子書籍事業者Kobo社の買収に関するお知らせ |
楽天は、世界各国で電子書籍事業を運営するKobo Incを完全子会社化することを目的とし、Kobo社の株式取得につき、本日開催の臨時取締役会において決議した。
１．当事会社の概要
（１）商号：Kobo Inc.
（２）本店所在地：カナダ オンタリオ州トロント市
（３）代表者の役職・氏名：Chief Executive Officer: Michael Serbinis（マイケル・サビニス）
（４）事業内容：電子書籍端末及びコンテンツの販売等
（５）資本金の額：53,929千カナダドル（2011年4月2日現在）
（６）設立年月日：2009年8月28日
（７）主要株主及び持株比率：Indigo Books & Music Inc. 51%
Instant Fame International Limited (Cheung Kong グループ) 15%
２．取得価額の状況
本件取得に伴う対価 約315百万米ドル（約236億円）
３．日程
クロージング日 2012年第1四半期（予定）
カナダ政府承認を経てクロージングとなります。
  
Kobo Vox Kobo Touch Kobo Wi Fi
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| 10/14：アイサプライジャパン、電子コンパス市場は2011年73%成長へ |
iPhoneやタブレット製品、ゲーム端末などでナビゲーション機能が標準装備され、今年の電子コンパス市場は73%の成長を遂げる見込み。
電子コンパスの世界市場での売り上げ規模は2010年の2億4230万ドルから2011年には4億2920万ドルに達する見通しで。
今年の成長率の高さは2010年にも見られた成長率183%という劇的な急成長から続いており、今後数年間は強い2ケタ成長が続く見通し。2015年には、売り上げは2010年の実績から3倍以上の増加となる8億4220万ドルに上ることが予測。
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| 7/15：アイサプライジャパン、HP TouchPadの部品コストは318ドル（ティアダウン分析暫定結果） |
HPの新型TouchPadの32GBバージョン（ハイエンド版）の部品コストは318ドルということが分かった。製造コスト10ドルを加えるとTouchPadの32GB版の製造コストの総計は328ドルとなる。この製品の小売価格は599ドルである。
一方、16GBモデル（ローエンド版）の部品コストは296ドルで、製造コストを含めると306ドルとなる。このモデルの小売価格は499ドルである。
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