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プログラム内容 発表 SEAJ/SEMI 「ISTF (Industry Strategy and Technology Forum) 2006」 （2006年10月10日（火）～11日（水）、パシフィコ横浜にて開催） |
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| 社団法人日本半導体製造装置協会 SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）および社団法人日本半導体製造装置協会（Semiconductor Equipment Association of Japan 以下SEAJ）は、共同主催により、2006年10月10日（火）～11日（水）の2日間、パシフィコ横浜（横浜市西区みなとみらい）において、新イベントSEAJ/SEMI 「Industry Strategy and Technology Forum 2006」（以下 ISTF 2006）を開催します。 本フォーラムは、SEMIが1987年以来19回開催してきた半導体製造装置・材料の経営戦略セミナー「ISS Japan (Industry Strategy Symposium Japan)」と、SEAJが1997年以来10回開催してきた「SEAJ Forum」を統合した新たなイベントで、半導体およびFPD業界に対して包括的かつ国際的な最新技術・マーケティング情報の入手・交換および人的交流の場を提供するものです。両団体が協力してそのネットワークを駆使することにより、デバイスメーカー、装置メーカー、部品材料メーカー、研究開発コンソーシアム、大学、地方自治体が一堂に会し、半導体およびFPD業界の更なる飛躍に向けた議論を深める場、日本における業界最大級のフォーラムを実現することを目指します。 ISTF 2006は、「躍進する半導体産業 変わることから始まる成長―」をメインテーマに掲げ、半導体およびFPD業界関係者、約1,500名の参加を予定しています。初日は、基調講演、ビジネスストラテジーセッションおよびレセプションが開催されます。2日目は、「個別製造技術」、「技術・ロードマップ」、「装置・ストラテジー」、「FPD関連」、「市場動向」の5つのカテゴリーにわたる合計11セッションが開催されます。 基調講演には、日産自動車株式会社 最高技術顧問の大久保 宣夫（オオクボ ノブオ）氏、Intel Corporation Vice President, General Manager, Technology Manufacturing EngineeringであるJai K. Hakhu（ジェイ K ハク）氏をお迎えします。ビジネスストラテジーセッションでは、東芝、Samsung Electronics、TI、JSR、東京エレクトロン、Applied Materialsのトップ・エグゼクティブにご参加頂き、「敢えて技術以外に目を向けて成功企業のベストプラクティスを学ぶ」をテーマに、講演およびパネルディスカッションが行われます。 ISTF 2006の参加申込みは、7月下旬より受付けを開始する予定です。 また、ISTF 2006に関するお問い合わせは、SEMIジャパン イベント受付（Tel: 03-3222-5993、Email: jeventinfo@semi.org）でお受けします。 ■SEAJ/SEMI「Industry Strategy and Technology Forum 2006」開催概要 会期：2006年10月10日（火）～11日（水） 会場：パシフィコ横浜 横浜市西区みなとみらい（http://www.pacifico.co.jp/） 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) 社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ） 参加費：有料 Webサイト：7月下旬公開予定 ■プログラム概要 10月10日（火） 開会挨拶 来賓挨拶 基調講演 「カーエレクトロニクス動向」 日産自動車株式会社 最高技術顧問 大久保 宣夫（オオクボ ノブオ） 基調講演（タイトル未定） Intel Corporation Vice President, General Manager, Technology Manufacturing Engineering Jai K. Hakhu（ジャイ K ハク） ビジネスストラテジーセッション テーマ：躍進する半導体産業－変わることから始まる成長－ ◎東芝メモリビジネス戦略－DRAMからNANDへ－ （株）東芝 セミコンダクター社副社長 齋藤 昇三（サイトウ ショウゾウ） ◎（講演タイトル未定） Samsung Electronics Co., Ltd. Senior Vice President, Memory Division Won-Seong Lee（ウォンソン・リー） ◎TIのビジネス戦略 日本テキサス・インスツルメンツ（株） 執行役員 戦略企画本部長 岡野 明一（オカノ アキカズ） ◎JSR Evolution and Revolution JSR（株） 常務取締役 小柴 満信（コシバ ミツノブ） ◎パネルディスカッション テーマ：敢えて技術以外に目を向けて成功企業のベストプラクティスを学ぶ パネル司会：ゴールドマン・サックス証券会社 投資調査部 マネージング・ディレクター 堀江 伸（ホリエ シン） パネリスト：上記全講演者 東京エレクトロン（株） 取締役副会長 常石 哲男（ツネイシ テツオ） Applied Materials, Inc. Senior Vice President, General Manager, Etch, Cleans, Front End and Implant Products Business Groups Thomas St. Dennis（トーマスSt.デニス） レセプション 10月11日（水） １．個別製造技術 カテゴリー １）ウェーハプロセス セッション ２）リソグラフィ／計測・検査 セッション ３）実装・組立 セッション ４）テスト セッション ２．技術・ロードマップ カテゴリー ５）エマージング技術 セッション ３．装置・ストラテジー カテゴリー ６）次世代ファブリケーション セッション ７）環境 セッション ８）装置サポート セッション ４．FPD カテゴリー ９）FPD セッション （基調講演/ビジネスセッション/テクノロジセッション） ５．市場動向 カテゴリー 10）マーケットトレンド セッション 11）アプリケーショントレンド セッション ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ■ SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、E-mail:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、E-mail:semijapan@semi.org ■ 社団法人 日本半導体製造装置協会 社団法人 日本半導体製造装置協会（Semiconductor Equipment Association of Japan：略称SEAJ、会長：東 哲郎）は、1985（昭和60）年3月に大手半導体製造装置メーカーが発起人となって設立された、半導体及びフラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置関連企業を主な会員とする全国的な団体です。 ＜Webサイト: www.seaj.or.jp＞ 〒102-0085 東京都千代田区六番町3番地 六番町SKビル6F、TEL:03-3261-8260、FAX:03-3261-8263 本リリースに関するお問合せ： ◇「ISTF 2006」について：SEMIジャパン 展示会/プログラム部 Email: jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993 ◇メディア・コンタクト： SEMIジャパン スタンダード/テクノロジー/メディア部 Email: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6018 |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS MAY 2006 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.12 |
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| SAN JOSE, Calif. ～June 15, 2006 ～ North American-based manufacturers
of semiconductor equipment posted $1.65 billion in orders in May 2006 (three-month
average basis) and a book-to-bill ratio of 1.12 according to the May 2006
Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 1.12 means
that $112 worth of orders were received for every $100 of product billed
for the month. The three-month average of worldwide bookings in May 2006 was $1.65 billion. The bookings figure is three percent higher than the final April 2006 level of $1.60 billion and over 62 percent higher than the $1.02 billion in orders posted in May 2005. The three-month average of worldwide billings in May 2006 was $1.48 billion. The billings figure is about three percent above the final April 2006 level of $1.44 billion and over 22 percent above the May 2005 billings level of $1.21 billion. Semiconductor fabrication facilities worldwide are utilizing high levels of available manufacturing capacity and equipment bookings have been steadily increasing,” said Dan P. Tracy, Ph.D., senior director of Industry Research and Statistics at SEMI. Total bookings for North American-based equipment makers remained strong into the second quarter and are well above the same period last year.” The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Scott Smith/SEMI Tel: 1.408.943.7957 E-mail: ssmith@semi.org |
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「SEMI FORUM JAPAN 2006」開催迫る 6月12日（月）～13日（火）、グランキューブ大阪にて |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、来る6月12日（月）～13日（火）の2日間、大阪市北区のグランキューブ大阪（大阪国際会議場）にて、第6回「SEMI
FORUM JAPAN（SFJ）
2006」を開催します。 SFJは、SEMIが2001年より毎年6月に大阪で開催しているシステム・デバイス・装置・材料など半導体バリューシステムを包括したセミナー主体のイベントで、2005年は1,551名にご参加いただきました。 6回目の開催となる本年は、2日間で22のプログラムおよび2つのスタンダード関連会議が企画されています。 初日6月12日（月）の基調講演会には、ベンチャービジネスのモデルともいえる株式会社堀場製作所の創始者である同社最高顧問 堀場雅夫氏をお迎えし、「自今生涯」と題してご講演いただきます。 本年のSFJでは、技術セミナーの充実を図り、新たに「SEMI太陽光発電技術セミナー」、「メモリーセミナー」の2つの技術セミナーを設けました。 「SEMI太陽光発電技術セミナー」では、クリーンエネルギーの旗手として期待されている太陽光発電技術について、産業技術総合研究所の取り組み、市場動向を解説します。さらに、各種太陽電池の研究開発・製造の最新技術動向が、三菱電機、カネカ、昭和シェル石油、松下電工、豊田中央研究所、Hemlock、トーヨーエイテック、エーケーティー、住友重機械工業から報告されます。 「メモリーセミナー」では、PC・メモリーカード・携帯電話など多くの応用分野に広がり、それに伴い従来にはない特性が要求されているメモリー技術を取り上げます。DRAMについてはSamsung Electronics、Micron Technology、エルピーダメモリから、NAND型フラッシュメモリは東芝から、さらに次世代メモリーについて日立製作所、富士通、NECの各社から、メモリー技術の現状と課題、次ステップへの挑戦が発表されます。 その他の技術セミナーとしては、ナノインプリント技術に焦点をあて、それを取り巻く技術的課題をプロセス・装置・アプリケーション・材料等の観点から取り上げる「ナノテクセミナー」、半導体製造にとってますます重要な課題となっているコストと品質の両立をテーマに、この両立を図るための具体的課題、半導体メーカー、装置メーカーの取組みについて解説する「マニュファクチャリングサイエンスセミナー」、ほかに、「JISSOセミナー」、「SEMIマイクロマシンセミナー」、「多層配線技術セミナー」、「微細化のブレイクスルーセミナー」、「フロントエンドプロセスセミナー」、「IC Tutorialセミナー」が開催されます。 また、半導体材料から電子機器まで、サプライチェーンの各レベルの市場情報を提供する「SEMIマーケットセミナー」、本年7月に3年振りに改訂される半導体製造装置の環境・健康・安全に関するガイドライン"SEMI S2-0706"を解説する「STEP/S2-0706」も開催します。 応用物理学会、半導体業界ソフトウェア供給会社交流会（VANS）、半導体シニア協会（SSIS）、社団法人日本半導体ベンチャー協会（JASVA）より協賛・協力を受け、これら各団体主催のセミナー等も開催されます。 SFJ 2006についての詳細は、SEMIのWebサイト（http://www.semi.org/sfj）でご覧いただけます。参加申込みも同Webサイトで受付中です。 また、SFJ 2006に関するお問い合わせは、SEMIジャパン イベント受付（Tel: 03-3222-5993、Email: jeventinfo@semi.org）でお受けします。 ■SEMI FORUM JAPAN 2006 開催概要 会期：2006年6月12日（月）～6月13日（火） 会場：グランキューブ大阪（大阪国際会議場） 大阪市北区中之島 http://www.gco.co.jp/ 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) 協賛：社団法人日本半導体ベンチャー協会（JASVA）、SSIS半導体シニア協会 Webサイトhttp://www.semi.org/sfj ■プログラム構成 6月12日（月） 基調講演会「自今生涯」 株式会社堀場製作所 最高顧問 堀場雅夫 マニュファクチャリングサイエンスセミナー －コストと品質を両立させた半導体デバイスの製造方法を探る－ ナノテクセミナー －いよいよ現実味を帯びるナノインプリント技術－ JISSOセミナー －システムインパッケージと周辺技術の動向－ SEMI太陽光発電技術セミナー SEMIマーケットセミナー IC Tutorialセミナー:多層配線コース、リソグラフィコース STEP/S2-0706 －半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン－ JASVA Day OSAKA（主催：社団法人日本半導体ベンチャー協会） －設計・ファブレスのみがベンチャーにあらず～半導体ファブで活躍するつわものたち－ 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 研究集会 （主催：応用物理学会シリコンテクノロジー分科会） －接合技術ワークショップ－ SEMI FORUM JAPAN フレンドシップパーティ 6月13日（火） メモリーセミナー －メモリー技術の現状と次のステップへの挑戦－ 多層配線技術セミナー －多層配線ブレイクスルー技術の動向－ 微細化のブレイクスルーセミナー －線幅ばらつきをキーワードにした技術課題（45nmノード）－ フロントエンドプロセスセミナー －最先端フロントエンドプロセス技術－ 第8回SEMIマイクロマシンセミナー －自動車産業への応用と進化する実装技術－ IC Tutorialセミナー:エッチングコース、拡散・注入コース SEMIスタンダード会議 第6回 SSIS半導体シニア協会特別シンポジウム （主催：SSIS半導体シニア協会） 応用物理学会関西支部主催セミナー （主催：応用物理学会関西支部） －SiCパワーデバイス実用化のテイクオフに向けて－ 第35回 VANS（半導体業界ソフトウェア供給会社技術交流会）セミナー －ビジネス変化点に入ったデバイスメーカーのIT戦略－ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部：3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email: semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email: semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： SFJについて： SEMIジャパン 展示会/プログラム部 Email: jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993 メディア・コンタクト： SEMIジャパン スタンダード/テクノロジー/メディア部 Email: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6018 |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS APRIL 2006 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.11 |
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| SAN JOSE, Calif. ? May 18, 2006 ? North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.60 billion in orders in April 2006 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.11 according to the April 2006 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 1.11 means that $111 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in April 2006 was $1.60 billion. The bookings figure is almost 16 percent higher than the final March 2006 level of $1.39 billion and over 60 percent higher than the $999 million in orders posted in April 2005. The three-month average of worldwide billings in April 2006 was $1.45 billion. The billings figure is eight percent above the final March 2006 level of $1.34 billion and almost 17 percent above the April 2005 billings level of $1.24 billion. The book-to-bill continues into its fifth consecutive month of growth, and third over parity, said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "This continued trend points to increasing confidence in the market and a healthy year over year billings growth in 2006." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Scott Smith/SEMI Tel: 1.408.943.7957 E-mail: ssmith@semi.org |
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世界半導体製造装置統計発表 2006年第1四半期の出荷額は95億8,000万ドル |
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| SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)
は、5月17日（米国時間）、2006年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が95億8,000万ドル(US$)に達したことを発表しました。前年同期比で3％増、また前期比では20％増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)との協力のもと、世界150社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。 また、2006年第１四半期の世界半導体製造装置受注額は99億4,000万ドルで、前年同期比36％増、また前期比では18％増となりました。 SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています。「2006年第1四半期の出荷・受注額は、2005年第4四半期から大きな伸びを示しました。特に、北米と韓国の成長に勢いがあります。昨年同期との比較では、2004年の設備投資が稼動開始時期であった欧州と韓国を除き、ほとんどの地域で二桁成長を示しました。」 |
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地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
（数字を丸めたため、合計値は地域値の合計と一致しない場合があります。） |
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| SEMIの半導体製造装置市場統計(EMDS：Equipment Market Data
Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI
Book-to-Billレポート、半導体製造装置の受注額・出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market
Statistics)、半導体製造装置市場の見通しを提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャストの3つのレポートが含まれます。 EMDSに関するお問い合わせ及び購読申し込みについては、SEMIのカスタマーサービス（US内からはTel：+1-877-746-7788、US外からはTel：+1-408-943-6901）にお問合せください。 ---------------------------------------------------------------------- 日本からのお問い合わせは、SEMIジャパン 市場統計/アドボカシーでお受けいたします。 Email: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 ---------------------------------------------------------------------- ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部：3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email: semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email: semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： 統計担当： SEMIジャパン スタンダード/テクノロジー/メディア部 市場統計/アドボカシー担当 Email: yando@semi.org、Tel: 03-3222-6018 メディア・コンタクト： SEMIジャパン スタンダード/テクノロジー/メディア部 広報担当 Email: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6018 |
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2006年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)
は、5月15日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group
(SMG)によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2006年第1四半期（暦年）の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前期比3％増加したと発表しました。 2006年第1四半期の全シリコンウェーハ出荷面積は18億8,400万平方インチで、前期（2005年第4四半期）の18億万2,600平方インチから増加しました。2005年の第1四半期と比較すると29%増となりました。 SEMI SMGのチェアマンで、株式会社SUMCO 技監の重松 達彦（シゲマツ タツヒコ）氏は次のように述べています。「第一四半期のシリコンウェーハ出荷面積は、全てのウェーハサイズにおいて依然として好調でした。今後のウェーハ需要に対応する上での懸念事項は、シリコンウェーハの出発材料である多結晶シリコンが確保できるかどうかです。」 |
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■シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向（百万平方インチ）
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シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する事項について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。 ＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： 統計担当：SEMIジャパン スタンダード/テクノロジー/メディア部 Email: yando@semi.org、Tel: 03-3222-6018 メディア・コンタクト：SEMIジャパン スタンダード/テクノロジー/メディア部 Email：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6018 |
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「セミコン・ジャパン 2006」出展申込みの受付開始について 5月8日（月）より受付け開始。締切りは6月8日（木） |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2006」（SEMICON
Japan
2006）を、本年12月6日（水）～8日（金）、幕張メッセ（千葉県千葉市）において開催いたします。 セミコン・ジャパンは、1977年に第一回が開催され、本年で30回目の開催となります。昨年は、27カ国／地域から1,600社が出展し、併催イベントへの参加者も含め54,859人が来場しました。 SEMIでは、本年のセミコン・ジャパンへの出展申し込みの受付けを、5月8日（月）より開始いたします。 昨年に引き続き、幕張メッセ 国際展示場1～11ホールへの出展と、幕張メッセ イベントホールに設ける「イノベーションホール」への出展を募集します。イノベーションホール内には、MEMS、ナノテクノロジー、太陽光発電、製造エンジニアリング、ベンチャー他のパビリオンを設ける予定です。 募集小間数は、国際展示場1～11ホールへの出展とイノベーションホールへの出展、あわせて約4,000小間です。 出展申込み要領は、出展案内パンフレットでご案内いたします（概略は次頁参照）。本パンフレットおよび出展申込み書の請求は、SEMIジャパン 展示会／プログラム部でお受けします（E-Mail: jshowsinfo@semi.org、Tel：03-3222-6022）。また、パンフレット、出展申込み書とも、セミコン・ジャパンWebサイトでもご提供します。（URL：http://www.semi.org/semiconjapan） 出展申込みの締切りは、国際展示場1～11ホールへの出展については6月8日（木）、イノベーションホールへの出展については7月20日（木）です。 なお、出展料金は、SEMI会員企業と非会員企業、また出展小間数によって異なります。上述の出展案内パンフレットでご確認ください。 セミコン・ジャパン 2006 出展社募集要項 ◎ 募集小間数：約4,000小間 - 国際展示場1～11ホール： 9㎡／1小間 - イノベーションホール： 2㎡、4㎡、9㎡／1小間 ◎ 出展対象： 国際展示場1～11ホール： - 半導体製造前工程 装置・部品関連、施設・材料関連 - 半導体製造後工程 装置・部品関連、施設・材料関連 - 半導体製造関連の出版、サービス、その他 イノベーションホール： MEMS、ナノテクノロジー、太陽光発電、製造エンジニアリング、ベンチャー他 ◎ 出展申込み方法： 所定の出展申込み書に必要事項を記入し捺印の上、SEMIジャパンへ郵送 （FAX、オンラインでのお申込みはできません） ◎ 申込み締切り： - 国際展示場1～11ホール： 2006年6月8日（木） 必着 - イノベーションホール： 2006年7月20日（木） 必着 ◎ 問合わせ先：SEMIジャパン 展示会／プログラム部 Tel: 03-3222-6022、E-Mail: jshowsinfo@semi.org セミコン・ジャパン 2006 開催概要 ◎ 会期：2006年12月6日（水）～8日（金） ◎ 会場：幕張メッセ（千葉県千葉市） http://www.m-messe.co.jp/ ◎ 主催：SEMI ◎ 主な併催イベント： セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) EHS（環境安全）プログラム SEMIスタンダード会議およびスタンダードプログラム SEMIスタンダード フレンドシップパーティー SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー SEMI太陽光発電技術シンポジウム SEMIマーケットセミナー ほか ※幕張メッセ以外の会場で開催されるものもあります。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： セミコン・ジャパンについて：SEMIジャパン 展示会/プログラム部 Email: jshowsinfo@semi.org、Tel: 03-3222-6022 メディア・コンタクト：SEMIジャパン スタンダード/テクノロジー/メディア部 Email：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6018 |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS MARCH 2006 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.04 |
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| SAN JOSE, Calif. ? April 18, 2006 ? North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.35 billion in orders in March 2006 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.04 according to the March 2006 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 1.04 means that $104 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in March 2006 was $1.35 billion. The bookings figure is almost five percent higher than the final February 2006 level of $1.29 billion and 37 percent higher than the $988 million in orders posted in March 2005. The three-month average of worldwide billings in March 2006 was $1.30 billion. The billings figure is one percent above the final February 2006 level of $1.28 billion and two percent above the March 2005 billings level of $1.27 billion. The market continues to show strength, as evidenced by incremental growth in bookings and a second sequential month in which the book-to-bill ratio is above parity, said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "This continued bookings growth and recent capital spending announcements reinforce industry optimism for a healthy upturn in 2006." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Scott Smith/SEMI Tel: 1.408.943.7957 E-mail: ssmith@semi.org |
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SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）2006 講演論文募集のお知らせ （応募締め切りは2006年6月30日） |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)は、2006年12月6日（水）～8日（金）の3日間にわたり幕張メッセ国際会議場で開催する「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)
2006」で講演いただく論文を募集いたします。 SEMIテクノロジーシンポジウムは、1982年よりSEMI主催の半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン」に併催して開催している半導体製造技術のシンポジウムで、今年で25回目の開催となります。毎年、半導体の技術動向や技術課題を洗い出すとともに、最新技術を提示する場として、また、半導体メーカーと製造装置・材料メーカーのグローバルな技術交流の場として、高い評価をいただいています。昨年は、9セッション87講演が行われ、のべ約1,300名が参加いたしました。 本年の講演論文の募集要項は、下記の通りです。 ◆応募方法： 論文骨子を和文400文字、または英文200～250ワードにまとめ、その他必要事項（応募セッション名、発表者名、所属先名、部署役職名、住所、電話番号、FAX番号、E-mail）とともに電子メールでご応募ください。詳細はWebサイト（http://www.semi.org/events）をご覧ください。 ◆論文の要件： 次のセッションの何れかの分野に該当するもので、日本語または英語で発表されるもの。＜セッション：先端デバイス技術、リソグラフィ、多層配線、エッチング、DFM＆マスク、マニュファクチャリングサイエンス、パッケージング＞ ◆応募締切り： 2006年6月30日（金） ◆論文の採択： SEMIテクノロジーシンポジウム プログラム委員会において選考し、結果は8月初旬より、順次、応募者宛てにご連絡します。 ◆問合わせ先： SEMIジャパン 島貫（シマヌキ） Email:yshimanuki@semi.org、TEL:03-3222-5807、 FAX:03-3222-5790 ■SEMIテクノロジーシンポジウム（STS） 2006 開催概要 ・会期 ： 2006年12月6日（水）～8日（金） ・会場 ： 幕張メッセ 国際会議場 （千葉県千葉市） ・主催 ： SEMI ■セミコン・ジャパン2006 開催概要 ・会期 ： 2006年12月6日（水）～8日（金） ・会場 ： 幕張メッセ （千葉県千葉市） ・主催 ： SEMI ------------------------------------------------------------ SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部：3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： STSおよび論文募集について： SEMIジャパン 島貫 Email: yshimanuki@semi.org、Tel: 03-3222-5807 メディア・コンタクト： SEMIジャパン 立間 Email：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6012 |
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SEMI、2005年世界半導体製造装置販売額は329億ドルと発表 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)は、3月20日（米国時間）、半導体製造装置の2005年世界総販売額は対前年比11%減の328億8,000万ドルとなったことを発表しました。このデータは、SEMIの世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS：Worldwide
Semiconductor Equipment Market
Statistics)で提供されます。 WWSEMSは、SEMI会員企業および社団法人日本半導体製造装置協会会員企業から提出されたデータを集計しまとめた世界半導体製造装置産業の出荷・受注月額の統計レポートです。7つの主要半導体製造地域と22の装置カテゴリーのデータを包含するこのレポートによると、世界半導体製造装置の総出荷額は、2004年の370億8,000万ドルに対し、2005年は328億8,000万ドルとなりました。 SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています「世界半導体製造装置市場が、2004年の大幅成長を受けて2005年に縮小することは予測されていました。それでも、2005年は半導体製造装置産業の歴史上3番目に好調な数字となっています。」 韓国は2005年に最も成長した市場で、前年比26%増の58億ドルを記録し、台湾を抜いて日本に次いで二番目に大きな市場となりました。日本は1%減の82億ドルでした。その他の地域（シンガポール、マレーシア、フィリピン等の東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）は36%減、中国は50%減でした。台湾は、2004年には前年比166%増と最も大きな伸びを示した地域でしたが、2005年は26%減でした。ヨーロッパと北米は、それぞれ前年比5%減、2%減でした。 世界ウェーハプロセス用処理装置の市場は10%縮小し、組み立ておよびパッケージング分野は13%、テスト装置は17%減少しました。 |
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| ■2004-2005年半導体製造装置市場（地域別） (金額は百万米ドル。パーセンテージは対前年比率。) |
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| W/WSEMS(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）レポートは、SEMI半導体製造装置市場統計(EDMS：Executive Market Data Subscription)レポートの一つとして毎月発行されています。このマンスリー・レポートでは、地域別および装置カテゴリー別の出荷額と受注額が報告されます。SEMIの市場調査統計プログラムおよびレポート購読サービスについては、SEMIのカスタマーサービス（Tel:1-408-943-6901、Email:mktstat@semi.org）にお問い合わせください。 ----------------------------------------------------------- 日本からのお問い合わせは、SEMIジャパンでもお受けいたします。 担当：安藤 Email:yando@semi.org、Tel：03-3222-5854 ----------------------------------------------------------- .......................................................................................................... SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト:www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： SEMIの統計について：SEMIジャパン 安藤 Email:yando@semi.org、Tel:03-3222-5854 メディア・コンタクト：SEMIジャパン 立間 Email:jpress@semi.org、Tel:03-3222-6012 |
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2006年井上晧EHS賞の候補者推薦受付を開始 受付け締め切りは7月28日 |
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| SEMI(Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)は、2月20日（米国時間）、半導体産業の環境・健康・安全(Environmental,
Health and Safety：EHS)における傑出した功績に対して授与される2006年の「井上
晧(アキラ)EHS賞」の候補者の推薦受付を開始したことを発表しました。 本賞はSEMIが主催するもので、毎年12月、セミコン・ジャパン開催時に受賞者が発表されます。候補者推薦受付の締め切りは本年7月28日です。 本賞は、半導体産業および社会に対して、EHS分野での顕著な功績が認められた産業界および学界の個人に対して授与されます。業界のEHS活動において卓越したリーダーシップを示した個人、またはEHS成績を向上させる革新的なプロセス、製品、材料を開発した個人が対象となります。SEMIのEHS Executive Committeeの小委員会が候補者を審査し、受賞者の選考にあたります。 候補者の推薦は、SEMI EHS Webサイト（http://www.semi.org/ehs/）を通じて申請することができます。 詳細は、下記担当者までお問合わせ下さい。 ◇SEMIジャパン 安藤 洋一郎 電話：03-3222-5854、E-mail： yando@semi.org ◇SEMI Rick Row 電話：+1-408-943-6957、E-mail： rrow@semi.org ■井上 晧 EHS賞 (Akira Inoue Award for Outstanding Achievement in Environmental, Health and safety in the Semiconductor Industry)について： 井上 晧 EHS賞は、東京エレクトロン株式会社元社長であり、SEMIの元役員であった故 井上 晧 氏の業績を記念して、2000年に創設された賞です。氏は、力強い環境安全の提唱者であり、EHS活動において多大な貢献をされました。 これまでの受賞者は次の方々です。 第一回（2000年）受賞者： STマイクロエレクトロニクス パスクァーレ・ピストリオ (Pasquale Pistorio) 氏 第二回（2001年）受賞者： インテル コーポレーション クレイグ・バレット (Craig Barrett) 氏 第三回（2002年）受賞者： アリゾナ大学 ファーハング・シャドマン (Farhang Shadman) 氏 第四回（2003年）受賞者： セイコーエプソン株式会社 草間 三郎 氏 第五回（2004年）受賞者： 日立化成工業株式会社 内ケ崎 功 氏 第六回（2005年）受賞者： エアープロダクツ・アンド・ケミカルズ ジェラルド・アーメントラウト氏 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： 井上晧EHS賞について： SEMIジャパン 安藤 Email: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 メディア・コンタクト： SEMIジャパン 立間 Email：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6012 |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS JANUARY 2006 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.97 |
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| SAN JOSE, Calif., February 16, 2006 -- North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.26 billion in orders in January 2006 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.97 according to the January 2006 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.97 means that $97 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in January 2006 was $1.26 billion. The bookings figure is ten percent higher than the final December 2005 level of $1.14 billion and over 27 percent higher than the $986 million in orders posted in January 2005. The three-month average of worldwide billings in January 2006 was $1.29 billion. The billings figure is over five percent above the final December 2005 level of $1.22 billion and almost three percent higher than the January 2005 billings level of $1.26 billion. January 2006 bookings for North American-based semiconductor equipment providers are at the highest level since November of 2004, said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "These year-end numbers reinforce the optimism in the capital equipment industry, and indicate continued momentum and steady growth for the year ahead." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Scott Smith/SEMI Tel: 1.408.943.7957 E-mail: ssmith@semi.org |
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SEMI、2005年のシリコンウェーハ出荷面積・販売高を発表 出荷面積は4年連続増、販売高は前年比8%増を記録 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)
は、2月14日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)
による2005年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2005年の全世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比6％増、また販売高は前年比8％増であったと発表しました。 2005年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は66億4,500万平方インチで、2004年の出荷面積62億6,200万平方インチを上回りました。販売高も、2004年の73億ドルから79億ドルに増加しました。2005年第4四半期のシリコン出荷面積は第3四半期から4%増加し、前年同四半期比では23%増となりました。 SEMI SMGのチェアマンで、株式会社SUMCO 相談役の森 禮次郎(モリ レイジロウ)氏は次のように述べています。「2005年は、後半の力強い成長に支えられて、シリコンウェーハの出荷面積、販売高とも過去最高となりました。2006年には、ウェーハ・サプライヤーは、原材料の供給不足懸念、エネルギーコストのアップ、および直近の現有生産能力を上回る200mmウェーハの需要で顕在化した供給不足等の多くの課題に直面します。」 |
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■シリコン産業年次動向
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■シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向(百万平方インチ)
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シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する事項について集団的努力を促すことにあります。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： 統計担当：SEMIジャパン 安藤 Email: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 メディア・コンタクト：SEMIジャパン 立間 Email：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6012 |
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FPD関連産業の国際経営者会議 「GFPC(Global FPD Partners Conference) 2006」開催迫る 2006年2月28日（火）～3月3日（金）、沖縄県名護市にて |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2006年2月28日（火）～3月3日（金）の4日間、沖縄県名護市の万国津梁館（ばんこくしんりょうかん）にて、FPD関連産業の国際経営者会議「GFPC
(Global FPD Partners Conference, グローバルFPDパートナーズ会議)
2006」を開催します。 GFPCは、FPDパネルおよび製造装置・材料業界と関連業界の経営幹部層にお集まりいただき、ビジネス・製造・技術などにおける共通課題を率直に議論し、FPD業界の将来にむけたビジョンを考える場、また、インフォーマルな雰囲気の中で、それぞれのビジネスを成功に導くためのネットワークを構築する場をご提供するもので、今回で2回目の開催となります。第1回の開催であったGFPC 2005には、世界10カ国からFPD関連産業のエグゼクティブ159名が参加しました。 「GFPC 2006」のプログラムは、7つの基調講演、3つのパネル・ディスカッションおよび小グループによる討議「Executive Round Table」で構成されます。FPD関連産業の経営者層、約180名の参加を予定しています。基調講演では、北米、ヨーロッパ、韓国、台湾、中国、日本のグローバルリーダーにご講演いただきます。また、パネル・ディスカッションでは、"Future Displays"、"PC/Monitor"、"Flat Panel TV"を取り上げ、ディスプレイの将来像や技術開発を取り巻く課題について討議し、ディスプレイ産業の将来の方向性を探ります。基調講演者およびパネル・ディスカッション出席者は下記の通りです。 ＜基調講演＞ （講演順） "U.S. Digital Television Transition" Sheppard Mullin Richter & Hampton, Partner and U.S. Federal Communications Commission, DTV Task Force, Former Chairman, Rick Chessen (リック・チェッセン) "Trends & Technologies for Mobile Displays, Bridging Mobile Communication for the Connected Consumer" Philips Mobile Display Systems, Senior Vice President & General Manager, Harold Hoskens (ハロルド・ホスキンズ) "AMOLED Technology for Ultimate Display" Samsung SDI, Display R&D Center, Executive Vice President, Ho Kyoon Chung (ホ ギュン ジュン) "Vision for the Future of LCD Market"（仮題） シャープ（株） AVC液晶事業本部長 取締役 水嶋 繁光 (ミズシマ シゲアキ) "Looking from Inside of the Crystal Ball ? Opportunities and Challenges of the TFT-LCD Industry" AUO, Executive Vice President, Hui Hsiung (ホイ ション) "Vision of Future China TV and FPD Industry"（仮題） 中華人民共和国 信息産業部 電子信息産品管理司 広播電視処 処長 白 為民 (パイ ウェイミン) "New Digital Imaging World & Future" （株）東芝 執行役上席常務 デジタルメディアネットワーク社社長 藤井 美英 (フジイ ヨシヒデ) ＜パネル・ディスカッション＞ "Future Displays" 本パネル・ディスカッションでは、新しいディスプレイの将来像や技術開発を取り巻く課題について論議し、ディスプレイ産業の将来の方向性を探ります。 モデレーター： Samsung Electronics, LCD Business, LCD R&D Center, Executive Vice President, Jun H. Souk(ジョンヒョン ソク) パネリスト： Plastic Logic, CEO, Stuart M. Evans (スチュアート・エバンス) U.S. Display Consortium, CTO, M. Robert Pinnel (ロバート・ピネル) Samsung SDI, Display R&D Center, Executive Vice President, Ho Kyoon Chung (ホギュン ジョン) シャープ（株） AVC液晶事業本部長 取締役 水嶋 繁光 (ミズシマ シゲアキ) セイコーエプソン（株） 研究開発本部 副本部長 飯野 聖一 (イイノ セイイチ) "PC/Monitor" 本パネル・ディスカッションではLCDモニターおよびノートPCに焦点を当て、今後の市場動向、要求される性能や技術ロードマップなどについての議論を通じ、将来の可能性を探ります。 モデレーター： DisplaySearch, President, Ross Young (ロス・ヤング) パネリスト： BOEHydis Technology, Chairman / BOE TFT-LCD SBU, CEO, B. D. Choi (B．D．チェ) Quanta Display, Sr. Vice President, C. C. Tsai (C. C. ツァイ) 東芝松下ディスプレイテクノロジー（株） 取締役執行役員 小倉 庸 (オグラ ミツギ) Hewlett-Packard (Invited) China Key TV Makers (Invited) ＜グランド・フィナーレパネル＞ "How does FPD TV Change at the Digital Hi-Vision Era?" 本パネル・ディスカッションでは、世界のフラットパネルテレビをリードするテレビおよびパネルメーカーに、将来のフラットパネルテレビのあるべき姿や今後の事業展開について語っていただきます。また、「デジタル・ハイビジョン時代において、各国の一般消費者はテレビに何を望むのか」という問いかけへの解を探ることで、新たな映像の世界の発展や技術における課題、今後のビジネスの方向性を議論します。 モデレーター： 日本経済新聞 コラムニスト兼論説委員 西岡 幸一 (ニシオカ コウイチ) パネリスト： AUO, Executive Vice President, Hui Hsiung (ホイ ション) Sheppard Mullin Richter & Hampton, Partner and U.S. Federal Communications Commission, DTV Task Force, Former Chairman, Rick Chessen (リック・チェッセン) S-LCD, President, Won-Kie Chang (ウォンキ チャン) 松下電器産業（株）パナソニックAVCネットワークス社上席副社長 CTO 中島 不二雄 (ナカジマ フジオ) China Key TV Makers (Invited) GFPC 2006の詳細は、WEBサイト（http://www.semi.org/gfpc）でご覧いただけます。 また、参加申し込みも同WEBサイトで受け付けています。GFPC 2006のお申し込み・その他に関するお問い合わせは、下記でお受けいたします。 SEMIジャパン イベント受付 Tel: 03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org 「GFPC (Global FPD Partners Conference) 2006」 開催概要 ◎ 会期：2006年2月28日（火）～3月3日（金） ◎ 会場：万国津梁館（ばんこくしんりょうかん） 沖縄県名護市喜瀬 URL:http://www.shinryokan.com/ ◎ 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ◎ 後援：沖縄県 ◎ 協賛：（社）日本半導体製造装置協会、Electronic Display Industrial Research Association of Korea (EDIRAK)、Taiwan TFT LCD Association (TTLA)、United States Display Consortium (USDC)、（株）日経BP ◎Webサイト：http://www.semi.org/gfpc ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org GFPC 2006 に関するお問合せ： SEMIジャパンマーケティング部 イベント受付：E-Mail: jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993 ◇メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部：E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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半導体プラスチックパッケージング材料市場 調査結果の発表 2010年に195億ドルに成長の見通し 2005年はラミネート基板が42億ドルを占め、今後の成長をリード |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、1月23日（米国時間）、SEMIとTechSearch
Internationalによる最新の共同調査結果を発表しました。それによると、半導体パッケージング材料市場は、熱インタフェース材料を含めると2005年の120億米ドルから2010年には195億米ドルに成長する見通しです。最大のセグメントであるラミネート基板の世界市場は、2005年に42億米ドルとなり、今後5年間の年間成長率(CAGR)は18%と予測されています。 「Global Semiconductor Packaging Materials Outlook - 2005 Edition」 （世界半導体パッケージング材料展望 2005年版）と題された本調査の報告書では、ラミネート基板、フレックス回路/テープ基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、モールドコンパウンド、アンダーフィル材料、液体封止材料、ダイ接着剤、はんだボール、ウェーハレベルパッケージ用誘電材料、熱インタフェース材料を調査対象としています。 |
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この報告書は、パッケージングサブコントラクタ、半導体メーカー、材料メーカーへの130回の綿密なインタビュー調査に基づいており、これまで公表されていない各パッケージング材料毎の売上高、出荷数量、市場シェアのデータが記載されています。また、売上高と出荷数量についての今度5年間の予測(2006-2010)、平均販売価格と価格動向、地域市場動向分析が掲載されているほか、グリーン製造の影響も取り上げられています。 この報告書はまた、サプライヤのビジネス機会のみならず、次のようなパッケージング材料市場を左右する重要な技術およびビジネストレンドを明らかにしています。 ◇ ワイヤーボンドとフリップチップ基板の供給増によって、これら材料の供給不均衡は緩和。 ◇ コスト削減とワイヤ流れを抑えた超ファインピッチ化に対応した金ボンディングワイヤの細線化技術への移行が継続。 ◇ 競争力のある価格で、耐湿性能を落とさず、low-k誘電材料と鉛フリープロセスに使える基板、ダイ接着剤、液体封止材料、グリーンモールドコンパウンド、アンダーフィル材料への需要。 ◇ DDR3メモリへの使用が予想される多ピンウェーハレベルパッケージ用の材料とプロセスの需要。 なお、この報告書はSEMIから発売されており、価格は、SEMI会員価格が4,000ドル、一般価格が5,000ドルです。また、カンパニーワイドのサイトライセンスも用意されています。 ■TechSearch International： TechSearch International （米国テキサス州オースチン、Webサイトhttp://www.techsearchinc.com/）は、先端的なパッケージング技術および市場開発における的確でタイムリーな情報に基づいた技術ライセンスとコンサルティングを専門とする会社で、1987年に設立されました。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。 ＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org 本リリースに関するお問合せ： ◇ SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 ◇ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS DECEMBER 2005 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.96 |
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| SAN JOSE, Calif., January 19, 2005 -- North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.14 billion in orders in December 2005 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.96 according to the December 2005 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.96 means that $96 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in December 2005 was $1.14 billion. The bookings figure is just under five percent higher than the final November 2005 level of $1.09 billion and seven percent below the $1.24 billion in orders posted in December 2004. The three-month average of worldwide billings in December 2005 was $1.19 billion. The billings figure is about half of a percent above the final November 2005 level of $1.18 billion and 10 percent below the December 2004 billings level of $1.32 billion. Bookings for North American-based semiconductor equipment providers continue to show strength for a third consecutive month, said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "The positive momentum reflects growing confidence in the industry and indicates a positive outlook for the year ahead." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Scott Smith/SEMI Tel: 1.408.943.7957 E-mail: ssmith@semi.org |
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新イベントの開催について SEAJ/SEMI#｢Industry Strategy and Technology Forum 2006｣ 2006年10月10日（火）～11日（水）、パシフィコ横浜にて |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、社団法人 日本半導体製造装置協会（Semiconductor Equipment
Association of Japan
以下SEAJ）との共同主催により、2006年10月10日（火）～11日（水）の2日間、パシフィコ横浜（横浜市西区みなとみらい）にて、新イベントSEAJ/SEMI「Industry
Strategy and Technology Forum
2006」を開催します。 SEMIは、半導体および半導体製造装置・材料の経営戦略セミナー「ISS Japan (Industry Strategy Symposium Japan)」を1987年初回開催以来、毎年開催して参りました。一方、SEAJは業界関係者間のディスカッションを通じ、業界の動向の認識、製造装置産業の課題の把握、問題点の解決策の模索を目的に「SEAJ Forum」を1997年初回開催以来、毎年開催してきました。 SEMIとSEAJは両団体の会員企業をはじめとする半導体およびFPD業界に、これらのイベントを通じたより効果的なバリュー提供の在り方について、種々検討を重ねて参りました結果、今般、SEMI主催の「ISS Japan (Industry Strategy Symposium Japan)」とSEAJ主催の「SEAJ Forum」を統合する事で合意に達し、本年より新イベントSEAJ/SEMI「Industry Strategy and Technology Forum」として開催することに決定しました。 2つのイベントを統合し新たなイベントを開催することにより、半導体およびFPD業界に対して、より包括的かつ国際的な最新技術情報、最新マーケティング情報の入手・交換および交流の場を提供することを目指します。本フォーラムは、基調講演、ビジネスセッション、テクニカルセッション、マーケットセッションなどから構成される予定です。両団体が協力してそのネットワークを駆使し、デバイスメーカー、装置メーカー、部品材料メーカー、研究開発コンソーシアム、大学、地方自治体が一堂に会し、半導体およびFPD業界の更なる飛躍に向けた議論を深める場、日本における業界最大級のフォーラムを実現することを目指します。 SEAJ/SEMI「Industry Strategy and Technology Forum 2006」 開催概要 ・会期：2006年10月10日（火）～11日（水） ・会場：パシフィコ横浜 （横浜市西区みなとみらい） >> http://www.pacifico.co.jp/ ・主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) 社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ） ■ SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International） SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。＜Webサイト: www.semi.org＞ ・SEMI本部： 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A. Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、E-mail:semihq@semi.org ・日本事務所：SEMIジャパン （代表 熊谷 多賀史） 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、E-mail:semijapan@semi.org ■ 社団法人 日本半導体製造装置協会 社団法人 日本半導体製造装置協会（Semiconductor Equipment Association of Japan：略称SEAJ、会長：東 哲郎）は、1985（昭和60）年3月に大手半導体製造装置メーカーが発起人となって設立された、半導体及びフラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置関連企業を主な会員とする全国的な団体です。 ＜Webサイト: www.seaj.or.jp＞ 〒102-0085 東京都千代田区六番町3番地 六番町SKビル6F、TEL:03-3261-8260、FAX:03-3261-8263 本リリースに関するお問合せ： ◇Industry Strategy and Technology Forum 2006について： SEMIジャパン マーケティング部 E-mail: jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993 ◇メディア・コンタクト： SEMIジャパン マーケティング部 E-mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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